11月28日，“2023年度小華半導體產品&技術交流會”最后一站在上海圓滿收官。此次交流會以“鑄就芯程，智造未來”為主題，在小華半導體副總經理曾光明的率領下，線上線下同步揭曉了小華半導體匠心打造的三款MCU芯片新產品、多項新應用方(fang)案，以及小(xiao)華在(zai)MCU應用生態、專(zhuan)用SoC和汽車電子等方(fang)面的最新進展。
本次產品&技術交流會分別在深圳、長沙、上海三城舉行。到(dao)場工(gong)程師(shi)、產業(ye)人(ren)士超500人(ren)次，超萬名(ming)專業(ye)人(ren)士線(xian)上參與了交流(liu)會(hui)。線上線下(xia)，工(gong)程師(shi)們積(ji)極就新(xin)品性能、應(ying)用(yong)進展及未來產(chan)品規劃等(deng)問題與相關產(chan)品線專家(jia)進行了深入交流。實物展臺周圍，參觀的人流更是絡繹不絕(jue)，紛(fen)紛(fen)就產(chan)品及應(ying)用(yong)方案的細(xi)節(jie)與小華的工(gong)程師(shi)展開(kai)熱烈的討論(lun)。
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MCU國產化大勢不可逆轉
交流會伊始，小華半導體副總經理曾光明對MCU行業技術發展趨勢以及國內MCU的發展狀況進行了深刻闡釋。
小華半導體(ti)副總經理(li)曾光明作(zuo)開場演講(jiang)
曾光明總結道，MCU技術發展的未來趨勢是高性能、高集成度、高可靠性、高安全性，其中CPU內核(he)將呈(cheng)現高端化的(de)發展態(tai)勢(shi)。同時，MCU國(guo)產化大(da)勢(shi)不可逆轉。有預計到2030年左右，國(guo)產MCU在汽車領(ling)域將占據70%份(fen)額(e)，在家電(dian)領(ling)域將占據85%的(de)份(fen)額(e)。目(mu)前在大(da)家電(dian)領(ling)域，國(guo)產MCU占比僅約15%，這也意味著國(guo)產MCU的(de)成長空間巨(ju)大(da)。
在此背景下，小華半導體持續深耕MCU業務，取得了長足的進步。2023年前三季度，小華半導體在家電、水氣表、無人機、新能源等領域均取得了兩位數以上的增長。
曾(ceng)光明表示，小華(hua)(hua)半導(dao)體(ti)的(de)(de)穩健(jian)發(fa)展得(de)益于自身軟(ruan)硬(ying)件(jian)上的(de)(de)核(he)心(xin)(xin)競(jing)爭(zheng)力(li)。作(zuo)為芯(xin)片(pian)設計(ji)企業，小華(hua)(hua)半導(dao)體(ti)不僅具備(bei)可(ke)(ke)靠性(xing)設計(ji)、全流(liu)程測試開發(fa)、網絡安全與功能安全的(de)(de)硬(ying)核(he)實力(li)，還具備(bei)業務(wu)可(ke)(ke)持續性(xing)管理(li)與高(gao)強度(du)研發(fa)投入的(de)(de)軟(ruan)實力(li)。此(ci)外，一流(liu)的(de)(de)技術服(fu)務(wu)以(yi)及豐富的(de)(de)軟(ruan)件(jian)生態也構筑了小華(hua)(hua)半導(dao)體(ti)的(de)(de)核(he)心(xin)(xin)競(jing)爭(zheng)力(li)。
三款新品集中亮相
本次交流會上，小華半導體有三款芯片新品集中亮相。其中HC32F472基于M4內核，120MHz主頻，配置512KB Dual Bank Flash，主要面向高端光模塊和對模擬性能要求高的通用控制應用。HC32F448采用M4內核， 200MHz主頻，配置256KB Flash，主要面向低壓變頻器電機控制、步進電機驅動、工業伺服編碼器等入門工業控制垂直細分應用。HC32F052基于M0+內核，主頻64MHz，配置128KB Flash，典型應用場景為電池管理、傳感器、控制面板、電梯外呼板、電機驅動、智能家居等。
“芯片為本,生態為綱”
小(xiao)華半(ban)導體一直(zhi)以成為兼(jian)具戰略支撐力和全球競爭(zheng)力的芯片研發(fa)廠商為目(mu)標，并通過多(duo)方面滿足客戶需(xu)求來實(shi)現此目(mu)標。
首先是以芯片為本。在產品布(bu)局上，目前小華(hua)半導體布(bu)局了(le)靜、動、智、車(che)四大系列產品線，未來(lai)還(huan)將新開拓SoC產品線，為客(ke)戶提(ti)供(gong)更豐(feng)富的產品組合。在產品設計上，小華(hua)半導體在算法支持(chi)、外設互聯、I/O自由(you)映(ying)射(she)、加(jia)密算法、存儲加(jia)密與保護、電磁兼容性等多(duo)方面為客(ke)戶提(ti)供(gong)行業(ye)領先的優秀性能。
其次是以生態為綱。從硬(ying)件到軟(ruan)件，小華(hua)半導體為客戶提供了全(quan)方位的生態支持，包括(kuo)：面(mian)向全(quan)系列(lie)MCU產品(pin)的EVB、STK、MiniBoard等芯片應用(yong)開(kai)發工具，針對(dui)冰箱(xiang)壓縮機(ji)(ji)、風機(ji)(ji)等特定(ding)應用(yong)領域的變頻控制專用(yong)開(kai)發板，DDL/RTOS/RTT/IEC60730等中間件，編(bian)程器/ISP/XHLink等調試編(bian)程工具，XHCode等各項軟(ruan)件工具。
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各產品線應用方案分享
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“動”系列電機(ji)控制(zhi)MCU產品
小華半(ban)導體“動(dong)”系列電(dian)機(ji)(ji)(ji)控(kong)(kong)(kong)制(zhi)MCU產(chan)(chan)品(pin)目前(qian)廣泛應用在風機(ji)(ji)(ji)、水(shui)泵、電(dian)動(dong)自行車、壓縮機(ji)(ji)(ji)等產(chan)(chan)品(pin)上。小華半(ban)導體不僅(jin)提(ti)供MCU產(chan)(chan)品(pin)，并(bing)且(qie)提(ti)供整套電(dian)機(ji)(ji)(ji)控(kong)(kong)(kong)制(zhi)算法，包(bao)括底層基本函數庫、特(te)定電(dian)機(ji)(ji)(ji)功能控(kong)(kong)(kong)制(zhi)函數、特(te)定電(dian)機(ji)(ji)(ji)類型控(kong)(kong)(kong)制(zhi)方案(an)、特(te)定產(chan)(chan)品(pin)應用控(kong)(kong)(kong)制(zhi)方案(an)等。
高速吹風筒、3D打印機步進馬達控制等應用案例尤其凸顯了小華半導體MCU電機控制算法所具備的兩大優勢：第一，啟動環節，啟動快速、平穩、參數依賴性小；第二，采用單電阻采樣及電流重構，節約(yue)客戶生產成本。
“靜”系列超低功耗MCU產品
小華半導體“靜”系列超低功耗MCU產品，其“休眠--喚醒--執行”的整個流程都專門為低功耗需求進行了優化設計。在智能門鎖、智能燃氣表、智能量測開關等方案的應用中，充分體現了小華半導體超低功耗MCU 產品的超低待機電流、超快喚醒時間、豐富靈活的喚醒源、喚醒后程序無需重啟等四大優勢。
SoC產品(pin)
小華半導體首款數字電源SoC產品HC32F334即將上市。該產品(pin)基于集成FPU的120MHz ARM M4 內核；FLASH最(zui)大達(da)(da)到128kB, RAM 36kB, OTP 5kB；針對數字電源應用集成了豐富(fu)的行(xing)業特定外設，如12路(lu)130-ps高(gao)精度(du)PWM，36路(lu)普(pu)通PWM，集成3個(ge)12-bit 2.5MSPS ADC、支持高(gao)達(da)(da)22路(lu)輸入(ru)采(cai)樣，3個(ge)DAC，3個(ge)比較器，集成捕獲單元，16個(ge)可編程(cheng)邏輯單元PLA，兼容(rong)5V-tolerant GPIO等；集成豐富(fu)的通信接口(kou)：4*USARTs，1*SPI，1*I2C，3*LIN，2*CAN-FD。
同時繼承了小華通用MCU在用戶便利性和可靠性方面的優異設計，如支持外設事件相互觸發（AOS）、通信端口自由映射、RAM帶(dai)ECC、時鐘(zhong)相互監測(ce)、低電壓檢測(ce)等功能。廣泛適(shi)用于服務器(qi)電源(yuan)、通信電源(yuan)、微型(xing)逆變器(qi)、直流(liu)充電樁、磚塊電源(yuan)、雙向儲能PCS、戶(hu)外移動(dong)電源(yuan)等電力電子功率控(kong)制(zhi)應用。
汽車MCU產品
小華半導體目前已有多款車規級MCU通過AEC-Q100品質認證，已實現汽車前裝市場批量商用。其中明星產品HC32A系列，支持CANFD、ETH、LIN等汽車通訊接口，軟(ruan)件生(sheng)態(tai)支持AUTOSAR，可(ke)提供MCAL及配置(zhi)工具軟(ruan)件庫。在此(ci)基(ji)礎上(shang)，小(xiao)華半導(dao)體(ti)已獲取(qu)ISO 26262：2018 ASIL D功能安全(quan)硬件(jian)和(he)軟(ruan)件(jian)流(liu)程認證(zheng)證(zheng)書，標志著小(xiao)華半導(dao)體(ti)的汽(qi)車芯片及軟(ruan)件(jian)均建立了(le)符合汽(qi)車功能安全(quan)的流(liu)程體(ti)系。
攜手共進，為中國MCU努力奮斗
通過此次交流會，小華半導體與行業客戶有了更深入的了解和互動。在MCU國產化的大趨勢下，未來小華半導體將繼續在產品規劃布局與研發品控方面緊跟客戶需求，與優秀(xiu)的終端客戶一起攜手共(gong)進，為(wei)打造更可靠、更安全、更高性能的“MCU中國芯”繼續努力奮斗！
本次交流會得(de)到了(le)合作伙伴深(shen)圳前海鉑盛元科技(ji)(ji)有限公(gong)司(si)(si)、深(shen)圳市和璟科技(ji)(ji)有限公(gong)司(si)(si)、國華發展控股有限公(gong)司(si)(si)、無錫品聯微電子(zi)科技(ji)(ji)有限公(gong)司(si)(si)、浙(zhe)豪半導(dao)體(ti)（杭州）有限公(gong)司(si)(si)的大(da)力(li)支持。
關于小華半導體
小(xiao)華半導體(ti)有限(xian)(xian)公(gong)司（簡稱小(xiao)華半導體(ti)）是中(zhong)國(guo)電(dian)(dian)子(zi)信息產(chan)業(ye)集(ji)團有限(xian)(xian)公(gong)司旗下集(ji)成電(dian)(dian)路業(ye)務(wu)平臺華大半導體(ti)有限(xian)(xian)公(gong)司的(de)(de)核心子(zi)公(gong)司。小(xiao)華半導體(ti)以(yi)(yi)(yi)技(ji)術創新(xin)為動力(li)，以(yi)(yi)(yi)客戶滿(man)意為導向，以(yi)(yi)(yi)服務(wu)國(guo)家戰略為使命，專注于(yu)解決(jue)高(gao)端工(gong)業(ye)與汽(qi)車電(dian)(dian)子(zi)兩大產(chan)業(ye)核心需求，努力(li)將自身打造成為國(guo)產(chan)高(gao)算力(li)高(gao)精(jing)度(du)工(gong)控(kong)MCU與高(gao)端汽(qi)車電(dian)(dian)子(zi)MCU的(de)(de)技(ji)術策源地，不斷增(zeng)強綜合競爭實力(li)，保(bao)持國(guo)產(chan)MCU行(xing)業(ye)第一(yi)梯隊，力(li)爭成為行(xing)業(ye)第一(yi)，成為兼具(ju)戰略支撐力(li)和全球競爭力(li)的(de)(de)中(zhong)國(guo)MCU廠家。
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