在全球科技競爭趨于白熱化的當下，超帶寬存儲芯片(HBM)無疑成為了人工智能及(ji)各類(lei)計算芯片領域的(de)(de)“兵(bing)家必爭之地”。深(shen)圳遠見(jian)智存科技有限公司(以(yi)下簡稱“遠見(jian)智存”)攜其精銳核(he)心團隊，歷經長達8年的(de)(de)行業(ye)深(shen)耕與高(gao)瞻遠矚的(de)(de)布局成(cheng)功打(da)通(tong)國內、國際兩條產業(ye)鏈，實現 HBM2e 芯片的(de)(de)量產，下一代 HBM3/3e 產品的(de)(de)研發也穩步推進，成(cheng)績斐(fei)然(ran)。
時針撥回到 2016 年，彼時，HBM 技術尚處市場認知的萌(meng)芽(ya)期，多數人(ren)還未洞察(cha)其巨大潛力，遠見智存(cun)的創始團(tuan)隊卻已篤定高帶寬智存(cun)方(fang)案(HBM)的不可替代性，展現出(chu)(chu)非凡的戰略眼光。團(tuan)隊果敢出(chu)(chu)手，整合美(mei)光與(yu)爾必(bi)達(da)兩(liang)支精英(ying)團(tuan)隊，先人(ren)一(yi)步完成(cheng) HBM 技術布局，為后續發展搶得先機。
到了 2023年9月(yue)，遠見(jian)智存更是一馬當先，率先完成 HBM2e 的量產。他們緊貼我國(guo)產業鏈(lian)實(shi)際情況，通過(guo)設計技術(shu)的調整巧妙(miao)繞開 TSV及(ji) CoWoS 兩(liang)大關鍵技術(shu)瓶頸，讓 HBM2e 國(guo)產化從(cong)設想照進現實(shi)，填(tian)補了國(guo)內技術(shu)空白。
如今，遠見智(zhi)存(cun)(cun)借(jie)助戰略資本的(de)(de)東風，精(jing)心布局國內高(gao)端(duan)(duan)封裝產(chan)業(ye)，成功蛻變(bian)成為覆(fu)蓋全(quan)產(chan)業(ye)鏈的(de)(de)超(chao)帶寬智(zhi)存(cun)(cun)芯(xin)片供應(ying)商(shang)。這背后(hou)，離(li)不開(kai)創(chuang)始團(tuan)隊敏銳(rui)的(de)(de)技術嗅覺(jue)與對國際局勢的(de)(de)精(jing)準(zhun)把控(kong)。據悉，遠見智(zhi)存(cun)(cun)計(ji)劃(hua)于 2025 年春(chun)節前(qian)后(hou)，初步完成下一(yi)代 HBM3/HBM3e 的(de)(de)前(qian)端(duan)(duan)設(she)計(ji)，還開(kai)創(chuang)性地提(ti)出境內境外產(chan)業(ye)鏈雙循環的(de)(de)安全(quan)發展模式。
面臨美國(guo)新(xin)禁(jin)令的高(gao)(gao)壓，遠見(jian)智(zhi)存憑借技術優(you)化調整，依(yi)舊(jiu)能依(yi)規通過海外供(gong)應商穩定提供(gong)符合(he)高(gao)(gao)堆罍 JEDEC 標準的HBM 產品;立(li)足國(guo)內，遠見(jian)智(zhi)存整合(he)高(gao)(gao)端封裝資源，推出更為先進且自主可控的 HBM33e 產品，為本土高(gao)(gao)端市場，尤其是AI訓練芯(xin)片產業注入強勁動力，挺起(qi)中國(guo)高(gao)(gao)端芯(xin)片產業的脊梁。
身處風云(yun)變幻的國際環境，遠見(jian)智存(cun)蹚出(chu)了一(yi)條突圍(wei)之路(lu)，在美國禁令(ling)的重重陰霾下，為我國全行業 A1發展與(yu)各(ge)類(lei)計算類(lei) SoC 芯片產業，穩穩筑起一(yi)道堅實防線(xian)。
