當前，ABF載板普遍交期超過52周，訂單已經排到2023年，產能預定甚至到了2025年。韓國、日本和中國臺灣地區的IC載板供應商正在擴大資本支出以增加ABF產線，美國的封裝企業及英特爾、AMD、英偉達等芯片供應(ying)商也在(zai)通過長期協議等方式鎖定ABF載(zai)板產能，以避免下一代芯片產品(pin)上(shang)市受到ABF供應(ying)不(bu)足影響。小小的封裝材料，何以令全球半導體產業鏈傷神？
ABF載板需求大漲
IC載板(ban)是 IC 封(feng)裝中用于(yu)連接芯(xin)片與(yu) PCB 母(mu)板(ban)的(de)重要(yao)材料(liao)，主要(yao)功能包括為(wei)芯(xin)片提(ti)供保護、固定支撐(cheng)及散熱等。從封(feng)裝材料(liao)成本看，高(gao)端倒裝芯(xin)片類IC載板(ban)的(de)成本占(zhan)比高(gao)達70%~80%，已經(jing)成為(wei)封(feng)裝工藝價值最高(gao)的(de)材料(liao)。
今年以來(lai)，IC載(zai)(zai)板(ban)量價齊(qi)漲，提升了PCB類供應商的營收(shou)(shou)(shou)表現。全(quan)球IC載(zai)(zai)板(ban)最大供應商欣興(xing)電子的營收(shou)(shou)(shou)和毛利率(lv)已經(jing)連(lian)續(xu)三(san)個(ge)季(ji)度呈現增(zeng)長(chang)，1-9月份累計毛利較(jiao)去(qu)(qu)年增(zeng)長(chang)58%。在(zai)2021年前(qian)三(san)季(ji)度，IC載(zai)(zai)板(ban)對于欣興(xing)電子的營業貢獻達53%，占(zhan)比相較(jiao)去(qu)(qu)年同(tong)期上漲了5個(ge)百分點(dian)。三(san)星電機2021年第三(san)季(ji)度營收(shou)(shou)(shou)同(tong)比增(zeng)長(chang)21%，其(qi)中載(zai)(zai)板(ban)部門營收(shou)(shou)(shou)年增(zeng)28%，臺(tai)式機所需的低壓CPU拉動FC-BGA（倒裝芯片球柵(zha)陣列(lie)）封裝所需載(zai)(zai)板(ban)用量持續(xu)增(zeng)長(chang)。
依據基板(ban)材料分類，ABF載(zai)(zai)(zai)板(ban)（基材為日本味之素堆積膜的載(zai)(zai)(zai)板(ban)）和(he)BT載(zai)(zai)(zai)板(ban)是IC載(zai)(zai)(zai)板(ban)的兩大(da)分支。其中ABF載(zai)(zai)(zai)板(ban)主(zhu)要(yao)用(yong)于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能IC。ABF基材匹配半(ban)導體先進制程(cheng)，以滿足其細線路、細線寬的要(yao)求。目前，ABF載(zai)(zai)(zai)板(ban)已經成為FC-BGA封裝的標配。高性能計(ji)算應(ying)用(yong)以及PC、處理(li)器(qi)等芯片，都(dou)對FC-BGA封裝存(cun)在(zai)需求。據悉，蘋果(guo)公司自研(yan)的M1芯片就采用(yong)了FC-BGA封裝，其ABF載(zai)(zai)(zai)板(ban)由三(san)星電(dian)機供(gong)應(ying)。
受惠于5G、AI云端運算、大(da)數據分析等(deng)應用帶(dai)動高(gao)效(xiao)能(neng)運算芯(xin)(xin)片需求(qiu)，加上(shang)(shang)“宅經濟”、遠(yuan)距離工作等(deng)場景(jing)推動CPU、GPU等(deng)LSI芯(xin)(xin)片用量倍增，FC-BGA基板需求(qiu)大(da)增，ABF載(zai)板景(jing)氣(qi)上(shang)(shang)漲。香(xiang)港線路板協(xie)會(hui)表(biao)示，2020年(nian)下半年(nian)起，ABF載(zai)板與BT載(zai)板價格分別上(shang)(shang)漲了30%-50%和(he)20%。高(gao)盛(sheng)證券預計2021年(nian)ABF載(zai)板將漲價15%，2022年(nian)再漲10%。
基材供給是少數者的游戲
本輪ABF載(zai)板愈發嚴重的缺貨行情(qing)，已經成為芯片(pian)供應鏈(lian)的主要“堵點”。
“ABF載板缺貨將(jiang)拖累(lei)高(gao)性能處(chu)理器(qi)芯片封裝(zhuang)周期，提高(gao)相(xiang)關上下游企(qi)業回款周期，大幅增加相(xiang)關企(qi)業的運營壓力。”芯謀(mou)研究高(gao)級(ji)分析師張彬磊向《中(zhong)國(guo)電子報(bao)》指(zhi)出。
從供應端(duan)來看(kan)，ABF缺(que)貨的主要原因(yin)是缺(que)少ABF基材，而ABF基材供應受限，是因(yin)為其(qi)產(chan)能(neng)幾乎(hu)集中(zhong)在一(yi)家公(gong)司(si)(si)——日本味(wei)之(zhi)(zhi)素(su)(su)(su)。據(ju)悉，日本味(wei)之(zhi)(zhi)素(su)(su)(su)公(gong)司(si)(si)在1996年(nian)就開(kai)展(zhan)了(le)(le)(le)ABF的技(ji)術立(li)項，僅用了(le)(le)(le)四個月(yue)的時(shi)間完(wan)成原型和(he)樣品開(kai)發，但(dan)尋(xun)求(qiu)市場化(hua)卻(que)用了(le)(le)(le)三年(nian)左右的時(shi)間，在1999年(nian)之(zhi)(zhi)后才逐(zhu)步推動ABF載(zai)板被(bei)芯片制造產(chan)業接受。在找不到市場的三年(nian)，日本味(wei)之(zhi)(zhi)素(su)(su)(su)公(gong)司(si)(si)依舊看(kan)好(hao)ABF的市場前景，構建知識產(chan)權保(bao)護(hu)體系，不斷提(ti)升技(ji)術壁壘(lei)，使得(de)味(wei)之(zhi)(zhi)素(su)(su)(su)在ABF產(chan)業構建了(le)(le)(le)霸(ba)主地位(wei)并(bing)保(bao)持至今。有產(chan)業鏈人士稱，目前味(wei)之(zhi)(zhi)素(su)(su)(su)的ABF產(chan)能(neng)已(yi)經跟不上市場需求(qiu)，且擴產(chan)態度較為謹慎。
“味(wei)之素的ABF基(ji)材產(chan)能(neng)供不應求，是(shi)ABF載(zai)板缺貨的根本原因。另外，全球能(neng)夠量產(chan)ABF載(zai)板的企業數量較(jiao)少，也限制了產(chan)能(neng)的釋放。”開源證券副所長(chang)、電子(zi)行業首席分析師(shi)劉翔向《中國電子(zi)報》表示(shi)。
國內IC載板供應商興(xing)森科技在3月12日投資(zi)者(zhe)關系活動上表示(shi)，IC 載板行(xing)(xing)(xing)業(ye)本來就是少數者(zhe)的游戲，在 2019 年(nian)之前因(yin)為PC、手機行(xing)(xing)(xing)業(ye)景氣度(du)較(jiao)低，市場需求沒有(you)(you)真正起來，行(xing)(xing)(xing)業(ye)主要參與者(zhe)經營狀(zhuang)況不佳，沒有(you)(you)實施(shi)擴產，導致行(xing)(xing)(xing)業(ye)供給受限。
同時，新(xin)冠(guan)肺炎疫情和(he)載板廠火災等非人力原因所導致的(de)偶然(ran)性停產，也加劇了ABF載板的(de)短缺情況。
擴產的關鍵是人才
為了提升ABF載(zai)(zai)板的(de)供(gong)(gong)應能力(li)，日、韓、中(zhong)國(guo)臺(tai)灣(wan)地(di)區的(de)IC載(zai)(zai)板供(gong)(gong)應商紛紛投(tou)資擴建ABF載(zai)(zai)板產能。中(zhong)國(guo)臺(tai)灣(wan)地(di)區的(de)欣興(xing)電子、景碩等一(yi)線廠(chang)商都在加大(da)力(li)度擴張(zhang)ABF載(zai)(zai)板的(de)產能，新(xin)建或者改造(zao)部分BT載(zai)(zai)板產線，力(li)求更(geng)進一(yi)步綁定海(hai)外(wai)大(da)客戶。韓廠(chang)方(fang)面，三星電機將投(tou)資1萬億韓元提升高端半導體(ti)基板供(gong)(gong)應能力(li)，并集中(zhong)于ABF載(zai)(zai)板。大(da)德電子將在ABF載(zai)(zai)板投(tou)入4000億韓元。日本Ibiden、Shinko也在擴建ABF載(zai)(zai)板產線。同時(shi)，英(ying)特(te)爾、AMD、英(ying)偉達等芯片廠(chang)商正(zheng)尋求與IC載(zai)(zai)板供(gong)(gong)應商簽訂長期供(gong)(gong)應合同，以避免下一(yi)代CPU、GPU、HPC的(de)生產因為載(zai)(zai)板供(gong)(gong)應不足而受到影(ying)響。
目前(qian)來看，ABF的(de)產能(neng)補充至少要(yao)到2024年左右才能(neng)落實。
“IC載板(ban)橫跨傳(chuan)統的印刷電路板(ban)以(yi)及半導體的行業(ye)，擴(kuo)產(chan)順(shun)利也(ye)需要2年(nian)以(yi)上才能開(kai)出產(chan)能，而且現(xian)在設備的交期都大(da)幅延(yan)長，所以(yi)雖然(ran)多家(jia)廠商(shang)都在積極擴(kuo)產(chan)，但能否在2024年(nian)大(da)量開(kai)出產(chan)能也(ye)很難(nan)說。”張彬磊說。
ABF的(de)技術(shu)(shu)難點(dian)在于ABF基材和(he)細(xi)線寬的(de)制造(zao)工藝(yi)，技術(shu)(shu)門(men)檻較高，擴產(chan)的(de)關鍵在于能(neng)否招募足夠的(de)技術(shu)(shu)人(ren)才。
“ABF產能(neng)建設的(de)關鍵(jian)不(bu)是資金，而(er)是人(ren)才，因(yin)為(wei)ABF載板(ban)除了ABF基材之外，對高多層(ceng)、細間距線(xian)路(lu)工藝要求極(ji)高。比(bi)如(ru)高端ABF載板(ban)層(ceng)數已經高達20層(ceng)，線(xian)路(lu)線(xian)寬(kuan)進入6-7um，考驗廠(chang)商的(de)技(ji)術研發和(he)人(ren)才儲備能(neng)力。”劉翔(xiang)說(shuo)。
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