2022年5月10日，圣迭戈——高通技術公司今日在高通5G峰會上宣布，驍龍?X70 5G調制解調器及射頻系統支持全新功能并實現全新里程碑。這些成果是基于今年2月在MWC巴塞羅那期間發布的第五代調制解調器到天線5G解決方案而實現的。驍龍X70利用AI能力實現突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下載速度、極快的上傳速度、低時延、卓越的網絡覆蓋和能效，為全球5G運營商帶來極致靈活性，能夠充分利用頻譜資源提供最佳的5G連接。驍龍X70利用高通?5G AI套件、高通?5G超低時延套件、第三代高通?5G PowerSave、上行載波聚合、毫米波獨立組網和Sub-6GHz四載波聚合等先進功能，實現無與倫比的5G性能。
驍龍(long)X70可升(sheng)級架構(gou)支持的全新特性和助力(li)實現的全新成果包括：
高通?Smart Transmit? 3.0技術：由高通技術公司許可的系統級升級特性，目前擴展了對Wi-Fi和藍牙發射功率管理的支持。該特性針對2G到5G、毫米波、Wi-Fi（2.4GHz 6/6E/7）和藍牙（2.4）等多種無線通信實現了實時發射功率平均，從而實現卓越的射頻性能。
Smart Transmit 3.0擴大了5G網絡覆蓋(gai)，提升了上行速(su)度，并優化了蜂窩、Wi-Fi和(he)藍牙天線的發(fa)射。Smart Transmit 3.0幫(bang)助終端智能地(di)管理發(fa)射功率，讓用戶暢(chang)享更(geng)快(kuai)速(su)、更(geng)可靠的連接。
全球首個5G毫米波獨立組網連接，實現超過8Gbps的峰值速度：基于是德科技的5G協議研發工具套件和搭載驍龍X70的5G測試終端，在位于圣迭戈的高通技術公司5G集成和測試實驗室中實現這一里程碑。5G毫米波獨立組網支持在不使用Sub-6GHz頻譜錨點的情況下部署5G毫米波網絡和終端，這使運營商能夠更加靈活地為個人和商業用戶提供數千兆比特速度、超低時延的無線光纖寬帶接入。通過此次產品演示，高通技術公司展示了其致力于為終端和網絡帶來全新、一流的5G增強特性的承諾。
高通技術公司高級副總(zong)裁(cai)兼蜂窩調制解(jie)調器(qi)和(he)(he)基礎(chu)設施業務總(zong)經(jing)理(li)馬德嘉表示(shi)：“驍龍X70為運營(ying)商帶(dai)來在智(zhi)能手機、筆記本(ben)電腦、固定無線(xian)接(jie)(jie)入設備(bei)和(he)(he)工業機械等多類(lei)型終(zhong)端上，提供極(ji)致5G容量、數千兆比特(te)數據傳輸(shu)速度和(he)(he)全新用例的(de)(de)能力。我們期待與行(xing)業領(ling)軍企業合(he)作，為智(zhi)能網聯邊緣(yuan)帶(dai)來業內最佳的(de)(de)5G連接(jie)(jie)體驗，并推動消費、企業和(he)(he)工業場景(jing)下的(de)(de)行(xing)業變革。”
在高通5G峰會期間，公司還展示了驍龍X70支持的其它功能，比如AI增強的5G性能，以及跨三個TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合（實現高達6Gbps的峰值下載速度）。5G載波聚合能夠在頗具挑戰性的環境（比如遠離蜂窩基站的小區邊緣）下，支持更高的平均速度和更穩健的連接。
目(mu)前，驍龍X70正在(zai)(zai)向客戶出樣(yang)。搭載驍龍X70的(de)商(shang)用移(yi)動終端預計在(zai)(zai)2022年晚些時候面市。
