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CES智能終端崛起引領算力下沉,端側AI芯片性能再革新
作者 | 物聯網智庫2025-01-16

不久前,英偉達CEO黃(huang)仁勛在CES 2025主題演(yan)講中梳理了AI技術的(de)進化路(lu)徑,從 Perception 感知AI到 Generative生成式AI,再到現階(jie)段發展火熱Agentic代理型AI,最終實現具備傳感與(yu)執行功能的(de)Physical 物理型AI。

他認為Agenic AI將(jiang)成為企業(ye)最重要的變革之一(yi),未(wei)來AI代理將(jiang)與人類協同工作;而AI的終極形態Physical AI將(jiang)徹底改(gai)變制造和物(wu)流(liu)行業(ye),從汽車(che)和卡車(che)到(dao)工廠和倉(cang)庫,所有移動的東(dong)西都(dou)將(jiang)是機(ji)器人,并由(you)AI釋放潛力。

Agenic AI和Physical AI愿景如何才能真正落地,黃仁勛給出的其中一個答案是——算力落到端側。“雖然云端計算對AI 來說是完美的選擇,但AI的未來不應該僅限于云端,而是應該無處不在,特別是要進入我們的個人電腦”。無處不在的本地/端側算力是AI演進的必然方向。

端側AI如火如荼已成今年大風向

2024的CES展上,AI芯片、AI大模型與終端硬件結合的創新科技產品嶄露頭角,AI在端側的落地開始加速。步入2025年,本次CES展會上,端側AI毫無疑問地成為一大亮點,展示出AI技術下沉到端側帶來的無限可能。從(cong)端側(ce)(ce)AI芯片,到端側(ce)(ce)AI設備到整個應用場景端側(ce)(ce)AI方(fang)案,眾(zhong)多(duo)科技公司(si)展示(shi)最新的技術進展。

芯(xin)片(pian)巨(ju)頭們在AI芯(xin)片(pian)包括端側AI芯(xin)片(pian)戰場(chang)上紛紛推(tui)出新品,英偉達GPU RTX 50系列(lie)AI算力再提升,還發布了(le)(le)個人(ren)AI超級計算機Project DIGITS以及下一代(dai)汽車與機器(qi)(qi)人(ren)處理(li)器(qi)(qi)Thor;英特(te)爾展示(shi)(shi)了(le)(le)全新酷睿Ultra 200HX和200H系列(lie)移動處理(li)器(qi)(qi);AMD展示(shi)(shi)全新銳龍 9000HX系列(lie)處理(li)器(qi)(qi);高通推(tui)出搭載算力45TOPS的(de)NPU的(de)驍龍X平臺……

國內廠(chang)商黑芝(zhi)麻(ma)智能(neng)則帶來(lai)了內置(zhi)業NPU核(he)心(xin)的(de)(de)華山A2000芯片;樂鑫科技展示了支持AI應用的(de)(de)高性(xing)能(neng)雙核(he) RISC-V ESP32-P4 SoC等等。

在終端硬件上,除了手機、PC這些去年就開始快速與AI融合迭代的品類,今年展會上更多的可穿戴設備、家電以及機器人、汽車等終端產品出現,經過去年一整年與AI技術融合探索,今年開始落地應用。

進展(zhan)最快的(de)(de)自然是隨著(zhu)新(xin)(xin)一代AI芯片的(de)(de)發布,聯想、惠普、華碩、宏碁等終端廠(chang)商在(zai)(zai)CES 2025上(shang)發布的(de)(de)多款AI PC新(xin)(xin)品(pin)。廠(chang)商著(zhu)力在(zai)(zai)不(bu)同方(fang)向,從AI功能多個(ge)維度(du)全力沖(chong)刺,有些著(zhu)重優化AI文本處理能力、有些強化AI對游(you)戲(xi)性能優化……今年(nian)預(yu)計會有更(geng)多具(ju)備新(xin)(xin)AI功能的(de)(de)PC陸續推出。

除了AI PC,廣和通發布的集智(zhi)能語音交互及翻譯、4G/5G全球漫游(you)、隨(sui)身熱點、智(zhi)能娛樂、充電續航等功能于一體的創(chuang)新AI智(zhi)能終端AI Buddy(AI陪(pei)伴)也讓(rang)人眼前一亮。該產品定(ding)位是掌中(zhong)輕薄(bo)智(zhi)能設備(bei),能完成實時(shi)翻譯、個性化AI語音交互助手、AI影像識別、多(duo)模(mo)型賬戶服務(wu)、漫游(you)資費服務(wu)、快速入網注(zhu)冊等功能。

來源:廣和通官方

機(ji)器人(ren)賽道不用多說,黃仁勛在主題演講中展(zhan)示的眾多人(ren)形(xing)機(ji)器人(ren)已經說明了機(ji)器人(ren)這一大型智慧終端在AI時代的重要性。

AI智能眼鏡也是本次CES焦點之一,特別是國內廠商在該賽道上的AI革新更是層出不窮。李未可、雷鳥創新、Gyges Labs等企業均發布或展示了新一代智能眼鏡,莫界、閃極科技、Rokid、XREAL、影目科技等企業均展示了智能眼鏡案例。智能眼鏡接入主流大模型已經是行業標配,現在智能眼鏡專用AI模型也開始從主流大模型中細化出來在端側開始搭載。

從年初的這些前沿消費電子科技進展來看,端側AI已經成為今年的大風向,今年也會是端側AI產品充滿突破性落地成果的一年。

AI芯片激戰正酣,智能時代端側算力先行

AI硬件(jian)不斷創新功(gong)能(neng),支撐這(zhe)一切功(gong)能(neng)的(de)AI芯片自(zi)然是(shi)本(ben)次CES最矚(zhu)目的(de)焦點,CES 2025正是(shi)今(jin)年AI芯片巨頭的(de)首(shou)次交鋒。

英偉達發布(bu)多(duo)款AI芯(xin)(xin)片(pian)產品——GeForce RTX 50系列、個人AI超級PC Project DIGITS搭(da)載的(de)超小(xiao)型Blackwell GPU GB110、下一代(dai)面向汽車(che)與機(ji)器(qi)(qi)人處理器(qi)(qi)Thor、以及名為(wei)Grace Blackwell NVLink72的(de)巨型芯(xin)(xin)片(pian)。

在英偉達(da)的(de)帶動(dong)下,GPU一直(zhi)在向通用計算(suan)工具轉(zhuan)變(bian),GeForce RTX 50系(xi)列的(de)發布再(zai)次體(ti)現了GPU在AI領域的(de)潛力。旗艦級的(de)RTX 5090是當(dang)前運行速度最(zui)快(kuai)的(de)消費級GPU,擁(yong)有920億晶體(ti)管,AI計算(suan)性能達(da)4000 TOPS,配(pei)置(zhi)美光(guang)GDDR7 內(nei)存、1.8TB/秒的(de)內(nei)存帶寬,125 Shader TFLOPS的(de)可編程著色器能夠直(zhi)接(jie)處(chu)理神(shen)經網絡。

在AI方向上(shang)RTX 50系列(lie)再新增(zeng)張量計算(suan)(suan)核心,實現(xian)混合精度(du)(du)計算(suan)(suan),并能根據精度(du)(du)的(de)降低(di)動態調整(zheng)算(suan)(suan)力(li),在保(bao)持(chi)準(zhun)確性的(de)同時提高吞(tun)吐量。AI計算(suan)(suan)邊界再一次被英偉達新品拓(tuo)寬。

來源:英偉達官方

下一(yi)代汽車處理器Thor處理能(neng)力較上一(yi)代Orin提升了20倍(bei),面向汽車和機器人應用(yong)發(fa)布。

演講壓軸登(deng)場的(de)(de)個人AI超(chao)級PC Project DIGITS則代表了英偉(wei)達(da)將企(qi)業級AI計(ji)(ji)算能(neng)力下沉(chen)到個人端(duan)的(de)(de)雄心,個人AI PC同時(shi)也是AI超(chao)級計(ji)(ji)算機。據悉(xi),該產品基于英偉(wei)達(da)的(de)(de)GB110芯片(pian),并(bing)采(cai)用與MediaTek合作的(de)(de)開發的(de)(de)CPU。

不難看出,英偉達正在大力推動高性能計算從云端從數據中心延伸到端側設備,而本地的算力是AI愿景落地的基礎支撐。

英特爾本次展會表明了今年著力發展的三個大方向——智能汽車、AI PC以及邊緣端計算,芯片革新圍繞AI性能和能效界限突破展開。英特(te)爾酷睿Ultra 200HX、200H和(he)200U系列移動處(chu)理器(qi)在處(chu)理能(neng)力上帶來革新,擁有更加出色的(de)性能(neng)核(he)(P核(he))和(he)能(neng)效核(he)(E核(he)),以及專為AI加速打造的(de)集成NPU。

HX系(xi)列處(chu)(chu)理(li)器(qi)(qi)擁有(you)多達(da)24個(ge)核(he)心(8個(ge)性(xing)能(neng)(neng)核(he)和16個(ge)能(neng)(neng)效(xiao)核(he)),H系(xi)列處(chu)(chu)理(li)器(qi)(qi)擁有(you)多達(da)16個(ge)核(he)心(6個(ge)性(xing)能(neng)(neng)核(he)和8個(ge)能(neng)(neng)效(xiao)核(he),以及(ji)2個(ge)低功(gong)耗能(neng)(neng)效(xiao)核(he)),與上一代HX系(xi)列處(chu)(chu)理(li)器(qi)(qi)相比Ultra 200HX系(xi)列的多線程(cheng)性(xing)能(neng)(neng)提升了高達(da)41%。

英(ying)特爾(er)臨時聯合首席(xi)執行(xing)(xing)官兼產(chan)品首席(xi)執行(xing)(xing)官Michelle Johnston Holthaus表示:“英(ying)特爾(er)AI PC產(chan)品創新(xin)的(de)優勢,與我們在(zai)(zai)所有細分市(shi)場(chang)硬件(jian)和軟件(jian)生(sheng)態(tai)系統的(de)廣度(du)和規模相結(jie)合,正在(zai)(zai)以我們使用PC進(jin)行(xing)(xing)生(sheng)產(chan)力、創作和交流的(de)傳統方式為(wei)用戶提供更好的(de)體(ti)驗,同時開辟(pi)了超過(guo)400種AI相關的(de)全(quan)新(xin)功能。英(ying)特爾(er)會在(zai)(zai)2025年(nian)繼續(xu)推動發展(zhan)AI PC的(de)產(chan)品組合,并且會在(zai)(zai)2025年(nian)下半年(nian)批量(liang)生(sheng)產(chan)向客戶展(zhan)示的(de)采用英(ying)特爾(er)18A制程工藝的(de)產(chan)品”。

IDC曾預測2024年消費(fei)市場(chang)AI PC占(zhan)整體消費(fei)PC出貨量在23.2%,2025年將達到62.9%。展會期間眾多(duo)端側AI芯片以及(ji)AI PC新品很(hen)符合這(zhe)一(yi)市場(chang)走向。

來源:英特爾官方

在智能汽車方向,英特爾宣布即將推出計劃于2025年底前量產的第二代英特爾銳炫B系列車載獨立顯卡以通過高性能計算能力支持更高級的車載AI工作負載。在媒體采訪中英特爾同樣表示,車內有很多對GPU和AI算力需求,英特爾正在和合作伙伴把端側大模型、AI智能體部署到本地,這需要預留足夠的AI算力來實現。

圍繞高效計算與AI能力,AMD在CES上發布多銳龍9000X3D、銳龍9000HX、銳龍AI 300等多款新品。其中,銳龍9 9950X3D配有16顆Zen 5架構核心,16核32線程,最高加速頻率可達5.7GHz。銳龍AI 300系列所有芯片都配有專用的NPU,包含6到 8個內核,支持下一代Copilot+ PC,預計今年上市。這些端側AI芯片新品,大力推動了PC硬件革新,解決更多AI大模型應用在PC運行時的算力需求,今年以PC為代表的端側產品上的AI應用會更加豐富。

“我們很高興能在CES 2025上展示終端側AI將如何成為下一個UI,變革PC、汽車、智能家居等領域的體驗。”高通總裁兼CEO安蒙在演講中強調了終端側AI的重要性。針對(dui)終端側的(de)AI需求,高(gao)通推(tui)出(chu)了搭載(zai)算(suan)力達(da)45TOPS的(de)NPU驍龍X平(ping)臺,能夠更高(gao)效(xiao)地運行AI應用。此(ci)外,高(gao)通還展示了包括AI家(jia)居和機器人在(zai)內等多種能夠獨(du)立處理(li)復(fu)雜的(de)AI任務增強用戶交互(hu)的(de)終端。

來源:高通官方

國內領先的車規級自動駕駛計算芯片廠商黑芝麻智能在CES上帶來了華山A2000 AI芯片,是一款面向下一代AI算法而定制的更高性能、更高效率的AI芯片。

來源(yuan):黑(hei)芝麻智(zhi)能官方

高算力,強性能是對這顆AI芯片最簡單最準確的描述。7nm工藝打造的華山A2000內置了業界最大規格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”,不僅能匹配高階智駕場景所需的算力,還能夠支持具身智能和通用計算等多種終端算力需求。

具身智能方向上的人(ren)形(xing)(xing)機器(qi)人(ren)是非常(chang)契合的終端應用,華山A2000目前已經開始應用在人(ren)形(xing)(xing)機器(qi)人(ren)上,不論是整(zheng)機主處(chu)理需求還是末(mo)端執行的算力需求,華山A2000都(dou)能提供強勁的算力支持。

AI芯片激戰正酣,算力依然是最核心的競爭力,廠商們的最新產品不斷突破著AI計算邊界。畢竟終端在智能化升級上,依舊先要解決計算能力瓶頸,先具備算力潛能才能再將算力轉換為實際的智能功能。

寫在最后

未來端側AI產品井噴式的爆發從今年年初的CES上已能窺見端倪,當AI開始擁抱終端硬件,端側AI以實體的方式切實讓消費者感受到AI技術與終端硬件結合后帶來的功能變革。而在萬物向AI進化的時代,算力是剛需也是最基礎的底座,算力落到端側是智能愿景得以落地的前提。


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