近日，全球模擬芯片龍頭德(de)州(zhou)儀器（TI）宣布將在美國德(de)克薩(sa)斯州(zhou)新(xin)建12英寸晶圓(yuan)(yuan)制(zhi)造基地。主要(yao)的模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)芯片(pian)供應商意法半導體也正(zheng)在籌劃與(yu)模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)晶圓(yuan)(yuan)廠Tower Semiconductor合作，擴建晶圓(yuan)(yuan)產(chan)能。種種舉措顯示，模(mo)(mo)(mo)似IC正(zheng)重(zhong)新(xin)受到(dao)市場(chang)廣泛重(zhong)視(shi)，在全(quan)球半導體產(chan)業旺(wang)盛需求推動下模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)IC從市場(chang)規模(mo)(mo)(mo)到(dao)產(chan)品單(dan)價都將重(zhong)拾漲(zhang)勢。
17年后模擬芯片也迎漲價
全球(qiu)芯(xin)片(pian)(pian)短缺依舊，芯(xin)片(pian)(pian)漲(zhang)價未見緩(huan)和，反而(er)又掀(xian)起一浪。近段時間以來，包括東芝(zhi)、瑞薩、德州儀(yi)器、ADI、安(an)森美、Silicon Labs在內的一眾芯(xin)片(pian)(pian)廠商紛紛發出漲(zhang)價通知(zhi)。其(qi)中，電源管理芯(xin)片(pian)(pian)、混合信號芯(xin)片(pian)(pian)等(deng)模擬IC成為(wei)本輪漲(zhang)價的重點。
全球市占排名第二(er)的模擬芯片廠商ADI已(yi)是今年第二(er)次(ci)提價(jia)(jia)，漲(zhang)價(jia)(jia)措施(shi)從12月(yue)5日(ri)起開(kai)始執(zhi)行，上一次(ci)為(wei)4月(yue)初。當時，ADI決定調漲(zhang)部分舊(jiu)型號產品報價(jia)(jia)，漲(zhang)幅約25%，漲(zhang)價(jia)(jia)原(yuan)因(yin)則是“原(yuan)材料、包(bao)裝(zhuang)等(deng)供應鏈成本上升”。
模擬芯片龍頭德州(zhou)儀器在9月(yue)便已宣布漲(zhang)價(jia)措施，新價(jia)格將于(yu)9月(yue)15日(ri)起生效(xiao)。安森美(mei)則(ze)對部分產(chan)品(pin)(pin)進(jin)行漲(zhang)價(jia)，并(bing)于(yu)10月(yue)初生效(xiao)。瑞(rui)薩電子將于(yu)2022年1月(yue)1日(ri)起提高瑞(rui)薩電子大部分產(chan)品(pin)(pin)及新收購的Dialog產(chan)品(pin)(pin)的價(jia)格。
IC Insights預計(ji)，模擬IC全年平均價(jia)格將上漲4%。這是模擬IC平均價(jia)格在久違17年后(hou)（自(zi)2004年后(hou)）的再度翻漲。
市(shi)場(chang)供應的(de)緊張是導致(zhi)本次模(mo)擬(ni)IC價(jia)格上漲(zhang)的(de)直接原(yuan)因。據統計(ji)，模(mo)擬(ni)IC市(shi)場(chang)規模(mo)在2019年(nian)(nian)(nian)曾經出現8%的(de)衰退。2020年(nian)(nian)(nian)則為小幅(fu)增(zeng)長(chang)(chang)(chang)(chang)3%。而(er)今年(nian)(nian)(nian)不僅出貨(huo)(huo)量將較(jiao)去年(nian)(nian)(nian)增(zeng)長(chang)(chang)(chang)(chang)20%，營(ying)收規模(mo)和(he)去年(nian)(nian)(nian)相(xiang)比(bi)也(ye)將增(zeng)長(chang)(chang)(chang)(chang)25%，其中(zhong)尤以汽(qi)車特(te)殊應用型模(mo)擬(ni)IC的(de)增(zeng)長(chang)(chang)(chang)(chang)最為強勁，2021年(nian)(nian)(nian)出貨(huo)(huo)量和(he)去年(nian)(nian)(nian)相(xiang)比(bi)將增(zeng)長(chang)(chang)(chang)(chang)30%，市(shi)場(chang)規模(mo)上升31%。
北京半導(dao)體行業協會副(fu)秘書長朱晶指(zhi)出，之所以模擬芯(xin)(xin)片(pian)會成(cheng)為本(ben)輪“缺芯(xin)(xin)潮”的(de)(de)重點(dian)，一方面是因為下游需求旺盛(sheng)，同時也疊(die)加了產能(neng)方面的(de)(de)供(gong)給不(bu)足(zu)。電(dian)源管理IC等模擬芯(xin)(xin)片(pian)從(cong)去年底就開始缺貨，持續時間長、范(fan)圍(wei)廣。現在雖然模擬芯(xin)(xin)片(pian)已不(bu)再全面緊(jin)缺，可在某些應用場景下仍(reng)然能(neng)夠看到，模擬芯(xin)(xin)片(pian)成(cheng)為長短料中(zhong)的(de)(de)“短料”，進(jin)而影(ying)響(xiang)到其他(ta)產品的(de)(de)出貨。
最初模擬IC缺貨(huo)的(de)主(zhu)要(yao)(yao)(yao)原因是(shi)產(chan)能不足。因為歐美模擬公(gong)司(si)主(zhu)要(yao)(yao)(yao)是(shi)IDM為主(zhu)，受新冠肺炎疫(yi)情影響，對市場的(de)需求(qiu)(qiu)估計(ji)出(chu)現(xian)偏差，加上各種(zhong)自然災害導(dao)致(zhi)的(de)間歇性停產(chan)，都(dou)對芯片產(chan)能造成影響。但是(shi)，現(xian)在除(chu)了(le)供給方面(mian)的(de)因素外，還(huan)要(yao)(yao)(yao)看到(dao)需求(qiu)(qiu)層面(mian)的(de)問題(ti)，在新能源(yuan)汽(qi)車(che)、軌道交(jiao)通(tong)、數據(ju)中心、工業等場景中，對模擬芯片的(de)需求(qiu)(qiu)都(dou)在放(fang)量，需求(qiu)(qiu)的(de)快(kuai)速增(zeng)加也是(shi)導(dao)致(zhi)缺貨(huo)的(de)重要(yao)(yao)(yao)原因。
模擬芯片龍頭開啟擴產模式
“缺(que)芯”行情持續，短期難以緩解的局(ju)面，對模擬(ni)廠商的投(tou)資擴(kuo)產(chan)(chan)形成(cheng)了(le)強力推動(dong)(dong)。賽(sai)迪顧問集成(cheng)電路產(chan)(chan)業(ye)研究(jiu)中心高級分析師呂芃(peng)浩(hao)預計，到2022年第(di)二季(ji)度缺(que)芯現(xian)象才會逐漸(jian)緩解。他(ta)指出，本(ben)(ben)輪模擬(ni)IC缺(que)貨本(ben)(ben)質上是(shi)產(chan)(chan)能(neng)不足。全球(qiu)主(zhu)要的模擬(ni)IC廠商主(zhu)要采取IDM模式(shi)，產(chan)(chan)能(neng)擴(kuo)張意愿相(xiang)對較弱。但隨著數字(zi)化(hua)進程加速，PC、5G手機、數據中心、汽車電動(dong)(dong)化(hua)等(deng)需求增加，對電源(yuan)管理(li)芯片(pian)的需求將(jiang)超過以往任何時期，企業(ye)的現(xian)有產(chan)(chan)能(neng)已(yi)經難以滿(man)足，只有新的產(chan)(chan)能(neng)釋放(fang)，才能(neng)真(zhen)正緩解缺(que)貨壓力。
正是在這(zhe)樣的背(bei)景下，興(xing)建新(xin)的晶(jing)圓產能成為模擬(ni)(ni)IC公(gong)司的重點(dian)。據悉，德(de)(de)州(zhou)儀器在美國德(de)(de)克薩斯州(zhou)新(xin)建的12英(ying)寸(cun)晶(jing)圓制造(zao)基地，將(jiang)(jiang)建造(zao)4座工廠(chang)，總投(tou)資(zi)額達300億(yi)美元，第一(yi)座晶(jing)圓制造(zao)廠(chang)最早在2025年開(kai)始投(tou)產。德(de)(de)州(zhou)儀器董事長、總裁及(ji)首(shou)席執行官譚(tan)普頓表(biao)示：“德(de)(de)州(zhou)儀器未來在謝爾曼工廠(chang)制造(zao)的 12 英(ying)寸(cun)晶(jing)圓將(jiang)(jiang)用于模擬(ni)(ni)和(he)嵌入式處(chu)理產品的生產。這(zhe)是我們長期產能規(gui)劃的一(yi)部分，旨在繼續(xu)提升(sheng)我們的制造(zao)能力和(he)技術競爭優勢，滿(man)足(zu)未來幾(ji)十年內(nei)客戶(hu)的需(xu)求。”
除此之(zhi)外，今年早(zao)些時候，德州儀器還以(yi)9億美(mei)元收購了美(mei)光(guang)科(ke)技(ji)位于(yu)猶(you)他州Lehi的一座12英寸晶圓制造廠。該廠最初是美(mei)光(guang)科(ke)技(ji)計劃用(yong)(yong)其(qi)生產3D Xpoint存(cun)儲(chu)芯片(pian)，由于(yu)美(mei)光(guang)退(tui)出3D XPoint業務，德州儀器計劃將其(qi)改造，用(yong)(yong)于(yu)制造65nm和45nm工藝的模擬和嵌(qian)入式芯片(pian)。
意(yi)(yi)法半導(dao)(dao)體也在(zai)積極擴(kuo)大模(mo)(mo)擬(ni)IC的產(chan)能(neng)，將與(yu)Tower Semiconductor合作改造位于(yu)意(yi)(yi)大利的Agrate Brianza廠，提(ti)高產(chan)能(neng)利用率(lv)。據悉(xi)，Tower Semiconductor將挪用該晶圓廠約三分之(zhi)一的空間安裝設備(bei)，并預計使其(qi)于(yu)模(mo)(mo)擬(ni)RF、電(dian)源平(ping)臺(tai)、顯示器(qi)和(he)其(qi)他半導(dao)(dao)體組(zu)件的300mm代(dai)工產(chan)能(neng)增加3倍。該晶圓廠預計將于(yu)2021年底完成裝機，并于(yu)2022年下(xia)半年開始投(tou)產(chan)。
此前曾經引起廣泛關注的聞泰(tai)(tai)科(ke)技(ji)收(shou)購Newport Wafer Fab公司(si)，其目標實際也是在于(yu)擴大自身的模擬IC產能(neng)。Nexperia于(yu)2016年從恩(en)智浦半導體標準產品(pin)部門分拆出來后，最(zui)終由(you)聞泰(tai)(tai)科(ke)技(ji)收(shou)購。聞泰(tai)(tai)科(ke)技(ji)再度(du)將Newport Wafer Fab納入囊中后，將有助于(yu)擴充(chong)Nexperia的產能(neng)，生(sheng)產MOSFET、IGBT、模擬和化合(he)物半導體等產品(pin)。
誰將躋身全球模擬芯片前三
無論是(shi)市(shi)場需求的(de)轉旺，還是(shi)晶(jing)圓產(chan)能擴張(zhang)，都(dou)將對全球模(mo)擬IC的(de)產(chan)業格局(ju)產(chan)生重大影響，盡管(guan)這個領域一向以穩定著(zhu)稱(cheng)。
根據IC Insights發(fa)布的(de)(de)(de)模(mo)擬芯片(pian)廠(chang)商(shang)前十排名，德州儀(yi)器以(yi)去(qu)(qu)(qu)年模(mo)擬芯片(pian)銷(xiao)售(shou)額(e)109億(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)，市(shi)(shi)場份額(e)19%，繼續(xu)領跑全球。排名第(di)二的(de)(de)(de)ADI公司因為去(qu)(qu)(qu)年收購(gou)原本排名第(di)七的(de)(de)(de)美(mei)(mei)(mei)信公司，成(cheng)功拉開了與第(di)三名的(de)(de)(de)距離，去(qu)(qu)(qu)年模(mo)擬芯片(pian)銷(xiao)售(shou)額(e)51億(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)，市(shi)(shi)場份額(e)9%。在模(mo)擬IC領域隱有(you)雙(shuang)龍頭的(de)(de)(de)格(ge)局(ju)形成(cheng)。在此(ci)情況下，全球第(di)三大模(mo)擬芯片(pian)商(shang)就成(cheng)為競爭的(de)(de)(de)焦(jiao)點。Skyworks去(qu)(qu)(qu)年營(ying)收39.7億(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)，市(shi)(shi)占7%；英飛凌(ling)38.2億(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)，市(shi)(shi)占7%；意法半導體32.6億(yi)元(yuan)，市(shi)(shi)占6%，都(dou)擁有(you)問鼎寶座的(de)(de)(de)實力。
呂芃浩認為(wei)，第三名(ming)的(de)(de)競爭較為(wei)激烈。英飛凌的(de)(de)優勢(shi)主(zhu)(zhu)要在汽(qi)車(che)和工業(ye)領域(yu)，這是未來(lai)半導體市場增(zeng)長(chang)的(de)(de)主(zhu)(zhu)要驅動力之(zhi)一，市場增(zeng)長(chang)迅速。Skyworks主(zhu)(zhu)要是在通信(xin)領域(yu)，5G基站建(jian)設、5G手機和其他終端將迎來(lai)快(kuai)速增(zeng)長(chang)期，也會給(gei)Skyworks帶來(lai)營收(shou)的(de)(de)快(kuai)速增(zeng)長(chang)。如果(guo)沒有大的(de)(de)并購，二(er)者會保(bao)持(chi)微弱的(de)(de)差距。
朱(zhu)晶相對(dui)更加(jia)看好(hao)英(ying)飛(fei)(fei)凌。“Skyworks在(zai)2020年受益于手機市場，業績有了(le)快速增長(chang)，但是(shi)2021年手機領(ling)域的整體表(biao)現(xian)相對(dui)一般。而英(ying)飛(fei)(fei)凌一直比較穩定，在(zai)汽車(che)市場、電(dian)源管理應用(yong)、工業電(dian)源控制(zhi)等領(ling)域都(dou)有很(hen)強的產品基礎。未來模擬芯片的高增長(chang)也(ye)是(shi)汽車(che)、工業等領(ling)域。所以看好(hao)英(ying)飛(fei)(fei)凌可以占據第(di)三的位次。”朱(zhu)晶說。
穩定的晶(jing)圓產(chan)能(neng)(neng)供給能(neng)(neng)力(li)(li)無疑是競(jing)爭(zheng)模(mo)(mo)擬(ni)(ni)第三大重要決定因素。未來一段(duan)時期，模(mo)(mo)擬(ni)(ni)IC的供給都將(jiang)處于(yu)緊張狀態，供應(ying)鏈安全成為(wei)是各個終端廠商優先考慮(lv)的要素，誰(shui)擁(yong)有更多的產(chan)能(neng)(neng)，誰(shui)就(jiu)擁(yong)有更強的競(jing)爭(zheng)力(li)(li)。對龍頭企(qi)業來說，在品牌影響力(li)(li)和技術水平相(xiang)差不大的情況下，充(chong)足的供應(ying)將(jiang)是營收(shou)不斷增長的保證。當然，除了常規市場(chang)競(jing)爭(zheng)之外，也(ye)不排(pai)除有企(qi)業祭出“并購大法”。事實(shi)上，此前業界就(jiu)有關于(yu)英飛凌與ST合并的傳聞。
資(zi)訊來源(yuan)：半導體行業觀察
