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AMD

物聯網智庫有關“AMD”的原創文章，為您動態掃描新能源行業最新動態。

小小ABF載板為何卡住了芯片的“脖子”？

當前，ABF載板普遍交期超過52周，訂單已經排到2023年，產能預定甚至到了2025年。韓國、日本和中國臺灣地區的IC載板供應商正在擴大資本支出以增加ABF產線，美國的封裝企業及英特爾、AMD、英偉達等芯片供應商也在通過長期協議等方式鎖定ABF載板產能，以避免下一代芯片產品上市受到ABF供應不足影響。小小的封裝材料，何以令全球半導體產業鏈傷神？ABF載板需求大漲IC載板是IC封裝中用于連接芯片與P

今年增長最快的25家芯片企業（中芯國際第5）

近日，ICInsights發布了2021年全球半導體企業增長率排名的預測數據，并將排名前25名企業名單公布了出來。按照ICInsights的說法，今年半導體市場將增長23%，出貨量增長20%，而平均價格將增長3%。但雖然是整體在增長，但增長主要集中在頭部企業上，而一些小企業或許并不能因為芯片市場的爆發，而獲得更多的好處。而從具體的排名來看，AMD今年有望以65%的銷售額增長位居榜首，原因是AMD在

半導體：傳AMD或成為三星3nm首個客戶

據wccftech報道，市場傳言，芯片設計公司AdvancedMicroDevices,Inc(AMD)將成為三星代工廠的第一個3納米(3nm)客戶。報道進一步指出，本報告由臺灣DigiTimes提供，其消息人士認為，臺積電(TSMC)與加利福尼亞州庫比蒂諾科技巨頭蘋果公司的密切關系使AMD考慮選擇三星進行3nm訂單。據稱，與AMD一樣，高通公司也對這家韓國公司的3nm芯片工藝節點感興趣，該節點使

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