美國·舊金山(shan)時間6月13日，在Data Center and AI Technology Premiere上，AMD公布了將塑造(zao)計算未來的(de)產(chan)品、戰略和生(sheng)態系統(tong)合(he)作伙伴，重點介(jie)紹了下一階段的(de)數(shu)據中心(xin)創(chuang)新。 AMD與來自AWS、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch等企(qi)業共同展(zhan)示了最新合(he)作成果，以將下一代(dai)高性能CPU和AI加速(su)器解(jie)決方案(an)推向市場。
AMD公布面向云原生計算、技術計算、網絡、AI的新戰略
“今天，我們在數據中心戰略上又向前邁出了重要一步，因為我們擴展了第四代EPYC處理器系列，為云計算和技術計算工作負載提供了全新的領先解決方案，并宣布了與最大云供應商的新公共實例和內部部署。”AMD董事長兼首席執行官Lisa Su博士表示，“人工智能是(shi)塑造下一代計(ji)算的(de)決定性(xing)技(ji)術，也(ye)是(shi)AMD最大(da)(da)的(de)戰略增長機(ji)會。我們專注于加速AMD的(de)AI平臺在(zai)數(shu)據中心的(de)大(da)(da)規模(mo)部署，計(ji)劃于今年晚些(xie)時(shi)候推(tui)出(chu)我們的(de)Instinct MI300加速器(qi)，并(bing)將持續壯大(da)(da)為我們的(de)硬件(jian)優(you)化的(de)企業級AI軟件(jian)生態系(xi)統。”
為現代數據中心優化的計算基礎設施
AMD公布(bu)了其第四代EPYC系列的(de)一系列更新，旨在為客戶提供滿足企(qi)業獨(du)特需求所需的(de)專業工作負載。
數據(ju)中心處理器。AMD重點介紹了第(di)四代(dai)AMD EPYC處理器如何(he)繼續(xu)推動領先的性能和能效，包括由第(di)四代(dai) AMD EPYC處理器(“Genoa”)提供支持(chi)的下(xia)一(yi)代(dai)Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) M7a實(shi)例的預覽。此外，甲骨文宣布了計劃提供配備第(di)四代(dai)AMD EPYC處理器的全(quan)新甲骨文計算基礎設施 (OCI) E5實(shi)例。
AMD與AWS發布最新實例
甲骨文計算基礎設施的新實例
不妥協的(de)云(yun)原生計算(suan)。AMD推出了(le)(le)(le)代(dai)(dai)號為(wei)“Bergamo”的(de)第四代(dai)(dai)AMD EPYC 97X4處(chu)(chu)(chu)理(li)器(qi)(qi)，該(gai)處(chu)(chu)(chu)理(li)器(qi)(qi)的(de)每個(ge)插槽含有128個(ge)“Zen 4c”內核，為(wei)在云(yun)端(duan)運行(xing)的(de)應(ying)用程序(xu)提供(gong)了(le)(le)(le)最(zui)大的(de)vCPU密(mi)度，以及領先的(de)性能(neng)(neng)(neng)和能(neng)(neng)(neng)效。Meta與(yu)AMD展示了(le)(le)(le)這些(xie)處(chu)(chu)(chu)理(li)器(qi)(qi)的(de)應(ying)用實踐(jian)，包括Instagram、WhatsApp等(deng)。與(yu)第三(san)代(dai)(dai)AMD EPYC處(chu)(chu)(chu)理(li)器(qi)(qi)相比，Meta通過第四代(dai)(dai)AMD EPYC 97X4處(chu)(chu)(chu)理(li)器(qi)(qi)獲(huo)得了(le)(le)(le)顯著的(de)性能(neng)(neng)(neng)提升，并且大幅(fu)改進了(le)(le)(le)TCO，雙方(fang)還(huan)討(tao)論了(le)(le)(le)利(li)用EPYC處(chu)(chu)(chu)理(li)器(qi)(qi)如何滿足Meta的(de)能(neng)(neng)(neng)效和計算(suan)-密(mi)度要求。
通過技(ji)(ji)術計算實現更好的產品。AMD推出(chu)了(le)采用AMD 3D V-Cache技(ji)(ji)術的第四代(dai)AMD EPYC處理(li)器，被(bei)視(shi)為性能最(zui)高的用于技(ji)(ji)術計算的x86服(fu)務器CPU之一。本次會議(yi)上，微(wei)軟宣布全(quan)面推出(chu)Azure HBv4和(he)HX實例(li)，這些實例(li)由采用AMD 3D V-Cache技(ji)(ji)術的第四代(dai)AMD EPYC處理(li)器提供支持(chi)。
與intel第四代至強可擴展處理器的對比
微軟推出Azure HBv4和HX實例
AMD人工智能平臺——普適的人工智能愿景
AMD公布(bu)了一系(xi)列AI平臺(tai)戰(zhan)略，為客戶提供從云到(dao)邊緣再(zai)到(dao)端點的(de)硬件產品組合，通(tong)過深入(ru)的(de)行(xing)業軟件協作，開發可(ke)擴展且普(pu)及(ji)的(de)AI解決方案。
生成(cheng)式(shi)AI加速(su)(su)器(qi)(qi)。AMD介紹了AMD Instinct MI300系列加速(su)(su)器(qi)(qi)家(jia)族的(de)(de)新(xin)細節(jie)，包括(kuo)推出(chu)AMD Instinct MI300X 加速(su)(su)器(qi)(qi)，MI300X基于下(xia)一(yi)代AMD CDNA 3架(jia)構，支持192 GB的(de)(de)HBM3內存(cun)(cun)，以(yi)(yi)提(ti)供(gong)大(da)型語言模(mo)(mo)型、生成(cheng)式(shi)AI等場景(jing)中的(de)(de)訓練和(he)(he)推理(li)所需計算和(he)(he)內存(cun)(cun)效率。借助AMD Instinct MI300X的(de)(de)大(da)內存(cun)(cun)，客(ke)(ke)(ke)戶現在可以(yi)(yi)在單個(ge)MI300X加速(su)(su)器(qi)(qi)上處(chu)理(li)大(da)型語言模(mo)(mo)型，例如Falcon-40B——一(yi)個(ge)400億參(can)數的(de)(de)模(mo)(mo)型。AMD還推出(chu)了AMD Instinct平臺，該(gai)平臺將八個(ge)MI300X加速(su)(su)器(qi)(qi)整(zheng)合到一(yi)個(ge)行業標準設計中，為AI推理(li)和(he)(he)訓練提(ti)供(gong)完善的(de)(de)解決方(fang)案。MI300X將從第(di)三(san)季度(du)開始向(xiang)主要客(ke)(ke)(ke)戶提(ti)供(gong)樣品(pin)。AMD還宣布，全(quan)球首款用于HPC和(he)(he)AI工作(zuo)負載的(de)(de)APU加速(su)(su)器(qi)(qi)AMD Instinct MI300A已向(xiang)客(ke)(ke)(ke)戶提(ti)供(gong)樣品(pin)。
AMD Instinct MI300X
相較NVIDIA H100的密度和HBM帶寬大幅提升
AMD Instinct Platform
將開(kai)(kai)(kai)放、成熟和就緒的人工(gong)智能軟(ruan)件(jian)(jian)平(ping)臺推向市(shi)場。AMD介紹了用于數據中心(xin)加(jia)(jia)速器(qi)(qi)的ROCm軟(ruan)件(jian)(jian)生(sheng)態(tai)系(xi)(xi)統(tong)(tong)，強調了與行(xing)業領導者的合(he)作，以(yi)構(gou)(gou)建(jian)開(kai)(kai)(kai)放的AI軟(ruan)件(jian)(jian)生(sheng)態(tai)系(xi)(xi)統(tong)(tong)。 PyTorch談論了AMD和PyTorch基金會的協作，以(yi)支(zhi)持上游ROCm軟(ruan)件(jian)(jian)堆棧(zhan)，為所有AMD Instinct加(jia)(jia)速器(qi)(qi)上的ROCm 5.4.2版PyTorch 2.0提供(gong)即時的“零日”服務(wu)。 這種集成為開(kai)(kai)(kai)發人員提供(gong)了廣泛的由(you)PyTorch提供(gong)支(zhi)持的AI模型(xing)，這些模型(xing)兼(jian)容并可以(yi)在(zai)AMD加(jia)(jia)速器(qi)(qi)上“開(kai)(kai)(kai)箱即用”。Hugging Face是(shi)面向AI構(gou)(gou)建(jian)者的開(kai)(kai)(kai)放平(ping)臺，其宣(xuan)布將在(zai)AMD平(ping)臺上優化數千種Hugging Face模型(xing)，涵蓋AMD Instinct加(jia)(jia)速器(qi)(qi)、AMD Ryzen和AMD EPYC處(chu)(chu)理(li)器(qi)(qi)、AMD Radeon GPU，以(yi)及Versal和Alveo自適(shi)應處(chu)(chu)理(li)器(qi)(qi)。
適用于云和企業的網絡產品組合
AMD展示(shi)了網絡(luo)產品組合(he)(he)，包括AMD Pensando DPU、AMD超低延(yan)遲網卡(ka)(ka)和(he)AMD自適應(ying)網卡(ka)(ka)。 此外，AMD Pensando DPU將軟件堆(dui)棧與(yu)“零信任安(an)全”和(he)可編程數據包處理器(qi)相結合(he)(he)，打造(zao)了智能、高性(xing)(xing)能的DPU。通(tong)過與(yu)IBM Cloud、Microsoft Azure和(he)Oracle Compute Infrastructure等(deng)云(yun)合(he)(he)作伙(huo)伴的協作，AMD Pensando DPU已(yi)實現大規模部署(shu)(shu)。在(zai)企業(ye)中(zhong)，AMD Pensando DPU可部署(shu)(shu)在(zai)HPE Aruba CX 10000智能交換機(ji)中(zhong)，與(yu)IT服務公司(si)DXC等(deng)客戶(hu)建立了合(he)(he)作關系，并可作為VMware vSphere Distributed Services Engine的一部分，為客戶(hu)加速應(ying)用程序的性(xing)(xing)能。
AMD P4 DPU架構
AMD Pensando DPU可部署在HPE Aruba CX 10000智能交換機
此(ci)外，AMD公布了(le)代號為“Giglio”的下一(yi)代DPU路(lu)線(xian)圖(tu)，與當(dang)前一(yi)代產品相比，該(gai)路(lu)線(xian)圖(tu)旨在為客戶帶來更高的性能(neng)和能(neng)效，預計(ji)于2023年底上(shang)市(shi)。
AMD還發(fa)(fa)布了(le)AMD Pensando Software-in-Silicon Developer Kit(SSDK)，使客戶(hu)能(neng)夠快速(su)開發(fa)(fa)或遷(qian)移服務，以便在AMD Pensando P4可編(bian)程DPU上部署，AMD Pensando SSDK可以幫助客戶(hu)發(fa)(fa)揮AMD Pensando DPU在其基礎架構中的網絡虛(xu)擬化和安(an)全功能(neng)，滿足定(ding)制化的需求(qiu)，并與Pensando平臺上已有(you)的豐富功能(neng)深度融合(he)。
AMD在Data Center and AI Technology Premiere上的全線新品發布
