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1月6日消息，Intel在半導體芯片方面進行(xing)戰略轉變(bian)，加(jia)強(qiang)了與(yu)晶圓代工廠的合(he)作，此前有消息稱他們已經拿了臺積電3nm一半產能，現在又要跟臺積電合(he)作開發2nm工藝。

爆料這一消(xiao)息(xi)的是Northland分(fen)析師Gus Richard，它日(ri)前發布報(bao)告，將Intel目標股價上調到62美元，并給出(chu)優于指(zhi)數的評級，看好Intel未來發展。根據(ju)他(ta)的說法，Intel不僅可(ke)能會將3nm制程(cheng)工(gong)(gong)藝交給臺積(ji)電(dian)代工(gong)(gong)，同時(shi)也開始跟臺積(ji)電(dian)討論合(he)作開發2nm工(gong)(gong)藝。

不過這一(yi)說法還沒有(you)得到Intel或(huo)者臺積(ji)電(dian)的證(zheng)實，考慮到這是高度(du)機密的信息，一(yi)時間也(ye)不會有(you)官方確認的可能。

臺積(ji)電(dian)3nm的量產(chan)時間預(yu)計2022年(nian)(nian)四季度(du)啟(qi)動，且首批產(chan)能被(bei)蘋果和Intel均分。至于未來的2nm工藝，臺積(ji)電(dian)將(jiang)在(zai)2nm節點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構并采(cai)用新(xin)的材料，預(yu)計會(hui)在(zai)2025年(nian)(nian)量產(chan)。