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日本
物聯網智庫有關“日本”的原創文章,為您動態掃描新能源行業最新動態。
“中國芯”迎頭趕上,傳感器也不能落下
?“俄烏沖突”爆發后,俄羅斯受到西方國家的各種制裁,其中就包括半導體制裁。目前,歐美各國已經宣布封鎖俄羅斯半導體原材料出口,日本已跟進美國對俄羅斯芯片、機器人等先進技術的高科技產品進行出口管制...
傳感器
2022-03-15 16:18:24
美格智能毫米波蓄力前行,為5G應用提供更廣闊的空間和無限的想象
隨著全球5G網絡部署向縱深挺進,5G毫米波的商業部署也在全球各地逐漸展開。北美/意大利/韓國/日本/新加坡/澳大利亞等地區已經商用毫米波。截止2021年12月,僅在24.25-29.5GHz頻譜范圍內
用
5G
2022-02-23 11:57:35
市場規模超570億美元,芯片制造的基石,卻被日本企業壟斷全球
在2021年,芯片短缺持續的影響下,作為芯片制造所需的材料,市場規模也在不斷攀升。根據市場研究機構TECHET公布的統計數據顯示,2021年全球半導體材料市場規模超過570億美元。不僅如此,隨著全球制
芯片
2022-02-17 11:35:51
IoT周報|日本5000網友給北京黑科技冬奧會開幕式打分,承認完爆東奧會;元宇宙財報巨虧百億,小扎被氣哭了?千億巨頭被美撤銷牌照
【物聯網頭條】日本網友點贊北京冬奧會開幕式人類半年里科技進步巨大針對北京冬奧會開幕式,日本雅虎新聞網站在網上發起調查,“北京冬奧會開幕式滿分10分的話你給幾分”。截至發稿,有5337名網友參與調查,多
IoT
2022-02-06 09:10:06
日本東芝芯片廠宣布停工!全球芯片或迎來漲價潮
一場地震,讓全球芯片危機“雪上加霜”。過去的周末,日本九州地區突發強烈地震,隨后東芝宣布暫停芯片研發和生產的工作,因為一些設備受到嚴重損害,沒辦法繼續運轉。這下慘了,日本地震對全球芯片行業可以說是牽一
芯片
2022-01-25 14:04:39
2022物聯網機器人市場投資前景分析及供需格局研究預測報告
物聯網機器人行業前景、物聯網機器人行業現狀如何?受制造業自動化改造需求影響,2020年中國、日本、美國、韓國和德國等主要國家工業機器人的年裝機量合計超過全球72.9%
物聯網
2022-01-11 11:53:25
日本:2nm芯片必須在十年內實現量產
據ElectronicsWeekly報道,日本:2nm芯片必須在十年內實現量產...
芯片
2021-12-31 21:37:52
星鏈衛星碰瓷,中國空間站兩度緊急避碰;日本人還在用軟盤?百度汽車機器人明年發布;恒大汽車終下線;微信不登陸也能傳文件|IoT早報
【今日物語】未來20年之內,盡管有很大的不確定性,我們可能會進入量子計算的全新網絡世界。量子網絡速度更快、能耗更低,更加安全。——中國科學院院士、南方科技大學校長薛其坤一、【物聯網頭條】百度正式發布元
IoT
2021-12-28 09:00:43
佳能開發出新型低光傳感器:可在黑暗環境中拍攝高質量彩色照片
IT之家12月7日消息,據日經亞洲報道,日本相機制造商佳能已經開發出一種圖像傳感器,即使在黑暗中也能拍攝高質量的彩色照片,這將對自動駕駛和增強現實有很大幫助。日經新聞報道稱,佳能將于2022年開始大規模生產這種傳感器。該傳感器能識別傳統傳感器亮度十分之一的光線,可用于自動駕駛和監控等一系列工業應用。報道稱,該傳感器的靈敏度的提高得益于佳能開發的一個裝置:一個接收光線的單光子雪崩二極管,或稱SPAD
傳感器
2021-12-08 13:38:38
日本開發SiC新技術,能將缺陷降至原來的1%
據日經報道,日本名古屋大學的宇治原徹教授等人開發出了利用人工智慧(AI)高精度制造新一代半導體使用的碳化硅(SiC)結晶的方法。這種方法能將結晶缺陷數量降至原來百分之一,提高了半導體生產的成品率。2021年6月成立的初創企業計劃2022年銷售樣品,2025年實現量產。SiC與現在的主流半導體基板硅基板相比,節能性能更高。功率半導體是為實現脫碳社會有望普及的純電動汽車(EV)及電力控制等不可或缺的元
2021-11-30 19:04:55
臺積電、鎧俠和美光科技或將獲得日本政府補貼
今日消息,據外媒報道,臺積電、鎧俠和美光科技預計將獲得日本政府補貼,以支持它們在日本本土建設新晶圓廠或擴張項目。今年11月9日,臺積電宣布,它將與索尼在日本建設一座晶圓廠,該工廠計劃從2022年開始建設,2024年年底投產,初步預計投資70億美元。不過,這筆錢并不需要臺積電完全靠自己投資,日本政府會給予巨額補貼。除了臺積電外,鎧俠和美光科技也計劃在日本建設芯片工廠。去年10月份,鎧俠宣布,它將在其
臺積電
2021-11-30 18:28:12
小小ABF載板為何卡住了芯片的“脖子”?
當前,ABF載板普遍交期超過52周,訂單已經排到2023年,產能預定甚至到了2025年。韓國、日本和中國臺灣地區的IC載板供應商正在擴大資本支出以增加ABF產線,美國的封裝企業及英特爾、AMD、英偉達等芯片供應商也在通過長期協議等方式鎖定ABF載板產能,以避免下一代芯片產品上市受到ABF供應不足影響。小小的封裝材料,何以令全球半導體產業鏈傷神?ABF載板需求大漲IC載板是IC封裝中用于連接芯片與P
芯片
2021-11-26 17:28:38
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