目前,中國蜂窩物聯網廠商憑借與上下游生態鏈的(de)(de)(de)緊密合作(zuo)和自主創新,逐漸走向了歷史舞臺的(de)(de)(de)中(zhong)心,不僅成(cheng)為中(zhong)國物聯(lian)網發展的(de)(de)(de)中(zhong)堅力量,同時在(zai)全球(qiu)范圍內為世(shi)界各國的(de)(de)(de)數字經(jing)濟(ji)發展提供(gong)強(qiang)力保障,是構建雙循(xun)環(huan)新發展格局的(de)(de)(de)重要(yao)推動力。

蜂窩物聯網模組廠商是物聯網產業中非常重要的一環,提供了萬物互聯的基礎“連接”能力。目前,中國蜂窩物聯網廠商憑借與上下游生態鏈的緊密合作和自主創新,逐漸走向了歷史舞臺的中心,不僅成為中國物聯網發展的中堅力量,同時在全球范圍內為世界各國的數字經濟發展提供強力保障,是構建雙循環新發展格局的重要推動力。
物聯網時代的泛在感知和全面數字化帶來了新的機遇,也把物聯網模組行業推向了歷史的潮頭。與此同時,中國的蜂窩物聯網模組廠商緊抓機遇,也成功塑造了全球蜂窩物聯網模組市場的新格局。
總的來看,中國蜂窩物聯網模組廠商主要經歷了三個發展階段,其中,2015年是中國蜂窩物聯網模組廠商發展的轉折之年,2020年則是中國蜂窩物聯網模組廠商重塑市場格局的關鍵之年。
第一階段,2015年之(zhi)前(qian),中國蜂窩物聯網模組廠商(shang)主要(yao)處于跟隨和(he)(he)學習(xi)的階段,通過潛(qian)心(xin)向海外優秀企業學習(xi),積累產品和(he)(he)創新技術。
第二階段,2015年(nian)到2020年(nian),在(zai)(zai)此(ci)期(qi)間,一方(fang)面(mian),物(wu)聯網(wang)(wang)在(zai)(zai)國(guo)內上(shang)升到國(guo)家戰略層面(mian),物(wu)聯網(wang)(wang)相關(guan)產業(ye)進入高(gao)速(su)增長期(qi);另(ling)一方(fang)面(mian),伴隨著中國(guo)企業(ye)的(de)出(chu)海,蜂窩物(wu)聯網(wang)(wang)模組(zu)廠(chang)商(shang)有了更(geng)多與全球傳統巨頭一爭高(gao)下的(de)機會,其發展迎來質變。
據中(zhong)(zhong)(zhong)信證券(quan)發布的(de)物聯網模(mo)組行業深度(du)報告顯(xian)示(shi),在2015至2020年期間,中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)主要物聯網模(mo)組廠(chang)商(shang)的(de)年收(shou)入(ru)復(fu)合增(zeng)長率達(da)到(dao)了44.3%,而同期海外主要廠(chang)商(shang)的(de)增(zeng)長率則為-3.6%。2020年,中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)前四大廠(chang)商(shang)更是占據了全(quan)球60%的(de)出貨量份額和49%收(shou)入(ru)份額。展現了中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)企業后來居(ju)上的(de)姿態。
第三階段,2020年至今,從出貨量來看,2020年全年蜂窩物聯網模組市場上基本上形成了“3+3”的格局,即3家中國廠商+3家海外廠商占據近6成以上的市場份額。其(qi)(qi)中,3家中國(guo)廠商為(wei)移遠(yuan)(yuan)、廣(guang)和通、日海,移遠(yuan)(yuan)穩(wen)定占據首位,且(qie)與其(qi)(qi)他(ta)廠商出(chu)(chu)貨量的差距比較大(da);廣(guang)和通在3-4季度出(chu)(chu)貨量猛(meng)增已經攀爬(pa)至第二;3家海外廠商主要來自于(yu)泰(tai)雷茲、Sierra Wireless、Telit、U-blox這4家歐美廠商,其(qi)(qi)中泰(tai)雷茲比較穩(wen)定地保持在全球(qiu)前6的位置,其(qi)(qi)他(ta)3家則(ze)每季度都(dou)有變化。

2021年第三季度(du)蜂窩物聯(lian)網模組(zu)出貨量排名(來源:Countetpoint)
而在(zai)近日(ri),蜂(feng)窩物(wu)(wu)聯(lian)網模組(zu)市(shi)場(chang)結構(gou)又迎來(lai)新的(de)格(ge)局,中國(guo)廠商(shang)地位(wei)得到(dao)進一步鞏(gong)固。根(gen)據市(shi)場(chang)研究(jiu)公司Counterpoint發布的(de)2021年(nian)第3季度(du)全球(qiu)蜂(feng)窩物(wu)(wu)聯(lian)網模組(zu)市(shi)場(chang)跟蹤數據顯示,全球(qiu)蜂(feng)窩物(wu)(wu)聯(lian)網模組(zu)市(shi)場(chang)份(fen)額排(pai)名前5的(de)廠商(shang)已經均為中國(guo)廠商(shang),分別為移遠、廣和(he)通、中國(guo)移動(dong)、日(ri)海(hai)智能、美格(ge)智能。除此之外,有方科(ke)技也進入(ru)了全球(qiu)前10行列,位(wei)于第8。
短短3個季度,“3+3”的蜂窩物聯網市場格局就被打破,變為5家中國企業占據近60%份額,這一方面反映了中國市場的強勁需求,另一方面也反映了中國企業在全球市場競爭力的提升。
中國蜂窩物聯網模組廠商已經成為推動構建雙循環新發展格局的中堅力量。
中國(guo)國(guo)際(ji)經濟交流中心常務副理(li)事(shi)長(chang)張(zhang)曉(xiao)強對中國(guo)蜂窩物聯網模組(zu)廠商在雙循(xun)環中更好(hao)的(de)走向世界這一(yi)類事(shi)件進(jin)行了一(yi)針見(jian)血的(de)評價,“數字(zi)經濟企業‘走出去’,不是中國(guo)企業的(de)‘獨奏(zou)’,而是全球企業、科研機構、智庫、社會組(zu)織、政府等多方(fang)力量的(de)‘大合唱’。”
而這種“大合唱”將帶給整個物聯網產業鏈雙贏甚至多贏的格局。

2021年第三季度全球蜂窩物聯網芯片出貨量排名(來源:Counterpoint)
物聯(lian)網產業(ye)環節比較(jiao)多(duo),供(gong)應鏈長,其中移動通信和(he)半(ban)導(dao)體的全(quan)球(qiu)化(hua)程度都很高(gao),因(yin)此在談(tan)到(dao)蜂窩物聯(lian)網模(mo)組行(xing)業(ye)時(shi),就不(bu)得不(bu)提到(dao)其核心的芯片供(gong)應商。根據Counterpoint跟蹤數據顯(xian)示,全(quan)球(qiu)蜂窩物聯(lian)網芯片供(gong)應商前三順位分別為高(gao)通、紫光(guang)展(zhan)銳和(he)華為海(hai)思。其中,高(gao)通依舊穩居市場第一(yi),出貨(huo)量占到(dao)了全(quan)球(qiu)份額的37.2%,并且還(huan)有(you)潛在的巨大提升空間。
分析高通在蜂窩物聯網芯片領域得以長久保持優勢地位的原因,主要歸結于其核心技術和產業生態兩個方面的優勢。

高通驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統
首先是核心技術方面,高通作為移動領域的創新企業,引領了每一代蜂窩通信技術的演進,現在依舊是LPWA雙模式、LTE-M、3G、4G(Cat
4、Cat
4+)以及5G領域最核心的供應商。并且,高通已確定四大核心業務,除手機之外還包括了射頻前端、物聯網和汽車。正是高通提供的這些更底層的產品支持、技術支持,實現了蜂窩物聯網模組企業能更好的豐富產品矩陣,創新行業應用。
作為當前(qian)模組(zu)市場上(shang)最大(da)勝利者的(de)移(yi)遠通(tong)信(xin)(xin)(xin)應(ying)該最有(you)發(fa)言權,多(duo)元化的(de)產(chan)品組(zu)合(he)是(shi)其成功的(de)關(guan)鍵(jian)(jian)之一(yi),而(er)高通(tong)正(zheng)是(shi)提(ti)供這一(yi)底(di)層(ceng)支撐(cheng)的(de)重(zhong)要參(can)與者,使其在此基礎上(shang)不斷創新(xin)多(duo)元的(de)應(ying)用方案。目前(qian),移(yi)遠通(tong)信(xin)(xin)(xin)公(gong)(gong)司(si)量產(chan)的(de)產(chan)品已達(da)數百款(kuan)(kuan)。單5G模組(zu),移(yi)遠通(tong)信(xin)(xin)(xin)就有(you)約30款(kuan)(kuan)性能、頻段(duan)、封裝、接(jie)口、尺寸、成本、面向地區各不相同的(de)產(chan)品。今年 5 月,移(yi)遠通(tong)信(xin)(xin)(xin)又正(zheng)式推出了(le)天線(xian)產(chan)品,提(ti)供“模組(zu)+天線(xian)”綜合(he)物聯網(wang)解決方案。同時,移(yi)遠通(tong)信(xin)(xin)(xin)提(ti)供了(le)數百個品種規(gui)格的(de)天線(xian)產(chan)品,這將(jiang)成為公(gong)(gong)司(si)非(fei)常重(zhong)要的(de)業務線(xian),更關(guan)鍵(jian)(jian)的(de)是(shi),公(gong)(gong)司(si)可以為客戶(hu)提(ti)供更全面的(de)方案設計服務。
移遠通(tong)信董事長(chang)兼(jian)CEO錢鵬(peng)鶴深(shen)有感觸地(di)(di)表示,移遠通(tong)信希望(wang)和高通(tong)這(zhe)樣的(de)伙(huo)伴更加緊密(mi)地(di)(di)協作,通(tong)過(guo)在更好(hao)的(de)發(fa)揮(hui)各自所長(chang)的(de)基礎上(shang),更加深(shen)入地(di)(di)參與(yu)到5G、LTE(無(wu)線數據通(tong)信技術(shu)標準(zhun))、C-V2X(蜂窩車(che)聯網)等生態建(jian)設上(shang),從而更好(hao)地(di)(di)服(fu)務全球客戶。
其次是產業生態方面,據筆者了解(jie),高(gao)通在中國(guo)(guo)開展業(ye)務已經(jing)近30年(nian),與中國(guo)(guo)生態伙(huo)伴的(de)合(he)作(zuo)已擴展到(dao)(dao)智能手機、集成(cheng)電(dian)路、物(wu)聯(lian)網、軟件、汽車等眾(zhong)多行業(ye)。從供(gong)應關系(xi)(xi)來看,目前(qian)排名(ming)前(qian)五的(de)蜂窩物(wu)聯(lian)網模組廠商,包括第八(ba)位的(de)有方科技,均為(wei)高(gao)通在中國(guo)(guo)的(de)重要合(he)作(zuo)伙(huo)伴。這種(zhong)相互成(cheng)就、合(he)作(zuo)共贏的(de)關系(xi)(xi)在市場中得到(dao)(dao)了最真實的(de)驗證。
同時,這種通過整合產業鏈技術和資源優勢,釋放更多生態價值的同時創造共贏的理念,也得到了越來越多產業鏈企業的廣泛認同。譬如,廣和通CEO應凌鵬曾表示,廣和通已經和多家國際大企業都建立了戰略伙伴關系,尤其像高通這樣的全球領先的無線科技創新者,是廣和通非常重要的合作伙伴。因為高通在行業內構建了扎實的基礎和生態閉環。

高通攜手(shou)20余家生態合(he)作伙(huo)伴啟動“5G物聯網創新計劃”
值得注意的是,面向5G物聯網時代,在去年7月23日召開的高通公司5G物聯網生態合作產業峰會上,高通還聯合中國移動、廣和通、高新興物聯、美格智能、有方科技、移遠通信、芯訊通、創通聯達等20余家領軍企業聯合共同發起“5G物聯網創新計劃”,主要目的是聯合行業伙伴豐富5G行業終端體系,實現各行業從1到n的規模效應,為5G的規模發展打下堅實基礎。
可見,無論是中國蜂窩物聯網模組廠商站在世界的高處,還是高通繼續領跑行業,都離不開整個產業上游國內外企業的相互協作。當然,如果站在國家倡導積極構建“雙循環”新發展格局背景下來看,如果把中國蜂窩物聯網模組廠商比做“國內產業的發動機,企業出海的領航者”,那么高通這樣的企業實際上便處于構建雙循環新發展格局的接合部,是推動中國蜂窩物聯網模組廠商深入雙循環的重要動力源之一。
預測顯示,到2023年,全球聯網終端數量將超過430億,而這些聯網終端將以不同的連接結構存在,隨著2G/3G退網,NB-IoT、4G、5G等多種蜂窩物聯網制式將發揮重要作用。
根據Counterpoint的監測數據,NB-IoT基本已經形成穩定的貢獻量,自一季度以來一直保持著整個蜂窩物聯網市場份額三分之一的出貨量。而值得一提的是5G模組在第二季度同比增速達到800%后,本季度依舊延續著高增長的態勢,增速達到700%。這一方面從短期來看主要依賴于以中國市場為主的5G應用進一步成熟;另一方面從長期來看也符合未來物聯網制式結構的客觀發展趨勢。
根據(ju)國(guo)際市場調研機(ji)構IHS Markit發布的(de)(de)《5G經濟》研究報告,到2035年,5G在全球將創(chuang)造13.1萬(wan)億(yi)美(mei)元的(de)(de)經濟產出(chu)(chu),為汽車、制造、健(jian)康醫療、教育(yu)、娛樂(le)等眾多行(xing)業帶來積極變(bian)革。而(er)在中國(guo),5G將推動(dong)數(shu)字(zi)經濟發展邁上新(xin)臺階(jie)。預計(ji)2030年,5G將帶動(dong)我國(guo)直接經濟產出(chu)(chu)6.3萬(wan)億(yi)元、就業機(ji)會(hui)(hui)800萬(wan)個(ge);在間(jian)接貢獻(xian)方面,5G將帶動(dong)總產出(chu)(chu)10.6萬(wan)億(yi)元、就業機(ji)會(hui)(hui)1150萬(wan)個(ge)。
這些數(shu)據著重表(biao)明(ming)了5G物聯網潛(qian)在的龐(pang)大市場,當然也(ye)暗示(shi)著新一輪的全球化(hua)競爭即將打響。

基于高通驍龍X55的5G物聯網終端
近期,知名管理學期刊《哈佛商業(ye)評論》圍繞中國(guo)(guo)科技企業(ye)出海(hai)做(zuo)了(le)一(yi)期專刊報道,并在分析(xi)了(le)中國(guo)(guo)蜂窩物聯網模(mo)組企業(ye)成(cheng)功經驗之后(hou)歸結出一(yi)套“導(dao)航(hang)系統”——“G-P-S”,即革新(xin)出海(hai)邏輯(ji)(Go Global)、明確出海(hai)路徑(jing)(Pathway)和構建核心優勢(Strength)。而在接(jie)下來的5G物聯網時代,這套理論大(da)概率(lv)還會指引著中國(guo)(guo)蜂窩物聯網企業(ye)在全球市場更長遠的發展。
所謂(wei)“G-P-S”,其實(shi)就是(shi)指(zhi)從全(quan)球(qiu)化認知(zhi)、人才(cai)建設、管理模式等一系列底層能力改變出(chu)(chu)海(hai)思(si)維,從避免僅(jin)(jin)僅(jin)(jin)公司(si)“軀體”出(chu)(chu)海(hai)的(de)“偽全(quan)球(qiu)化”;通(tong)盤考慮全(quan)球(qiu)復(fu)雜的(de)市場競爭和成長路徑,盡早明確出(chu)(chu)海(hai)定位;通(tong)過科技(ji)創(chuang)新、產(chan)品升級、技(ji)術(shu)迭代(dai)等手段打(da)造(zao)護(hu)城河的(de)同時(shi),積極(ji)開放(fang)和擁(yong)抱全(quan)球(qiu)生態,在合作和競爭中實(shi)現長期增長的(de)核心(xin)優勢(shi)。
比如美(mei)(mei)格智(zhi)能(neng)(neng),自2019年起,美(mei)(mei)格智(zhi)能(neng)(neng)就基于高通平臺發布了多款5G模組產品(pin),并基于5G模組同步(bu)推出了定(ding)制解決方案,其(qi)專(zhuan)注于新零(ling)售、智(zhi)能(neng)(neng)網(wang)聯車(che)、FWA 等物(wu)聯網(wang)核心賽道,放棄了一些(xie)碎(sui)片市場,精準(zhun)定(ding)位于服(fu)務(wu)全(quan)球(qiu)物(wu)聯網(wang)行業(ye)里面的(de)頭部企(qi)業(ye)、高品(pin)質客戶(hu),并將之視為(wei)美(mei)(mei)格智(zhi)能(neng)(neng)的(de)生存之本。這家公司建立(li)了嚴謹高效的(de)研(yan)發和(he)供(gong)應鏈體系,先后在(zai)日(ri)本、美(mei)(mei)國(guo)、德(de)國(guo)、新加坡等地(di)成(cheng)立(li)了分支機構,業(ye)務(wu)遍及全(quan)球(qiu) 100 多個國(guo)家和(he)地(di)區,成(cheng)為(wei)眾多國(guo)際知名品(pin)牌的(de)供(gong)應商和(he)合作伙(huo)伴。
美(mei)格智能董(dong)事(shi)長王(wang)平甚至(zhi)自(zi)豪的稱,“智能模(mo)組(zu)(zu)已經成為公司的產品(pin)標(biao)簽,行業里(li)面說到智能模(mo)組(zu)(zu),大(da)概率都會想到美(mei)格智能。”
另外還(huan)有一(yi)個有趣的(de)(de)(de)例子,2017年,高通(tong)在澳洲的(de)(de)(de)芯片業務開發高級總(zong)監(jian),說服了(le)澳洲當地(di)的(de)(de)(de)網絡運(yun)營(ying)商(shang)(shang)(shang)換掉有線光纖,轉(zhuan)為采(cai)用基于(yu)4G網絡技術(shu)的(de)(de)(de)路(lu)由器(qi)。移遠(yuan)通(tong)信接到訂單(dan),要(yao)研發出澳洲運(yun)營(ying)商(shang)(shang)(shang)需要(yao)的(de)(de)(de)這款4G路(lu)由器(qi)。移遠(yuan)通(tong)信的(de)(de)(de)工程師和法(fa)國(guo)、中國(guo)臺(tai)灣地(di)區的(de)(de)(de)路(lu)由器(qi)供應商(shang)(shang)(shang)客戶一(yi)起,經過(guo)了(le)長達一(yi)年的(de)(de)(de)艱苦研發,在通(tong)過(guo)了(le)運(yun)營(ying)商(shang)(shang)(shang)這一(yi)系列復雜的(de)(de)(de)產品認證后,最終實現了(le)幾百(bai)萬臺(tai)的(de)(de)(de)規模(mo)量(liang)產。
無(wu)論是移遠通信,還是美格(ge)智能、廣和通等(deng)蜂窩(wo)物聯(lian)網(wang)模組(zu)廠(chang)商,他們(men)成功(gong)實際(ji)上也再一次驗證了高(gao)(gao)通在其(qi)中的(de)(de)作用(yong)。事實上,可以(yi)看(kan)到高(gao)(gao)通不僅不斷通過豐富的(de)(de)產品(pin)(pin)組(zu)合,如(ru)推出(chu)驍龍X55 5G調制解調器及射(she)頻系統、驍龍X65平臺(tai)等(deng)全球化的(de)(de)技術解決(jue)方案,去帶動下游模組(zu)行業的(de)(de)創新,進而支持更(geng)多品(pin)(pin)類的(de)(de)5G終端(duan)商用(yong)和發展外(wai),還可以(yi)看(kan)到其(qi)還在全球資(zi)源對接、品(pin)(pin)牌影響力等(deng)諸多方面伸(shen)出(chu)無(wu)形中的(de)(de)推手(shou)。
一(yi)言以蔽之,如今尤其是5G物聯網時代,中國(guo)蜂窩物聯網模組廠(chang)商想要深入雙循環、更好的走向世(shi)界,單憑產(chan)品實力(li)已經是不足取勝,更重要是在(zai)(zai)復(fu)雜的全(quan)球化環境(jing)下秉承開放,擁抱生態(tai),學(xue)會借力(li)打力(li),在(zai)(zai)與產(chan)業上下游(you)的緊密協作中更好地服(fu)務(wu)全(quan)球數字化轉(zhuan)型。