7月29日消息，據外媒報道，三星最近開始出貨其第一代3nm GAA芯片，然而(er)智能(neng)手機芯片供(gong)應商并沒有很快被其吸引，而(er)是堅(jian)持與臺積(ji)電(dian)接洽未來訂(ding)單。不過(guo)，半導體、移動與無(wu)線行業分析(xi)師Sravan Kundojjala表示(shi)，在2024年(nian)，情(qing)況可能(neng)會好轉(zhuan)。
三星(xing)聲稱其第(di)二(er)代(dai)3nm GAA架(jia)構(gou)與第(di)一代(dai)相比帶來了(le)巨(ju)大的(de)(de)(de)改進，比如降低了(le)高達50%的(de)(de)(de)功耗，提高了(le)30%的(de)(de)(de)性(xing)能(neng)，并(bing)減少(shao)了(le)35%的(de)(de)(de)面積(ji)。所有(you)這些(xie)改進都與三星(xing)的(de)(de)(de)5nm工藝(yi)進行了(le)比較，因(yin)此，雖然(ran)這家韓國巨(ju)頭(tou)沒有(you)提供4nm節點(dian)之間的(de)(de)(de)統計差異，但3nm GAA仍然(ran)在各(ge)種(zhong)類(lei)別中(zhong)提供了(le)一些(xie)提升(sheng)。
高通可能(neng)重啟與三星(xing)的3nm GAA芯片合作，但條件是(shi)(shi)臺積電自身(shen)的3nm工藝出現產量(liang)問題。這(zhe)可能(neng)就(jiu)是(shi)(shi)為什么有傳言稱高通要(yao)求其前(qian)芯片供應商按(an)需(xu)生(sheng)產樣品，以評估這(zhe)種(zhong)架構是(shi)(shi)否值(zhi)得再次(ci)下訂單(dan)。到(dao)目前(qian)為止，三星(xing)提供的芯片出貨(huo)量(liang)是(shi)(shi)有限(xian)的，因(yin)此在高通重新信任它(ta)的前(qian)合作伙伴之前(qian)，需(xu)要(yao)有一些收益增長。
