近3000頁的《2022美國競爭法案》獲美參議院通過，法案將劃撥520億美元巨額投資和補貼，擴大本國芯片工廠的(de)建設。同時，美國(guo)提議(yi)與韓、日等共組「芯片(pian)四方(fang)聯盟」，設立「半導體壁(bi)壘(lei)」圍(wei)堵中國(guo)。
美國參議(yi)院周(zhou)一以68票贊成，28票反對的結(jie)果，通過(guo)了(le)《2022美國競爭法案》（COMPETES 2022）。
該(gai)法(fa)案(an)是一項為美(mei)國科學研(yan)究和半(ban)導(dao)體產業提供更多(duo)資金的法(fa)案(an)。法(fa)案(an)全文長(chang)達近3000頁(ye)，主(zhu)要內容包括旨在促進美(mei)國半(ban)導(dao)體制(zhi)造業的大規模投(tou)資。
其中包括約(yue)520億(yi)美元（約(yue)合人民幣3308億(yi)元）對半導體行業(ye)的撥款和(he)補貼，以(yi)及450億(yi)美元（約(yue)合人民幣2672億(yi)元）用(yong)于加強高科技產品(pin)的供應鏈。試圖(tu)從而(er)在全(quan)球范圍內(nei)「更好地與中國競爭」。
據美國(guo)半導(dao)體產業聯盟（SIA）估計，美國(guo)的現代半導(dao)體制造(zao)能力的份額已從 1990 年的 37% 下降(jiang)到目前的 12%，這主要(yao)是(shi)因為其他(ta)國(guo)家的政(zheng)府(fu)在(zai)芯(xin)片制造(zao)激勵措施上進行了雄心勃勃的投資，而美國(guo)政(zheng)府(fu)卻沒有。
與此同時，美國對(dui)芯片研(yan)究的(de)投資(zi)占 GDP 的(de)比重長期徘徊不前，而其(qi)他國家則大幅增加了研(yan)究投資(zi)。
此(ci)次通(tong)(tong)過的法案(an)正(zheng)試圖扭轉(zhuan)這一趨勢，業(ye)內官員稱(cheng)，這個(ge)法案(an)的通(tong)(tong)過的最大(da)推動力實(shi)際上可能是外國的競(jing)爭對手。
據相(xiang)關行(xing)業報告估計(ji)，這些投(tou)資將使(shi)美國能夠在未來10年內(nei)建設19個工廠，并讓芯片制造能力(li)翻(fan)倍。
今年2月4日，該法案(an)的眾議(yi)院版本以222-210的微(wei)弱優勢獲得通(tong)過，此次參(can)議(yi)院版本通(tong)過后(hou)，需要(yao)進行一系(xi)列協調，之后(hou)送交總(zong)統(tong)批(pi)準。
參(can)議院多數(shu)黨(dang)領袖(xiu)查克·舒(shu)默表(biao)示：
「當(dang)涉及(ji)到諸如半導體、生物技術和其他高科技產業的技術時，美(mei)國無法接(jie)受排在第二(er)位。」
美(mei)國(guo)商(shang)務(wu)部長吉娜(na)·雷(lei)蒙多在(zai)(zai)本月早些(xie)時(shi)候與美(mei)國(guo)參議員會面(mian)時(shi)說，「美(mei)國(guo)現在(zai)(zai)的(de)(de)情況很緊急，我們必須減少對其他(ta)國(guo)家對芯片的(de)(de)依賴，而做(zuo)到這一點的(de)(de)方法(fa)就是，在(zai)(zai)美(mei)國(guo)制造(zao)更多的(de)(de)芯片。」
除了(le)政府(fu)部門的(de)大力推動(dong)外(wai)，這份法案此(ci)前也已獲得了(le)英(ying)特爾(er)、美光(guang)等美國主(zhu)要芯片制(zhi)造商的(de)支持。
這兩家(jia)公司的CEO此前曾前往參(can)議院(yuan)參(can)加(jia)聽證會并(bing)發言，推動參(can)議院(yuan)通(tong)過(guo)法案。
在聽證(zheng)會(hui)上，英特爾 CEO Pat Gelsinger表示，「政(zheng)府迫(po)切(qie)需要激勵更多(duo)的(de)私營部門在美(mei)國(guo)投資，以實現一(yi)個有彈(dan)性和創新的(de)半導體生態(tai)系統。」
美光(guang)CEO Sanjay Mehrotra在(zai)一份書面(mian)證詞中(zhong)表示(shi)，批準520億美元用(yong)于芯片「將在(zai)短期內啟動(dong)(dong)對勞動(dong)(dong)力(li)、研發、創新和制造業(ye)擴張的投資。」
目前，英(ying)特爾和美光都已(yi)宣布未來(lai)的(de)投資(zi)和在美國(guo)國(guo)內建廠計劃。
美(mei)光宣布，計劃未來10年在(zai)全球投(tou)資超過1500億美(mei)元，用(yong)于尖端內存制造和研發，并正(zheng)在(zai)考(kao)慮(lv)在(zai)美(mei)國建立新的晶圓廠。
英特爾最近也宣布(bu)，計劃在俄(e)亥俄(e)州投資(zi)200億美元，建立兩個新的超大型晶圓廠(chang)。若資(zi)金充足，新建晶圓廠(chang)的數量可能達到8家。
美國發起「芯片四方聯盟」，欲圍堵中國
據(ju)韓(han)國(guo)媒體《首爾經濟(ji)》28日報(bao)道稱，美國(guo)政府提議與(yu)韓(han)國(guo)、日本和(he)中國(guo)臺灣地區組(zu)建「芯片四方聯(lian)盟」（Chip 4），其背(bei)后的意圖是利(li)用(yong)這一(yi)組(zu)織將中國(guo)大陸排除在全球半導(dao)體供(gong)應鏈(lian)之外。
不過報道認為(wei)，韓國政府和企(qi)業可能難以接受美(mei)方這個提(ti)議。中國是韓國半(ban)導體企(qi)業相當(dang)重(zhong)要的市場(chang)，三星、SK海力士(shi)均(jun)在中國建有工廠，其產品在全(quan)球市場(chang)上占(zhan)有重(zhong)要份額。
另一家韓國(guo)媒體《亞(ya)洲日報(bao)》也認為，韓國(guo)方面對美國(guo)的(de)這一提議應允(yun)的(de)可能性不(bu)大(da)。
《亞洲日報》稱，美國(guo)(guo)(guo)提出的「芯片四方聯盟」將對韓國(guo)(guo)(guo)政府和半(ban)導(dao)體企業造成(cheng)沉重負擔。中國(guo)(guo)(guo)是目(mu)前全球(qiu)最大(da)的半(ban)導(dao)體市場，韓國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體企業也在中國(guo)(guo)(guo)大(da)陸(lu)建(jian)有核心生產基(ji)地。
目前(qian)，三星、SK海力士均在中國建(jian)有工廠，且產(chan)能舉足輕(qing)重(zhong)。
三星在(zai)西安擁有唯一的(de)內(nei)存芯片海外生產(chan)基地，主要生產(chan)閃(shan)(shan)存芯片，12寸(cun)晶圓(yuan)月產(chan)能(neng)達(da)26.5萬，占三星閃(shan)(shan)存整(zheng)體產(chan)量(liang)的(de)42%，占全球閃(shan)(shan)存市場產(chan)量(liang)的(de)10%。
另(ling)一(yi)家芯片廠商SK海力(li)士在產能上對中國(guo)的(de)依(yi)賴更深，該公(gong)司在無(wu)錫的(de)NAND工廠產能占總(zong)產能的(de)比例高達47%。
報道稱(cheng)，據(ju)韓國半(ban)導體行業和政府消(xiao)息(xi)人士27日消(xiao)息(xi)，美國拜登政府向韓方提(ti)出了上述提(ti)議。
美國的如意(yi)算盤是，如果(guo)能將(jiang)在(zai)芯片領域擁有全(quan)球一流水平的韓國、全(quan)球最大(da)晶(jing)圓代工企業臺積電(dian)，以及在(zai)半導(dao)體材料、零部件、設(she)備技術(shu)上存在(zai)感極(ji)強(qiang)的日本聯合起(qi)來，就將(jiang)搭起(qi)包圍(wei)中國的「半導(dao)體壁壘」。
首(shou)爾大(da)學半導體共同研究所所長李宗(zong)昊稱：「三星(xing)電(dian)子、SK海力(li)士等韓(han)國(guo)半導體企(qi)業在華業務(wu)比重較大(da)，恐怕(pa)很難接受美國(guo)的提(ti)議(yi)，需要政府(fu)與(yu)企(qi)業緊(jin)密溝通進(jin)行(xing)應對。」
不過(guo)報道指出，一旦(dan)「芯片四方聯盟」按照美國(guo)想法成立并運(yun)作起來(lai)，那么對中國(guo)「或許是致命(ming)的(de)」，未來(lai)也不排除韓國(guo)要被迫「選邊站」。
