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模組
物聯網智庫有關“模組”的原創文章,為您動態掃描新能源行業最新動態。
物聯網平臺正在涌向系統集成
1.物聯網平臺屬于當下云計算的范疇物聯網并非全新的技術,而是一系列現有技術的有機整合,難點也在于包羅萬象。技術幾乎涵蓋了從底層芯片到上層應用的全部環節,涉及芯片模組、工業控制、嵌入式軟硬件、網絡傳輸、通信協議、大數據、AI算法、圖形圖像、容器虛擬化、前端技術等。云計算是一種基于互聯網而實現的信息服務共享模式,能夠給服務提供商和用戶雙方都帶來便利。根據用戶權限,云計算可分為IaaS(基礎設施即服務)
物聯網
2021-11-26 15:29:03
RedCap呼之欲出,模組廠商為“元宇宙”實現再加碼
元宇宙再次強勢進入人們視野,與其底層技術的進步有著莫大的關系,包括AR/VR、云計算、物聯網、5G、人工智能、數字孿生等等。其中,5G作為重要的連接基礎,是元宇宙場景得以實現的關鍵。而隨著5G標準逐步演進到R17版本,RedCap的誕生為邁入元宇宙又奠定了一個重要的基礎...
模組
元宇宙
2021-11-24 17:38:53
臺積電將于2023年開始量產蘋果自研的5G通訊模組
臺積電計劃從2023年開始生產適用于iPhone的首批蘋果自研5G通訊模組。事實上,蘋果在通訊模組上已經耕耘多年,在2019年收購英特爾大部分調制解調器業務之后再次得到加強。這將使蘋果擺脫高通,成為支持蜂窩連接的重要芯片的供應商。四位熟悉此事的人士說,蘋果計劃采用臺積電的4納米芯片生產技術,大規模生產其首個內部5G調制解調器芯片。他們還補充說,iPhone制造商正在開發自己的射頻和毫米波組件,以補
臺積電
模組
2021-11-24 14:46:32
5G+車聯網加速融合,車載模組龍頭如何搶占市場制高地?
當前,伴隨著C-V2X、5G等技術的相繼成熟,整個車聯網市場迎來了轉型升級的關鍵時期,一批較早布局的車載通信模組企業也率先迎來了產品的規模化量產。比如,在國內乘用車市場上,前裝4G通信模組份額排名首位的移遠通信,不僅擁有覆蓋5G、C-V2X、LTE、安卓智能、Wi-Fi和GNSS高精度定位等技術的完整車載模組產品線,還在2021年初率先實現了5G、5G+C-V2X車規級模組的規模化出貨。過去幾年,
車聯網
模組
2021-11-24 12:03:59
美格智能Cat.1模組順利通過多項國際認證
Cat.1市場發展空前盛況,美格智能承接海外物聯網需求,開啟全球布局之路。截至今日,美格智能Cat.1模組已在海外多個國家商用。巨量市場提供展現舞臺Cat.1模組備受青睞,與2G的退網有著重大關系。我國移動通信的網絡2G/3G退網條件已經逐步成熟,退網后龐大的市場空缺由誰來填補?與NB-IoT相比,Cat.1具有更優的網絡覆蓋,更大的傳輸碼流,且具備移動性與語音功能。與Cat.4相比,Cat.1的
模組
2021-11-23 12:09:57
為什么說模組是智聯網(AIoT)時代的基礎設施?
隨著AIoT時代的到來,模組在產品性能、算力水平等方面都有了長足進展,在智聯網設備中扮演著越來越重要的角色。在AIoT智聯網發展過程中,模組究竟占據著怎樣的關鍵地位?對于表計領域而言,模組是遠程抄表中數據穩定安全傳輸的保證;對于工業領域而言,模組是實現數據低延遲傳輸或者定位的基石;對于自動駕駛而言,模組是實現車端感知數據傳輸及實時定位的重要一環……正是由于對設備而言足夠重要,隨著AIoT的快速增長
模組
AI
IoT
2021-11-22 00:00:03
英飛凌依托“感知、計算、執行、連接、安全”加速駛入物聯網巨量賽道
國內物聯網產業的迅速發展給各大傳統行業帶來了新一輪的發展機遇,尤其是半導體和通信領域的企業在物聯網的推動下,逐漸拓寬產業布局,從芯片到模組,從產品到解決方案不斷延伸。但是在巨量的市場下,企業所需要面臨的是物聯網應用的碎片化,中小企業可能會選擇更加垂直的領域深耕,但是體量更大的企業或許需要帶領行業繼續往前試探、摸索。俗話說,船大要小心轉向,但是英飛凌在物聯網的發展脈絡中似乎找到了更加堅定的方向。近日
安全
2021-11-19 17:46:56
打造智能座艙“能量基石”,億咖通科技前瞻規劃智能座艙算力模組
“新四化”浪潮下,汽車智能化和互聯化進程加速,智能座艙作為汽車實現人機交互的重要載體,成為了整車廠、Tier1、科技公司和第三方軟件供應商爭相布局的重點。伴隨著不斷涌現的創新座艙技術和車載應用,智能座艙軟硬件的復雜化程度不斷加深,傳統車載信息娛樂域芯片已無法滿足座艙的算力需求。具備高算力、高集成、寬拓展等特性的算力模組順勢崛起,成為助推智能座艙飛速演進的關鍵因素之一。座艙芯片面臨升級,算力模組更具
模組
2021-11-18 15:54:01
ZETA異軍突起,LPWAN融合生態的新嘗試
近日,全球知名的半導體公司意法半導體聯合國內的物聯網技術公司縱行科技共同推出“ZETAoverLoRa”組網協議棧及配套PaaS,該協議棧搭載在STM32WLE5芯片上,旨在打造兼容多種調制技術的LPWAN通信標準,不用更換模組硬件,便可實現跨LPWAN生態的互聯互通...
2021-11-09 15:22:16
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