芯東西1月29日報道，本周四，臻鐳科技(ji)以發行價61.88元/股(gu)上(shang)市。周四收盤(pan)，臻鐳科技(ji)股(gu)票(piao)收盤(pan)價為(wei)56.2元/股(gu)，成為(wei)又一支(zhi)上(shang)市當(dang)天破發的半導體(ti)新股(gu)。
僅1月，科創板已連續登陸了6家芯片上下游企業，業務范圍涵蓋處理器、基帶芯片、第三代半導體材料、電源管理芯片、射頻芯片等多個種類，“CPU第一股”、“第三代半導體襯底第一股”、“基帶芯片第一股”等相繼登陸資本市場。
但在芯片上(shang)市潮的背后，半導體新股(gu)的表現卻(que)不(bu)盡人意。國芯科(ke)技(ji)、天岳(yue)先進、翱(ao)捷(jie)科(ke)技(ji)、臻鐳科(ke)技(ji)4家公司上(shang)市首日均在盤(pan)中出現破發，打(da)破了此前科(ke)創板芯片股(gu)的“金身(shen)”，其中翱(ao)捷(jie)科(ke)技(ji)“中一(yi)簽(qian)虧損(sun)2.8萬”更成A股(gu)近兩年最(zui)大破發。而截至1月28日收盤(pan)，國芯科(ke)技(ji)、天岳(yue)先進、翱(ao)捷(jie)科(ke)技(ji)、臻鐳科(ke)技(ji)和希荻微5家廠(chang)商股(gu)價均低(di)于發行價。
一、5家公司遇破發，最狠近腰斬
具體(ti)來說(shuo)，2022年(nian)上市(shi)的半(ban)導體(ti)供應鏈廠商有國芯科(ke)技、創耀科(ke)技、天岳先進、翱捷(jie)科(ke)技、希荻微和臻鐳科(ke)技6家公司。
截至1月(yue)28日收盤，股價高于(yu)發(fa)行(xing)價的(de)只有創耀(yao)科技，其股價為95.35元/股，總(zong)市值(zhi)76億元；其余(yu)國芯科技、天岳先進、翱捷科技、希荻微和臻(zhen)鐳科技都(dou)低(di)于(yu)此(ci)前的(de)發(fa)行(xing)價。
▲2022年科創(chuang)板(ban)芯片半(ban)導體廠商上市情況
1、國(guo)芯科技：掌握三大指(zhi)令集，“國(guo)產CPU第一股(gu)”
2001年，國(guo)芯科技由上海(hai)科技、南京斯威特、神州信息(xi)出自創建(jian)，其董事(shi)長為東(dong)南大學此(ci)前的博導鄭茳創建(jian)，專注(zhu)于嵌(qian)入式CPU設計，是國(guo)產CPU第(di)一(yi)股。
當前，國芯科技以摩托羅拉(la)的“M*Core指令集”、IBM的“PowerPC指令集”和(he)開源的“RISC-V指令集”為基礎，擁有(you)8個系(xi)列40余款CPU核(he)
整體來看國芯科技營收穩步增長，在金融、物聯網和安全等市場的基礎上，在汽車電子領域實現了突破。需注意的是，相比英國IP巨頭Arm，國芯科技在市場占有率、歷史積淀、經營規模、產品豐富性和技術水平方面均存在一定差距。關于國芯科技的盤中破發，早在發行前就有網友指出，其418.95的發行市盈率過高，或對股價產生不良影響。
截至1月28日收盤，國芯科技股(gu)價為37.10元(yuan)(yuan)/股(gu)，總市值(zhi)89億元(yuan)(yuan)。
2、創耀科技(ji)：兼具(ju)通(tong)信算法和芯片(pian)設計能力(li)
創耀科技(ji)成(cheng)立于2006年，主要專(zhuan)注于通(tong)信(xin)核(he)心芯(xin)片(pian)，是國內少數幾家(jia)較(jiao)具規模的同時具備物理層核(he)心通(tong)信(xin)算法能(neng)(neng)力(li)和大型SoC芯(xin)片(pian)設計能(neng)(neng)力(li)的公司之一，并同時具備65nm/40nm/28nmCMOS工藝節點和14nm/7nm/5nmFinFET先進工藝節點物理設計能(neng)(neng)力(li)。
整(zheng)體來(lai)看，創耀科技營收、凈(jing)利潤較為穩定，其主要產(chan)品(pin)包括電力線(xian)載(zai)波(bo)通信芯(xin)片和(he)接(jie)入(ru)網網絡芯(xin)片等。
在電力線載波通信(xin)(xin)芯(xin)片(pian)領域，中(zhong)宸泓(hong)昌(chang)、中(zhong)創(chuang)電測、溢美(mei)四方及杰思微等(deng)國(guo)家(jia)電網的HPLC（高速電力線載波）供應商都(dou)在方案中(zhong)采用(yong)了創(chuang)耀科(ke)技(ji)的IP授(shou)權和(he)芯(xin)片(pian)量產服務(wu)。在接(jie)入網網絡芯(xin)片(pian)領域，創(chuang)耀科(ke)技(ji)則(ze)有英國(guo)電信(xin)(xin)、西班(ban)牙電信(xin)(xin)、德國(guo)電信(xin)(xin)等(deng)歐洲(zhou)運營商客戶(hu)。
截至1月28日收盤(pan)，創耀科技報(bao)95.35元/股，高于發行價66.6元/股，總(zong)市值(zhi)76億元。
3、天(tian)岳先進：打破美(mei)國封(feng)鎖(suo)，三分國際市場
天(tian)岳先進成立(li)(li)于(yu)2010年，為國務院特殊津貼獲得(de)者宗艷民設立(li)(li)，是國產第三代半導體襯(chen)底(di)材料的主要供應(ying)商，打破(po)了美國對SiC襯(chen)底(di)材料的封鎖和壟斷。
2020年，天(tian)岳先進占據的(de)全(quan)球半絕緣(yuan)型碳化硅(gui)襯(chen)底市場(chang)份額已達(da)30%，為全(quan)球第三大(da)半絕緣(yuan)型碳化硅(gui)襯(chen)底廠商，和美國(guo)科銳、美國(guo)貳陸(lu)兩大(da)巨頭三分市場(chang)。
盡管天岳先(xian)(xian)進營收(shou)持(chi)續增長，但由于研發投入等原(yuan)因(yin)，其凈利潤(run)變化較大，2020年(nian)天岳先(xian)(xian)進的(de)虧損擴大至(zhi)6.42億元，高(gao)于其4.25億元的(de)營收(shou)。
截至1月28日收盤(pan)，天岳(yue)先(xian)進(jin)股價(jia)為68.02元/股，總(zong)市值(zhi)292億元。
4、翱(ao)捷科技(ji)：行業老兵創(chuang)業，“基帶芯片(pian)第(di)一股”
翱捷科技(ji)則成立于2015年，由資深通(tong)信芯片(pian)行(xing)業“老兵”、前銳迪科（RDA）創始人戴保家創辦，是(shi)極(ji)少數掌握全制式蜂窩基帶芯片(pian)設(she)計(ji)及供(gong)貨能(neng)力的國(guo)內企業之(zhi)一。
盡管(guan)翱捷(jie)科(ke)技有著“基帶(dai)芯片第一股”的光(guang)環加(jia)持，但其主要(yao)銷售的仍為2G-4G產品，首款5G芯片仍處于(yu)進一步調(diao)試的過程，落(luo)后于(yu)高通(tong)、華為海思(si)、聯發(fa)科(ke)、紫光(guang)展銳等競爭對手。而在(zai)高達(da)21億元的研發(fa)投入下(xia)，翱捷(jie)科(ke)技2020年的營收和凈利潤分別(bie)為10.81億元和-23.27億元。
截至1月28日，翱捷科技股(gu)價為88.79元(yuan)/股(gu)，總市值371億元(yuan)。
5、希荻微：海歸老兵創(chuang)業，實現(xian)向(xiang)車企(qi)出貨
希(xi)荻微則創建于2012年，由曾擔任(ren)仙(xian)童半導體芯片設(she)計總監的TAO HAI創建，主要產品(pin)為DC/DC芯片、快充芯片、端(duan)口保護和信號(hao)切(qie)換(huan)芯片等。
根據招股書，希(xi)荻微(wei)的快充芯(xin)片(pian)已進入(ru)(ru)聯(lian)發(fa)科(ke)平臺參(can)考設計；其DC/DC芯(xin)片(pian)除(chu)了(le)在消費電子(zi)領域向三星、小米、傳音等客戶量產出(chu)貨，還進入(ru)(ru)了(le)高通(tong)的全球(qiu)汽(qi)車級(ji)平臺參(can)考設計，實現了(le)向奧迪、現代、起亞等車企的出(chu)貨。
盡(jin)管希荻微(wei)的(de)營收快速(su)增(zeng)長(chang)，但因(yin)為大(da)量的(de)研發投入(ru)，其凈(jing)利(li)潤仍表現較(jiao)不穩定。2018年(nian)-2020年(nian)，希荻微(wei)虧損持續擴大(da)，各年(nian)凈(jing)利(li)潤分別為-538.4萬元(yuan)、-957.52萬元(yuan)和-1.45億元(yuan)。
截至1月28日，希荻微股價為27.7元(yuan)/股，總市值為110億元(yuan)。
臻(zhen)鐳科技(ji)由浙大博(bo)導郁發新創建(jian)于2015年(nian)，是國內軍用通信、雷達領域中射(she)頻芯片(pian)和(he)電源(yuan)管理芯片(pian)的核心供應商之一。
臻鐳(lei)科技能(neng)夠提供從天線(xian)到(dao)信號處理之間的完整(zheng)射頻解決方案，其產品(pin)已用于北(bei)斗導航(hang)終端、數字相(xiang)控陣雷達系統、通信衛星等多個型號裝(zhuang)備中，所應用的不少裝(zhuang)備都在70周年(nian)國慶閱(yue)兵中有所展示(shi)。
由(you)于(yu)臻鐳科技的(de)主要針對軍(jun)用領域，其報告期各(ge)期毛(mao)利(li)率(lv)分別(bie)為85.18%、82.94%和 88.16%，遠(yuan)高于(yu)國內可比公司平(ping)均50%左右的(de)毛(mao)利(li)率(lv)。
截至(zhi)1月28日(ri)，臻鐳科(ke)技股價為54.81元(yuan)(yuan)/股，總市值59億元(yuan)(yuan)。
二、賽道已過熱？芯片廠商盈利能力成謎
和2022年1月形成鮮明對比的(de)是，2021年12家芯(xin)片(pian)半導體上市(shi)(shi)廠商均(jun)未在上市(shi)(shi)當天出現破發情(qing)況。其中國產FPGA芯(xin)片(pian)龍頭復旦微電(dian)上市(shi)(shi)當天股(gu)(gu)(gu)價從6.23元/股(gu)(gu)(gu)飆升至55.9元/股(gu)(gu)(gu)，漲幅近800%；2021年上市(shi)(shi)當天股(gu)(gu)(gu)價漲幅最低的(de)芯(xin)片(pian)半導體股(gu)(gu)(gu)為芯(xin)導科技，仍(reng)保(bao)持了39%的(de)股(gu)(gu)(gu)價漲幅。
在2021年(nian)上市的(de)12支芯(xin)(xin)片(pian)半導體股(gu)票中(zhong)，力芯(xin)(xin)微的(de)主營業務為(wei)電(dian)源(yuan)管理芯(xin)(xin)片(pian)，發行價為(wei)36.48元(yuan)/股(gu)，上市當天(tian)股(gu)價漲(zhang)幅(fu)達327%。相比(bi)之下(xia)，主營業務同(tong)樣為(wei)電(dian)源(yuan)管理芯(xin)(xin)片(pian)的(de)希(xi)荻微發行價為(wei)33.57元(yuan)/股(gu)，但上市當天(tian)股(gu)票漲(zhang)幅(fu)僅為(wei)31%。
▲2021年科創板芯片半導體廠商上市情況
近(jin)期，因擔心(xin)美聯儲加息、大量企(qi)業(ye)不佳的四季報以及未來市場發展的不確(que)定性，上證指(zhi)數和深證指(zhi)數均有(you)(you)下跌表現(xian)，這可能帶(dai)動半導體(ti)芯(xin)片新股的表現(xian)有(you)(you)所下滑。
▲科創(chuang)板(ban)50成份(fen)指數
對于2022年芯(xin)片半導體新股的表現，芯(xin)東西采訪到了(le)一些關注這一賽(sai)道的投資者。
一位業內投資人(ren)士稱：“破發很正常，外部(bu)因(yin)素、內部(bu)市(shi)場表(biao)(biao)現(xian)、上市(shi)定價(jia)都(dou)有(you)可(ke)能(neng)（影響股價(jia)表(biao)(biao)現(xian)）。”而此(ci)前芯片半(ban)導(dao)體新股上市(shi)后(hou)股價(jia)猛漲(zhang)的(de)現(xian)象并不一定是好的(de)現(xian)象。在(zai)他看來，此(ci)前芯片新股不破發的(de)“金身”，可(ke)能(neng)是市(shi)場被高(gao)估的(de)一種表(biao)(biao)現(xian)。
也有投資人士談道，二級(ji)市場的(de)表現會傳(chuan)導(dao)到一級(ji)市場，從而繼續推動芯片企業的(de)估(gu)值，造成行(xing)業過熱，而這樣過熱的(de)市場實(shi)際上存在(zai)著一些(xie)問題。
相比國(guo)際(ji)巨頭，很多國(guo)產芯片廠商(shang)仍處(chu)于追趕地位，需要(yao)(yao)大(da)量的研發投(tou)入。這樣的情(qing)況下，新上(shang)市的玩家想要(yao)(yao)扭虧為盈預計需要(yao)(yao)比較長的時(shi)間。
對于今(jin)年上(shang)市(shi)的(de)芯片半(ban)導體廠(chang)商來說，希荻微、翱捷科技(ji)、天岳先進三家公司在2018年-2020年的(de)凈利潤均為(wei)負數，且虧損金額持(chi)續擴大。
其中(zhong)，翱捷(jie)科(ke)技2020年(nian)研(yan)發投入為21億元(yuan)，虧(kui)(kui)損(sun)23億元(yuan)；天岳先進2020年(nian)研(yan)發投入為6252萬元(yuan)，虧(kui)(kui)損(sun)6.42億元(yuan)；希(xi)荻微2020年(nian)研(yan)發投入7924萬元(yuan)，虧(kui)(kui)損(sun)1.45億元(yuan)，整體經營風險較高。
三、細分領域玩家涌入科創板，仍需面對國際巨頭競爭
2021年，芯片供應(ying)(ying)問題席卷全球，成為(wei)了汽車、消費(fei)電子、家電等各個(ge)領域關注的焦點。為(wei)了保證(zheng)芯片供應(ying)(ying)安全，美、歐、日(ri)、韓等各個(ge)國家和地區(qu)都在(zai)大力發展本土芯片產業，甚至將其視為(wei)經(jing)濟(ji)復興的基礎(chu)。
同(tong)樣(yang)，中國(guo)集成電路產業也在快速發(fa)展。國(guo)家(jia)科(ke)技重(zhong)大專項(xiang)(xiang)02專項(xiang)(xiang)技術(shu)總(zong)師(shi)、中國(guo)科(ke)學院微(wei)電子研究所所長(chang)(chang)、中國(guo)半(ban)導體行(xing)業協會副理事長(chang)(chang)葉甜春曾(ceng)談(tan)道(dao)，經過十幾年的時(shi)間后，本土(tu)集成電路裝(zhuang)備、材料在大類的研發(fa)布(bu)局基(ji)本完成，現(xian)在很多缺(que)項(xiang)(xiang)是細分領域(yu)的產品(pin)(pin)品(pin)(pin)種。
▲十三五期間中(zhong)國集成電路晶圓業在同業中(zhong)所占比重（圖片來源：葉甜春演講PPT）
如今，芯片供應鏈本(ben)土化(hua)和全球缺芯兩大趨勢成為了(le)很(hen)多國產芯片廠(chang)商成長的良機，而科創板則提供了(le)一個進(jin)入資本(ben)市(shi)場的重要(yao)平臺，吸引了(le)很(hen)多重要(yao)的玩(wan)家沖上市(shi)。
近(jin)期，已有“EDA第(di)(di)一(yi)股”概(gai)倫電子、“CPU第(di)(di)一(yi)股”國芯(xin)科(ke)技、“基帶芯(xin)片(pian)第(di)(di)一(yi)股”翱捷科(ke)技、“第(di)(di)三代半導體SiC第(di)(di)一(yi)股”天岳先進登陸科(ke)創(chuang)板，而在排隊(dui)的還有華(hua)卓(zhuo)精科(ke)、中科(ke)飛測等(deng)國產(chan)光(guang)刻(ke)機雙工件臺、量測設備等(deng)細分領域的國產(chan)設備廠商(shang)。
但在這些“第一(yi)股”的(de)光環(huan)背后，芯片供應鏈廠商一(yi)邊(bian)(bian)需(xu)要(yao)不斷投入，以跨過行業的(de)高技術壁壘；另(ling)一(yi)邊(bian)(bian)需(xu)要(yao)和(he)已經發展(zhan)幾十年的(de)國際巨頭競爭(zheng)，爭(zheng)奪客戶和(he)市場份額。
對(dui)于這些(xie)“芯片半導體(ti)第一股”們，產品的一致性、穩定性和服務保障、原材料供(gong)應等問(wen)題都是需(xu)要它們解決的問(wen)題。這些(xie)也(ye)將成為本(ben)土廠商獲得(de)客戶信任和長期訂單的關鍵。
結語：國產半導體廠商高額研發投入或成行業常態
在全(quan)球目光(guang)齊聚芯片行業的情況下(xia)，擴(kuo)產能、搶(qiang)人才成為了今(jin)年普遍的業界現(xian)象，資本也紛紛涌入搶(qiang)占風口。
但需注意的是，芯片是一個高技術壁壘、資本密集的行業。在當前競爭(zheng)激烈的環境(jing)中，行業正進入所謂”空窗期”，高額(e)的研發(fa)投入或將成(cheng)為(wei)很多國產(chan)半導體(ti)廠商的常態。
