2025年3月12日，深圳(zhen)——CFMS | MemoryS 2025中國閃存市(shi)場峰會（以下(xia)簡(jian)稱(cheng)“MemoryS 2025”）在(zai)深圳(zhen)寶安前(qian)海·JW萬豪酒店隆重開(kai)幕。本屆峰會以“存儲格局、價值重塑(su)”為主題，匯聚了(le)全球存儲產(chan)業鏈與(yu)終(zhong)端(duan)應用企業，共(gong)同探(tan)討(tao)技術創新(xin)(xin)與(yu)產(chan)品升級如何為客戶創造(zao)更大(da)價值。作為超可靠存儲創新(xin)(xin)解決方案商，康盈半導(dao)體在(zai)峰會上(shang)展(zhan)示了(le)多款創新(xin)(xin)產(chan)品，尤其是(shi)在(zai)AI應用存儲領(ling)域，展(zhan)現了(le)其在(zai)智(zhi)能穿戴設備中的卓越表現。
ePOP嵌入式存儲芯片成焦點，助力AI眼鏡輕量化設計
在峰會現場，康盈半導體展示了ePOP嵌入式存儲芯片在AI眼鏡(jing)中的(de)實際應用案(an)例，成為本次峰(feng)會(hui)的(de)焦(jiao)點之一。隨(sui)著全球AI眼鏡(jing)市場進入(ru)“百鏡(jing)大戰(zhan)”的(de)爆發期，ePOP芯片憑借其輕(qing)量化設計和高性能表現，成為AI眼鏡(jing)等智能穿戴設備的(de)重(zhong)要(yao)解(jie)決(jue)方案(an)。
ePOP嵌(qian)入式存儲芯片采用創新(xin)的設計理念(nian)，將eMMC與LPDDR集成在一(yi)個封裝內(nei)，不僅體(ti)積更小，性能(neng)也更為強勁(jing)。通過垂直搭載在SoC上，ePOP節省了60%的空間(jian)，厚度最低僅0.8mm，支(zhi)持LPDDR3/4X多品(pin)類(lei)組合，提(ti)供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等(deng)多種容量配置。目(mu)前，該產品(pin)已廣泛(fan)應用于AI智能(neng)眼鏡、智能(neng)手表(biao)等(deng)智能(neng)穿戴設備，成為行業(ye)內(nei)的熱門選擇。
自研存儲產品亮相，展現技術實力
除(chu)了ePOP嵌(qian)入式存(cun)儲(chu)芯片(pian)(pian)，康盈半導體還展示了其(qi)全(quan)系(xi)列存(cun)儲(chu)產品(pin)，包括嵌(qian)入式存(cun)儲(chu)芯片(pian)(pian)、模組、移動存(cun)儲(chu)等。其(qi)中(zhong)，自研(yan)主控eMMC嵌(qian)入式存(cun)儲(chu)芯片(pian)(pian)和(he)(he)自研(yan)主控microSD移動存(cun)儲(chu)卡(ka)尤(you)為引人注(zhu)目。這些產品(pin)不僅體現了康盈半導體在(zai)芯片(pian)(pian)設計(ji)領域的突破，還在(zai)提升產品(pin)性能和(he)(he)保障穩定性方面表現出色，進一步彰顯了公司的技術實力(li)。
此外，康盈半導體還展(zhan)示(shi)了(le)其專(zhuan)利(li)產(chan)品——便攜式磁吸(xi)(xi)移動固態硬盤。該產(chan)品憑借(jie)其獨特(te)的磁吸(xi)(xi)設計和隨拍隨存功能(neng)，以(yi)及極(ji)速(su)的傳輸性能(neng)，為用(yong)戶帶(dai)來了(le)全(quan)新的使(shi)用(yong)體驗，并在C端存儲市場中(zhong)形成了(le)差(cha)異化(hua)競(jing)爭優(you)勢。
持續創新，賦能AI時代
康盈半導體始終將自主研發創新作為核心發展戰略，持續投入核心技術和產品的研發。公司緊跟AI、智能穿戴、物聯網等新興行(xing)業(ye)的(de)發(fa)(fa)展趨(qu)勢，致力(li)(li)(li)于滿(man)足這些(xie)領域(yu)對存(cun)儲產品在性能(neng)、容量和可靠性等方面的(de)嚴苛要(yao)求。通過不斷完(wan)善產業(ye)鏈，提(ti)升技術實力(li)(li)(li)和產品交付能(neng)力(li)(li)(li)，康(kang)盈半導體正助力(li)(li)(li)新興行(xing)業(ye)實現跨越式發(fa)(fa)展。
康盈半導體(ti)表示(shi)，未(wei)來將繼續以創新為驅動，推動存儲技(ji)術的(de)進步，為AI時代的(de)加速前(qian)行提供強(qiang)有力的(de)支持。
關于康盈半導體
康盈半導體科(ke)技有限公司是康佳(jia)集團旗(qi)下半導體產業的重(zhong)要(yao)組成部分，是國家高新技術(shu)企業、國家級專精特(te)新小巨人企業。
公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條、U盤等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等領域。
康(kang)盈半導體憑借卓越(yue)的創新(xin)能力、產(chan)品技術實(shi)力、市(shi)場洞察(cha)力，為各行業創新(xin)注(zhu)入了新(xin)的靈感與(yu)活(huo)力！我們也(ye)相信，這樣的矢志創新(xin)和(he)用心(xin)經(jing)營(ying)，也(ye)必(bi)將贏得市(shi)場的信賴(lai)和(he)認可(ke)！
