據wccftech報道，市場傳言，芯片設計公司 Advanced Micro Devices, Inc (AMD) 將成為三星(xing)代工(gong)廠的第(di)一個 3 納(na)米 (3nm) 客戶。
報道進(jin)一步指出，本報告由臺灣DigiTimes 提供，其消(xiao)息人士認為，臺積電(dian) (TSMC) 與加利福(fu)尼亞州庫比蒂諾科技巨頭蘋果公(gong)司(si)的密(mi)切關系使(shi) AMD 考慮選擇三星(xing)進(jin)行3nm訂單(dan)。據(ju)稱，與 AMD 一樣，高(gao)通公(gong)司(si)也對(dui)這家(jia)韓國公(gong)司(si)的 3nm 芯片工(gong)藝節點(dian)感興(xing)趣(qu)，該節點(dian)使(shi)用與韓國同(tong)行不同(tong)的晶(jing)體管設計。
研究公司 IC Insights 認為 ，AMD 將引領 2021 年半導體行業銷售增長
AMD在(zai)不斷增(zeng)長的(de)企業市場中(zhong)的(de)強(qiang)勁(jing)(jing)表現(xian)也使其在(zai)研(yan)究公(gong)司(si) IC Insight 的(de) 2021 年十大半導(dao)體增(zeng)長公(gong)司(si)名單中(zhong)名列前茅。IC Insights 認為，AMD 今(jin)年的(de)收(shou)入(ru)將(jiang)增(zeng)長 65%，這意味著如(ru)果(guo)為真，這家 Santa Clara 公(gong)司(si)將(jiang)在(zai) 2021 財(cai)年帶來 160 億(yi)美(mei)元的(de)收(shou)入(ru)。這將(jiang)為 2020 財(cai)年的(de)強(qiang)勁(jing)(jing)表現(xian)畫上句號，這家芯片設計公(gong)司(si)的(de)收(shou)入(ru)每年增(zeng)長 45% 以獲利(li)98 億(yi)美(mei)元。
通(tong)過(guo)本財年(nian)的(de)第一、第二和第三季度，AMD 累計獲得了(le) 115 億美元的(de)收入(ru)。如果 IC Insight 的(de)預測正(zheng)確，那么(me)在接下來的(de)季度中(zhong)，AMD 的(de)凈銷(xiao)售額將達(da)到 45 億美元。與2020 年(nian)第四季度的(de)業績相比(bi)，這(zhe)標志著年(nian)度增長 28%，環比(bi)增長 4%。
IC Insights 認為(wei)，這種(zhong)增長是由穩健的(de)數據中心(xin)銷售推動的(de)，在這個(ge)“蓬勃發展(zhan)的(de)市場”中，AMD 已成為(wei)“領先供應商”。該研(yan)究公司(si)提(ti)到的(de)其他公司(si)包括(kuo)英偉達公司(si)，預(yu)計 2021 年(nian)增長 54%，中國(guo)高端代工(gong)廠(chang)中芯國(guo)際(ji) (SMIC) 則預(yu)計增長 39%。
在(zai)另一(yi)份報(bao)告中，DigiTimes 認為，AMD 和高通對(dui)韓國(guo)制造(zao)商(shang)三星代工廠提(ti)供的 3nm 芯片感興(xing)趣。
DigiTimes 的(de)消息人士認(ren)為(wei)，臺積電與(yu)蘋果(guo)的(de)關系讓兩家(jia)公司都不(bu)滿意，其中(zhong)任何一家(jia)都可能(neng)成為(wei)三星的(de)第一批 3nm 客戶。
盡(jin)管(guan)有傳(chuan)言，臺積(ji)電(dian)管(guan)理(li)層認為，該(gai)公司將在明年上(shang)半年開始生(sheng)產其 3nm 制造工藝。這(zhe)一工藝在半導體(ti)行(xing)業中(zhong)通常被(bei)(bei)稱為節(jie)點，一旦(dan)投(tou)入生(sheng)產，這(zhe)將成(cheng)為臺積(ji)電(dian)最新的(de)芯片技(ji)術。由于雙方(fang)關(guan)系(xi)密切，這(zhe)家臺灣晶圓(yuan)廠通常被(bei)(bei)認為讓蘋果(guo)優先購買使用最新技(ji)術制造的(de)半導體(ti)。這(zhe)使得 Apple 能夠推出(chu)配備最新處理(li)器的(de)智能手機和筆(bi)記本電(dian)腦(nao)。
在(zai)臺(tai)積電 2021 年第三(san)季度的投資者(zhe)電話會議上，臺(tai)積電首席執行官 CC Wei 博士談到了他(ta)公司(si)的 3nm 芯片工(gong)藝。在(zai)談話中，魏博士說道：
最后說一下(xia)N3和(he)N3E的(de)(de)狀態。我(wo)們(men)(men)的(de)(de) N3 技(ji)術將使用 FinFET 晶體管結構，為我(wo)們(men)(men)的(de)(de)客戶提供最佳的(de)(de)技(ji)術成熟(shu)度(du)、性能和(he)成本。我(wo)們(men)(men)的(de)(de) N3 技(ji)術開發已(yi)步入正軌。我(wo)們(men)(men)已(yi)經為 HPC 和(he)智能手機應用程序(xu)開發了(le)完整的(de)(de)平臺支(zhi)持。N3 風險生(sheng)產計(ji)劃于(yu) 2021 年進(jin)行，生(sheng)產將于(yu) 2022 年下(xia)半年開始。我(wo)們(men)(men)繼(ji)續看到 N3 的(de)(de)客戶參與度(du)很(hen)高，并預計(ji)與 N5 相比，第一年 N3 的(de)(de)新流片量會更多。
我們還推出(chu)了 N3E 作(zuo)為 N3 系列的擴展。N3E 將具(ju)有改進(jin)的制造工藝窗口，具(ju)有更(geng)好的性能(neng)、功率(lv)和(he)產(chan)量。N3E 的量產(chan)計劃在 N3 之后的 1 年(nian)進(jin)行。
我(wo)們的(de)(de) 3 納米技(ji)術(shu)(shu)在(zai)推(tui)出時將成為 PPA 和晶體管(guan)技(ji)術(shu)(shu)中(zhong)最(zui)先進的(de)(de)代工(gong)技(ji)術(shu)(shu)。憑(ping)借我(wo)們的(de)(de)技(ji)術(shu)(shu)領先地位和強大(da)的(de)(de)客(ke)戶需求(qiu)，我(wo)們有(you)信(xin)心 N3 系列將成為臺(tai)積(ji)電的(de)(de)又一個(ge)長久而(er)持久的(de)(de)節(jie)點。
三星3nm工藝采用GAAFET晶體管，預計2022年(nian)(nian)上半年(nian)(nian)進入首批客(ke)戶(hu)手中。臺(tai)積電明(ming)年(nian)(nian)下半年(nian)(nian)開始3nm量產2023 年(nian)(nian)第(di)二代 3nm 工藝量產。
