近3000頁的《2022美國競爭法案》獲美參議院通過，法案將劃撥520億美元巨額投資和補貼，擴大本國芯片工(gong)廠的建設(she)。同(tong)時(shi)，美(mei)國提議與韓、日等共組「芯(xin)片(pian)四方聯盟」，設(she)立「半(ban)導體壁壘」圍堵中(zhong)國。
美國參(can)議院周一以68票贊成(cheng)，28票反對的(de)結果，通(tong)過(guo)了《2022美國競爭法案》（COMPETES 2022）。
該法案(an)是一項為(wei)美(mei)國(guo)科學研究和(he)半(ban)導體產業提供更多(duo)資(zi)(zi)金的法案(an)。法案(an)全文(wen)長達近3000頁，主要(yao)內容包括(kuo)旨在促進美(mei)國(guo)半(ban)導體制(zhi)造業的大規模(mo)投資(zi)(zi)。
其中(zhong)包括約520億(yi)美元(yuan)(yuan)（約合人民幣(bi)3308億(yi)元(yuan)(yuan)）對(dui)半導體行業的(de)撥款和補貼，以及450億(yi)美元(yuan)(yuan)（約合人民幣(bi)2672億(yi)元(yuan)(yuan)）用于加(jia)強高科(ke)技產(chan)品(pin)的(de)供應鏈。試圖從而在全球(qiu)范圍內「更(geng)好地與中(zhong)國競爭」。
據(ju)美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)半(ban)導體產業聯盟(meng)（SIA）估計，美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)的(de)現代(dai)半(ban)導體制造能力的(de)份(fen)額(e)已從 1990 年的(de) 37% 下(xia)降到目(mu)前的(de) 12%，這主要是因為(wei)其他(ta)國(guo)(guo)(guo)家的(de)政府在芯片制造激勵措施上進行了雄心勃(bo)勃(bo)的(de)投(tou)資，而(er)美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)政府卻沒有。
與此同時，美國(guo)對芯片研究的(de)投(tou)資占(zhan) GDP 的(de)比重長期徘徊不前，而(er)其他國(guo)家則大幅增加了研究投(tou)資。
此次通過(guo)的(de)法案正試(shi)圖扭轉這(zhe)(zhe)一趨勢，業內官(guan)員稱，這(zhe)(zhe)個法案的(de)通過(guo)的(de)最大(da)推動力(li)實際上可(ke)能是外(wai)國(guo)的(de)競爭對手。
據相關(guan)行業報告估計，這些(xie)投資將使美國能夠在未來10年內建設19個(ge)工廠，并讓芯片制造能力(li)翻倍。
今年2月(yue)4日，該法案(an)的眾(zhong)議院版(ban)本以222-210的微弱優(you)勢獲得通(tong)過，此次(ci)參議院版(ban)本通(tong)過后，需要進行一系列協調，之后送交(jiao)總統批(pi)準。
參議院多數(shu)黨(dang)領袖查(cha)克·舒默表(biao)示：
「當涉及(ji)到諸如半導(dao)體、生物技術和其他高科技產業的技術時，美國無(wu)法接受排在第(di)二位。」
美國商務部長(chang)吉娜·雷蒙(meng)多在本月早(zao)些時候與美國參議(yi)員會面(mian)時說，「美國現在的(de)情況很緊急，我們必須減(jian)少對(dui)(dui)其他國家對(dui)(dui)芯片的(de)依賴，而做(zuo)到(dao)這一點的(de)方法就是，在美國制造(zao)更多的(de)芯片。」
除了(le)政府部門的大(da)力推動外(wai)，這份法案此前(qian)也已獲得了(le)英特(te)爾、美(mei)光(guang)等美(mei)國主要(yao)芯片制造商的支持(chi)。
這兩家公(gong)司(si)的CEO此前(qian)曾前(qian)往參(can)議院(yuan)參(can)加聽證(zheng)會并發(fa)言(yan)，推動參(can)議院(yuan)通(tong)過法(fa)案。
在聽證會上，英特爾 CEO Pat Gelsinger表示(shi)，「政府迫切(qie)需要激勵更多的私營部門(men)在美國投資，以實現一個有(you)彈性和創新的半導體生態系統(tong)。」
美光CEO Sanjay Mehrotra在一份(fen)書(shu)面證(zheng)詞中表示，批準(zhun)520億(yi)美元用(yong)于芯(xin)片(pian)「將在短期內啟動對勞動力、研發、創(chuang)新和(he)制造業擴張(zhang)的投資。」
目前，英(ying)特爾和美光都已宣(xuan)布未(wei)來的(de)投(tou)資和在美國國內建(jian)廠計劃。
美(mei)(mei)光(guang)宣布，計(ji)劃未(wei)來(lai)10年在全球投(tou)資超過1500億(yi)美(mei)(mei)元，用于(yu)尖端內存制造(zao)和研發(fa)，并正在考慮在美(mei)(mei)國建(jian)立(li)新的晶圓(yuan)廠。
英特爾最近也宣布，計(ji)劃在俄亥俄州投資200億美元，建立兩(liang)個(ge)新的超大型晶(jing)圓廠。若資金(jin)充足，新建晶(jing)圓廠的數量可能達到(dao)8家。
美國發起「芯片四方聯盟」，欲圍堵中國
據(ju)韓國(guo)(guo)媒體《首爾經濟》28日(ri)報(bao)道(dao)稱，美國(guo)(guo)政府提議與韓國(guo)(guo)、日(ri)本和中(zhong)國(guo)(guo)臺灣地區(qu)組(zu)建「芯片四方(fang)聯盟(meng)」（Chip 4），其(qi)背后的意圖是利用這(zhe)一組(zu)織將中(zhong)國(guo)(guo)大陸排除在全球半導體供應(ying)鏈(lian)之外。
不過(guo)報道認為，韓(han)國政府和(he)企(qi)業可能(neng)難以接受美方這個(ge)提議。中國是韓(han)國半導體企(qi)業相(xiang)當重(zhong)要(yao)(yao)的(de)市(shi)場(chang)，三星、SK海力士(shi)均在中國建(jian)有(you)工(gong)廠(chang)，其產(chan)品在全球市(shi)場(chang)上占有(you)重(zhong)要(yao)(yao)份額。
另一家韓國(guo)(guo)媒體《亞洲日報》也認為，韓國(guo)(guo)方(fang)面對(dui)美(mei)國(guo)(guo)的(de)這一提(ti)議應允(yun)的(de)可能(neng)性不大。
《亞(ya)洲日報》稱，美國(guo)提出的「芯片(pian)四方聯盟」將對韓國(guo)政(zheng)府和半(ban)導體企(qi)業(ye)造成沉重負擔。中國(guo)是(shi)目前全球最(zui)大的半(ban)導體市場，韓國(guo)半(ban)導體企(qi)業(ye)也(ye)在中國(guo)大陸建(jian)有核心生產(chan)基地。
目前，三星、SK海(hai)力士均在(zai)中國建有(you)工廠，且產能舉足輕重。
三星(xing)在(zai)西安擁有(you)唯(wei)一的內存(cun)(cun)芯片(pian)(pian)海外生產基(ji)地，主(zhu)要生產閃存(cun)(cun)芯片(pian)(pian)，12寸晶圓(yuan)月產能達26.5萬，占(zhan)三星(xing)閃存(cun)(cun)整(zheng)體產量(liang)的42%，占(zhan)全球閃存(cun)(cun)市場產量(liang)的10%。
另一家芯片廠(chang)商SK海力士在(zai)產能上對中國的依賴(lai)更深(shen)，該(gai)公(gong)司在(zai)無(wu)錫的NAND工(gong)廠(chang)產能占總(zong)產能的比例(li)高達47%。
報道稱，據韓國(guo)半導體行(xing)業(ye)和(he)政府消(xiao)息(xi)人(ren)士(shi)27日消(xiao)息(xi)，美國(guo)拜登政府向韓方提(ti)出了上述提(ti)議。
美(mei)國的(de)如(ru)意算(suan)盤是，如(ru)果能將(jiang)在(zai)芯(xin)片領(ling)域擁有全球一(yi)流水平的(de)韓國、全球最大(da)晶圓代工企業臺積電(dian)，以及在(zai)半導(dao)體材料(liao)、零部件、設備(bei)技術上存(cun)在(zai)感(gan)極強的(de)日本聯合(he)起來，就將(jiang)搭起包圍中國的(de)「半導(dao)體壁壘」。
首爾大學半導體共同(tong)研(yan)究所所長李宗昊稱：「三(san)星電子、SK海力士等韓國(guo)半導體企業(ye)在華業(ye)務(wu)比重較大，恐怕很難(nan)接(jie)受美國(guo)的提議，需要政府與企業(ye)緊密溝通進(jin)行應對。」
不(bu)(bu)過報道指出，一旦「芯片(pian)四(si)方聯盟」按照美國想法成立并運作起來(lai)，那么對中國「或許是致命的」，未來(lai)也不(bu)(bu)排(pai)除韓國要被迫「選邊站」。
