近日，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）宣布將(jiang)(jiang)在美(mei)國德克薩斯州新(xin)建12英寸晶圓制(zhi)造基地。主要(yao)的模(mo)(mo)(mo)擬芯片供應商意法半導體(ti)(ti)也正(zheng)在籌劃與模(mo)(mo)(mo)擬晶圓廠Tower Semiconductor合作，擴建晶圓產能。種種舉措顯示，模(mo)(mo)(mo)似IC正(zheng)重新(xin)受到市場(chang)廣泛重視，在全球半導體(ti)(ti)產業旺(wang)盛(sheng)需求推動下模(mo)(mo)(mo)擬IC從市場(chang)規模(mo)(mo)(mo)到產品單價(jia)都將(jiang)(jiang)重拾漲勢。
17年后模擬芯片也迎漲價
全球(qiu)芯(xin)片短缺依(yi)舊(jiu)，芯(xin)片漲價未(wei)見緩和，反而又掀起一(yi)浪。近(jin)段時間(jian)以來，包括東芝、瑞薩、德州儀(yi)器、ADI、安森美(mei)、Silicon Labs在內的一(yi)眾芯(xin)片廠商紛(fen)紛(fen)發出漲價通知。其中，電(dian)源管理芯(xin)片、混合信號芯(xin)片等模擬IC成為本輪漲價的重(zhong)點(dian)。
全球(qiu)市(shi)占排名第二的(de)模擬芯片廠(chang)商ADI已是今年第二次(ci)提價，漲(zhang)(zhang)價措(cuo)施(shi)從12月5日起(qi)開始執行，上(shang)一次(ci)為4月初。當時(shi)，ADI決定調(diao)漲(zhang)(zhang)部分舊型號產品報價，漲(zhang)(zhang)幅約25%，漲(zhang)(zhang)價原因則是“原材料、包裝等供應鏈成本上(shang)升(sheng)”。
模擬芯片(pian)龍頭德州儀器在9月(yue)便(bian)已宣布漲(zhang)價措施，新(xin)價格(ge)將(jiang)于(yu)9月(yue)15日(ri)起生(sheng)效。安森美則對部(bu)分(fen)產品(pin)進行漲(zhang)價，并于(yu)10月(yue)初生(sheng)效。瑞薩(sa)電子將(jiang)于(yu)2022年1月(yue)1日(ri)起提高(gao)瑞薩(sa)電子大部(bu)分(fen)產品(pin)及(ji)新(xin)收購的Dialog產品(pin)的價格(ge)。
IC Insights預計，模擬IC全年平均價(jia)格將上漲4%。這是模擬IC平均價(jia)格在久違17年后（自2004年后）的再(zai)度(du)翻漲。
市(shi)場(chang)供應的(de)緊張是導致(zhi)本(ben)次模(mo)擬(ni)IC價(jia)格(ge)上(shang)漲(zhang)的(de)直接原因(yin)。據(ju)統計，模(mo)擬(ni)IC市(shi)場(chang)規(gui)模(mo)在(zai)2019年(nian)(nian)(nian)(nian)曾(ceng)經出現8%的(de)衰退。2020年(nian)(nian)(nian)(nian)則為小幅增長(chang)3%。而今年(nian)(nian)(nian)(nian)不僅出貨量將較去(qu)年(nian)(nian)(nian)(nian)增長(chang)20%，營(ying)收規(gui)模(mo)和(he)去(qu)年(nian)(nian)(nian)(nian)相比也將增長(chang)25%，其(qi)中尤(you)以汽車特殊應用(yong)型模(mo)擬(ni)IC的(de)增長(chang)最為強勁，2021年(nian)(nian)(nian)(nian)出貨量和(he)去(qu)年(nian)(nian)(nian)(nian)相比將增長(chang)30%，市(shi)場(chang)規(gui)模(mo)上(shang)升(sheng)31%。
北京半導體(ti)行業協會副秘書長(chang)朱(zhu)晶(jing)指(zhi)出，之所以模擬芯片(pian)會成為(wei)(wei)本輪“缺芯潮”的(de)重點(dian)，一方面是因(yin)為(wei)(wei)下(xia)游需求旺盛(sheng)，同時也疊加了(le)產能(neng)方面的(de)供給不足。電源管理IC等(deng)模擬芯片(pian)從(cong)去年底就開(kai)始(shi)缺貨，持續時間長(chang)、范圍廣。現在雖然(ran)(ran)模擬芯片(pian)已不再(zai)全面緊缺，可在某(mou)些(xie)應(ying)用場(chang)景下(xia)仍然(ran)(ran)能(neng)夠看到，模擬芯片(pian)成為(wei)(wei)長(chang)短料中的(de)“短料”，進而(er)影響到其他產品的(de)出貨。
最初模擬(ni)IC缺貨的(de)主(zhu)要原因(yin)是(shi)(shi)產(chan)能不足。因(yin)為歐美模擬(ni)公司主(zhu)要是(shi)(shi)IDM為主(zhu)，受新冠肺(fei)炎(yan)疫情(qing)影響(xiang)，對(dui)市場(chang)的(de)需求估計出現偏差(cha)，加上各種自然(ran)災害導致(zhi)的(de)間歇性停產(chan)，都對(dui)芯片產(chan)能造(zao)成影響(xiang)。但是(shi)(shi)，現在除了供給方面的(de)因(yin)素外，還要看到需求層面的(de)問題，在新能源(yuan)汽車(che)、軌(gui)道(dao)交(jiao)通、數據中(zhong)心、工業等(deng)場(chang)景中(zhong)，對(dui)模擬(ni)芯片的(de)需求都在放量(liang)，需求的(de)快速增(zeng)加也是(shi)(shi)導致(zhi)缺貨的(de)重要原因(yin)。
模擬芯片龍頭開啟擴產模式
“缺芯”行情持(chi)續，短(duan)期難(nan)以(yi)緩解的(de)局(ju)面(mian)，對模擬廠商(shang)的(de)投資擴產形(xing)成(cheng)(cheng)了強(qiang)力(li)推動。賽迪顧問集成(cheng)(cheng)電路產業(ye)研究中心(xin)高級(ji)分析師呂芃浩(hao)預計，到(dao)2022年第二季度缺芯現(xian)象才(cai)會(hui)逐漸緩解。他指出，本輪模擬IC缺貨本質上(shang)是產能(neng)不足(zu)。全球主要(yao)的(de)模擬IC廠商(shang)主要(yao)采(cai)取(qu)IDM模式(shi)，產能(neng)擴張意愿相對較弱。但隨著數字化進(jin)程加速，PC、5G手機(ji)、數據中心(xin)、汽車電動化等需(xu)求增加，對電源管理(li)芯片的(de)需(xu)求將超過以(yi)往任何時(shi)期，企業(ye)的(de)現(xian)有產能(neng)已經(jing)難(nan)以(yi)滿(man)足(zu)，只有新的(de)產能(neng)釋放，才(cai)能(neng)真正緩解缺貨壓力(li)。
正是(shi)在(zai)這(zhe)樣(yang)的背景下(xia)，興建新的晶(jing)圓產(chan)能成為模擬IC公(gong)司(si)的重點。據悉，德(de)州(zhou)(zhou)儀(yi)器在(zai)美國德(de)克薩斯州(zhou)(zhou)新建的12英寸晶(jing)圓制(zhi)(zhi)造(zao)基地，將(jiang)建造(zao)4座(zuo)工(gong)廠，總(zong)投(tou)資額達300億美元，第一座(zuo)晶(jing)圓制(zhi)(zhi)造(zao)廠最早(zao)在(zai)2025年開始投(tou)產(chan)。德(de)州(zhou)(zhou)儀(yi)器董事(shi)長(chang)、總(zong)裁(cai)及首席執(zhi)行官譚普頓表示：“德(de)州(zhou)(zhou)儀(yi)器未來在(zai)謝爾曼工(gong)廠制(zhi)(zhi)造(zao)的 12 英寸晶(jing)圓將(jiang)用于模擬和(he)嵌(qian)入式處理產(chan)品的生產(chan)。這(zhe)是(shi)我們(men)長(chang)期產(chan)能規劃的一部(bu)分，旨在(zai)繼續(xu)提升我們(men)的制(zhi)(zhi)造(zao)能力和(he)技術(shu)競爭優勢，滿足未來幾十年內客戶(hu)的需求。”
除此之外，今年早(zao)些時候，德州儀(yi)(yi)器還以9億(yi)美元(yuan)收購(gou)了(le)美光科技位于(yu)猶他州Lehi的(de)一座12英寸晶圓制(zhi)造廠。該廠最初是美光科技計劃用其生產3D Xpoint存(cun)儲芯片，由于(yu)美光退出(chu)3D XPoint業(ye)務，德州儀(yi)(yi)器計劃將(jiang)其改造，用于(yu)制(zhi)造65nm和(he)45nm工藝的(de)模擬和(he)嵌入式芯片。
意法半導(dao)體(ti)也在積極(ji)擴大(da)(da)模(mo)擬IC的產(chan)能(neng)(neng)，將(jiang)與Tower Semiconductor合作(zuo)改造位(wei)于(yu)意大(da)(da)利的Agrate Brianza廠，提高產(chan)能(neng)(neng)利用(yong)率。據悉，Tower Semiconductor將(jiang)挪(nuo)用(yong)該晶(jing)圓廠約三(san)分之一(yi)的空(kong)間(jian)安(an)裝設備，并(bing)預計使其于(yu)模(mo)擬RF、電源(yuan)平(ping)臺、顯(xian)示器(qi)和其他半導(dao)體(ti)組件(jian)的300mm代工產(chan)能(neng)(neng)增(zeng)加3倍。該晶(jing)圓廠預計將(jiang)于(yu)2021年底完(wan)成裝機，并(bing)于(yu)2022年下半年開(kai)始投產(chan)。
此(ci)前(qian)曾(ceng)經引(yin)起廣泛關注的(de)(de)聞泰(tai)(tai)科技收(shou)購Newport Wafer Fab公司，其目標實際也是在于擴大自身的(de)(de)模擬(ni)IC產能。Nexperia于2016年從(cong)恩智(zhi)浦(pu)半導體(ti)標準產品部門分拆出來后(hou)，最終由聞泰(tai)(tai)科技收(shou)購。聞泰(tai)(tai)科技再度將Newport Wafer Fab納入(ru)囊中(zhong)后(hou)，將有助于擴充(chong)Nexperia的(de)(de)產能，生(sheng)產MOSFET、IGBT、模擬(ni)和(he)化合(he)物半導體(ti)等產品。
誰將躋身全球模擬芯片前三
無論是(shi)市場(chang)需求的轉旺，還是(shi)晶圓產能(neng)擴張，都(dou)將對(dui)全球模擬IC的產業格(ge)局(ju)產生重(zhong)大影響，盡管這個領域一向以穩定著(zhu)稱。
根據IC Insights發布的(de)(de)模(mo)擬芯(xin)片(pian)廠(chang)商前十排名，德州儀器(qi)以去(qu)年(nian)模(mo)擬芯(xin)片(pian)銷售(shou)額(e)109億(yi)(yi)美元，市場份(fen)(fen)額(e)19%，繼續領(ling)跑全球。排名第(di)(di)二的(de)(de)ADI公(gong)(gong)司因為去(qu)年(nian)收購原本排名第(di)(di)七的(de)(de)美信公(gong)(gong)司，成(cheng)功拉開(kai)了與第(di)(di)三名的(de)(de)距離，去(qu)年(nian)模(mo)擬芯(xin)片(pian)銷售(shou)額(e)51億(yi)(yi)美元，市場份(fen)(fen)額(e)9%。在(zai)(zai)模(mo)擬IC領(ling)域隱有(you)雙龍頭(tou)的(de)(de)格局形成(cheng)。在(zai)(zai)此情況(kuang)下，全球第(di)(di)三大(da)模(mo)擬芯(xin)片(pian)商就成(cheng)為競爭(zheng)的(de)(de)焦(jiao)點。Skyworks去(qu)年(nian)營收39.7億(yi)(yi)美元，市占(zhan)7%；英飛凌38.2億(yi)(yi)美元，市占(zhan)7%；意法半導體32.6億(yi)(yi)元，市占(zhan)6%，都擁(yong)有(you)問鼎寶座的(de)(de)實(shi)力。
呂芃(peng)浩認(ren)為(wei)，第(di)三(san)名(ming)的(de)競(jing)爭較為(wei)激烈。英飛凌的(de)優(you)勢主(zhu)要(yao)在汽車和工業領域，這是未(wei)來半導(dao)體(ti)市場(chang)增長(chang)的(de)主(zhu)要(yao)驅動力之一，市場(chang)增長(chang)迅速。Skyworks主(zhu)要(yao)是在通信領域，5G基(ji)站(zhan)建設、5G手機和其他(ta)終端將迎來快速增長(chang)期(qi)，也會給(gei)Skyworks帶(dai)來營(ying)收的(de)快速增長(chang)。如果沒有大的(de)并購(gou)，二(er)者會保持微(wei)弱的(de)差距。
朱(zhu)(zhu)晶(jing)相對(dui)更加看(kan)好英(ying)(ying)(ying)飛凌(ling)。“Skyworks在2020年(nian)受益于手機(ji)市(shi)場(chang)(chang)，業(ye)績有(you)(you)了快速(su)增長，但(dan)是(shi)2021年(nian)手機(ji)領域的(de)整體表(biao)現相對(dui)一般。而英(ying)(ying)(ying)飛凌(ling)一直比較穩(wen)定(ding)，在汽(qi)車(che)市(shi)場(chang)(chang)、電源管理應用、工(gong)業(ye)電源控(kong)制等(deng)領域都有(you)(you)很強的(de)產(chan)品基(ji)礎。未來模擬芯片的(de)高(gao)增長也是(shi)汽(qi)車(che)、工(gong)業(ye)等(deng)領域。所(suo)以(yi)看(kan)好英(ying)(ying)(ying)飛凌(ling)可以(yi)占(zhan)據第三的(de)位次。”朱(zhu)(zhu)晶(jing)說。
穩定的(de)(de)晶圓產能(neng)供給(gei)能(neng)力(li)無疑是競爭模(mo)擬第三大重要(yao)決定因素。未來一段時期(qi)，模(mo)擬IC的(de)(de)供給(gei)都將(jiang)處于(yu)緊(jin)張狀態，供應鏈(lian)安全成為是各個終端廠(chang)商優先考(kao)慮的(de)(de)要(yao)素，誰(shui)擁(yong)(yong)有(you)(you)更(geng)多的(de)(de)產能(neng)，誰(shui)就擁(yong)(yong)有(you)(you)更(geng)強的(de)(de)競爭力(li)。對(dui)龍頭企(qi)業(ye)來說，在品牌(pai)影(ying)響力(li)和技術(shu)水(shui)平相差不大的(de)(de)情況下(xia)，充(chong)足(zu)的(de)(de)供應將(jiang)是營收不斷增長(chang)的(de)(de)保證。當然，除了(le)常規市場競爭之外，也(ye)不排除有(you)(you)企(qi)業(ye)祭(ji)出“并購(gou)大法”。事實上，此前(qian)業(ye)界就有(you)(you)關于(yu)英飛凌與(yu)ST合并的(de)(de)傳(chuan)聞。
資訊(xun)來源：半導體(ti)行業觀察
