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終端

物聯網智庫有關“終端”的原創文章，為您動態掃描新能源行業最新動態。

端側AI領袖之聲：比鄰智聯--無AI，不物聯

隨著人工智能技術從云端向終端遷移，端側AI直接在終端設備上運行AI模型算法，實現本地化數據處理，具有低延遲、高隱私性、低成本等優勢。端側AI正成為推動終端設備向更高階智能革新的核心力量。當AI開始擁抱

AI玩具革命浪潮下，移遠通信如何賦能傳統玩具轉型？

自2025年開年，“AI+產業”的應用模式正在以出人意料的速度加快滲透。在眾多消費客戶和行業客戶對AI依賴程度不斷提高的背景下，終端硬件與AI的融合已成為前沿風向。特別是隨著DeepSeek帶動的高質

多模態模型賦能智能終端,AI傳感成關鍵硬件

在與OpenAI分道揚鑣之后，Figure沒有停下機器人與AI結合的腳步，發布了具身模型Helix。Helix是一款對整個人形機器人上半身進行高頻率、連續控制的視覺-語言-動作（VLA）多模態模型。V

以創新之名，點亮萬物智聯新時代，2024“物聯之星”年度榜單重磅揭曉 —IOTE 物聯網展

AI與IoT兩大生態正在深度融合，最近一兩年，行業的方案從早期的“物聯網終端+云”的架構往“端側AI或者終端+邊緣AI再+云”的架構演變。在AI的加持下，AIoT的產品形態與功能都在悄然變化，而行業的

端側AI爆發，AI模組破局DeepSeek在實體產業落地最后一公里

在上一篇文章《從附加功能到重構產品價值，端側AI將重新定義可穿戴設備》中曾提到過智能終端正在利用本地側AI來提升終端產品附加值，并逐步通過軟硬件協同將AI從“附加功能”推向“重構核心能力”，轉移設備價

重磅！物聯網智庫聯手智用研究院啟動《中國端側AI全景圖譜報告》

端側AI，正在成為數字經濟時代的智能新引擎。隨著人工智能技術從云端向終端遷移，端側AI正成為推動智能設備革新的核心力量。當AI開始擁抱終端硬件，端側AI以實體的方式切實讓消費者感受到AI技術與終端硬件

端側強智能推動智能汽車功能革新，汽車智能體不再是未來？

終端側智能是今年科技行業的主議題，從目前市場的動向來看，消費類設備、汽車、機器人這幾個終端是目前最受關注的AI硬件方向。在汽車市場，隨著電動化、智能化、網聯化汽車在全球市場的加速推進，全球主要車企在智

機器人與模型深度融合開啟智能升級下半場，智能終端的未來終局是物理AI

年初的CES 2025可以說給今年的智能硬件產品拉開了盛大的帷幕，不少創新的智能產品紛紛登場，在AI技術的加持下展現出豐富的應用方向。雖然AI發展還有漫長的道路要走，但從云到端已經成為一個明確的發展趨

CES智能終端崛起引領算力下沉，端側AI芯片性能再革新

不久前，英偉達CEO黃仁勛在CES 2025主題演講中梳理了AI技術的進化路徑，從 Perception 感知AI到 Generative生成式AI，再到現階段發展火熱Agentic代理型AI，最終實

端側AI時代，存算一體化漸成"標配"，倒逼存儲"芯"革命

目前AI技術正與終端產品快速融合，推動了以消費電子代表的諸多終端硬件產品的創新。2024年極具代表性的AI Phone、AI PC等創新端側AI產品也的確激發了新的市場，以更智能的功能刺激了消費需求，

一年又一年......為何eSIM的發展總是不及預期？

此前，筆者曾在多篇文章中介紹過 eSIM 的優勢——比如，對用戶來說，由于 eSIM 具備低成本、更小體積、高穩定性、一號多終端、使用便捷與安全等諸多優勢，使用支持 eSIM 的手機意味著可以自由選擇

紫光展銳5G加速云電腦普及，推動云終端市場持續增長，產業爆發將至

1946年，世界上第一臺通用電子數字計算機ENIAC問世，標志著計算機時代拉開序幕。彼時的ENIAC占地面積約170平方米，重達30噸，耗電量150千瓦，計算速度是手工計算的20萬倍。1981年，IB

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