在2021年，芯片短缺持續的影響下，作為芯片制造所需的材料，市場規模也在不斷攀升。根據(ju)市(shi)(shi)場研究機構(gou)TECHET公布(bu)的統計數(shu)據(ju)顯示，2021年全球半導體材料(liao)市(shi)(shi)場規模超過570億美元。
不僅如(ru)此，隨著(zhu)全球(qiu)制造(zao)業對于芯片的需求愈加旺(wang)盛(sheng)，預計到(dao)2025年，全球(qiu)半(ban)導體材(cai)料(liao)市場將提升到(dao)660億美元，增速(su)也是相(xiang)當(dang)可觀。
芯片制造的基石
事實上，在(zai)半導(dao)(dao)體(ti)(ti)產業鏈(lian)中，半導(dao)(dao)體(ti)(ti)材料與制造設備擁(yong)有同等的地位(wei)，都是半導(dao)(dao)體(ti)(ti)制造的基石，重要性(xing)不(bu)言(yan)而喻。
根(gen)據(ju)筆者深度了解，半導體材(cai)料位(wei)于產業(ye)鏈(lian)上游(you)，擁有(you)種類(lei)繁多(duo)的(de)特(te)點，通(tong)常情況下，在半導體制造(zao)的(de)過(guo)程中，需要用到高達300多(duo)種相關(guan)材(cai)料。
毫(hao)不客(ke)氣地說(shuo)，缺少任何(he)一種半導體材(cai)料，芯(xin)片(pian)很難(nan)順利(li)生產(chan)出來，因為，高質量的材(cai)料能大(da)幅度提升芯(xin)片(pian)的良(liang)品率以及性能表現。
由于芯片材料(liao)(liao)種類(lei)繁多且技術門(men)檻較高，客(ke)戶粘性(xing)大，整個(ge)半導體材料(liao)(liao)市場呈現出寡頭壟斷(duan)的局面(mian)，尤其是日本企業，在半導體材料(liao)(liao)方面(mian)更(geng)是壟斷(duan)全球。
以(yi)光(guang)刻(ke)膠(jiao)材料為(wei)例，根據媒體(ti)報(bao)道，日(ri)本企業拿下全球72%的光刻膠市場，住(zhu)友化學更(geng)是典型(xing)的日(ri)本光刻膠巨頭。
不僅如此(ci)，在(zai)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)環節所需的(de)半導體材料，日本企業壟斷更為嚴重，如塑料板、陶瓷板、焊線以及封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)材料，日本企業均占據80%以上的(de)市場份額。
值得一提的(de)(de)是，韓國曾在(zai)(zai)2019年試圖打(da)破日本(ben)(ben)企(qi)業(ye)在(zai)(zai)半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料壟斷局面，當時(shi)，按照韓國方面的(de)(de)說法，已經(jing)在(zai)(zai)比利時(shi)找到了替代日本(ben)(ben)企(qi)業(ye)的(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料廠(chang)商，但《日經(jing)新(xin)聞》卻直(zhi)接指出，比利時(shi)的(de)(de)芯(xin)片材(cai)料廠(chang)商其(qi)實也是日本(ben)(ben)企(qi)業(ye)的(de)(de)子公司。
顯然(ran)，韓(han)國很難突(tu)破日本企業(ye)在半導(dao)體材料方面的(de)封鎖，有意(yi)思(si)的(de)是(shi)，在2021年，韓(han)國對(dui)日本企業(ye)的(de)半導(dao)體材料依(yi)賴性還出現了增加的(de)情況。
事實上，我國也曾受到(dao)日本(ben)材(cai)料巨(ju)頭霸權(quan)的(de)(de)(de)影響，尤其是在2021年，芯(xin)片(pian)短缺，導(dao)致上(shang)游(you)芯(xin)片(pian)材(cai)料出現供不(bu)應(ying)求的(de)(de)(de)情(qing)況，日本(ben)材(cai)料巨(ju)頭選擇限制(zhi)我國芯(xin)片(pian)廠商供貨(huo)的(de)(de)(de)情(qing)況，甚(shen)至一些小(xiao)型的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)企(qi)業，直(zhi)接被日本(ben)材(cai)料巨(ju)頭斷供。
毫無疑問(wen)，在2021年，日(ri)本(ben)半導體材料巨(ju)頭可謂是賺得盆滿缽(bo)滿。為了進一步鞏固(gu)在半導體材料領域(yu)的壟斷地位，日(ri)本(ben)相關材料巨(ju)頭也是動作頻(pin)繁。
以光(guang)刻膠(jiao)巨頭富士膠(jiao)片為例，未來將在(zai)半導體(ti)材料業務方面(mian)投資(zi)700億日元，提升(sheng)最(zui)尖(jian)端EUV光(guang)刻膠(jiao)的產(chan)能。
要知道，在(zai)全球范圍內，能(neng)夠(gou)生產(chan)EUV光刻膠(jiao)產(chan)品的(de)企業(ye)并不(bu)多，一(yi)旦富士膠(jiao)片(pian)在(zai)EUV光刻膠(jiao)產(chan)能(neng)方面進一(yi)步提升(sheng)，使得這家企業(ye)在(zai)光刻膠(jiao)領域的(de)壟(long)斷地位進一(yi)步提升(sheng)。
更值得(de)一提(ti)的是(shi)，三菱(ling)瓦斯化學(xue)、大日本印刷、住友(you)化學(xue)等日本材料巨頭，也在積極擴大產(chan)能(neng)，提(ti)升在全球半導(dao)體(ti)材料領(ling)域的影響力(li)。
隨著科技(ji)的(de)發展，芯片(pian)(pian)的(de)重要(yao)性(xing)也在不(bu)斷(duan)提(ti)高，各國都(dou)在積極布局(ju)芯片(pian)(pian)產(chan)業，如美(mei)國、歐盟(meng)等科技(ji)巨頭(tou)，已經宣(xuan)布投入大量資金(jin)重振芯片(pian)(pian)制造(zao)業，可以預見，未來芯片(pian)(pian)的(de)競爭也將愈發激(ji)烈。
在此背(bei)景下(xia)，日本手中掌握半導(dao)體材料這張王牌，可以讓其在芯片競爭激烈(lie)的(de)環境(jing)下(xia)，立于不敗(bai)之地(di)。
那么(me)，日本半導體材料壟斷的全球，又給我國(guo)帶來怎樣的啟示？
對于我國芯(xin)片產業而(er)言，半(ban)導體材(cai)料(liao)自主(zhu)勢在(zai)必行，如(ru)果打破日本(ben)企業的(de)壟斷，首先就是要學習日本(ben)半(ban)導體材(cai)料(liao)企業所(suo)帶來的(de)啟示。
其實，日(ri)本(ben)半導體材料能(neng)夠(gou)壟斷全球，離不開產官學結(jie)合(he)，簡單來講(jiang)，就是日(ri)本(ben)企業(ye)、官方、高校(xiao)共(gong)同合(he)作努力(li)，實現產官學合(he)作共(gong)同研發。
所以(yi)，我國想(xiang)要(yao)在半導體材(cai)料方面實現突圍，同樣需要(yao)國家的扶持，積極(ji)推動(dong)產業(ye)鏈相(xiang)(xiang)互(hu)合(he)作(zuo)，如(ru)此一來，國產相(xiang)(xiang)關企業(ye)在半導體材(cai)料技(ji)術(shu)迭代(dai)方面也更加迅速。
同時，國(guo)內高校也要加強(qiang)相關(guan)人才(cai)的(de)培養(yang)，為中國(guo)半導(dao)體材料領域源(yuan)源(yuan)不斷輸送(song)尖(jian)端人才(cai)，提升產業的(de)創(chuang)新活力。
寫到最后
總之，半導體材(cai)料(liao)作為芯片(pian)(pian)制造的(de)基石，我(wo)國必(bi)須要實(shi)現自主(zhu)，唯有如此，才能徹底告別被外企卡(ka)脖子。筆者認為，在(zai)國產芯片(pian)(pian)企業共同努力之下，半導體材(cai)料(liao)一定能實(shi)現技術突圍。
