據wccftech報道，市場傳言，芯片設計(ji)公司 Advanced Micro Devices, Inc (AMD) 將成為三星代工廠的第一(yi)個(ge) 3 納米 (3nm) 客戶。
報(bao)道(dao)進一步指出，本報(bao)告由臺(tai)灣(wan)DigiTimes 提供，其消息人士認為，臺(tai)積電 (TSMC) 與(yu)加利福尼亞州(zhou)庫比蒂諾(nuo)科技巨頭蘋果(guo)公司(si)(si)的(de)密(mi)切關系使(shi)(shi) AMD 考慮選(xuan)擇三星進行3nm訂單(dan)。據稱，與(yu) AMD 一樣，高(gao)通公司(si)(si)也(ye)對這(zhe)家(jia)韓國(guo)(guo)公司(si)(si)的(de) 3nm 芯片工藝節點感興趣，該節點使(shi)(shi)用與(yu)韓國(guo)(guo)同行不(bu)同的(de)晶(jing)體管(guan)設(she)計(ji)。
研究公司 IC Insights 認為 ，AMD 將引領 2021 年半導體行業銷售增長
AMD在不斷增長的(de)(de)企業市場中的(de)(de)強勁(jing)表(biao)現也使其在研究(jiu)公(gong)司(si) IC Insight 的(de)(de) 2021 年十大半導體增長公(gong)司(si)名(ming)(ming)單中名(ming)(ming)列前茅。IC Insights 認為，AMD 今年的(de)(de)收入將增長 65%，這意味著如果為真，這家 Santa Clara 公(gong)司(si)將在 2021 財年帶來 160 億(yi)美(mei)元的(de)(de)收入。這將為 2020 財年的(de)(de)強勁(jing)表(biao)現畫(hua)上句號，這家芯片設計(ji)公(gong)司(si)的(de)(de)收入每年增長 45% 以獲利(li)98 億(yi)美(mei)元。
通(tong)過本財年的(de)第(di)一、第(di)二和(he)第(di)三季(ji)(ji)度，AMD 累計獲得(de)了 115 億美元(yuan)(yuan)的(de)收入。如果 IC Insight 的(de)預測正(zheng)確，那么(me)在接下來的(de)季(ji)(ji)度中，AMD 的(de)凈銷售額將達到 45 億美元(yuan)(yuan)。與2020 年第(di)四季(ji)(ji)度的(de)業績相比(bi)，這標志著年度增長 28%，環比(bi)增長 4%。
IC Insights 認為(wei)，這種增(zeng)(zeng)長(chang)是由穩健的(de)數據中(zhong)(zhong)(zhong)心銷售(shou)推(tui)動的(de)，在這個“蓬勃發展的(de)市場”中(zhong)(zhong)(zhong)，AMD 已成為(wei)“領先供應商”。該(gai)研究(jiu)公司提到的(de)其他公司包括英偉達公司，預計 2021 年增(zeng)(zeng)長(chang) 54%，中(zhong)(zhong)(zhong)國高(gao)端代工廠(chang)中(zhong)(zhong)(zhong)芯國際 (SMIC) 則(ze)預計增(zeng)(zeng)長(chang) 39%。
在另一份報告中，DigiTimes 認為，AMD 和高通對韓國制造商(shang)三星代工廠提(ti)供(gong)的 3nm 芯片感興趣。
DigiTimes 的消息人士認為(wei)，臺積電(dian)與蘋果的關系讓(rang)兩家公司都(dou)(dou)不滿意(yi)，其中任(ren)何一家都(dou)(dou)可能成為(wei)三星的第(di)一批(pi) 3nm 客(ke)戶。
盡管有(you)傳言，臺(tai)(tai)積電管理(li)層認為(wei)，該公司將在明(ming)年(nian)上半年(nian)開始生(sheng)產(chan)其 3nm 制(zhi)造(zao)(zao)工藝。這(zhe)一工藝在半導體行業(ye)中通常被(bei)稱為(wei)節(jie)點，一旦(dan)投入生(sheng)產(chan)，這(zhe)將成為(wei)臺(tai)(tai)積電最新(xin)的(de)芯片技術。由于(yu)雙方關系密(mi)切，這(zhe)家臺(tai)(tai)灣晶(jing)圓廠通常被(bei)認為(wei)讓蘋果(guo)優先(xian)購買使用最新(xin)技術制(zhi)造(zao)(zao)的(de)半導體。這(zhe)使得 Apple 能(neng)夠推出配備最新(xin)處理(li)器(qi)的(de)智能(neng)手(shou)機和筆記本電腦。
在臺(tai)積電(dian) 2021 年第三季度的投資(zi)者電(dian)話會議上，臺(tai)積電(dian)首席(xi)執(zhi)行官(guan) CC Wei 博士談(tan)到(dao)了(le)他公司的 3nm 芯片工(gong)藝(yi)。在談(tan)話中(zhong)，魏(wei)博士說道：
最后說一(yi)下N3和N3E的(de)狀(zhuang)態(tai)。我(wo)(wo)們(men)(men)的(de) N3 技術(shu)將(jiang)使用 FinFET 晶體管(guan)結構，為(wei)我(wo)(wo)們(men)(men)的(de)客戶提供最佳的(de)技術(shu)成熟度、性能和成本。我(wo)(wo)們(men)(men)的(de) N3 技術(shu)開(kai)發(fa)已步入(ru)正軌(gui)。我(wo)(wo)們(men)(men)已經為(wei) HPC 和智能手機應用程序開(kai)發(fa)了完(wan)整的(de)平(ping)臺(tai)支持(chi)。N3 風(feng)險生(sheng)產計劃于 2021 年(nian)進行，生(sheng)產將(jiang)于 2022 年(nian)下半年(nian)開(kai)始。我(wo)(wo)們(men)(men)繼續看到(dao) N3 的(de)客戶參與度很高，并預計與 N5 相比，第一(yi)年(nian) N3 的(de)新流(liu)片量會更多(duo)。
我們還推出了 N3E 作為 N3 系列的(de)(de)擴展(zhan)。N3E 將具有(you)(you)改進的(de)(de)制造工藝窗口，具有(you)(you)更好(hao)的(de)(de)性能、功率和產量。N3E 的(de)(de)量產計劃在 N3 之后的(de)(de) 1 年進行。
我們的(de) 3 納米技(ji)術在推出時將成為 PPA 和晶(jing)體管技(ji)術中最先進的(de)代工(gong)技(ji)術。憑借我們的(de)技(ji)術領先地位和強大的(de)客(ke)戶(hu)需求，我們有信心 N3 系(xi)列將成為臺積(ji)電的(de)又一個(ge)長久(jiu)而持久(jiu)的(de)節(jie)點。
三星3nm工藝(yi)采用GAAFET晶體管，預計2022年(nian)(nian)上半年(nian)(nian)進(jin)入首批客戶手中。臺積電(dian)明(ming)年(nian)(nian)下半年(nian)(nian)開始3nm量(liang)產2023 年(nian)(nian)第二代 3nm 工藝(yi)量(liang)產。
