2025年3月12日，深(shen)(shen)圳(zhen)——CFMS | MemoryS 2025中國(guo)閃存(cun)市場峰會（以下簡稱(cheng)“MemoryS 2025”）在(zai)(zai)深(shen)(shen)圳(zhen)寶安前海·JW萬豪酒店(dian)隆重(zhong)開幕。本(ben)屆(jie)峰會以“存(cun)儲格局、價值重(zhong)塑”為(wei)主題，匯聚了(le)全球存(cun)儲產業鏈與終端應(ying)用企(qi)業，共同探討技術創新(xin)與產品(pin)升級如(ru)何為(wei)客戶(hu)創造更大價值。作為(wei)超可靠存(cun)儲創新(xin)解決方案商，康盈(ying)半導體在(zai)(zai)峰會上展示了(le)多款創新(xin)產品(pin)，尤其(qi)是在(zai)(zai)AI應(ying)用存(cun)儲領域(yu)，展現(xian)了(le)其(qi)在(zai)(zai)智能穿戴設備中的(de)卓(zhuo)越表現(xian)。
ePOP嵌入式存儲芯片成焦點，助力AI眼鏡輕量化設計
在峰會現場，康盈半導體展示了ePOP嵌入式存儲芯片在AI眼(yan)鏡(jing)中的實際應用案例，成為本次峰會的焦點之一(yi)。隨(sui)著全球AI眼(yan)鏡(jing)市(shi)場進入“百(bai)鏡(jing)大戰”的爆發期，ePOP芯(xin)片(pian)憑借其輕量(liang)化設(she)計和高性能(neng)表(biao)現，成為AI眼(yan)鏡(jing)等智能(neng)穿(chuan)戴設(she)備的重(zhong)要解決方案。
ePOP嵌(qian)入式(shi)存(cun)儲(chu)芯片(pian)采用創新的設(she)(she)計理念，將eMMC與LPDDR集成(cheng)在一個封裝內，不僅體積更小，性能也(ye)更為強勁。通過垂直搭載在SoC上，ePOP節省了60%的空間，厚度最(zui)低僅0.8mm，支持LPDDR3/4X多(duo)品類組合(he)，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等(deng)多(duo)種容(rong)量配置。目(mu)前，該產品已廣泛應用于AI智(zhi)能眼鏡、智(zhi)能手(shou)表等(deng)智(zhi)能穿戴設(she)(she)備，成(cheng)為行業內的熱門(men)選擇。
自研存儲產品亮相，展現技術實力
除了ePOP嵌入(ru)式存(cun)(cun)儲(chu)芯(xin)(xin)片，康盈半導(dao)體還(huan)展(zhan)示了其全系(xi)列(lie)存(cun)(cun)儲(chu)產品(pin)，包括嵌入(ru)式存(cun)(cun)儲(chu)芯(xin)(xin)片、模組、移(yi)動存(cun)(cun)儲(chu)等。其中，自研(yan)主(zhu)控(kong)eMMC嵌入(ru)式存(cun)(cun)儲(chu)芯(xin)(xin)片和自研(yan)主(zhu)控(kong)microSD移(yi)動存(cun)(cun)儲(chu)卡尤(you)為引人注(zhu)目。這(zhe)些產品(pin)不僅(jin)體現(xian)了康盈半導(dao)體在芯(xin)(xin)片設計領域(yu)的(de)突破，還(huan)在提升產品(pin)性能和保障穩(wen)定性方面表現(xian)出色，進一步彰顯了公司的(de)技術(shu)實力。
此外，康盈半導體還(huan)展(zhan)示(shi)了其專利產品——便攜式磁吸移(yi)動固態硬盤(pan)。該產品憑借其獨特的磁吸設計和隨拍隨存功能，以及極速的傳輸性(xing)能，為用(yong)戶帶來了全新的使用(yong)體驗，并在(zai)C端(duan)存儲市場(chang)中(zhong)形成了差(cha)異化競爭優(you)勢(shi)。
持續創新，賦能AI時代
康盈半導體始終將自主研發創新作為核心發展戰略，持續投入核心技術和產品的研發。公司緊跟AI、智能穿戴、物聯網等新興行(xing)業的(de)發展趨勢，致力于滿足這些(xie)領(ling)域對存儲產(chan)品在性(xing)(xing)能、容(rong)量和(he)(he)可靠性(xing)(xing)等方(fang)面的(de)嚴苛要求(qiu)。通過不斷完善產(chan)業鏈，提升技術(shu)實(shi)力和(he)(he)產(chan)品交付能力，康(kang)盈半導體正(zheng)助(zhu)力新興行(xing)業實(shi)現跨越式(shi)發展。
康盈半(ban)導體表示(shi)，未來將繼續以創新為驅動，推動存儲(chu)技術的進步(bu)，為AI時(shi)代(dai)的加速(su)前行提供強有力的支持。
關于康盈半導體
康盈半導體(ti)科技有限公司是(shi)康佳(jia)集團旗下半導體(ti)產業(ye)的重要(yao)組成部分(fen)，是(shi)國家高新(xin)技術企(qi)(qi)業(ye)、國家級專精特(te)新(xin)小巨人企(qi)(qi)業(ye)。
公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條、U盤等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等領域。
康盈半導體(ti)憑借卓(zhuo)越的創(chuang)新(xin)(xin)能力、產(chan)品技術實力、市(shi)場洞察力，為各行業創(chuang)新(xin)(xin)注入了新(xin)(xin)的靈感與活力！我(wo)們也相信(xin)，這樣的矢志創(chuang)新(xin)(xin)和(he)用心經營，也必將贏得市(shi)場的信(xin)賴和(he)認可！
