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物聯網智庫有關“T”的原創文章，為您動態掃描新能源行業最新動態。

從萬物感知到萬物生長，華為云IoT如何打造AIoT時代新范式？

可以預見，在未來十年內，千行百業的數字化轉型升級將為越來越多的企業提供發展機遇。隨著底層設備、終端、傳感器的網聯化，在萬物互聯的愿景下，物聯網勢必將迎來千億級的連接規模和萬億級的市場規模，中國物聯網市場占比將達到25%以上，成為全球物聯網的第一大市場。萬物互聯時代，恰恰也是物聯網向智聯網過渡的關鍵時期，而AIoT不僅是對物屬性的感知，更需要把物與物、物與人、物與應用的相互關系全面呈現。在這一過程中

QingCloud EHPC 服務正式發布提供彈性靈活的高性能計算超算新勢力青云科技上線 EHPC 讓算力更自由

企業級ICT服務商青云QingCloud日前舉行發布會，宣布QingCloudEHPC服務正式上線。QingCloudEHPC高配CPU/GPU異構計算，存儲GP級吞吐、百萬級IOPS，網絡高吞吐、低延時可達100Gb/s，300+應用軟件……以超高算力、超低成本、超多軟件、超優服務，讓用戶快速獲取超算服務，更專注于業務。

Semtech 攜手 Everynet 和 Telkom Indonesia 提供基于 LoRaWAN? 的疫苗冷藏箱

2021年11月30日——全球領先的高性能模擬和混合信號半導體產品及先進算法供應商SemtechCorporation(納斯達克股票代碼：SMTC)近日宣布，Semtech與物聯網(IoT)網絡提供商Everynet和電信網絡提供商TelkomIndonesia開展合作，提供疫苗冷藏箱。該疫苗冷藏箱采用LoRaWAN?網絡以追蹤和監控疫苗溫度，有助于減少疫苗的浪費，提升客戶信心并提高疫苗接種率。由

芯片短缺、邊緣計算和物聯網將推動2022年的IT變革

調研機構ForresterResearch公司在研究中指出，很多IT專業人士認為物聯網和邊緣計算是密不可分的，這兩者可幫助企業遵守政府法規。ForresterResearch公司最近發布的一份調查報告

臺積電先進封裝，芯片產業的未來？

近年來，關于臺積電先進封裝的報道越來越多，在這篇文章里，我們基于臺積電DouglasYu早前的一個題為《TSMCpackagingtechnologiesforchipletsand3D》的演講，給大家提供關于這家晶圓廠巨頭在封裝方面的的全面解讀。為了讀者易于理解，在演講內容的基礎上做了部分補充。本文首先從DouglasYu演講目錄開始，然后是各項詳細的內容。首先，簡單地敘述半導體產業迎來了轉折點

物聯網的本質是操作系統？

物聯網(簡稱“IoT”)并非全新的技術，而是一系列現有技術的有機整合，難點也在于包羅萬象。技術幾乎涵蓋了從底層芯片到上層應用的全部環節，涉及芯片模組、工業控制、嵌入式軟硬件、網絡傳輸、通信協議、大數據、AI算法、圖形圖像、容器虛擬化、前端技術等。平臺是物聯網產業鏈生態的重要組成部分，并且是一個快速增長的市場，預計到2023年將超過220億美元。物聯網平臺為企業提供了巨大的價值，使其能夠降低開發成本

探尋數字經濟時代的最新商機——2021中國AIoT產業年會即將盛大開幕！

大數據和萬物互聯的概念已經提出多年，物聯網應用的場景也逐漸細化，AIoT不僅走入了尋常百姓家，也開始賦能千行百業。隨著企業對于數據的重要性認知不斷加深，數字化轉型的道路會走得越來越遠、越來越深。與此同時，工信部等十部門聯合印發了《5G應用“揚帆”行動計劃(2021-2023年)》，正式吹響我國5G發展從規模建網向行業應用躍進的號角。此外，本次《行動計劃》還提出了“打好5G應用的團體賽”，強調技術融

2021中國AIoT產業年會重磅來襲！

時值歲末年初、新舊交替之際，站在數字經濟發展的關鍵節點，摯物AIoT產業研究院聯合物聯網智庫于12月9日在深圳機場凱悅酒店盛大舉辦千人規模“智微見著·踏‘物’尋‘機’|2021中國AIoT產業年會”

國產TWS芯片商炬芯上市！盤中漲超103%，市值逾100億元

芯東西11月29日報道，今早，低功耗系統級芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司（以下簡稱“炬芯科技”）成功于科創板上市。炬芯科技主營業務為中高端智能音頻SoC芯片，產品主要分為藍牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、智能語音交互SoC芯片系列等。炬芯科技發行價為42.98元，擬發行2050萬股。今日開盤后，炬芯科技開盤價為85元，最高漲至88元，之后又有所回落。截至芯東西成文，炬芯科技股價

產業元宇宙的基礎是CPS，淘金AIoT要做好耐心“篩沙子”的準備

為了更進一步探索2022年的新風向，我們邀請了一系列重量級的領軍人物、企業高管，以及行業專家們進行訪談，聊一聊他們對智聯網產業未來的見解。正是這些專家們不同思想的碰撞，校準著我的判斷;正是這些大咖們開闊思路的視野，填補了我的盲區。本文想與你分享的觀點，來自兩位德高望重的師長，他們是工業人工智能之父李杰教授和中國蜂窩物聯網發展的關鍵推手之一的聞庫秘書長。這是我在【物女心經】專欄寫的第239篇文章。臨

模擬芯片重拾“漲”勢

近日，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）宣布將在美國德克薩斯州新建12英寸晶圓制造基地。主要的模擬芯片供應商意法半導體也正在籌劃與模擬晶圓廠TowerSemiconductor合作，擴建晶圓產能。種種舉措顯示，模似IC正重新受到市場廣泛重視，在全球半導體產業旺盛需求推動下模擬IC從市場規模到產品單價都將重拾漲勢。17年后模擬芯片也迎漲價全球芯片短缺依舊，芯片漲價未見緩和，反而又掀起一浪。近段時間以來

下一款驍龍旗艦確認被稱為驍龍8Gx Gen1(品牌標識已出現)

一周前，我們報道了高通公司即將推出的驍龍處理器可能被命名為驍龍Gen1。這個品牌已經有幾年沒有經歷過名稱的變化了，所以看起來這將是一個大動作，不僅是在名稱方面，而且在整體性能方面也是這樣。現在，名為@Za_Raczke的Twitter用戶向我們透露了未來驍龍旗艦芯片組的名稱，如果這是正確的，那么我們很可能看到驍龍8GxGen1是即將推出的旗艦產品，近期應該隨時會正式推出。必須知道的是，消息來源透露

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