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GE

物聯網智庫有關“GE”的原創文章，為您動態掃描新能源行業最新動態。

首發驍龍 8 Gen 1：摩托羅拉 edge X30 定于 12 月 15 日十點開售

12月8日消息，今日聯想正式公布了摩托羅拉edgeX30手機的外觀，包含瓊臺雪、秋桐影兩種配色。這款手機后置雙大底5000萬像素主攝，特別版還采用了前置6000萬像素屏下攝像頭，首發驍龍8Gen1旗艦芯片。微博@神奇的勁哥表示，摩托羅拉edgeX30定于12月15日上午10:00正式開售。此外，edgeS30會晚幾天IT之家此前報道，摩托羅拉edgeS30將采用LCD液晶屏，搭載高通驍龍888+芯

高通部分驍龍8芯片要給臺積電生產：性能會更強？

12月6日消息，digitimes報道稱，高通正在擴大旗艦處理器驍龍8Gen1的代工來源，除了會采用三星4nm工藝，可能有部分訂單轉交給臺積電，讓訂單多元化。目前官方并未對此作出回應，如果消息屬實，高通旗艦處理器可能會面臨與“蘋果A9”相似的結局...

英特爾CEO：我們沒有輸給AMD，而是讓給了AMD

所有人都說，AMD帶著Zen架構回到了游戲中，尤其是在Zen3上。從臺式電腦(銳龍)到數據中心(EPYC)，AMD一直在趕超它的競爭對手，有時甚至聲稱自己是性能冠軍。盡管如此，英特爾首席執行官帕特·蓋爾辛格（Gelsinger）對英特爾的市場份額損失和AMD的增長有著非常有趣的看法。“我沒有把份額輸給AMD，我把份額給了AMD，因為我沒有產能。所以這很大程度上只是趕上了我們不斷增長的市場和多年的投

Rocket Lab公布新的可重復使用的Neutron火箭的細節

據TheVerge報道，當地時間周四上午，小型衛星發射公司RocketLab公布了其未來更強大的Neutron火箭的細節--這是一種經過優化的運載工具，可將衛星送入軌道，用于未來的大型衛星星座。Neutron火箭由RocketLab創造的一種特殊的碳復合材料制成，也將是大部分可重復使用的，旨在發射后降落在一個著陸臺--類似于SpaceX公司降落其獵鷹9號火箭的方式。“這不是一個傳統的火箭，”Roc

亞馬遜宣布為EC2云計算服務引入M1 Mac mini硬件實例

在周四的AWSre:Invent主題演講期間，亞馬遜首席技術官WernerVogels宣布，現已為EC2云計算服務的客戶們提供基于M1Macmini的硬件選項。去年，AWS已將Macmini首次引入云端。借助雷電端口，這些設備被連接到了AWSNitro系統。與任何其它實例一樣，這有助于它們在EC2云中的使用。AWS為M1Macmini實例選用了8核/16GB內存的標準機型據悉，新EC2實例將部署在

高通展示基于AR眼鏡的桌面虛擬顯示器擴展功能

雖然多屏有助于提升工作效率，但在現實生活中，并不是每個人都留有充足的桌面空間。好消息是，隨著增強現實技術的日益普及，未來我們有望借助AR頭顯來輕松擴展PC的桌面區域。在2021高通驍龍技術峰會期間，與會者們有幸在該公司的演示裝置上體驗了一番。PCMag的SaschaSegan指出，這套裝置包括了一副AR眼鏡，且其連接到了高通新發布的8cxGen3SoC筆記本電腦上。后者運行著專門打造的應用程序，以

高通再發布三款芯片，加碼PC和游戲市場

繼昨天發布了新一代的手機芯片旗艦Snapdragon8Gen1（詳情點擊：高通發布新一代驍龍旗艦芯片，小米12首發！），高通在“2021驍龍技術峰會”的第二天又帶來了三款芯片，涉及PC和游戲市場。眾所周知，在過去兩年里，因為蘋果M1芯片的大獲成功，大家對ArmPC的關注度空前高漲。而事情上，高通在過去多年里一直推進ArmPC的普及，他們還和上下游的系統廠商和OEM廠商一起，以完善ArmPC生態，以

美國芯片公司CEO發布公開信：呼吁加強本土半導體投入

近日，來自芯片、汽車、醫療設備、科技、電信等領域，包括AMDCEOLisaSu，ADICEOVincentRoche，AmkorCEOGielRutten、應用材料CEOGaryE.Dickerson、ASMLCEOPeterWennink、BroadcomCLOMarkBrazea、CirrusLogicCEOJohnForsyth、IntelCEOPatrickGelsinger、Kioxia

施耐德電氣線上工博首次展示全新的包裝輕量級MES

中國北京，2021年12月2日——施耐德電氣線上工博自2021年12月1日起上線，圍繞融合、智能、綠色的主題全面展示綠色智能制造解決方案。其中，面向產線和車間級數字化管理打造的包裝輕量級MES（制造執行系統）首次對外展示。包裝輕量級MES是施耐德電氣基于超過二十年的包裝機器自動化經驗，結合快消品（ConsumerPackagedGoods）行業的數字化轉型需求打造的產線和車間級數字化管理解決方案，

高通推出驍龍8cx Gen 3 首款5nm Windows PC SoC

AlwaysOnAlwaysConnected（ACPC）或Windows-on-ARM（WoA）官方宣傳的好處并未落到實處，事情也沒有真正按照預期的路線發展起來。WoA筆記本依然非常小眾，不過伴隨著高通在ARM芯片上的持續發力，這種情況有所好轉。造成這種情況的因素有很多，除了Windows-on-ARM開發進度緩慢，SoC方面的制約也是重要因素。現在，隨著驍龍8cxGen3的推出，高通公司希望能

高通驍龍8 Gen1重磅發布！雷軍攜小米搶下全球首發，首批備貨量巨大，很容易買到~

今天(12月1日)早上7點，驍龍技術峰會正式開場，高通公司高級副總裁AlexKatouzian重磅發布了新一代驍龍處理器——驍龍8Gen1。2021年已經進入尾聲，手機圈卻熱鬧起來，前有聯發科搶發4nm芯片天璣9000，高通也終于迎來了一年一度的驍龍技術峰會，正式發布了其首款4nm旗艦芯片。在一浪高過一浪的爆料中，高通的芯片似乎已經沒那么神秘了。據此前的爆料信息顯示，新一代驍龍移動平臺將采用三星4

重新定義智能配電解決方案施耐德電氣發布全新POEM數字能效模塊

中國北京，2020年11月30日——近日，全球能源管理與自動化領域數字化轉型專家施耐德電氣重磅發布全新的智能配電系統POEM(EcoStruxure?PowerOperationEnergyManagement)數字能效模塊。該模塊聚焦配電用能效率管理及優化，通過融合包括IT、OT等在內的眾多數字化技術，能夠給大型復雜配電系統提供模塊化、多站點、云邊混合的綜合能源標煤、碳排折算，并通過數字孿生技術

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