本周二，歐盟委員會醞釀已久的《歐洲芯片法(fa)案》（A Chips Act for Europe）終于(yu)正式出臺！
這份從去(qu)年籌備至今的(de)法案長達(da)22頁，計劃投入超(chao)過430億歐元（折(zhe)合(he)3126億人(ren)民幣）資(zi)金(jin)，要提(ti)振歐洲芯(xin)片產業，降(jiang)低歐洲對(dui)美國(guo)和(he)亞洲企業的(de)依(yi)賴。
中(zhong)期而言(yan)，這(zhe)一(yi)法案旨在加強歐盟(meng)的(de)制(zhi)造(zao)業活動，支持整(zheng)個(ge)價值鏈的(de)擴(kuo)大和創新，解決供(gong)應安(an)全問題，建立更具彈性的(de)生態系統。
該法(fa)案在NextGenerationEU、Horizon Europe等歐(ou)盟預算(suan)中已(yi)承諾(nuo)的(de)(de)300億歐(ou)元資金基礎上，到2030年(nian)，再增加超(chao)過(guo)150億歐(ou)元的(de)(de)公共和私有投資。
在短(duan)期內(nei)，《歐洲芯片(pian)法案》計劃(hua)加強歐盟的(de)制造業活動，支持整(zheng)個(ge)價(jia)值(zhi)鏈的(de)擴大(da)和(he)創新，以解決供應安(an)全(quan)和(he)更有彈性的(de)生態系(xi)統(tong)。
中期而言(yan)，這一法(fa)案旨在(zai)加強歐盟的(de)(de)制(zhi)造業活動，支持整(zheng)個價值鏈的(de)(de)擴大和創(chuang)新，解(jie)決供應安全(quan)問題，建立更具彈性的(de)(de)生態(tai)系統。
從(cong)(cong)長(chang)期來看(kan)，《歐(ou)洲(zhou)(zhou)芯片法案》將保持歐(ou)洲(zhou)(zhou)的技(ji)(ji)術領導地(di)位，同時準備必要的技(ji)(ji)術能力(li)，以(yi)支持從(cong)(cong)實驗室到工廠的知識轉(zhuan)移，并將歐(ou)洲(zhou)(zhou)定位為(wei)創新下游市(shi)場的技(ji)(ji)術領導者。
一、三大主要組成部分，力求半導體產業鏈全面發展
《歐洲芯片(pian)法案(an)》包括3個主要組成(cheng)部分，分別是歐洲芯片(pian)倡議、確保供應安全的(de)新框架、歐盟層面的(de)協調機(ji)制(zhi)，具體如下：
1、歐(ou)洲芯(xin)片(pian)倡(chang)議，將通過現有關(guan)鍵數字技(ji)術(shu)聯(lian)合(he)承諾的(de)戰略(lve)重(zhong)新定位而加強的(de)“芯(xin)片(pian)聯(lian)合(he)承諾”，匯集(ji)來自(zi)歐(ou)盟(meng)、成員國和與歐(ou)盟(meng)現有方案(an)有關(guan)的(de)第三(san)國及私(si)營部(bu)門的(de)資源。
110億歐(ou)元將用(yong)于加強現有的研(yan)究、開發和創(chuang)新，以(yi)確保部署(shu)先進的半導體工具，以(yi)及用(yong)于創(chuang)新現實(shi)生活應用(yong)的新設備的原(yuan)型設計(ji)、測試和試點(dian)生產線(xian)等，還將在量子芯片方面(mian)建立先進的技術和工程(cheng)能力(li)。
該倡議還將支(zhi)(zhi)持(chi)一個遍布歐洲的能(neng)力中(zhong)心網(wang)絡(luo)，以增加實習機會，提高員工認知，使其加深(shen)對半(ban)導體生態系統和(he)價(jia)值鏈的理解，并支(zhi)(zhi)持(chi)專(zhuan)門的碩士(shi)和(he)博(bo)士(shi)獎學金(jin)，也旨在增加女性的參(can)與(yu)。
2、一個(ge)新的框架(jia)，通過吸(xi)引(yin)投資和(he)提高生產能力(li)來確保供應安全，這是(shi)先進節點創(chuang)新和(he)節能芯片蓬勃發展所急需的。此外(wai)，Chips基金將為初(chu)創(chuang)企業提供融資渠道，幫助他們(men)成熟創(chuang)新并(bing)吸(xi)引(yin)投資者。它還將在(zai)InvestEU下(xia)設一個(ge)專門的半導(dao)體股(gu)權投資基金，以支持規模(mo)擴大和(he)中小企業緩解(jie)其市場擴張。
為了(le)吸引投資，擬定(ding)條例規定(ding)了(le)被認為有助(zhu)于歐洲供(gong)應安全(quan)的(de)(de)(de)兩類設施(shi)的(de)(de)(de)定(ding)義。這些設施(shi)就是(shi)所謂(wei)的(de)(de)(de)“開放歐盟制造廠”，主(zhu)要(yao)為其他工業企業設計(ji)和(he)(he)生(sheng)產零(ling)部件，以(yi)及所謂(wei)的(de)(de)(de)“集成生(sheng)產設施(shi)”，即(ji)設計(ji)和(he)(he)生(sheng)產服務于本國(guo)市場的(de)(de)(de)零(ling)部件的(de)(de)(de)工廠。
此類設施將在(zai)歐洲(zhou)(zhou)是“史(shi)無前例的”，其運營商應致力于繼(ji)續投資(zi)歐盟半導體行(xing)業的創新。條例將允許在(zai)成員國(guo)獲(huo)得(de)建造和操作這些設施的快速(su)許可(ke)。委(wei)員會在(zai)評估成員國(guo)國(guo)家援(yuan)助時，將酌情(qing)考慮(lv)到(dao)這些設施對歐洲(zhou)(zhou)生態系統的積極影響。
▲歐洲在全球半(ban)導體供應鏈部分環節的市場份額
3、成員國和(he)委員會(hui)之間的(de)協(xie)調(diao)機(ji)制，用于監測半(ban)導體(ti)供應(ying)、估計需求和(he)預測短缺。它(ta)(ta)將(jiang)通過收集企業的(de)關(guan)鍵(jian)情報來監測半(ban)導體(ti)價(jia)值鏈，以找出(chu)主(zhu)要的(de)弱點和(he)瓶頸。它(ta)(ta)將(jiang)匯集共(gong)同的(de)危(wei)機(ji)評估，并協(xie)調(diao)將(jiang)從一個新的(de)應(ying)急工具(ju)箱中(zhong)采(cai)取的(de)行動(dong)。它(ta)(ta)還將(jiang)充(chong)分(fen)利用各國和(he)歐盟的(de)手段，共(gong)同作(zuo)出(chu)迅速和(he)果斷的(de)反應(ying)。
此外，歐盟委員(yuan)會向成(cheng)員(yuan)國(guo)提出一項附帶的(de)建(jian)議，即(ji)聯合危機(ji)評估和協調(diao)應(ying)對。這是(shi)一個即(ji)時生效的(de)工具，使成(cheng)員(yuan)會與委員(yuan)會之間的(de)協調(diao)機(ji)制能夠立即(ji)開始。這將(jiang)允許從現在(zai)開始討論(lun)和決定及時和適當的(de)危機(ji)應(ying)對措施。
下(xia)一步，歐(ou)盟(meng)委(wei)員(yuan)會鼓勵成(cheng)員(yuan)國(guo)根據(ju)該建議(yi)立即開(kai)始協調工作，以了(le)解整個歐(ou)盟(meng)半導體價值(zhi)鏈(lian)的現(xian)狀狀態，預測潛(qian)在的干擾，并采取糾正(zheng)措施，以克服目(mu)前(qian)的短缺(que)，直到該法規通過。
如被(bei)采(cai)納，該芯片法規將直(zhi)接(jie)適用于整個歐盟。
二、為何歐盟迫切立法發展芯片產業？
目前(qian)歐洲(zhou)在全球(qiu)半導體生(sheng)態系統中的(de)優勢和劣(lie)勢都很明(ming)顯。
一(yi)方(fang)(fang)面(mian)，這里匯集一(yi)批優秀的(de)大學及研究機構，在(zai)世界上一(yi)些(xie)最先進芯片(pian)的(de)生產技術方(fang)(fang)面(mian)處于領先地位(wei)，并在(zai)一(yi)些(xie)芯片(pian)制(zhi)造上游材料及設(she)備領域(yu)擁有(you)有(you)利地位(wei)。
另一方面，2020年全球(qiu)共制(zhi)造了1萬億顆微芯(xin)片(pian)，而歐洲(zhou)其(qi)中所占(zhan)份額不足10%，并且嚴重(zhong)(zhong)依賴第(di)三國供應商(shang)。如果(guo)全球(qiu)供應鏈(lian)受到嚴重(zhong)(zhong)破壞，歐洲(zhou)一些(xie)工(gong)業部門的芯(xin)片(pian)儲(chu)備可能在幾周內耗盡(jin)，導致許多歐洲(zhou)行(xing)業陷入停(ting)頓。
過(guo)去兩年，隨著(zhu)經(jing)濟從(cong)新冠肺(fei)炎疫情中恢復，半導體(ti)行(xing)業出現了供(gong)應鏈(lian)瓶(ping)頸，導致全球范圍內從(cong)汽車到(dao)醫療器械等多個行(xing)業的(de)(de)工廠關閉。在歐洲(zhou)，由于缺少零(ling)部件，一些(xie)消費(fei)者不(bu)得不(bu)等上將近(jin)一年的(de)(de)時間才能買到(dao)一輛汽車。這暴露了歐洲(zhou)及(ji)世界其(qi)他地區芯片生態系統的(de)(de)脆弱性。
為了增強歐洲在半導體領域的領導地位，《歐洲芯片法案(an)》旨在達成5項目標(biao)：
1、加強歐(ou)洲在更小(xiao)、更快的(de)(de)芯片方面的(de)(de)研究和(he)技術領導地(di)位；
2、制定一(yi)個框架，到(dao)2030年，將產能占全(quan)球市場的份(fen)額提高到(dao)20%（這意味(wei)將歐盟國家現有市場份(fen)額翻倍）；
3、建立和(he)(he)加強先(xian)進芯片(pian)設(she)計、制造(zao)和(he)(he)封裝方面的創新能力(li)；
4、對全球(qiu)半導體(ti)供(gong)應鏈(lian)有深入的(de)了解；
5、解(jie)決技能短(duan)缺問題，吸引新(xin)的人才，并(bing)支(zhi)持有技能的勞動(dong)力的出現。
到2030年，總(zong)計將有超過430億歐(ou)元的政策(ce)驅動(dong)投(tou)資(zi)支持《歐(ou)洲芯片法案》，這將得到長(chang)期私(si)有投(tou)資(zi)的廣泛配合。該法案提議內容包(bao)括(kuo)：
1、對下一代技術的(de)投資；
2、在歐(ou)洲各地(di)為尖端芯片的原型設計、測試和實驗提供設計工(gong)具和試點(dian)生(sheng)產線；
3、節能和可信芯片的(de)認證程序，以保(bao)證關(guan)鍵(jian)應用的(de)質量和安全(quan)；
4、一(yi)個更(geng)有(you)利于投資者在歐洲(zhou)建(jian)立生產(chan)設施的框架；
5、支持(chi)創(chuang)新型創(chuang)業、規模化(hua)、中(zhong)小企業股權融(rong)資(zi)；
6、培養微電子方面的(de)技(ji)能(neng)、人才及創新能(neng)力；
7、用于預測(ce)和應對半(ban)導體短缺和危機以確保供(gong)應安全的工具；
8、與志同道(dao)合的(de)國(guo)家(jia)建立(li)半導體國(guo)際伙伴關系。
三、發力本土芯片產業，歐洲籌謀已久
歐(ou)盟委員會(hui)相信，《歐(ou)洲(zhou)(zhou)芯片法案》對歐(ou)洲(zhou)(zhou)來說是一個里程碑，它將造福其工業、經濟和(he)社會(hui)，為(wei)歐(ou)洲(zhou)(zhou)企業提供高(gao)技(ji)能的(de)工作和(he)新市場，幫助歐(ou)洲(zhou)(zhou)獲得(de)地緣政治獨立，成為(wei)全球半導體生態系統的(de)主要(yao)參(can)與者，以及為(wei)世界提供多樣化和(he)彈性(xing)的(de)供應鏈。
事(shi)實上，早(zao)在(zai)去年的(de)國情咨文演講中，歐(ou)盟委員會主席(xi)烏(wu)爾蘇拉·馮·德萊恩已經為歐(ou)洲(zhou)芯(xin)(xin)片(pian)戰略(lve)制定了愿(yuan)景，即共同創建一個最(zui)先進(jin)的(de)歐(ou)洲(zhou)芯(xin)(xin)片(pian)生(sheng)(sheng)態系統，這將包(bao)括生(sheng)(sheng)產(chan)，以及(ji)連接歐(ou)盟世界級的(de)研究、設(she)計和測試能(neng)力。（歐(ou)盟動真格(ge)了！將推《歐(ou)洲(zhou)芯(xin)(xin)片(pian)法》，要增強技術主權）
▲2021年9月(yue)，馮(feng)·德(de)萊恩發(fa)表國情咨文演講
2021年7月(yue)，歐盟委員會(hui)啟動了處理器和(he)半導體工業聯盟，目的是(shi)確定(ding)目前微芯片生產方面的差距，以(yi)及公司和(he)組織（無論(lun)其規模(mo)大小）蓬勃發展所需的技術(shu)發展。
該聯盟將有助于促進現有和未(wei)來歐盟倡(chang)議之間的合作，并發(fa)揮重要的咨(zi)詢作用，并為歐洲(zhou)倡(chang)議芯片以及其他利益相關方提(ti)供戰略路線圖(tu)。
迄今(jin)為(wei)止，22個成員國在2020年12月(yue)簽署的(de)(de)聯合聲(sheng)明中(zhong)承諾共同努力，支持歐洲的(de)(de)電子和(he)嵌(qian)入式系統(tong)價值鏈，并(bing)加(jia)強前沿制(zhi)造能力。
這些新(xin)措施(shi)將(jiang)幫(bang)助歐(ou)洲實(shi)現「2030年數字十年」的目標(biao)，即到(dao)2030年，占據全(quan)球芯片市場中20%的份額，生(sheng)產能(neng)力沖刺2nm，能(neng)效達到(dao)今天的10倍。（歐(ou)洲急了，正式(shi)發起(qi)2nm芯片總(zong)攻！）
在公布(bu)(bu)《歐(ou)洲芯(xin)片法案》的(de)同時，歐(ou)盟委員會(hui)還(huan)發布(bu)(bu)了一份目標(biao)利(li)益相關者(zhe)調查(cha)(cha)，以收集當前和未來(lai)芯(xin)片及(ji)晶圓需求的(de)詳細信息(xi)。該(gai)調查(cha)(cha)結果將有助于更(geng)好地了解芯(xin)片短缺如何影響歐(ou)洲工業。
結語：芯片——數字化轉型的核心戰略資產
從全球(qiu)范圍(wei)內看，歐盟這一立法舉措(cuo)與美(mei)國總統(tong)拜(bai)登就任后的行動如出一轍，拜(bai)登也在通(tong)過推動制定規模達520億美(mei)元的《美(mei)國芯(xin)片(pian)法案》，以鞏固和加強美(mei)國本(ben)土(tu)芯(xin)片(pian)生產實力。
可以看見(jian)，作為關鍵的戰(zhan)略(lve)資(zi)產，芯片供應極端依(yi)賴于數量非常有限的參與(yu)者，實現(xian)本土半(ban)導體產業鏈自主可控日益(yi)受到全(quan)球(qiu)各(ge)國(guo)(guo)重視(shi)。這個處于地緣政治利益(yi)中心的核心產業，正(zheng)牽(qian)制(zhi)著各(ge)國(guo)(guo)推動數字化轉型(xing)的能力(li)。
