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賦能AI未來!康盈半導體 AI 應用存儲新品登陸 elexcon 2025 展會
8 月 26 日,中國電子、嵌入式及半導體先進封測行業的風向標 ——elexcon2025 深圳國際電子展暨嵌入式展盛大開幕。作為本屆展會的重磅環節之一,國產存儲領軍品牌康盈半導體攜新而來,以 “小而
AI
半導體
用
存儲
2025-08-28 12:47:02
存力覺醒、AI未來!2025全球閃存峰會在南京盛大召開
7月9日,全球存儲行業的目光聚焦南京,2025全球閃存峰會在這座歷史文化名城璀璨綻放。本次峰會以“存力覺醒、AI未來”為主題,由DOIT傳媒主辦,算力豹、CXL技術應用俱樂部、南京計算機學會、JEDE
AI
2025-07-14 11:37:15
康盈半導體徐州測試基地投產,為存儲產品品質護航
3 月 25 日,在全球半導體產業競爭白熱化,國產化需求愈發迫切的大背景下,康盈半導體取得重大突破 —— 康盈半導體徐州測試基地正式投產。這不僅完善了康盈半導體存儲研發、設計、封裝、測試的產業鏈布局,
半導體
存儲
2025-04-02 18:45:25
直擊CFMS | MemoryS 2025:KOWIN存儲芯在AI眼鏡應用成現場焦點
2025年3月12日,深圳——CFMS | MemoryS 2025中國閃存市場峰會(以下簡稱“MemoryS 2025”)在深圳寶安前海·JW萬豪酒店隆重開幕。本屆峰會以“存儲格局、價值重塑”為主題
存儲
AI
用
2025-03-14 22:21:27
從模型創新到軟硬結合,端側AI"算力x通信x存儲"協同優化決定商業價值
作者:彭昭(智次方創始人、云和資本聯合創始合伙人)這是我的第360篇專欄文章。80塊打造個人語音助手,358元能搭建接入大模型且具備手勢識別、觸摸交互的機器人…DeepSeek的開源、輕量級和低成本特
端
AI
通信
存儲
2025-02-18 21:33:54
美格/廣和通/移遠/日海...齊布局,Deepseek催化"端側AI元年"?
2025 年初,DeepSeek 憑借其高效能、低成本的開源特性迅速引爆市場。此前,以大模型為代表的 AI 在邊緣和端側推理應用存在諸多挑戰,比如邊緣側的計算能力與存儲容量難以滿足大模型的微調和推理需
廣和通
端
AI
2025-02-14 18:07:17
端側AI時代,存算一體化漸成"標配",倒逼存儲"芯"革命
目前AI技術正與終端產品快速融合,推動了以消費電子代表的諸多終端硬件產品的創新。2024年極具代表性的AI Phone、AI PC等創新端側AI產品也的確激發了新的市場,以更智能的功能刺激了消費需求,
端
AI
存儲
2025-01-07 10:47:47
遠見智存:突破禁令封鎖,領航 HBM 芯片國產化之路
在全球科技競爭趨于白熱化的當下,超帶寬存儲芯片(HBM)無疑成為了人工智能及各類計算芯片領域的“兵家必爭之地”。深圳遠見智存科技有限公司(以下簡稱“遠見智存”)攜其精銳核心團隊,歷經長達8年的行業深耕
2025-01-03 12:11:32
國產品牌康盈半導體自研存儲產品獲國際認可,斬獲兩大國際獎項
據悉,近日由國際獎項協會(IAA)主辦的美國好設計獎和美國MUSE設計獎公布了2024年度獲獎名單,KOWIN康盈半導體旗下子品牌DIGIERA產品——隨存之芯小金剛便攜式磁吸移動固態硬盤憑借新穎的設
半導體
存儲
2024-12-25 18:08:21
“智數據 AI未來”:2024中國數據與存儲峰會圓滿舉行
2024年11月8日,由DOIT傳媒主辦,中國計算機學會信息存儲專委會、武漢光電國家研究中心、百易存儲研究院支持的2024中國數據與存儲峰會在北京新云南皇冠假日酒店開幕。2024中國數據與存儲峰會會場
AI
存儲
2024-11-08 17:13:12
康盈半導體三大自研存儲新品齊發,火爆elexcon 2024深圳國際電子展
8月27日,中國電子、嵌入式及半導體先進封測行業風向標——elexcon2024深圳國際電子展隆重開幕。作為本次深圳電子展的重磅活動之一,國產存儲品牌康盈半導體再次煥新而來,以“向芯而行,智儲無界”為
半導體
存儲
2024-08-30 19:26:47
芯存儲 AI未來!2024全球閃存峰會在南京成功召開
生成式AI技術正在迅猛發展,不僅需要強大的算力,更需要海量、高速的存力。閃存作為數據存儲領域的重要組成,正迎來前所未有的發展機遇。“2024全球閃存峰會(FMW)”會場8月28日,由DOIT傳媒主辦,
2024-08-29 14:03:51
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