2019年，新冠病毒導致供應鏈中斷，帶來了前所未有的挑戰，對全球經濟產生了連鎖反應。2020年，疫情抑制了供應，造成了需求的意外波動。一些下游行業減少了生產和芯片采購，而另一(yi)些行業則看到，在全(quan)球(qiu)(qiu)(qiu)封鎖(suo)期(qi)間(jian)，為(wei)了(le)(le)維持關(guan)鍵(jian)功(gong)能，對半(ban)導體(ti)的(de)(de)需求飆升。這種動態的(de)(de)背后(hou)，是(shi)巨大的(de)(de)全(quan)球(qiu)(qiu)(qiu)物流和運輸網絡的(de)(de)混亂，加(jia)上(shang)原材料、關(guan)鍵(jian)零部件和中(zhong)間(jian)件的(de)(de)短缺(que)，暴(bao)露(lu)出高度相(xiang)互依賴(lai)的(de)(de)全(quan)球(qiu)(qiu)(qiu)化價值(zhi)鏈的(de)(de)廣泛(fan)脆弱性(xing)，而這一(yi)價值(zhi)鏈早在2019年疫情之前就(jiu)已被地(di)緣政治摩擦(ca)和精益生(sheng)產戰略削(xue)弱。在全(quan)球(qiu)(qiu)(qiu)范圍內發生(sheng)的(de)(de)供應鏈中(zhong)斷中(zhong)，全(quan)球(qiu)(qiu)(qiu)半(ban)導體(ti)短缺(que)扮演了(le)(le)一(yi)個(ge)特(te)別重(zhong)要的(de)(de)角色。
為此(ci)，半導體行業將(jiang)生產(chan)(chan)能力推到了極(ji)限，準備在(zai)2021年將(jiang)產(chan)(chan)量(liang)提高到歷史最高水(shui)平(ping)。在(zai)整個(ge)疫(yi)情期(qi)間，該行業為國(guo)家的(de)(de)(de)關(guan)鍵基礎(chu)設施、國(guo)防工業基礎(chu)、制(zhi)造業、醫療保健部門(men)、勞動力和(he)數字解決(jue)方(fang)案提供(gong)(gong)了動力，應對越來(lai)越多的(de)(de)(de)新老(lao)挑(tiao)(tiao)戰(zhan)。與(yu)此(ci)同時(shi)，供(gong)(gong)應鏈也面臨挑(tiao)(tiao)戰(zhan)。在(zai)后(hou)疫(yi)情時(shi)代加速數字化的(de)(de)(de)過程中，急劇(ju)的(de)(de)(de)市場波(bo)動給該行業滿足不斷擴大的(de)(de)(de)全(quan)球需(xu)求(qiu)的(de)(de)(de)能力帶來(lai)了巨大壓(ya)力。當(dang)前，該行業在(zai)一個(ge)來(lai)自多個(ge)關(guan)鍵經(jing)濟部門(men)的(de)(de)(de)競(jing)爭和(he)不斷增長的(de)(de)(de)需(xu)求(qiu)的(de)(de)(de)艱難(nan)的(de)(de)(de)環境中運(yun)營(ying)。盡(jin)管芯(xin)片(pian)制(zhi)造商在(zai)短期(qi)內夜(ye)以繼日地盡(jin)一切可能提高產(chan)(chan)量(liang)——而且半導體產(chan)(chan)量(liang)遠高于疫(yi)情前的(de)(de)(de)水(shui)平(ping)——但供(gong)(gong)應鏈方(fang)面的(de)(de)(de)挑(tiao)(tiao)戰(zhan)依然(ran)存在(zai)。
理解(jie)這些挑戰需要一個(ge)全(quan)面的(de)(de)方法，考慮到這個(ge)高度復雜和(he)(he)全(quan)球化的(de)(de)供應(ying)(ying)鏈(lian)的(de)(de)每一步(bu)。根據(ju)最終用(yong)戶的(de)(de)類型，半導體器件要經過一個(ge)分(fen)銷商(shang)、零(ling)部件供應(ying)(ying)商(shang)、裝配供應(ying)(ying)商(shang)、分(fen)銷商(shang)和(he)(he)其他步(bu)驟(zou)組成(cheng)的(de)(de)錯綜復雜的(de)(de)鏈(lian)條。而如果我們的(de)(de)注意力和(he)(he)解(jie)決問題的(de)(de)努力僅(jin)限(xian)于供應(ying)(ying)鏈(lian)的(de)(de)制(zhi)造步(bu)驟(zou)，就會(hui)錯過整個(ge)經濟范(fan)圍內(nei)短缺的(de)(de)更深層次的(de)(de)潛在挑戰。
全球芯片(pian)短缺根本無法(fa)通過政府主導的(de)自上(shang)而下的(de)努力在(zai)短期內分配(pei)有限的(de)供應來解(jie)決，分配(pei)不當并不是問題的(de)核心。相反，它在(zai)于(yu)在(zai)我們的(de)行(xing)業、國家和(he)全球歷史上(shang)發(fa)生(sheng)(sheng)(sheng)的(de)一(yi)件不尋常的(de)事件之后(hou)，市場需(xu)求發(fa)生(sheng)(sheng)(sheng)了(le)急劇和(he)根本性的(de)變化。對芯片(pian)的(de)需(xu)求正在(zai)全面(mian)增長，所有地(di)方的(de)產能都必須擴大，以滿足現在(zai)和(he)未來的(de)需(xu)求。芯片(pian)短缺需(xu)要一(yi)個(ge)長期、全面(mian)的(de)解(jie)決方案，旨在(zai)加強整個(ge)全球半導體生(sheng)(sheng)(sheng)態系(xi)統，并與我們的(de)盟(meng)友密切合作和(he)協調，確(que)保(bao)美(mei)國在(zai)技術(shu)創新(xin)和(he)能力方面(mian)的(de)持(chi)續(xu)領先(xian)地(di)位。
作為半導(dao)(dao)體(ti)行業(ye)協(xie)會，SIA無法為信(xin)息(xi)請求中涉(she)及公司特定信(xin)息(xi)的(de)(de)許多(duo)具體(ti)問題提供(gong)答案(an)；然而，作為與商(shang)務部持(chi)續(xu)合作的(de)(de)一部分，我們(men)提交的(de)(de)文件提供(gong)了半導(dao)(dao)體(ti)市(shi)場和供(gong)應鏈(lian)的(de)(de)全行業(ye)信(xin)息(xi)，并提出(chu)請注意這種整(zheng)體(ti)方法的(de)(de)必要(yao)性，以加強美國(guo)半導(dao)(dao)體(ti)行業(ye)并使我們(men)國(guo)家(jia)的(de)(de)供(gong)應鏈(lian)更具彈性。
SIA回答相關問題：“針對半導體產品(pin)設計、前端、后端制造商和微(wei)電(dian)子組裝(zhuang)商，以(yi)及他(ta)們的(de)供應(ying)商和分銷(xiao)商”。
a. 確定貴公司在半導體產業鏈中的角色。
半(ban)導(dao)(dao)體供(gong)應鏈(lian)是一(yi)個復雜的(de)(de)(de)、全(quan)球公司和(he)地區整合的(de)(de)(de)產業鏈(lian)，需要以更低(di)的(de)(de)(de)成本提供(gong)越來(lai)越創新(xin)的(de)(de)(de)設備(bei)。SIA準(zhun)備(bei)了(le)一(yi)份今年早些時(shi)候詳細(xi)介(jie)紹(shao)半(ban)導(dao)(dao)體供(gong)應鏈(lian)的(de)(de)(de)報告：《在不確定的(de)(de)(de)時(shi)代加強全(quan)球供(gong)應鏈(lian)》，該報告重點介(jie)紹(shao)了(le)美國在全(quan)球供(gong)應鏈(lian)中的(de)(de)(de)一(yi)些主要優勢以及(ji)弱點。
美國(guo)在(zai)電(dian)子設(she)(she)計自動(dong)化(EDA)、核心(xin)知(zhi)識產(chan)權(IP)、芯片(pian)設(she)(she)計和(he)(he)先(xian)(xian)進制造(zao)設(she)(she)備(bei)等研(yan)發密集型(xing)活動(dong)中(zhong)處于(yu)(yu)領先(xian)(xian)地(di)(di)位(wei)，這(zhe)得益(yi)于(yu)(yu)其世(shi)界(jie)一流的(de)(de)大(da)學、龐(pang)大(da)的(de)(de)工(gong)程人(ren)才庫和(he)(he)市場驅動(dong)的(de)(de)創新生態系統。東亞(ya)的(de)(de)盟國(guo)經濟體(ti)(ti)在(zai)晶(jing)圓制造(zao)方面(mian)處于(yu)(yu)領先(xian)(xian)地(di)(di)位(wei)，這(zhe)得益(yi)于(yu)(yu)幾十年(nian)來(lai)大(da)規模(mo)資本投資、政府持(chi)續激勵以及獲得強大(da)基礎(chu)設(she)(she)施和(he)(he)熟練勞動(dong)力。中(zhong)國(guo)在(zai)組裝、封裝和(he)(he)測試(shi)方面(mian)處于(yu)(yu)領先(xian)(xian)地(di)(di)位(wei)，這(zhe)是一種(zhong)(zhong)技能和(he)(he)資本密集度相對較(jiao)低的(de)(de)行業(ye)，并且正(zheng)在(zai)積極投資以擴展整(zheng)個價(jia)值鏈(lian)。所有國(guo)家(jia)都在(zai)一體(ti)(ti)化的(de)(de)全球(qiu)半導體(ti)(ti)供(gong)應中(zhong)相互依(yi)存(cun)，依(yi)靠自由貿(mao)易將世(shi)界(jie)各地(di)(di)的(de)(de)材料、設(she)(she)備(bei)、知(zhi)識產(chan)權和(he)(he)產(chan)品(pin)運送到每(mei)項(xiang)活動(dong)的(de)(de)最佳地(di)(di)點。這(zhe)種(zhong)(zhong)基于(yu)(yu)地(di)(di)域專業(ye)化的(de)(de)全球(qiu)供(gong)應鏈(lian)結構為(wei)該行業(ye)帶來(lai)了(le)巨大(da)的(de)(de)價(jia)值，并為(wei)客戶增加了(le)創新并降低了(le)成(cheng)本，但它也(ye)造(zao)成(cheng)了(le)每(mei)個地(di)(di)區需要評估的(de)(de)漏洞(dong)。
在(zai)這(zhe)(zhe)些風險中，制(zhi)造(zao)業成(cheng)為全球(qiu)半(ban)導體(ti)(ti)供(gong)應(ying)(ying)鏈彈性的(de)(de)(de)主要焦點之一。大約 75% 的(de)(de)(de)半(ban)導體(ti)(ti)制(zhi)造(zao)能力(li)(li)以及許多(duo)關鍵材料的(de)(de)(de)供(gong)應(ying)(ying)商(shang)（如硅片、光刻膠和(he)(he)其(qi)他特(te)種化學(xue)品）都集中在(zai)東亞，該地(di)區暴露于(yu)(yu)高地(di)震(zhen)活(huo)動和(he)(he)地(di)緣政治(zhi)緊張局勢中。目前，整個世(shi)界上最(zui)先(xian)進(jin)的(de)(de)(de)半(ban)導體(ti)(ti)制(zhi)造(zao)能力(li)(li)位(wei)于(yu)(yu)韓國(guo)(guo) (8%) 和(he)(he)中國(guo)(guo)臺(tai)灣(wan) (92%)，盡(jin)管來自這(zhe)(zhe)兩(liang)個地(di)區的(de)(de)(de)領先(xian)公司正(zheng)在(zai)將這(zhe)(zhe)種能力(li)(li)引(yin)入美國(guo)(guo)。以應(ying)(ying)對(dui)主要全球(qiu)供(gong)應(ying)(ying)中斷，該行業需要市場驅動、政府(fu)資助的(de)(de)(de)激(ji)勵計劃，以實現更(geng)多(duo)元化的(de)(de)(de)區位(wei)分布，包括(kuo)擴大美國(guo)(guo)的(de)(de)(de)制(zhi)造(zao)能力(li)(li)、生產基地(di)和(he)(he)關鍵材料的(de)(de)(de)供(gong)應(ying)(ying)來源。這(zhe)(zhe)將使美國(guo)(guo)能夠在(zai)領先(xian)節點保持最(zui)低限度的(de)(de)(de)可行制(zhi)造(zao)能力(li)(li)，以滿(man)足國(guo)(guo)內(nei)對(dui)用于(yu)(yu)國(guo)(guo)家(jia)安全系(xi)統、航空航天(tian)和(he)(he)關鍵基礎設(she)施的(de)(de)(de)先(xian)進(jin)邏(luo)輯芯片的(de)(de)(de)需求(qiu)。
在高層次上(shang)，行業供應(ying)鏈包(bao)括(kuo)由材料、設備和軟件設計工具以及核心IP供應(ying)商組成的專業生(sheng)態系(xi)統的幾個步驟(zou)支(zhi)持：
確定基礎材料和化學工藝，以創新設計架構和制造(zao)技術(shu)；
設計(ji)納米級集成電路，實現電子設備(bei)正(zheng)常工(gong)作(zuo)的關鍵任務；
高度專業化的半導體制(zhi)造(zao)設(she)施或“晶(jing)圓廠”的制(zhi)造(zao)，將(jiang)納(na)米級集成電路從芯片(pian)設(she)計印刷到硅(gui)片(pian)中；
組裝(zhuang)、封裝(zhuang)和測試，將(jiang)晶圓廠生產的硅片轉換(huan)成成品芯片，然后(hou)組裝(zhuang)成電子(zi)設備(bei)；
來(lai)自專業供應(ying)商的(de)半導(dao)體(ti)(ti)制造材料，支持(chi)半導(dao)體(ti)(ti)設計(ji)(ji)的(de)電(dian)子設計(ji)(ji)自動化 (EDA) 軟件和服務，包括設計(ji)(ji)階段的(de)專用(yong)專用(yong)集成電(dian)路(lu) (ASIC) 的(de)外包設計(ji)(ji)；
對于(yu)半導體(ti)制造(zao)過程(cheng)管理至(zhi)關重要的計(ji)量和檢測設備。
下圖詳細說明了半導體價值鏈中的七(qi)項差(cha)異化活(huo)動，以及 2019 年各自占行業研(yan)發(fa)、資本支出和附加值的百分比。
資料來源：SIAxBCG 報告“在不確定的時代加強全球半導體供應鏈”（2021 年）
b.指明該組織能夠運營（設計和/或制造）的技術節點（以納米為單位）、半導體材料類型和設備類型。
技術節點行業數據
制造(zao)工(gong)藝技術的(de)(de)(de)進步通常(chang)用(yong)“節點”來(lai)描述。術語“節點”是(shi)指電子電路中晶體管柵極的(de)(de)(de)納米尺(chi)寸(cun)。隨著時間的(de)(de)(de)推移，它已經失(shi)去了它的(de)(de)(de)原(yuan)始(shi)含義(yi)，并(bing)已成(cheng)為(wei)一(yi)個(ge)總稱(cheng)，用(yong)來(lai)指代更小(xiao)的(de)(de)(de)特征以(yi)及(ji)不同的(de)(de)(de)電路架(jia)構(gou)和制造(zao)技術。通常(chang)，節點尺(chi)寸(cun)越(yue)小(xiao)，芯(xin)片(pian)越(yue)強大，因為(wei)在相同尺(chi)寸(cun)的(de)(de)(de)區域上可以(yi)放置(zhi)更多的(de)(de)(de)晶體管。這(zhe)(zhe)就是(shi)“摩爾(er)(er)定律”背后(hou)的(de)(de)(de)原(yuan)理(li)，這(zhe)(zhe)是(shi)半導(dao)體行業的(de)(de)(de)一(yi)項重要(yao)觀察和預測，它指出(chu)邏輯芯(xin)片(pian)上的(de)(de)(de)晶體管數量每 18 到(dao) 24 個(ge)月就會翻一(yi)番(fan)。自 1965 年(nian)以(yi)來(lai)，摩爾(er)(er)定律一(yi)直支撐(cheng)著處理(li)器性能和成(cheng)本(ben)同時提高的(de)(de)(de)持續(xu)步伐。當今智能手機(ji)、計(ji)(ji)算機(ji)、游(you)戲機(ji)和數據(ju)中心服務器中使用(yong)的(de)(de)(de)先進處理(li)器是(shi)在 5 到(dao) 10 納米節點上制造(zao)的(de)(de)(de)。使用(yong) 3 納米工(gong)藝技術的(de)(de)(de)商業芯(xin)片(pian)制造(zao)預計(ji)(ji)將(jiang)于 2022 年(nian)末開始(shi)。
雖然(ran)用(yong)(yong)于數字應用(yong)(yong)的(de)(de)(de)邏輯和(he)(he)存儲芯片極大地受益(yi)于與(yu)較(jiao)小節(jie)點(dian)(dian)相關(guan)的(de)(de)(de)晶體管尺寸的(de)(de)(de)縮放，但其(qi)他類型(xing)的(de)(de)(de)半(ban)(ban)導(dao)體，尤其(qi)是上(shang)述(shu) DAO（離散、模(mo)擬(ni)和(he)(he)其(qi)他）組中的(de)(de)(de)半(ban)(ban)導(dao)體它們不能(neng)在(zai)(zai)更(geng)小型(xing)化的(de)(de)(de)規模(mo)下工作，或簡單(dan)地使用(yong)(yong)不同(tong)類型(xing)的(de)(de)(de)電路或架構，不能(neng)通過遷移到(dao)(dao)更(geng)小的(de)(de)(de)節(jie)點(dian)(dian)來獲(huo)得同(tong)等程度的(de)(de)(de)性能(neng)和(he)(he)成本效(xiao)益(yi)。因(yin)(yin)此(ci)，晶圓制(zhi)造在(zai)(zai)廣(guang)泛的(de)(de)(de)節(jie)點(dian)(dian)上(shang)進行，從(cong)當前(qian)用(yong)(yong)于高(gao)級邏輯的(de)(de)(de) 5 納米“領(ling)先節(jie)點(dian)(dian)”到(dao)(dao)用(yong)(yong)于分立(li)、光電子、傳感(gan)器和(he)(he)模(mo)擬(ni)半(ban)(ban)導(dao)體的(de)(de)(de) 180 納米以上(shang)的(de)(de)(de)傳統節(jie)點(dian)(dian)。什么(me)構成“前(qian)沿”節(jie)點(dian)(dian)因(yin)(yin)不同(tong)類型(xing)的(de)(de)(de)半(ban)(ban)導(dao)體而異。例如，對(dui)于模(mo)擬(ni)，45 nm 將被視為“先進”或“前(qian)沿”。雖然(ran)目前(qian)只有 2% 的(de)(de)(de)全球產(chan)能(neng)位于 10 納米以下的(de)(de)(de)節(jie)點(dian)(dian)上(shang)，但預計未來幾年對(dui)此(ci)類先進半(ban)(ban)導(dao)體的(de)(de)(de)需求將迅速增加。
資料來源：SIAxBCG 報告“在不確定的時代加強全球半導體供應鏈”（2021 年）
材料類型的行業數據
參(can)與半(ban)導體(ti)(ti)制(zhi)造(zao)(zao)的(de)(de)(de)(de)(de)公司(si)也依賴專(zhuan)業的(de)(de)(de)(de)(de)材(cai)料供(gong)(gong)(gong)應商(shang)。半(ban)導體(ti)(ti)的(de)(de)(de)(de)(de)制(zhi)造(zao)(zao)通常需要(yao)多(duo)達(da) 300 種(zhong)不同(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)材(cai)料，包括原始晶(jing)(jing)(jing)片(pian)、商(shang)品化(hua)學(xue)品、特種(zhong)化(hua)學(xue)品、濺(jian)射靶(ba)和(he)大(da)宗氣體(ti)(ti)。其中許多(duo)還需要(yao)先進(jin)的(de)(de)(de)(de)(de)技(ji)術來(lai)生產(chan)。例如(ru)，用(yong)于(yu)(yu)制(zhi)造(zao)(zao)隨(sui)后被切成晶(jing)(jing)(jing)片(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)硅錠所使(shi)用(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)多(duo)晶(jing)(jing)(jing)硅的(de)(de)(de)(de)(de)純度水(shui)平(ping)需要(yao)比太陽(yang)能電(dian)池板(ban)所需的(de)(de)(de)(de)(de)水(shui)平(ping)高 1000 倍。半(ban)導體(ti)(ti)級(ji)多(duo)晶(jing)(jing)(jing)硅主要(yao)由(you)四(si)家公司(si)提(ti)供(gong)(gong)(gong)，全球(qiu)市場份額合(he)計超(chao)過 90%。超(chao)純氟化(hua)氫 (UPHF) 是另一種(zhong)在(zai)半(ban)導體(ti)(ti)制(zhi)造(zao)(zao)過程中廣泛使(shi)用(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)關鍵材(cai)料，用(yong)于(yu)(yu)半(ban)導體(ti)(ti)晶(jing)(jing)(jing)片(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)濕法蝕刻和(he)清(qing)潔。只有一家 UPHF 制(zhi)造(zao)(zao)商(shang)在(zai)美(mei)(mei)(mei)國(guo)設有工廠。同(tong)樣，濺(jian)射靶(ba)材(cai)由(you) 4 家主要(yao)供(gong)(gong)(gong)應商(shang)提(ti)供(gong)(gong)(gong)，占市場的(de)(de)(de)(de)(de) 90%，其中大(da)部(bu)分在(zai)美(mei)(mei)(mei)國(guo)境外。在(zai)美(mei)(mei)(mei)國(guo)，只有一家制(zhi)造(zao)(zao)商(shang)為先進(jin)半(ban)導體(ti)(ti)生產(chan)靶(ba)材(cai)。最后，世界上用(yong)于(yu)(yu)芯片(pian)制(zhi)造(zao)(zao)過程中的(de)(de)(de)(de)(de)光刻、掩模和(he)旋涂電(dian)介質(zhi)應用(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)大(da)部(bu)分電(dian)子(zi)聚合(he)物是由(you)美(mei)(mei)(mei)國(guo)以外的(de)(de)(de)(de)(de)公司(si)提(ti)供(gong)(gong)(gong)的(de)(de)(de)(de)(de)。只有三家公司(si)組(zu)成了美(mei)(mei)(mei)國(guo)的(de)(de)(de)(de)(de)供(gong)(gong)(gong)應商(shang)。
該圖表顯示了 2019 年(nian)半(ban)導體制造材料在(zai)前端和后(hou)端制造中使(shi)用的關鍵系列的全球銷(xiao)售明細。
資料來源：SIAxBCG 報告“在不確定的時代加強全球半導體供應鏈”（2021 年）
設備類型的行業數據
半導體制造使用由專(zhuan)業(ye)供應商(shang)提(ti)供的(de)(de)(de) 50 多種不同類(lei)型(xing)的(de)(de)(de)復雜晶圓加(jia)工(gong)和(he)測試設(she)備(bei)，用于制造過程的(de)(de)(de)每(mei)個(ge)步驟。這些設(she)備(bei)中的(de)(de)(de)大多數(shu)，例如光刻和(he)計量工(gong)具(ju)，都集成了(le)數(shu)百個(ge)技術子系統，例如模塊、激光器、機(ji)電一體化、控制芯片(pian)和(he)光學。涉及半導體設(she)計和(he)制造的(de)(de)(de)高度專(zhuan)業(ye)化的(de)(de)(de)供應商(shang)通常位于不同的(de)(de)(de)國家。
資料來源：SIAxBCG 報告“在不確定的時代加強全球半導體供應鏈”（2021年）
光刻工(gong)具是(shi)(shi)制(zhi)(zhi)造商最大的(de)(de)(de)(de)(de)(de)資(zi)本支(zhi)出之(zhi)一(yi)，它決定了晶圓(yuan)廠可以(yi)(yi)生產(chan)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)先進(jin)(jin)程(cheng)(cheng)度。先進(jin)(jin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)光刻設備(bei)(bei)，特別是(shi)(shi)那些利用極紫外 (EUV) 技術的(de)(de)(de)(de)(de)(de)設備(bei)(bei)，需(xu)要(yao)制(zhi)(zhi)造 7 納米及以(yi)(yi)下(xia)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)。一(yi)臺 EUV 機器可能耗資(zi) 1.5 億美(mei)元(yuan)。計(ji)量和(he)檢測設備(bei)(bei)對于半導體制(zhi)(zhi)造過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)管理也至關(guan)重(zhong)要(yao)。由于該流程(cheng)(cheng)在(zai)(zai)一(yi)到(dao)兩個月(yue)內涉及數百個步驟，因此(ci)在(zai)(zai)流程(cheng)(cheng)早期出現的(de)(de)(de)(de)(de)(de)任何缺陷都會浪費后續(xu)耗時步驟中進(jin)(jin)行(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)所有工(gong)作。因此(ci)，在(zai)(zai)半導體制(zhi)(zhi)造過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)關(guan)鍵(jian)點(dian)建立(li)了使用專(zhuan)用設備(bei)(bei)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)嚴格計(ji)量和(he)檢驗過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)，以(yi)(yi)確保可以(yi)(yi)確認和(he)保持(chi)一(yi)定的(de)(de)(de)(de)(de)(de)良(liang)率
現代工廠還使用先進的(de)(de)自(zi)(zi)動(dong)化和(he)過程控制(zhi)系(xi)統進行直接設(she)(she)(she)備控制(zhi)、自(zi)(zi)動(dong)化材料運輸(shu)和(he)實時批次調度，許多最新的(de)(de)設(she)(she)(she)施幾乎完全(quan)自(zi)(zi)動(dong)化。半(ban)導體制(zhi)造設(she)(she)(she)備還包含許多具(ju)有特定功能的(de)(de)子(zi)系(xi)統和(he)組件(jian)，例(li)如(ru)光(guang)學或真空子(zi)系(xi)統、氣(qi)體和(he)流體管(guan)理(li)、熱管(guan)理(li)或晶圓處(chu)理(li)。這些子(zi)系(xi)統由數百家專業供(gong)應商(shang)提供(gong)。開發(fa)和(he)制(zhi)造這種先進、高(gao)精度的(de)(de)制(zhi)造設(she)(she)(she)備需(xu)要大量的(de)(de)研發(fa)投資。半(ban)導體制(zhi)造設(she)(she)(she)備公司(si)通常會將其收入的(de)(de) 10% 至 15% 投資于研發(fa)。2019年(nian)半(ban)導體設(she)(she)(she)備制(zhi)造商(shang)整體研發(fa)占比(bi)9%，增加值占比(bi)11%
c.對于生產的任何集成電路（無論是在自己的工廠還是在其他地方制造）確定主要集成電路類型、產品類型、相關技術節點（以納米為單位），并根據預期的最終用途對2019、2020和2021年的年銷售額進行估計。
產品類別的行業信息
半(ban)導體(ti)(ti)是(shi)(shi)高度專業(ye)化的(de)(de)(de)組(zu)(zu)件，可(ke)為電(dian)子設備(bei)(bei)提供處理(li)(li)、存(cun)(cun)儲和(he)(he)傳(chuan)輸(shu)數(shu)據(ju)的(de)(de)(de)基本功能。今天的(de)(de)(de)大多數(shu)半(ban)導體(ti)(ti)都是(shi)(shi)集成電(dian)路，或“芯片”。芯片是(shi)(shi)一組(zu)(zu)微(wei)(wei)型電(dian)子電(dian)路，由有源分立器(qi)(qi)(qi)件（晶體(ti)(ti)管、二(er)極管）、無(wu)源器(qi)(qi)(qi)件（電(dian)容器(qi)(qi)(qi)、電(dian)阻器(qi)(qi)(qi)）和(he)(he)它們之間的(de)(de)(de)互連(lian)組(zu)(zu)成，層疊在半(ban)導體(ti)(ti)材(cai)料（通常(chang)(chang)為硅(gui)）的(de)(de)(de)薄晶片上。行業(ye)分類(lei)(lei)法通常(chang)(chang)描(miao)述了30多種產(chan)品(pin)類(lei)(lei)別(bie)，可(ke)以大致分為（i）邏輯(ji)；(ii) 離散、模擬和(he)(he)其(qi)他(ta) (DAO)；(iii) 內(nei)(nei)存(cun)(cun)。占(zhan)行業(ye)收入42%的(de)(de)(de)邏輯(ji)是(shi)(shi)在二(er)進制(zhi)代碼上運行的(de)(de)(de)集成電(dian)路，作為計算(suan)的(de)(de)(de)基本構建塊。此類(lei)(lei)別(bie)包括(kuo)(kuo)微(wei)(wei)處理(li)(li)器(qi)(qi)(qi)、通用(yong)邏輯(ji)產(chan)品(pin)、微(wei)(wei)控(kong)制(zhi)器(qi)(qi)(qi) (MCU) 和(he)(he)允許設備(bei)(bei)連(lian)接到網絡的(de)(de)(de)連(lian)接產(chan)品(pin)。DAO占(zhan)行業(ye)收入的(de)(de)(de)32%，包括(kuo)(kuo)傳(chuan)輸(shu)、接收和(he)(he)轉換(huan)處理(li)(li)連(lian)續(xu)參(can)數(shu)（如溫度和(he)(he)電(dian)壓）信(xin)息的(de)(de)(de)半(ban)導體(ti)(ti)。最后，占(zhan)行業(ye)收入26%的(de)(de)(de)內(nei)(nei)存(cun)(cun)是(shi)(shi)用(yong)于(yu)存(cun)(cun)儲信(xin)息以執(zhi)行計算(suan)的(de)(de)(de)半(ban)導體(ti)(ti)。計算(suan)機處理(li)(li)存(cun)(cun)儲在其(qi)內(nei)(nei)存(cun)(cun)中(zhong)的(de)(de)(de)信(xin)息，內(nei)(nei)存(cun)(cun)由各種數(shu)據(ju)存(cun)(cun)儲或存(cun)(cun)儲設備(bei)(bei)組(zu)(zu)成。目前使(shi)用(yong)的(de)(de)(de)兩種最常(chang)(chang)見的(de)(de)(de)半(ban)導體(ti)(ti)存(cun)(cun)儲器(qi)(qi)(qi)是(shi)(shi)用(yong)于(yu)臨時存(cun)(cun)儲的(de)(de)(de)動態隨機存(cun)(cun)取存(cun)(cun)儲器(qi)(qi)(qi) (DRAM) 和(he)(he)用(yong)于(yu)永久存(cun)(cun)儲的(de)(de)(de) NAND 存(cun)(cun)儲器(qi)(qi)(qi)。
下圖(tu)按產(chan)品類別分解(jie)了全球半導體對主要消費者的銷售(shou)額(e)。
資料來源：SIAxBCG 報告“在不確定的時代加強全球半導體供應鏈”（2021 年）
近(jin)年來，全(quan)球半導(dao)體(ti)行業的最大部(bu)分(fen)是存儲器、邏(luo)輯、模擬和(he)MPU。2020年，這些產品占半導(dao)體(ti)行業銷售總(zong)額(e)的78%，達到3430億美元。
在(zai)過去的(de)(de)20年(nian)中，全(quan)球(qiu)所有產(chan)品類別的(de)(de)半導體銷售額(e)都在(zai)穩步(bu)增長(chang)。
技術節點
今天(tian)的(de)(de)(de)晶圓(yuan)制造涉(she)及廣(guang)泛的(de)(de)(de)節(jie)點(dian)，從當前(qian)用于(yu)高級邏輯的(de)(de)(de)5納(na)(na)米“前(qian)沿”到(dao)用于(yu)分(fen)立、光電子、傳(chuan)感器和模擬半導體(ti)的(de)(de)(de)180納(na)(na)米以(yi)上(shang)的(de)(de)(de)傳(chuan)統節(jie)點(dian)。美(mei)國目前(qian)在先進(jin)節(jie)點(dian)（10納(na)(na)米或以(yi)下(xia)）上(shang)的(de)(de)(de)產(chan)能占全球的(de)(de)(de)28%，但(dan)目前(qian)缺(que)乏前(qian)沿（5納(na)(na)米及以(yi)下(xia)）的(de)(de)(de)產(chan)能。
d.對于組織銷售的半導體產品，確定那些訂單積壓最多的產品。然后對于總數和每個產品，確定產品的屬性、過去一個月的銷售額以及制造和包裝/組裝的位置。
列出每個產品目前的前三名客戶，以及每個客戶估計占該產品銷售的百分比。
半導體用于跨越主要經濟部門的多種應用的所有類型的電子設備。信息通信技術 (ICT) 行業目前是半導體的最大消費市場，半導體用于為筆記本電腦、蜂窩設備、數據中心和寬帶網絡以及各種軟件應用程序、人工智能技術(shu)和其他(ta)新(xin)興技術(shu)提供(gong)動力。在未來(lai)，半(ban)導體在汽車(che)(che)(che)應(ying)用(yong)領(ling)域的(de)(de)內容(rong)，如先進的(de)(de)駕駛輔助(zhu)系統(ADAS)和傳感器(qi)，有望推動汽車(che)(che)(che)終端市(shi)場的(de)(de)大幅(fu)增長(chang)。過去10年，汽車(che)(che)(che)市(shi)場銷售(shou)額的(de)(de)復(fu)合年增長(chang)率為7%，從2011年的(de)(de)256億(yi)(yi)美元增長(chang)到2020年的(de)(de)500億(yi)(yi)美元。
e.對于生產過程的每個階段，確定你的公司是在內部還是外部執行該步驟。對于貴組織的頂級半導體產品，估計每個產品的 (a) 2019年交貨時間和 (b) 當前交貨時間（以天為單位），包括總體交貨時間和生產過程的每個階段交貨時間。用來解釋當前的延遲或瓶頸。
晶圓制造提前期
制(zhi)造(zao)過程錯綜復(fu)雜，需要高度(du)專業化的(de)(de)材料(liao)和設(she)備才(cai)能(neng)在微(wei)型尺度(du)上達到(dao)(dao)(dao)所需的(de)(de)精度(du)。半(ban)導體(ti)晶圓(yuan)的(de)(de)整個制(zhi)造(zao)過程有400到(dao)(dao)(dao)1400個步(bu)驟(zou)，具體(ti)取(qu)決于產品(pin)(pin)。制(zhi)造(zao)成(cheng)品(pin)(pin)半(ban)導體(ti)晶圓(yuan)的(de)(de)平均(jun)時間（稱為周(zhou)(zhou)期(qi)時間）約為12周(zhou)(zhou)，但對于高級工藝而言，可能(neng)需要14到(dao)(dao)(dao)20周(zhou)(zhou)才(cai)能(neng)完成(cheng)。芯片制(zhi)造(zao)使用(yong)數(shu)百種不同(tong)的(de)(de)材料(liao)，包(bao)括原始晶圓(yuan)、商(shang)用(yong)化學(xue)(xue)品(pin)(pin)、特(te)種化學(xue)(xue)品(pin)(pin)以及(ji)多種類型的(de)(de)加工和測試設(she)備和工具，跨越多個階(jie)段。這(zhe)些步(bu)驟(zou)通(tong)常會重復(fu)數(shu)百次，具體(ti)取(qu)決于所需電子電路組的(de)(de)復(fu)雜性。
代工廠與集成設備制造商 (IDM) 的生產
技(ji)術的復雜性和對規(gui)模的需求導致了專注于價值鏈特定(ding)部(bu)分的商業(ye)模式的出現。
資料來源：SIAxBCG 報告“在不確定的時代加強全球半導體供應鏈”（2021 年）
IDM在(zai)價值鏈的(de)多個部(bu)分進行(xing)(xing)垂直整合(he)，執(zhi)行(xing)(xing)設計、制造、以及內部(bu)組裝(zhuang)、封裝(zhuang)和測試活動。在(zai)實踐(jian)中，許(xu)多IDM擁有混(hun)合(he)“fab-lite”模(mo)型，他們(men)將(jiang)部(bu)分生產(chan)(chan)和封裝(zhuang)外包。在(zai)該行(xing)(xing)業的(de)最初(chu)幾十年，IDM模(mo)式占主導(dao)地位，但研發和資本(ben)支出(chu)的(de)投(tou)資規模(mo)迅速增加，產(chan)(chan)生了對規模(mo)和專(zhuan)業化的(de)需求，從而導(dao)致了無(wu)晶圓(yuan)代工模(mo)式的(de)出(chu)現。目(mu)前，IDM模(mo)型對于專(zhuan)注(zhu)于內存和DAO產(chan)(chan)品的(de)公司更(geng)為常見，這些產(chan)(chan)品主要是通用組件且更(geng)具可(ke)擴展性。2019年，IDM約占全球半導(dao)體銷售額的(de)70%。
隨著(zhu)行業(ye)轉(zhuan)向小型技術(shu)節(jie)(jie)點，開發成本(ben)不斷(duan)上(shang)升。隨著(zhu)尖端節(jie)(jie)點成本(ben)的不斷(duan)上(shang)升，越來(lai)越少的IDM繼續(xu)在領先節(jie)(jie)點開發工藝技術(shu)，轉(zhuan)而依賴代工廠進行前沿制(zhi)造。
代(dai)(dai)工廠(chang)(chang)(chang)(chang)滿足設(she)計和其他無(wu)晶圓(yuan)廠(chang)(chang)(chang)(chang)公司(si)和IDM的(de)制造需(xu)求，因為大多(duo)數IDM沒有(you)足夠的(de)內部安裝制造能力來(lai)滿足他們(men)的(de)所有(you)需(xu)求。這種商業模式使(shi)代(dai)(dai)工廠(chang)(chang)(chang)(chang)能夠分散(san)與在設(she)計公司(si)和 IDM的(de)更(geng)大客戶范(fan)圍內建造現(xian)代(dai)(dai)晶圓(yuan)廠(chang)(chang)(chang)(chang)所需(xu)的(de)大量(liang)前(qian)期資(zi)(zi)本支出相關的(de)風險。大多(duo)數代(dai)(dai)工廠(chang)(chang)(chang)(chang)只專注(zhu)于(yu)為第三方制造，這反過來(lai)又讓(rang)設(she)計公司(si)和IDM專注(zhu)于(yu)投資(zi)(zi)尖端研發。撇開內存不談，在過去五年中(zhong)，代(dai)(dai)工廠(chang)(chang)(chang)(chang)為DAO和邏輯(ji)產品增(zeng)加了60%的(de)行業增(zeng)量(liang)產能。目(mu)前(qian)代(dai)(dai)工廠(chang)(chang)(chang)(chang)占整個(ge)行業制造能力的(de)35%，如果不包括(kuo)內存，則為50%。在使(shi)用更(geng)先進的(de)12英寸/300毫(hao)米(mi)晶圓(yuan)尺寸的(de)先進節(jie)點（14納米(mi)或以下）和尾節(jie)點（20至60納米(mi)）中(zhong)，它們(men)的(de)份額上升至 78%。此外(wai)，目(mu)前(qian)僅有(you)兩家代(dai)(dai)工廠(chang)(chang)(chang)(chang)能夠在領先的(de)5納米(mi)節(jie)點上進行制造。
f.對于您組織的頂級半導體產品，列出每個產品的典型庫存和當前庫存（以天為單位）、成品、在制品和入庫產品。為庫存操作的任何變化提供解釋。
SIA沒有關(guan)于(yu)(yu)個別公司或整個行(xing)業的庫存水平的數據(ju)(ju)。但是(shi)，我們能夠提供關(guan)于(yu)(yu)應對大流(liu)行(xing)的工業產出(chu)的數據(ju)(ju)。
為應對(dui)不斷(duan)增(zeng)長(chang)(chang)的(de)(de)(de)需求，芯片制造商在(zai)2021年(nian)(nian)將產量(liang)提高至歷(li)史空前水平。2021年(nian)(nian)8月全球半(ban)導體(ti)銷售額達到472億美(mei)元，較(jiao)2020年(nian)(nian)8月的(de)(de)(de)364億美(mei)元增(zeng)長(chang)(chang)了(le)29.7%，所有(you)區(qu)域市場和主要產品類(lei)別的(de)(de)(de)銷售額都在(zai)同比增(zeng)長(chang)(chang)。從2020年(nian)(nian)12月到2021年(nian)(nian)8月，美(mei)國(guo)半(ban)導體(ti)公(gong)司的(de)(de)(de)國(guo)內銷售額增(zeng)長(chang)(chang)了(le)27.6%。同期(qi)對(dui)海外市場的(de)(de)(de)銷售增(zeng)長(chang)(chang)了(le)16.7%。
從2021年4月(yue)(yue)(yue)到(dao)6月(yue)(yue)(yue)，該行(xing)業的銷(xiao)(xiao)量(liang)(liang)（包(bao)括汽車專用(yong)集成電路的銷(xiao)(xiao)量(liang)(liang)）超過(guo)了有記錄以來任何其(qi)他三個月(yue)(yue)(yue)期間的銷(xiao)(xiao)量(liang)(liang)。2021年6月(yue)(yue)(yue)的銷(xiao)(xiao)量(liang)(liang)創(chuang)下歷史新(xin)高，銷(xiao)(xiao)量(liang)(liang)接近1000億臺(tai)。1月(yue)(yue)(yue)至4月(yue)(yue)(yue)的月(yue)(yue)(yue)度單位銷(xiao)(xiao)售額(e)每個月(yue)(yue)(yue)都創(chuang)下新(xin)紀錄。
半(ban)導(dao)體(ti)公司(si)通過分(fen)銷(xiao)(xiao)(xiao)商(shang)(shang)銷(xiao)(xiao)(xiao)售(shou)(shou)大部(bu)(bu)分(fen)產品，分(fen)銷(xiao)(xiao)(xiao)商(shang)(shang)轉(zhuan)售(shou)(shou)給原始(shi)設備制(zhi)造商(shang)(shang) (OEM) 和電子制(zhi)造服務提供(gong)(gong)商(shang)(shang)以及(ji)各行各業(ye)的(de)(de)(de)(de)(de)其他公司(si)。分(fen)銷(xiao)(xiao)(xiao)商(shang)(shang)通常為制(zhi)造商(shang)(shang)提供(gong)(gong)最有效的(de)(de)(de)(de)(de)方式來(lai)達到許多(duo)國家(jia)的(de)(de)(de)(de)(de)“長尾”客戶——數以萬(wan)計(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)小客戶，如果擁有全職的(de)(de)(de)(de)(de)內(nei)部(bu)(bu)銷(xiao)(xiao)(xiao)售(shou)(shou)團隊(dui)，他們的(de)(de)(de)(de)(de)訂(ding)單(dan)成本(ben)會更高。許多(duo)半(ban)導(dao)體(ti)制(zhi)造商(shang)(shang)也有分(fen)銷(xiao)(xiao)(xiao)商(shang)(shang)管理成熟客戶和產品線，這(zhe)些不需要內(nei)部(bu)(bu)銷(xiao)(xiao)(xiao)售(shou)(shou)或(huo)技術支持，因(yin)(yin)為他們提供(gong)(gong)了維持業(ye)務的(de)(de)(de)(de)(de)低成本(ben)解決方案。分(fen)銷(xiao)(xiao)(xiao)渠(qu)道的(de)(de)(de)(de)(de)使用因(yin)(yin)公司(si)而(er)(er)異，根據半(ban)導(dao)體(ti)公司(si) 2020年(nian)的(de)(de)(de)(de)(de)年(nian)報(bao)，通過分(fen)銷(xiao)(xiao)(xiao)商(shang)(shang)產生(sheng)的(de)(de)(de)(de)(de)銷(xiao)(xiao)(xiao)售(shou)(shou)額占總收入的(de)(de)(de)(de)(de)25%至85%。平(ping)均而(er)(er)言，分(fen)銷(xiao)(xiao)(xiao)商(shang)(shang)處理半(ban)導(dao)體(ti)行業(ye)50%的(de)(de)(de)(de)(de)收入。
g.去年影響公司向客戶提供產品能力的主要干擾或瓶頸是什么？
COVID-19 時代的(de)(de)(de)供應鏈(lian)中(zhong)斷(duan)是整個經(jing)(jing)濟的(de)(de)(de)現(xian)象。根(gen)據(ju)(ju)埃森哲的(de)(de)(de)數據(ju)(ju)，94%的(de)(de)(de)《財富》1000強企業(ye)(ye)報告稱，COVID-19導(dao)(dao)致供應鏈(lian)中(zhong)斷(duan)，75%的(de)(de)(de)企業(ye)(ye)對其業(ye)(ye)務產生(sheng)(sheng)了(le)負面或嚴(yan)重的(de)(de)(de)負面影響。從制(zhi)造業(ye)(ye)到消(xiao)費(fei)(fei)品，世界(jie)各(ge)地(di)的(de)(de)(de)所有行(xing)業(ye)(ye)都受到了(le)對設施和勞(lao)動力封(feng)鎖(suo)的(de)(de)(de)影響。全球(qiu)物(wu)流(liu)和運輸網絡的(de)(de)(de)大規模錯位導(dao)(dao)致港口(kou)擁(yong)堵、生(sheng)(sheng)產和交付延遲以及消(xiao)費(fei)(fei)價(jia)格上漲。原材料(liao)、中(zhong)間(jian)產品和關鍵零部(bu)件的(de)(de)(de)制(zhi)造短缺對眾多終端市場產生(sheng)(sheng)了(le)連鎖(suo)反應。供需沖擊暴露了(le)全球(qiu)供應鏈(lian)中(zhong)的(de)(de)(de)脆弱性，這(zhe)些脆弱性已經(jing)(jing)因 COVID-19 之前的(de)(de)(de)地(di)緣政治(zhi)摩(mo)擦和精益生(sheng)(sheng)產戰略而變得緊(jin)張。在像我(wo)們這(zhe)樣(yang)相互關聯的(de)(de)(de)經(jing)(jing)濟體中(zhong)，全球(qiu)價(jia)值鏈(lian)的(de)(de)(de)中(zhong)斷(duan)引發了(le)一場完美(mei)風暴，半導(dao)(dao)體供應鏈(lian)也未能幸免于(yu)這(zhe)些動態(tai)。
COVID-19 爆發
為(wei)(wei)遏制(zhi)COVID-19，邊境管(guan)制(zhi)、行(xing)動(dong)(dong)限制(zhi)以及關閉(bi)(bi)工廠和(he)港(gang)口(kou)(kou)(kou)(kou)，全(quan)球(qiu)經濟的(de)(de)(de)各個領(ling)域都(dou)受(shou)到(dao)了(le)(le)影響。9月(yue)，一家領(ling)先的(de)(de)(de)汽(qi)車公司將其年度(du)生(sheng)(sheng)產(chan)目標削減了(le)(le)300000 輛(liang)，因(yin)為(wei)(wei)COVID-19 感染的(de)(de)(de)增加導致越(yue)(yue)南(nan)和(he)馬來西亞(ya)工廠的(de)(de)(de)產(chan)量放緩。中(zhong)國深圳鹽(yan)田港(gang)口(kou)(kou)(kou)(kou)和(he)寧波-舟山(shan)港(gang)口(kou)(kou)(kou)(kou)爆(bao)發疫情，這些港(gang)口(kou)(kou)(kou)(kou)是(shi)(shi)世界(jie)五大(da)港(gang)口(kou)(kou)(kou)(kou)之一，導致了(le)(le)部分港(gang)口(kou)(kou)(kou)(kou)關閉(bi)(bi)數周(zhou)，影響了(le)(le)位于世界(jie)另一端的(de)(de)(de)洛(luo)杉(shan)磯港(gang)的(de)(de)(de)交易量。作為(wei)(wei)僅次于中(zhong)國的(de)(de)(de)美(mei)(mei)(mei)國第二大(da)服(fu)裝和(he)鞋(xie)類(lei)供(gong)應國，越(yue)(yue)南(nan)從(cong)7月(yue)開始迫使工廠關閉(bi)(bi)或嚴重減產(chan)，以應對(dui)Delta變種(zhong)病毒的(de)(de)(de)爆(bao)發，迫使美(mei)(mei)(mei)國的(de)(de)(de)主要(yao)零售商除(chu)了(le)(le)飛漲的(de)(de)(de)運輸成本(ben)外(wai)，還要(yao)應對(dui)意想(xiang)不到(dao)的(de)(de)(de)延(yan)誤和(he)短(duan)缺。截至 10 月(yue)，一家服(fu)裝公司報告其越(yue)(yue)南(nan)工廠處于“100%封鎖”狀態，并延(yan)遲(chi)了(le)(le)四到(dao)八周(zhou)。一家大(da)型制(zhi)造商2020年51%的(de)(de)(de)鞋(xie)類(lei)產(chan)品在(zai)越(yue)(yue)南(nan)生(sheng)(sheng)產(chan)，預(yu)計7月(yue)至10月(yue)期間(jian)越(yue)(yue)南(nan)的(de)(de)(de)生(sheng)(sheng)產(chan)時間(jian)將損失10周(zhou)。馬來西亞(ya)是(shi)(shi)智能手機、汽(qi)車發動(dong)(dong)機和(he)醫療設備的(de)(de)(de)主要(yao)生(sheng)(sheng)產(chan)地，由(you)于 COVID-19 病例的(de)(de)(de)爆(bao)發，經歷(li)了(le)(le)多次工廠關閉(bi)(bi)和(he)人員短(duan)缺。據估計，全(quan)球(qiu)半導體供(gong)應的(de)(de)(de)7%要(yao)經過馬來西亞(ya)，美(mei)(mei)(mei)國從(cong)馬來西亞(ya)直接進口(kou)(kou)(kou)(kou)的(de)(de)(de)芯片比從(cong)其他任(ren)何(he)國家進口(kou)(kou)(kou)(kou)的(de)(de)(de)都(dou)多。
天氣事件導致工廠和港口關閉
多個工(gong)(gong)廠(chang)和(he)港口關(guan)閉可歸因(yin)于全(quan)球意外天氣事件(jian)。2月(yue)，寒冷的(de)(de)天氣和(he)激(ji)增的(de)(de)電力需(xu)求(qiu)導致德克薩(sa)斯州停電，并(bing)最終導致停水，工(gong)(gong)廠(chang)和(he)商店(dian)被(bei)迫(po)關(guan)閉。包括汽車(che)芯片制(zhi)造商（恩智(zhi)浦半導體(ti)、英飛凌科技股份公司和(he)三星(xing)）在內的(de)(de)芯片制(zhi)造商被(bei)迫(po)關(guan)閉了奧斯汀的(de)(de)生產工(gong)(gong)廠(chang)。3月(yue)，瑞薩(sa)電子位于日(ri)本Naka的(de)(de)旗艦工(gong)(gong)廠(chang)發(fa)生火災(zai)，損壞電鍍(du)機器并(bing)關(guan)閉批量生產300毫(hao)米半導體(ti)晶圓的(de)(de)生產線(xian)三個月(yue)。該公司在汽車(che)和(he)其他機器中(zhong)使(shi)用的(de)(de)微控制(zhi)器擁有(you)近20%的(de)(de)全(quan)球市場份額。
h.過去三年公司的訂單與出貨比是多少？解釋任何變化。
SIA 沒(mei)有(you)關于個(ge)別公司或整個(ge)行(xing)業的訂單出貨比的數據。
i.如果對產品的需求超出了公司的能力，您的組織分配可用供應的主要方法是什么？
SIA 無法解決個別公司在(zai)供(gong)不應(ying)求時分配可(ke)用供(gong)應(ying)的(de)方(fang)式。但是，我(wo)們可(ke)以(yi)提供(gong)有關該行業(ye)需(xu)求驅動因素和未來需(xu)求增長的(de)更多背景信(xin)息。
對(dui)半(ban)導體(ti)(ti)的(de)(de)(de)需(xu)求(qiu)正在迅速增加(jia)，預計還(huan)會繼(ji)續增加(jia)。在整個大流行期間，半(ban)導體(ti)(ti)行業在應對(dui)大流行以(yi)及(ji)隨后的(de)(de)(de)經濟(ji)復(fu)蘇(su)和(he)(he)(he)復(fu)原努力中發(fa)揮(hui)了關(guan)鍵作用。半(ban)導體(ti)(ti)提供(gong)用戶(hu)輸入、顯示(shi)、無線連接、處理、存儲、電(dian)源管(guan)理和(he)(he)(he)其他基本功(gong)能(neng)(neng)。這包(bao)括(kuo)醫療保(bao)健和(he)(he)(he)醫療設(she)備(bei)、電(dian)信、能(neng)(neng)源、金(jin)融、交通、農業、制造業、航空(kong)航天和(he)(he)(he)國防。半(ban)導體(ti)(ti)還(huan)支(zhi)持 IT 系統(tong)，使(shi)遠(yuan)程工作成(cheng)為(wei)可(ke)能(neng)(neng)，并提供(gong)對(dui)各個領域(yu)的(de)(de)(de)基本服務的(de)(de)(de)訪問，包(bao)括(kuo)醫藥(yao)、金(jin)融、教育、政府和(he)(he)(he)食品配送。該行業一直是為(wei)經濟(ji)和(he)(he)(he)公共衛(wei)生領域(yu)的(de)(de)(de)眾多問題開發(fa)解(jie)決方(fang)案的(de)(de)(de)關(guan)鍵，包(bao)括(kuo)救生醫療設(she)備(bei)、呼吸機(ji)、公共測試和(he)(he)(he)追蹤、疫苗開發(fa)以(yi)及(ji)抗(kang)擊全球大流行所需(xu)的(de)(de)(de)通信網(wang)絡和(he)(he)(he)能(neng)(neng)力。
2020年，全(quan)球(qiu)芯片銷(xiao)售(shou)額(e)從2019年的4123億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)增(zeng)(zeng)長(chang)到(dao)4404億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)，增(zeng)(zeng)長(chang)了6.8%，這主要(yao)是受(shou)Covid-19大(da)流行刺(ci)激的需求(qiu)增(zeng)(zeng)長(chang)的推(tui)動。《世界半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)貿易統計(ji)(WSTS)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)市場預(yu)測(ce)》(2021年6月(yue))預(yu)測(ce)，2021年全(quan)球(qiu)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)行業銷(xiao)售(shou)額(e)將增(zeng)(zeng)加(jia)到(dao)5270億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)，比其2020年秋(qiu)季預(yu)測(ce)的2021年有所(suo)上(shang)調。WSTS預(yu)測(ce)，到(dao)2022年，全(quan)球(qiu)銷(xiao)售(shou)額(e)將增(zeng)(zeng)長(chang)到(dao)5730億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)。從2000年到(dao)2020年，全(quan)球(qiu)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)銷(xiao)售(shou)額(e)從2044億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)增(zeng)(zeng)長(chang)到(dao)4404億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)，復合(he)年增(zeng)(zeng)長(chang)率為3.91%。
2001 年，每單位成本為 0.98 美元，2020 年下降至 0.68 美元。這反映了在此期間(jian)的復合年增長率為 -1.81%。產出增加而不是(shi)通脹(zhang)壓力是(shi)原因所在。
未來十年，半導體技術的進一步創新將推動一系列變革性技術的普及，包括 5G、人工智能 (AI)、自動駕駛和物聯網 (IoT)。半導(dao)體與其所服(fu)務的(de)(de)市(shi)場(chang)之間的(de)(de)關系是共生的(de)(de)，因(yin)為半導(dao)體的(de)(de)創(chuang)新(xin)有(you)助于刺激市(shi)場(chang)需(xu)(xu)求(qiu)并開辟(pi)新(xin)市(shi)場(chang)。例如，半導(dao)體的(de)(de)進(jin)步使連續幾代蜂窩技(ji)術成為可(ke)(ke)能，導(dao)致(zhi)最近引入了5G。短(duan)期(qi)內，需(xu)(xu)求(qiu)驅動因(yin)素經(jing)(jing)歷(li)了一些(xie)由COVID-19大流行(xing)帶來的(de)(de)意想不(bu)到的(de)(de)社會變(bian)化，但隨(sui)著社會越(yue)(yue)來越(yue)(yue)依賴半導(dao)體技(ji)術，這些(xie)轉變(bian)導(dao)致(zhi)需(xu)(xu)求(qiu)持續增(zeng)長(chang)(chang)。半導(dao)體需(xu)(xu)求(qiu)的(de)(de)長(chang)(chang)期(qi)增(zeng)長(chang)(chang)動力已經(jing)(jing)穩固(gu)，在可(ke)(ke)預見的(de)(de)未來，該行(xing)業是全球(qiu)經(jing)(jing)濟(ji)的(de)(de)關鍵(jian)增(zeng)長(chang)(chang)領域(yu)。然而，該行(xing)業必(bi)須首(shou)先在短(duan)期(qi)內應對更(geng)廣泛的(de)(de)供(gong)應鏈(lian)中斷，并采取措施在長(chang)(chang)期(qi)內建立(li)更(geng)具彈性的(de)(de)供(gong)應鏈(lian)。
j.貴公司是否有可用產能？如果有，是什么阻止了該產能的擴展？
盡管過去30年(nian)(nian)美(mei)國制(zhi)造能力的(de)年(nian)(nian)增長率為7%，但美(mei)國在(zai)全(quan)球半導體制(zhi)造業(ye)中的(de)份(fen)額從 1990年(nian)(nian)的(de)37%穩步下(xia)降(jiang)到(dao)2020年(nian)(nian)的(de)12%。Fab經濟學解釋(shi)了這種下(xia)降(jiang)：政府(fu)激(ji)勵措(cuo)(cuo)施和勞動力成本。美(mei)國裝機容量的(de)增長速度被幾個亞洲國家(jia)趕超，這些國家(jia)的(de)政府(fu)通過優(you)惠補貼、稅收優(you)惠和其他政府(fu)激(ji)勵措(cuo)(cuo)施，雄心(xin)勃勃地投(tou)資(zi)于國內制(zhi)造業(ye)。
這(zhe)些投(tou)資的(de)結果(guo)導(dao)(dao)致全(quan)球約75%的(de)半導(dao)(dao)體制造能力(li)集中在東亞，但也存在重要(yao)區別。例(li)如(ru)，美國(guo)的(de)盟友和(he)合作伙伴目前占(zhan)據了前沿生(sheng)產的(de)大部分(fen)，中國(guo)臺(tai)灣占(zhan)全(quan)球領先和(he)先進(jin)節點產能的(de)47%，10納米(mi)及以下用于先進(jin)邏輯器件(jian)，韓國(guo)生(sheng)產的(de)內存占(zhan)全(quan)球產能的(de)40%以上，估計占(zhan)半導(dao)(dao)體總需(xu)求的(de)30%。
作(zuo)為(wei)成熟半導(dao)體技術的重要生(sheng)產(chan)國(guo)，中國(guo)取得了顯著增(zeng)長，但仍在領先(xian)地(di)位上落后。然(ran)而(er)，中國(guo)政府繼續將(jiang)半導(dao)體行業作(zuo)為(wei)經(jing)濟增(zeng)長和技術領先(xian)的驅動力，預(yu)計到(dao)2030年(nian)，將(jiang)在全球新(xin)增(zeng)產(chan)能中占40%左右(you)。相(xiang)反，目(mu)前計劃中的工(gong)廠(chang)(chang)建設(she)數據表明，如果(guo)沒(mei)有(you)《美國(guo)芯片法(fa)案》(CHIPS for America Act)和擴大后的《工(gong)廠(chang)(chang)法(fa)案》(FABS Act)等激勵措(cuo)施(shi)，目(mu)前在建的新(xin)工(gong)廠(chang)(chang)中只有(you)6%位于(yu)美國(guo)。
資料來源：SIAxBCG 關于“政府激勵和美國半導體制造競爭力”的報告（2020年）
k.貴公司是否正在考慮增加產量？如果是，以什么方式，在什么時間范圍內，這種增加存在哪些障礙？在評估是否增加容量時會考慮哪些因素？
半導體行業正(zheng)在大(da)力(li)投(tou)資(zi)于能力(li)建設，以(yi)滿足未來需求并增強供應鏈(lian)彈性。與(yu)大(da)多(duo)數(shu)其他行業相比，該行業在資(zi)本和(he)研發(fa)方(fang)面的年度總投(tou)資(zi)水平較(jiao)高。2020年，美(mei)(mei)國半導體公司(包括無晶圓(yuan)廠(chang)公司)的研發(fa)和(he)資(zi)本支出總計為742億美(mei)(mei)元(yuan)。從2000年到2020年，研發(fa)與(yu)資(zi)本支出的復合年增長率(lv)約為5.6%
2020年(nian)，美(mei)國半(ban)導體(ti)行(xing)(xing)業(ye)(ye)僅(jin)在研發(fa)(fa)方面的(de)總投資(zi)就達到440億美(mei)元。該行(xing)(xing)業(ye)(ye)每年(nian)將大約五分(fen)之一(yi)的(de)收入(ru)用于研發(fa)(fa)。根據(ju)紐約大學斯特恩(en)商學院(yuan)發(fa)(fa)布的(de)2021年(nian)數據(ju)，就研發(fa)(fa)支出(chu)占銷售額(e)的(de)百分(fen)比而言(yan)，它(ta)僅(jin)次于美(mei)國制藥和生(sheng)物(wu)技(ji)術行(xing)(xing)業(ye)(ye)。美(mei)國半(ban)導體(ti)行(xing)(xing)業(ye)(ye)的(de)研發(fa)(fa)支出(chu)占銷售額(e)的(de)百分(fen)比是任何(he)其(qi)他國家的(de)半(ban)導體(ti)行(xing)(xing)業(ye)(ye)都無法超越的(de)。
為了(le)在兩年或更長的(de)(de)時間內增加產(chan)量，資(zi)本(ben)(ben)支(zhi)(zhi)出(chu)率是行(xing)業(ye)進展的(de)(de)良好指標(biao)，從2021年開始，有一個明(ming)顯的(de)(de)增長和持續(xu)水(shui)(shui)平的(de)(de)趨勢(shi)。預(yu)計 2021 年全球半導體行(xing)業(ye)的(de)(de)資(zi)本(ben)(ben)支(zhi)(zhi)出(chu) (capex) 將達(da)到創歷(li)史最高水(shui)(shui)平的(de)(de)1480億(yi)美(mei)元，比2020年增長 30%。預(yu)測未(wei)來五年的(de)(de)年度(du)行(xing)業(ye)資(zi)本(ben)(ben)支(zhi)(zhi)出(chu)也表明(ming)較(jiao)之前的(de)(de)年度(du)水(shui)(shui)平大(da)幅躍升(sheng)，2021-2025 年平均為1560億(yi)美(mei)元，而2016-2020年為970億(yi)美(mei)元。這意(yi)味著資(zi)本(ben)(ben)支(zhi)(zhi)出(chu)增長了(le)61%。
2021年，全(quan)(quan)球半(ban)導體行業的(de)目標是在全(quan)(quan)球范(fan)圍內增加超過200座新晶(jing)圓廠(chang)，另(ling)有15座IC晶(jing)圓廠(chang)正在建(jian)設中。下表(biao)顯示(shi)了頂級半(ban)導體公司從2021年開始新建(jian)或擴建(jian)的(de)晶(jing)圓廠(chang)建(jian)設項目。
資料來源：IC Insights Fab 數據庫，SIA
該行(xing)業克服了(le)(le)一(yi)系列干擾事件，維持了(le)(le)半(ban)導體(ti)供應(ying)鏈的運(yun)營，并(bing)擴大(da)了(le)(le)產能，以(yi)滿(man)足關鍵需(xu)求。這包括 SIA 和(he)同(tong)行(xing)努力將(jiang)半(ban)導體(ti)和(he)供應(ying)鏈運(yun)營指(zhi)定為世界各地的“基本基礎設施”和(he)“基本業務”，以(yi)確(que)保在政(zheng)府(fu)封(feng)鎖和(he)其他人員流動(dong)限制的情(qing)況下繼(ji)續運(yun)營。
l.在過去三年中，貴公司是否改變了材料或設備采購力度或做法？
自 2019 年(nian)第一季度(du)以(yi)(yi)來(lai)，晶圓廠(chang)季度(du)產能(neng)利用(yong)(yong)(yong)率(lv)(lv)(lv)已(yi)遠高(gao)于 80% 的(de)(de)(de)“滿負(fu)荷”率(lv)(lv)(lv)，并且在最近幾個時期(qi)已(yi)達到95%以(yi)(yi)上。利用(yong)(yong)(yong)率(lv)(lv)(lv)是系統被利用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)(de)時間(jian)相對于它(ta)們(men)可(ke)(ke)用(yong)(yong)(yong)于生產的(de)(de)(de)時間(jian)。半導體工廠(chang)的(de)(de)(de)“充分”利用(yong)(yong)(yong)率(lv)(lv)(lv)通常是 80% 的(de)(de)(de)產能(neng)利用(yong)(yong)(yong)率(lv)(lv)(lv)，以(yi)(yi)便進行預防性維護、維修、升級和認(ren)證(zheng)程序，以(yi)(yi)保持產量(liang)和質量(liang)。高(gao)利用(yong)(yong)(yong)率(lv)(lv)(lv)提高(gao)了設(she)備生產率(lv)(lv)(lv)，但會增加未(wei)來(lai)發生代價高(gao)昂(ang)的(de)(de)(de)故障的(de)(de)(de)風(feng)險(xian)。這(zhe)包括生產用(yong)(yong)(yong)于計算(suan)、服務器和圖形處(chu)理(li)應(ying)用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)(de)尖端(duan)芯片的(de)(de)(de)先(xian)進節點(dian)晶圓廠(chang)，以(yi)(yi)及生產用(yong)(yong)(yong)于汽(qi)車和消費電子產品的(de)(de)(de)半導體的(de)(de)(de)成熟節點(dian)晶圓廠(chang)。這(zhe)種利用(yong)(yong)(yong)率(lv)(lv)(lv)水平對半導體行業緩解芯片短(duan)缺短(duan)期(qi)影(ying)響的(de)(de)(de)努(nu)力(li)至關(guan)重要(yao)，但從長(chang)期(qi)來(lai)看，這(zhe)是不(bu)可(ke)(ke)持續的(de)(de)(de)。
從各(ge)個方面來(lai)看(kan)，利用(yong)率(lv)的提高都導致了產能(neng)的顯(xian)著擴張，以滿(man)足全球芯片(pian)需求(qiu)的激增：
增加晶圓開工率：自 2020 年第一季度(du)以(yi)來(lai)，全球 IC 晶圓廠每(mei)月(yue)新增產能(neng)為 545,000 片。據(ju)估計，在同一時期，用于(yu)制(zhi)造分立器(qi)件(jian)、光電器(qi)件(jian)和(he)傳感器(qi)（包含單個(ge)組件(jian)但對(dui)汽車(che)電子產品(pin)越來(lai)越重(zhong)要的半(ban)導體器(qi)件(jian)）的新產能(neng)已經翻了一番。
創紀錄的芯片銷售額：2021年第二季度的(de)(de)半(ban)導體產品銷(xiao)量(liang)超(chao)過歷(li)史上任何其他季度。在 2021年上半(ban)年的(de)(de)六個月中，有四個月創下了月度半(ban)導體銷(xiao)售量(liang)的(de)(de)新記(ji)錄(lu)。2021年6月的(de)(de)單(dan)位銷(xiao)售額是有史以來(lai)最(zui)高(gao)的(de)(de)，接(jie)近1000億。2021年將售出(chu)超(chao)過1萬億顆半(ban)導體，這(zhe)將是有記(ji)錄(lu)以來(lai)的(de)(de)最(zui)高(gao)水(shui)平。
創紀錄的汽車芯片銷售額：從2020年9月(yue)(yue)到(dao)2021年8月(yue)(yue)，汽車用半導(dao)體的月(yue)(yue)度銷售總額已超過2018年9月(yue)(yue)創下的紀(ji)錄。
m.在接下來的六個月中，哪一個變化（以及供應鏈的哪個部分）最能顯著提高供應半導體產品的能力？
全(quan)球半導(dao)(dao)體行業正在(zai)積極(ji)努力滿(man)足需求(qiu)，但沒有(you)可以(yi)立即緩解當(dang)前短缺(que)的(de)短期解決方案。克服全(quan)球芯片短缺(que)需要(yao)旨(zhi)在(zai)建立長期產能和(he)供(gong)應(ying)鏈(lian)彈性(xing)的(de)市(shi)場遠見。有(you)幾種措(cuo)施可以(yi)促進(jin)半導(dao)(dao)體生產。這些包(bao)括(kuo)大量的(de)政(zheng)府激(ji)勵計(ji)劃以(yi)及終端市(shi)場和(he)消費者對供(gong)應(ying)鏈(lian)管理戰(zhan)略的(de)轉變。
（1）為《美國芯片法案》(CHIPS for America Act)提供資金，并頒布強化的FABS法案，以激勵在美國擴大產能。
問(wen)(wen)題(ti)的(de)核(he)心是，半導(dao)體在各個經(jing)濟領域(yu)都供不應求。解決芯片(pian)短缺問(wen)(wen)題(ti)需要旨(zhi)在從根本上加強整個行(xing)業(ye)的(de)政策。政府為(wei)(wei)此(ci)可以采(cai)取的(de)最(zui)具建(jian)設(she)性的(de)行(xing)動是：(i) 資(zi)助《美國(guo)芯片(pian)法案(an)》(CHIPS for America Act)，該(gai)法案(an)為(wei)(wei)國(guo)內芯片(pian)生產和(he)(he)研究投(tou)資(zi)提供激(ji)勵; (ii) 頒布強化(hua)版的(de) FABS 法案(an)，為(wei)(wei)半導(dao)體制(zhi)造(zao)和(he)(he)設(she)計提供投(tou)資(zi)稅收抵免(mian)。SIA 和(he)(he)牛(niu)津經(jing)濟研究院在 5 月發布了一(yi)份(fen)報告(gao)，詳細介紹了《芯片(pian)法案(an)》(CHIPS Act)對美國(guo)勞動力和(he)(he)GDP的(de)影響(xiang)。
2020 年，我們估計勞動(dong)力規模為277000人。半(ban)(ban)(ban)導體集成設備制(zhi)造商(shang) (IDMs)、純代(dai)工(gong)廠(chang)和其他(ta)涉(she)及半(ban)(ban)(ban)導體制(zhi)造的(de)(de)機構直接雇用(yong)了近(jin)185000名美國(guo)工(gong)人。此(ci)外，據推算(suan)，美國(guo)的(de)(de)非(fei)晶(jing)圓廠(chang)半(ban)(ban)(ban)導體設計公司的(de)(de)雇用(yong)人數將增加9.2萬名
根據《美(mei)國芯片法(fa)案(an)(an)》，一(yi)(yi)項(xiang) 520 億美(mei)元的(de)(de)(de)(de)聯邦激(ji)勵計(ji)劃將(jiang)對美(mei)國的(de)(de)(de)(de)半導體工業基礎設(she)(she)(she)施以及更廣泛的(de)(de)(de)(de)經濟(ji)和(he)勞(lao)動(dong)力產生持久(jiu)影響(xiang)，包括額外(wai)增(zeng)加(jia) 246 億美(mei)元的(de)(de)(de)(de) GDP，并從 2021 年到(dao) 2026 年平均(jun)每(mei)年創造(zao)(zao)(zao) 185000 個臨(lin)時工作崗位。在(zai)這六(liu)年的(de)(de)(de)(de)建設(she)(she)(she)期間，這一(yi)(yi)激(ji)勵計(ji)劃每(mei)年對GDP和(he)就(jiu)業的(de)(de)(de)(de)累計(ji)影響(xiang)將(jiang)分別(bie)為(wei)1,477億美(mei)元和(he)110萬美(mei)元。如此(ci)規模(mo)的(de)(de)(de)(de)投資(zi)(zi)將(jiang)使(shi)未來十年在(zai)美(mei)國建設(she)(she)(she) 19 座先進的(de)(de)(de)(de)晶圓廠(chang)(chang)，使(shi)預期的(de)(de)(de)(de)晶圓廠(chang)(chang)數量(liang)增(zeng)加(jia)一(yi)(yi)倍，并使(shi)美(mei)國的(de)(de)(de)(de)產能增(zeng)加(jia) 57%。這些好處將(jiang)被(bei) FABS 法(fa)案(an)(an)放大，該法(fa)案(an)(an)將(jiang)為(wei)半導體制造(zao)(zao)(zao)投資(zi)(zi)創造(zao)(zao)(zao) 25% 的(de)(de)(de)(de)投資(zi)(zi)稅收(shou)抵(di)免(mian)，包括制造(zao)(zao)(zao)設(she)(she)(she)備(bei)和(he)晶圓廠(chang)(chang)建設(she)(she)(she)。增(zeng)強的(de)(de)(de)(de) FABS 法(fa)案(an)(an)將(jiang)把這些激(ji)勵措(cuo)施擴大到(dao)設(she)(she)(she)計(ji)。
立法的(de)(de)(de)頒布對于解決(jue)長期芯(xin)片短缺問題以及推動(dong)美國(guo)在(zai)未來經濟增(zeng)長、國(guo)家安全和供應鏈彈性方面的(de)(de)(de)技術領先(xian)地位至關(guan)重要。鑒于《芯(xin)片法案(an)》規定的(de)(de)(de)規模和范圍(wei)，我們強烈鼓勵商務部開始實(shi)施相(xiang)關(guan)項目，以便(bian)在(zai)《芯(xin)片法案(an)》資金獲(huo)得批準后，管(guan)理(li)和管(guan)理(li)贈款項目、研發(fa)工作和其他相(xiang)關(guan)行動(dong)。盡快建立這些計劃將(jiang)縮(suo)短從破(po)土動(dong)工到(dao)商業(ye)運(yun)營的(de)(de)(de)前(qian)置(zhi)時間——最終縮(suo)短在(zai)美國(guo)增(zeng)加芯(xin)片產(chan)量所需(xu)的(de)(de)(de)時間，推進半導體研發(fa)的(de)(de)(de)前(qian)沿，提高供應鏈的(de)(de)(de)彈性和安全,并滿足不斷(duan)增(zeng)長的(de)(de)(de)消費者需(xu)求。
（2）擴大全球市場的貿易政策
除了制(zhi)造業激勵措施和(he)(he)(he)投(tou)資稅收抵免之外，政府還可(ke)以(yi)采取(qu)許多其他措施來打造更(geng)強大(da)的供應(ying)鏈。這(zhe)包括(kuo)推進貿易政策，擴大(da)全(quan)球(qiu)市(shi)場(chang)，開(kai)放市(shi)場(chang)，使其對我們的商(shang)品更(geng)具吸引力。大(da)多數半(ban)導(dao)體(ti)需(xu)求是(shi)由消費者最(zui)終購買的產品驅動的，包括(kuo)筆記本電(dian)腦和(he)(he)(he)智能手機等通信設備。芯片行業 80% 的消費者都在海外。新興市(shi)場(chang)（包括(kuo)亞(ya)洲(zhou)、拉丁美洲(zhou)、東歐和(he)(he)(he)非洲(zhou)）的消費需(xu)求日益(yi)受到推動。2001年(nian)(nian)，隨(sui)著設備生產轉移到該地區，亞(ya)太(tai)市(shi)場(chang)在向電(dian)子設備制(zhi)造商(shang)銷售半(ban)導(dao)體(ti)方面超(chao)過了所(suo)有其他區域市(shi)場(chang)。從那(nei)以(yi)后，它的規模從 398 億美元(yuan)增加到 2020 年(nian)(nian)的超(chao)過2710億美元(yuan)。亞(ya)太(tai)地區最(zui)大(da)的國(guo)家市(shi)場(chang)是(shi)中國(guo)，到2020年(nian)(nian)，中國(guo)占亞(ya)太(tai)市(shi)場(chang)的56%，占全(quan)球(qiu)市(shi)場(chang)的34%。
（3）對前沿技術的需求激勵
政(zheng)府在刺激對(dui)(dui)前(qian)沿技術(shu)(shu)的(de)(de)(de)需求(qiu)方(fang)面(mian)可(ke)以發揮有影(ying)響力的(de)(de)(de)作用，對(dui)(dui)國(guo)家更廣泛(fan)的(de)(de)(de)技術(shu)(shu)生態系統(tong)產(chan)生影(ying)響，SIA 對(dui)(dui)商務部在該領域尋(xun)找可(ke)能(neng)的(de)(de)(de)選擇表示贊賞。對(dui)(dui)新寬(kuan)(kuan)帶(dai)(dai)、5G服務和(he)綠色技術(shu)(shu)等(deng)下一代能(neng)力的(de)(de)(de)前(qian)沿需求(qiu)激勵，可(ke)以釋放支(zhi)撐(cheng)汽車(che)生產(chan)和(he)其他(ta)形式制造業的(de)(de)(de)遺留節點的(de)(de)(de)產(chan)能(neng)，同時創(chuang)造廣泛(fan)的(de)(de)(de)經(jing)濟價值。例如，寬(kuan)(kuan)帶(dai)(dai)的(de)(de)(de)主(zhu)要形式，特(te)別(bie)是 WiFi、電纜、光(guang)纖和(he) DSL，正處于技術(shu)(shu)十字路口，越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)的(de)(de)(de)寬(kuan)(kuan)帶(dai)(dai)產(chan)品(pin)包含前(qian)沿半導體。通過(guo)自己(ji)的(de)(de)(de)采購(gou)、贈款和(he)與其他(ta)政(zheng)府的(de)(de)(de)協調(diao)，美(mei)國(guo)政(zheng)府可(ke)以加速寬(kuan)(kuan)帶(dai)(dai)解(jie)(jie)決(jue)(jue)方(fang)案(an)向更新的(de)(de)(de)工(gong)藝節點的(de)(de)(de)遷移，并(bing)代表了解(jie)(jie)決(jue)(jue)傳統(tong)芯片短缺(que)的(de)(de)(de)一種解(jie)(jie)決(jue)(jue)方(fang)案(an)，并(bing)帶(dai)(dai)來(lai)了額(e)外的(de)(de)(de)好處，即用更多(duo)的(de)(de)(de)能(neng)量來(lai)適應未來(lai)的(de)(de)(de)國(guo)家寬(kuan)(kuan)帶(dai)(dai)基礎設施(shi)高效技術(shu)(shu)
（4）長期不可取消、不可退還 (NCNR) 合同
在疫情開(kai)始時取消(xiao)訂(ding)單(dan)是(shi)(shi)導致當前汽(qi)車(che)行(xing)業芯片(pian)短缺的(de)主要原因。2020年(nian)(nian)上半(ban)年(nian)(nian)，由于(yu)工廠關閉(bi)和客戶需(xu)求(qiu)低迷的(de)預測，汽(qi)車(che)行(xing)業的(de)一(yi)些人取消(xiao)了現有訂(ding)單(dan)，導致對(dui)汽(qi)車(che)行(xing)業的(de)芯片(pian)交付空(kong)前減少。2020 年(nian)(nian)3月和4月，汽(qi)車(che)市場專用(yong)芯片(pian)的(de)月度同比（YoY）銷(xiao)售(shou)(shou)增長(chang)下(xia)降是(shi)(shi)突然而急劇(ju)的(de)。同樣戲劇(ju)性的(de)是(shi)(shi)，隨著汽(qi)車(che)工廠恢(hui)復(fu)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)和強勁銷(xiao)售(shou)(shou)出現，汽(qi)車(che)工廠恢(hui)復(fu)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)，并在2020年(nian)(nian)下(xia)半(ban)年(nian)(nian)出現強勁的(de)銷(xiao)售(shou)(shou)。汽(qi)車(che)行(xing)業前所(suo)未有的(de)需(xu)求(qiu)突然增加，與已經轉向其他終端(duan)市場的(de)產(chan)(chan)(chan)能(neng)發(fa)生(sheng)(sheng)了沖突。由于(yu)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)一(yi)種半(ban)導體芯片(pian)可能(neng)需(xu)要長(chang)達 6 個(ge)月的(de)時間，因此(ci)長(chang)期合(he)同將有助于(yu)為生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)過程(cheng)提供(gong)穩(wen)定性，并有助于(yu)避免未來(lai)的(de)供(gong)應中(zhong)斷。
盡管有這(zhe)些限制，半導(dao)體行業還是滿足了不斷(duan)增(zeng)長的需求(qiu)，對汽(qi)車(che)行業的銷售和出貨量達到了歷史水平。汽(qi)車(che)集成(cheng)電(dian)路(ICs)的月度同比銷售增(zeng)長在(zai)第三(san)季度和第四季度迅速恢復為正值。下面的圖表顯示(shi)了汽(qi)車(che)芯片銷售的v型衰退和復蘇。
整(zheng)個 2021 年(nian)汽(qi)(qi)車(che)市(shi)場銷售勢(shi)頭持續，2021 年(nian)第二季(ji)度(du)飆升(sheng)78%。汽(qi)(qi)車(che)IC單位出貨量在(zai) 2021年(nian)前六個月也以類似甚至更快(kuai)的(de)速度(du)增長，這表明銷售復蘇和(he)隨后的(de)飆升(sheng)并不是(shi)價格(ge)上漲的(de)結果。
汽車銷售反映了(le)整(zheng)個市(shi)場(chang)的動態。自2020年下半年以來，所有主要消費者部門(men)的芯(xin)片銷售額(以三個月移動平均為基礎)同(tong)比(bi)增長(chang)迅(xun)速(su)。2020年6月至2021年6月，汽車行業的增長(chang)幅度(du)最(zui)大，從- 27%增至66%。
（5）修改即時庫存做法
與(yu)此(ci)相關的(de)(de)(de)是(shi)，面對疫情造成的(de)(de)(de)供(gong)應鏈意外中斷，采(cai)用優先考(kao)慮(lv)(lv)成本最小化和(he)提高(gao)效率的(de)(de)(de)準時(shi) (JIT) 庫(ku)存(cun)做(zuo)法(fa)被(bei)證(zheng)明是(shi)無(wu)效的(de)(de)(de)。采(cai)用此(ci)類做(zuo)法(fa)的(de)(de)(de)行業(ye)應考(kao)慮(lv)(lv)重(zhong)新評估其庫(ku)存(cun)和(he)供(gong)應鏈管理方(fang)(fang)法(fa)，建立更加偏向于增強(qiang)彈(dan)性的(de)(de)(de)“以防萬一”的(de)(de)(de)方(fang)(fang)法(fa)。
（6）WSTS：利用現有行業數據
為了(le)提高半(ban)導(dao)體供(gong)(gong)(gong)應鏈(lian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)透明(ming)度，終端用(yong)戶應該利用(yong)現有的(de)(de)(de)(de)(de)(de)行(xing)(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)數(shu)(shu)(shu)據資源(yuan)。世界半(ban)導(dao)體貿(mao)易統計 (WSTS) 是半(ban)導(dao)體行(xing)(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)市場數(shu)(shu)(shu)據標準。WSTS 數(shu)(shu)(shu)據按價值、數(shu)(shu)(shu)量和平均(jun)售(shou)(shou)價提供(gong)(gong)(gong)每(mei)月半(ban)導(dao)體銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)額。它(ta)允許客戶跟(gen)蹤(zong)所有主要終端市場到所有主要國家/地區(qu)市場的(de)(de)(de)(de)(de)(de)數(shu)(shu)(shu)百種半(ban)導(dao)體子產品的(de)(de)(de)(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)月度趨勢。自(zi) 1976 年以(yi)來，半(ban)導(dao)體行(xing)(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)一直在運行(xing)(xing)(xing)(xing)這種銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)跟(gen)蹤(zong)功能，因此它(ta)在跟(gen)蹤(zong)行(xing)(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)表現方(fang)面積累了(le)豐富的(de)(de)(de)(de)(de)(de)經驗并建立了(le)強大的(de)(de)(de)(de)(de)(de)記錄數(shu)(shu)(shu)據。這些數(shu)(shu)(shu)據是半(ban)導(dao)體公司每(mei)月提供(gong)(gong)(gong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)主要來源(yuan)數(shu)(shu)(shu)據，并匯(hui)總在一起，因此不披露(lu)個別公司的(de)(de)(de)(de)(de)(de)數(shu)(shu)(shu)據。SIA可以(yi)提供(gong)(gong)(gong)更多關于WSTS數(shu)(shu)(shu)據價值、WSTS計劃收(shou)集的(de)(de)(de)(de)(de)(de)特定銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)和市場數(shu)(shu)(shu)據以(yi)及數(shu)(shu)(shu)據收(shou)集計劃工作方(fang)式(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)詳(xiang)細信息。
資訊來(lai)源：半導體行業觀察
