不久前，英偉達CEO黃仁(ren)勛在CES 2025主題演講中梳理了(le)AI技術的進化(hua)路徑，從 Perception 感(gan)知(zhi)AI到(dao) Generative生成式AI，再到(dao)現階段發(fa)展火熱Agentic代理型AI，最終實(shi)現具備傳(chuan)感(gan)與執(zhi)行功能的Physical 物理型AI。
他(ta)認為Agenic AI將(jiang)(jiang)成(cheng)為企業(ye)最重要的(de)(de)變(bian)(bian)革之一，未(wei)來(lai)AI代理將(jiang)(jiang)與人類協(xie)同工作；而AI的(de)(de)終極形態Physical AI將(jiang)(jiang)徹(che)底(di)改變(bian)(bian)制(zhi)造和物(wu)流行業(ye)，從汽車和卡車到工廠和倉庫，所有移(yi)動的(de)(de)東西都將(jiang)(jiang)是機器(qi)人，并由(you)AI釋放潛(qian)力。
Agenic AI和Physical AI愿景如何才能真正落地，黃仁勛給出的其中一個答案是——算力落到端側。“雖然云端計算對AI 來說是完美的選擇，但AI的未來不應該僅限于云端，而是應該無處不在，特別是要進入我們的個人電腦”。無處不在的本地/端側算力是AI演進的必然方向。
端側AI如火如荼已成今年大風向
2024的CES展上，AI芯片、AI大模型與終端硬件結合的創新科技產品嶄露頭角，AI在端側的落地開始加速。步入2025年，本次CES展會上，端側AI毫無疑問地成為一大亮點，展示出AI技術下沉到端側帶來的無限可能。從(cong)端(duan)側(ce)AI芯片(pian)，到(dao)端(duan)側(ce)AI設備到(dao)整(zheng)個應用場景(jing)端(duan)側(ce)AI方案，眾(zhong)多科(ke)技公司(si)展示最新的技術(shu)進展。
芯(xin)片(pian)巨(ju)頭們在AI芯(xin)片(pian)包(bao)括端側AI芯(xin)片(pian)戰場(chang)上紛紛推出新品，英偉達GPU RTX 50系(xi)列AI算力再提升，還發布了個人AI超級計(ji)算機(ji)Project DIGITS以及下一代汽車與(yu)機(ji)器(qi)人處理器(qi)Thor；英特爾(er)展示了全(quan)新酷睿(rui)Ultra 200HX和200H系(xi)列移(yi)動處理器(qi)；AMD展示全(quan)新銳龍 9000HX系(xi)列處理器(qi)；高通推出搭載(zai)算力45TOPS的NPU的驍龍X平臺……
國內廠商黑芝麻智能(neng)則帶來了(le)內置業(ye)NPU核(he)心的華(hua)山A2000芯片；樂(le)鑫科技展(zhan)示了(le)支持(chi)AI應(ying)用的高性(xing)能(neng)雙核(he) RISC-V ESP32-P4 SoC等等。
在終端硬件上，除了手機、PC這些去年就開始快速與AI融合迭代的品類，今年展會上更多的可穿戴設備、家電以及機器人、汽車等終端產品出現，經過去年一整年與AI技術融合探索，今年開始落地應用。
進展最(zui)快的自然是隨著新(xin)一代AI芯片的發布，聯(lian)想、惠普、華碩、宏碁(qi)等終端廠(chang)商在CES 2025上發布的多款AI PC新(xin)品。廠(chang)商著力(li)在不同方(fang)向(xiang)，從AI功(gong)能(neng)多個維度全力(li)沖刺，有些著重優(you)化(hua)(hua)AI文本處(chu)理能(neng)力(li)、有些強化(hua)(hua)AI對游戲(xi)性能(neng)優(you)化(hua)(hua)……今年預計會有更(geng)多具備新(xin)AI功(gong)能(neng)的PC陸續推(tui)出。
除了(le)AI PC，廣和通發(fa)布的集智(zhi)能(neng)語音交互及(ji)翻譯、4G/5G全球(qiu)漫(man)游、隨身熱點、智(zhi)能(neng)娛樂、充電續航等(deng)(deng)功(gong)能(neng)于一體的創新AI智(zhi)能(neng)終(zhong)端AI Buddy（AI陪伴）也(ye)讓人眼前一亮(liang)。該產品定位是掌(zhang)中(zhong)輕薄智(zhi)能(neng)設備，能(neng)完成實時(shi)翻譯、個性(xing)化AI語音交互助(zhu)手、AI影像識別、多模型賬(zhang)戶服務、漫(man)游資(zi)費服務、快速(su)入網注冊(ce)等(deng)(deng)功(gong)能(neng)。
來源：廣和通官方
機器(qi)人(ren)(ren)賽(sai)道(dao)不(bu)用多(duo)說，黃(huang)仁勛在(zai)主題演(yan)講中展(zhan)示的眾多(duo)人(ren)(ren)形機器(qi)人(ren)(ren)已(yi)經說明了機器(qi)人(ren)(ren)這一大型智慧終端在(zai)AI時代的重要性。
AI智能眼鏡也是本次CES焦點之一，特別是國內廠商在該賽道上的AI革新更是層出不窮。李未可、雷鳥創新、Gyges Labs等企業均發布或展示了新一代智能眼鏡，莫界、閃極科技、Rokid、XREAL、影目科技等企業均展示了智能眼鏡案例。智能眼鏡接入主流大模型已經是行業標配，現在智能眼鏡專用AI模型也開始從主流大模型中細化出來在端側開始搭載。
從年初的這些前沿消費電子科技進展來看，端側AI已經成為今年的大風向，今年也會是端側AI產品充滿突破性落地成果的一年。
AI芯片激戰正酣，智能時代端側算力先行
AI硬件不斷(duan)創新(xin)功(gong)能(neng)，支(zhi)撐這一切(qie)功(gong)能(neng)的AI芯片自然是本次CES最矚目的焦點，CES 2025正是今年AI芯片巨頭的首次交鋒。
英偉(wei)達發布(bu)多款AI芯(xin)片產品(pin)——GeForce RTX 50系列、個(ge)人AI超級PC Project DIGITS搭(da)載的超小型(xing)Blackwell GPU GB110、下一代面向汽(qi)車與(yu)機器(qi)人處理器(qi)Thor、以及名為Grace Blackwell NVLink72的巨型(xing)芯(xin)片。
在英偉達的(de)帶動下，GPU一直在向通(tong)用計(ji)算工具轉變，GeForce RTX 50系(xi)列的(de)發布再次體現(xian)了(le)GPU在AI領域的(de)潛力(li)。旗艦(jian)級的(de)RTX 5090是當前運行速度最(zui)快的(de)消(xiao)費級GPU，擁(yong)有(you)920億晶體管，AI計(ji)算性(xing)能(neng)達4000 TOPS，配置美光GDDR7 內(nei)存、1.8TB/秒的(de)內(nei)存帶寬(kuan)，125 Shader TFLOPS的(de)可(ke)編程(cheng)著色(se)器能(neng)夠直接處理神經網絡(luo)。
在AI方向(xiang)上RTX 50系列再新增(zeng)張量計算(suan)核心，實現(xian)混合精(jing)度計算(suan)，并(bing)能根據精(jing)度的降低(di)動(dong)態調整算(suan)力，在保持準(zhun)確(que)性的同時提高(gao)吞吐(tu)量。AI計算(suan)邊界再一(yi)次被(bei)英偉達新品拓寬。
來源：英偉達官方
下(xia)一(yi)代汽車處理器(qi)Thor處理能力較(jiao)上一(yi)代Orin提升(sheng)了20倍，面向汽車和(he)機器(qi)人(ren)應用發布(bu)。
演講壓軸登場(chang)的(de)個人(ren)AI超(chao)級PC Project DIGITS則代(dai)表了英偉達將企業(ye)級AI計(ji)算能力下沉到個人(ren)端(duan)的(de)雄心，個人(ren)AI PC同時也是(shi)AI超(chao)級計(ji)算機。據悉，該產品基于英偉達的(de)GB110芯(xin)片，并采用與MediaTek合作的(de)開發的(de)CPU。
不難看出，英偉達正在大力推動高性能計算從云端從數據中心延伸到端側設備，而本地的算力是AI愿景落地的基礎支撐。
英特爾本次展會表明了今年著力發展的三個大方向——智能汽車、AI PC以及邊緣端計算，芯片革新圍繞AI性能和能效界限突破展開。英(ying)特爾酷(ku)睿Ultra 200HX、200H和200U系列移動處理(li)器(qi)在處理(li)能(neng)力上(shang)帶(dai)來革新，擁有更(geng)加出(chu)色的性能(neng)核（P核）和能(neng)效(xiao)核（E核），以及專為AI加速打造(zao)的集(ji)成NPU。
HX系(xi)列(lie)(lie)處(chu)理(li)器擁有(you)多達(da)24個(ge)(ge)(ge)核(he)心（8個(ge)(ge)(ge)性能(neng)(neng)核(he)和16個(ge)(ge)(ge)能(neng)(neng)效(xiao)核(he)），H系(xi)列(lie)(lie)處(chu)理(li)器擁有(you)多達(da)16個(ge)(ge)(ge)核(he)心（6個(ge)(ge)(ge)性能(neng)(neng)核(he)和8個(ge)(ge)(ge)能(neng)(neng)效(xiao)核(he)，以及2個(ge)(ge)(ge)低功耗(hao)能(neng)(neng)效(xiao)核(he)），與上一代HX系(xi)列(lie)(lie)處(chu)理(li)器相比Ultra 200HX系(xi)列(lie)(lie)的(de)多線程性能(neng)(neng)提(ti)升了高達(da)41%。
英(ying)特爾(er)臨時聯合首席(xi)執行(xing)(xing)官兼產品(pin)首席(xi)執行(xing)(xing)官Michelle Johnston Holthaus表示(shi)：“英(ying)特爾(er)AI PC產品(pin)創(chuang)新(xin)的(de)(de)(de)(de)(de)優(you)勢，與我(wo)們在所有(you)細分(fen)市場(chang)硬件和軟件生態系統(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)廣度和規模相(xiang)結合，正在以(yi)我(wo)們使(shi)用PC進(jin)行(xing)(xing)生產力、創(chuang)作和交流的(de)(de)(de)(de)(de)傳統(tong)方式為用戶提供更(geng)好的(de)(de)(de)(de)(de)體驗，同時開辟了(le)超過400種(zhong)AI相(xiang)關的(de)(de)(de)(de)(de)全新(xin)功能。英(ying)特爾(er)會(hui)在2025年繼(ji)續推動(dong)發(fa)展(zhan)AI PC的(de)(de)(de)(de)(de)產品(pin)組合，并且會(hui)在2025年下(xia)半年批量(liang)生產向客(ke)戶展(zhan)示(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)采用英(ying)特爾(er)18A制程工藝的(de)(de)(de)(de)(de)產品(pin)”。
IDC曾預測2024年消費市(shi)場(chang)AI PC占整(zheng)體消費PC出(chu)貨量在23.2%，2025年將達(da)到62.9%。展會期間眾多端側AI芯片(pian)以及AI PC新(xin)品很符合這(zhe)一市(shi)場(chang)走(zou)向。
來源：英特爾官方
在智能汽車方向，英特爾宣布即將推出計劃于2025年底前量產的第二代英特爾銳炫B系列車載獨立顯卡以通過高性能計算能力支持更高級的車載AI工作負載。在媒體采訪中英特爾同樣表示，車內有很多對GPU和AI算力需求，英特爾正在和合作伙伴把端側大模型、AI智能體部署到本地，這需要預留足夠的AI算力來實現。
圍繞高效計算與AI能力，AMD在CES上發布多銳龍9000X3D、銳龍9000HX、銳龍AI 300等多款新品。其中，銳龍9 9950X3D配有16顆Zen 5架構核心，16核32線程，最高加速頻率可達5.7GHz。銳龍AI 300系列所有芯片都配有專用的NPU，包含6到 8個內核，支持下一代Copilot+ PC，預計今年上市。這些端側AI芯片新品，大力推動了PC硬件革新，解決更多AI大模型應用在PC運行時的算力需求，今年以PC為代表的端側產品上的AI應用會更加豐富。
“我們很高興能在CES 2025上展示終端側AI將如何成為下一個UI，變革PC、汽車、智能家居等領域的體驗。”高通總裁兼CEO安蒙在演講中強調了終端側AI的重要性。針對終端側的(de)(de)AI需求，高通推(tui)出了(le)(le)搭(da)載算(suan)力達45TOPS的(de)(de)NPU驍龍X平臺，能夠更高效地(di)運行(xing)AI應用。此外，高通還展(zhan)示了(le)(le)包括AI家居和機器人在內等多種能夠獨立處(chu)理復雜的(de)(de)AI任務增強用戶交互的(de)(de)終端。
來源：高通官方
國內領先的車規級自動駕駛計算芯片廠商黑芝麻智能在CES上帶來了華山A2000 AI芯片，是一款面向下一代AI算法而定制的更高性能、更高效率的AI芯片。
來源：黑(hei)芝(zhi)麻智能官方
高算力，強性能是對這顆AI芯片最簡單最準確的描述。7nm工藝打造的華山A2000內置了業界最大規格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”，不僅能匹配高階智駕場景所需的算力，還能夠支持具身智能和通用計算等多種終端算力需求。
具(ju)身(shen)智能方向(xiang)上(shang)的(de)人形(xing)機(ji)器(qi)人是非常契合(he)的(de)終端應(ying)用(yong)，華(hua)山(shan)A2000目前(qian)已經開始應(ying)用(yong)在人形(xing)機(ji)器(qi)人上(shang)，不論是整(zheng)機(ji)主處理需(xu)求(qiu)還是末端執行(xing)的(de)算力(li)需(xu)求(qiu)，華(hua)山(shan)A2000都能提供強(qiang)勁的(de)算力(li)支持。
AI芯片激戰正酣，算力依然是最核心的競爭力，廠商們的最新產品不斷突破著AI計算邊界。畢竟終端在智能化升級上，依舊先要解決計算能力瓶頸，先具備算力潛能才能再將算力轉換為實際的智能功能。
寫在最后
未來端側AI產品井噴式的爆發從今年年初的CES上已能窺見端倪，當AI開始擁抱終端硬件，端側AI以實體的方式切實讓消費者感受到AI技術與終端硬件結合后帶來的功能變革。而在萬物向AI進化的時代，算力是剛需也是最基礎的底座，算力落到端側是智能愿景得以落地的前提。
