在2021年，芯片短缺持續的影響下，作為芯片制造所需的材料，市場規模也在不斷攀升。根據市(shi)場研(yan)究機構(gou)TECHET公(gong)布的統計數(shu)據顯(xian)示，2021年全球(qiu)半導體材料市(shi)場規模超(chao)過570億美元。
不(bu)僅如此，隨著全球(qiu)(qiu)制造業對于(yu)芯片的需(xu)求愈加旺盛，預(yu)計到2025年，全球(qiu)(qiu)半導(dao)體材料市(shi)場將提升到660億美元，增速(su)也是相當可觀(guan)。
芯片制造的基石
事實上，在(zai)半導體(ti)產業鏈(lian)中，半導體(ti)材料(liao)與制造設備(bei)擁有(you)同等的地(di)位，都是半導體(ti)制造的基(ji)石，重要性不言(yan)而(er)喻。
根據筆者深度了解，半導體材料位于產(chan)業鏈上(shang)游(you)，擁(yong)有種類繁多(duo)的特(te)點，通常情(qing)況下，在半導體制(zhi)造的過程(cheng)中，需要用到高達(da)300多(duo)種相(xiang)關材料。
毫不(bu)客氣地說，缺少任何一種半(ban)導體材料(liao)，芯(xin)片很難(nan)順(shun)利生產出(chu)來，因(yin)為，高質量的材料(liao)能大(da)幅度提升芯(xin)片的良品率以及性能表現。
由于芯片材(cai)料種類繁多且(qie)技術門檻較高，客戶粘性大，整(zheng)個半導(dao)體(ti)材(cai)料市場(chang)呈(cheng)現出寡頭壟斷(duan)的(de)局面(mian)，尤其(qi)是日(ri)本企業，在半導(dao)體(ti)材(cai)料方面(mian)更是壟斷(duan)全球。
以光(guang)刻(ke)膠(jiao)材料(liao)為(wei)例(li)，根據媒體報道，日本(ben)企業拿下全球72%的(de)光(guang)刻(ke)膠(jiao)市場，住(zhu)友化學更是典型的(de)日本(ben)光(guang)刻(ke)膠(jiao)巨頭(tou)。
不僅如此(ci)，在(zai)封裝環節所需的半導(dao)體材料，日本企業壟斷更為(wei)嚴重，如塑料板、陶瓷板、焊線(xian)以及封裝材料，日本企業均(jun)占(zhan)據80%以上的市場份額(e)。
值得一提的(de)是，韓國(guo)曾在2019年試圖打(da)破日(ri)本(ben)企業在半導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)壟斷局面(mian)，當時，按照韓國(guo)方面(mian)的(de)說(shuo)法，已經(jing)在比利時找到了替(ti)代日(ri)本(ben)企業的(de)半導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)廠商，但《日(ri)經(jing)新聞》卻直接指出，比利時的(de)芯片(pian)材(cai)料(liao)廠商其實也(ye)是日(ri)本(ben)企業的(de)子公司(si)。
顯然，韓(han)國很難突破日本企業在半導體材料方面的(de)(de)封鎖，有(you)意思的(de)(de)是，在2021年(nian)，韓(han)國對日本企業的(de)(de)半導體材料依賴性還出現了增加的(de)(de)情(qing)況。
事實上，我國也曾受到(dao)日(ri)本材料(liao)巨頭霸權(quan)的影響，尤其是在2021年，芯(xin)片(pian)短缺(que)，導致上游芯(xin)片(pian)材料(liao)出現供不應求(qiu)的情況，日(ri)本材料(liao)巨頭選擇限制我國芯(xin)片(pian)廠商供貨(huo)的情況，甚至一(yi)些(xie)小型的芯(xin)片(pian)企業，直接被日(ri)本材料(liao)巨頭斷供。
毫無(wu)疑問，在(zai)2021年，日本半導體材(cai)料巨頭(tou)可謂是(shi)賺得盆滿(man)缽(bo)滿(man)。為(wei)了進一步鞏固在(zai)半導體材(cai)料領域的壟斷地位，日本相關(guan)材(cai)料巨頭(tou)也是(shi)動作頻繁。
以光刻(ke)膠巨(ju)頭(tou)富(fu)士膠片(pian)為例，未來將在半導體材料業務方面投資700億日元(yuan)，提升最尖端(duan)EUV光刻(ke)膠的產能。
要知(zhi)道，在(zai)全球范圍內，能(neng)夠生(sheng)產EUV光(guang)刻膠(jiao)(jiao)(jiao)產品的企(qi)業(ye)并不多(duo)，一(yi)旦富士膠(jiao)(jiao)(jiao)片在(zai)EUV光(guang)刻膠(jiao)(jiao)(jiao)產能(neng)方面進一(yi)步提升，使得(de)這家企(qi)業(ye)在(zai)光(guang)刻膠(jiao)(jiao)(jiao)領域的壟(long)斷地位進一(yi)步提升。
更值得一提的是(shi)，三菱(ling)瓦斯(si)化學、大日本(ben)印(yin)刷、住(zhu)友化學等(deng)日本(ben)材料巨頭，也在積極擴大產能，提升在全球半導體(ti)材料領域的影(ying)響力。
隨著科(ke)技(ji)的(de)發展，芯(xin)片的(de)重(zhong)要性也(ye)在不斷提高，各(ge)國都在積(ji)極布局(ju)芯(xin)片產業(ye)，如美國、歐盟等科(ke)技(ji)巨頭，已經宣布投(tou)入大量(liang)資(zi)金(jin)重(zhong)振芯(xin)片制造業(ye)，可以預見，未來芯(xin)片的(de)競爭也(ye)將愈發激烈。
在(zai)此背景下，日本手中掌握(wo)半導體材料這張王牌(pai)，可以讓其在(zai)芯片競(jing)爭(zheng)激(ji)烈的環境(jing)下，立于(yu)不敗之(zhi)地。
那么，日本半導體材料壟斷(duan)的(de)全(quan)球，又給我(wo)國帶來怎樣的(de)啟示？
對于(yu)我國芯片產業(ye)而言，半(ban)導體材料自主勢在必(bi)行(xing)，如果打破日本企業(ye)的(de)壟斷，首先就(jiu)是要學習日本半(ban)導體材料企業(ye)所帶來的(de)啟示。
其(qi)實，日本半導體材料能夠壟斷全(quan)球，離不開產官(guan)(guan)學結合，簡單來講，就是日本企(qi)業、官(guan)(guan)方(fang)、高(gao)校共(gong)同合作(zuo)努力，實現產官(guan)(guan)學合作(zuo)共(gong)同研發。
所以，我國想(xiang)要(yao)在(zai)半導體(ti)(ti)材(cai)料方(fang)面(mian)實(shi)現突圍，同樣需要(yao)國家(jia)的扶持，積極推動產業鏈相互合作(zuo)，如此一來(lai)，國產相關企業在(zai)半導體(ti)(ti)材(cai)料技術(shu)迭代方(fang)面(mian)也更(geng)加迅速。
同時，國(guo)內(nei)高校(xiao)也要加強相關人才的培養，為中國(guo)半導體(ti)材料領域源源不斷輸(shu)送尖端人才，提升產(chan)業的創新(xin)活力。
寫到最后
總之(zhi)，半導體(ti)材(cai)料作為(wei)芯(xin)片制(zhi)造的基石，我國必須要實現自主(zhu)，唯(wei)有如(ru)此，才能(neng)徹底告別被(bei)外企卡脖子。筆(bi)者(zhe)認為(wei)，在國產芯(xin)片企業共同(tong)努力之(zhi)下，半導體(ti)材(cai)料一定能(neng)實現技術突圍(wei)。
