上周，國際電子展暨嵌入式展（elexcon2025）和IOTE 2025物聯網展相繼在深圳舉辦，物聯網智庫相繼前(qian)往兩(liang)大展會，以AIoT行業媒體(ti)的視角，去(qu)探尋今年(nian)下半年(nian)行業的熱門(men)方(fang)向(xiang)、前(qian)沿技(ji)術(shu)和創新(xin)產品。
總的來看，兩場展會都體現出明顯的融合性，elexcon2025以“All for AI，All for Green”為主題，聚焦嵌入式AI與邊緣計算、存儲、功率半導體、電源、元器件以及SiP/先進封裝等方向的同時，將下游終端領域熱門的AI玩具、機器人和AI眼鏡囊括了進來。同樣，IOTE 2025以“生態智能，物聯全球”主題，在聚焦傳統物聯概念的同時，將人工智能、智慧商顯數字孿生概(gai)念聯動到一起，盡顯AI+IoT的包容性。
AIoT作為AI+IoT融合誕生概念，隨著二者融合逐漸深入，其邊界日廣，包容萬象的生態屬性亦愈發凸顯。
巧(qiao)合(he)(he)的是(shi)，兩場展會(hui)(hui)(hui)的舉辦恰逢國(guo)務院發布關(guan)于深(shen)入實施“人(ren)工智(zhi)能+”行(xing)動的意(yi)見(jian)。意(yi)見(jian)中指出，要推動人(ren)工智(zhi)能與經(jing)濟(ji)社(she)會(hui)(hui)(hui)各行(xing)業(ye)各領域廣(guang)泛深(shen)度融(rong)合(he)(he)，重塑(su)人(ren)類生(sheng)產(chan)生(sheng)活(huo)范式，促進(jin)生(sheng)產(chan)力革命性(xing)躍遷(qian)和(he)生(sheng)產(chan)關(guan)系深(shen)層次(ci)變革，加快形(xing)成人(ren)機(ji)協(xie)同、跨界融(rong)合(he)(he)、共(gong)創(chuang)分享的智(zhi)能經(jing)濟(ji)和(he)智(zhi)能社(she)會(hui)(hui)(hui)新形(xing)態。
毫無疑問AIoT“萬物智聯”愿景將在政策的指引下開始加速落地，并深度重塑各行業運行模式，成為推動智能社會建設的核心力量。從展會上的前沿技術展示來看，AI與IoT的深度融合已不僅是技術層面的疊加，而是通過“1+1>2”的協同效應，為工業制造、智慧城市、智能家居、醫療健康等(deng)多個領域注(zhu)入(ru)了新的活力。以(yi)通信(xin)、傳感(gan)、邊緣計算(suan)和(he)嵌入(ru)式AI為代表的底層技術進步(bu)，也持續推動(dong)著(zhu)智能(neng)設備邁向更(geng)高(gao)層次的自主(zhu)性與協同性，踐行(xing)著(zhu)“人工智能(neng)+”行(xing)動(dong)所倡(chang)導的智能(neng)化升級路徑。
智能筑基，AIoT融合的“技術具象化”呈現
雖然兩場展會面向的觀眾與主題各有側重，但核心主題都不開與“智能”的融合。elexcon2025側重于面向AI產業鏈上游的芯片、元器件、存儲等基礎技術環節，今年也不乏眾多AI終端應用元素出現，而IOTE 2025在本就更聚焦于AIoT在終端場景的落地與生態構建基礎上，進一步展現出從“硬核科技”到“智能應用”的完整鏈條。無論是嵌入式AI賦予設備的本地化智能決策能力，還是邊緣計算推動的數據實時處理需求，都反映出AIoT加速落地走向務實，逐步實現“技術具象化”。
正如elexcon2025開幕當天第七屆中(zhong)國嵌(qian)(qian)入式(shi)技術大會(hui)上高通(tong)在《智慧賦能(neng)、開放(fang)協作，釋放(fang)端側AI的無限(xian)可能(neng)》主題分享中(zhong)所(suo)表(biao)達的，物聯網行業(ye)演(yan)進趨勢(shi)下，AI、計算與連(lian)接(jie)技術在推動(dong)產業(ye)變革(ge)中(zhong)的核心技術推動(dong)力。高通(tong)在今年推出(chu)的高通(tong)躍(yue)龍品牌以及該品牌下的產品組合(he)，正在通(tong)過領先的邊緣側 AI、高性能(neng)低功耗計算與連(lian)接(jie)技術，為工業(ye)及嵌(qian)(qian)入式(shi)物聯網、網絡和(he)蜂窩基礎設施提供(gong)支持。
聚焦于存(cun)(cun)(cun)儲領域的康盈半(ban)導(dao)體在elexcon2025上以“小(xiao)而(er)不凡，速啟 AI 未來(lai)” 為核(he)心(xin)主題，發布(bu)了2025年存(cun)(cun)(cun)儲新品，并(bing)拉開面(mian)向AI終端(duan)應(ying)用的存(cun)(cun)(cun)儲布(bu)局(ju)序(xu)幕。本次發布(bu)的AI相(xiang)關應(ying)用存(cun)(cun)(cun)儲產品，從適(shi)配智(zhi)能(neng)終端(duan)的 ePOP、Small PKG.eMMC 芯(xin)片，到支撐高算力場景的 PCIe 5.0 SSD，均以AI設備在能(neng)效、速度與(yu)穩(wen)定性上的核(he)心(xin)需求為考(kao)量，為AI眼鏡等(deng)智(zhi)能(neng)穿戴終端(duan)打(da)造(zao)存(cun)(cun)(cun)儲智(zhi)能(neng)底座。
研華科技(ji)(ji)在(zai)(zai)KAIFA GALA展臺(tai)帶來了以NXP/高(gao)通/Rockchip等(deng)硬(ying)核平臺(tai)，搭配OSM/ SMARC/ RTXe核心模塊+嵌入式單板+邊緣系統的產品(pin)矩(ju)陣(zhen)，解決開發(fa)者技(ji)(ji)術(shu)整合難、開發(fa)周期長痛點(dian)，并在(zai)(zai)現(xian)場分享(xiang)研華方案在(zai)(zai)機器(qi)人上的應用。
在IOTE2025現場，AIoT融合背后AI“技術具象化”的呈現更加豐富。在9號智能終端無源物聯網主題館(guan)和10號智能傳感通信(xin)定位主題館(guan)，眾多無源(yuan)物(wu)聯網創新技術、RFID技術、通信(xin)定位、智能傳感技術方案悉數亮相。
如磐(pan)啟微電子帶來的無線通(tong)訊(xun)及(ji)物(wu)聯網芯(xin)片產品，為AIoT各通(tong)信技(ji)(ji)術(shu)協(xie)議打造了(le)覆蓋多(duo)元應用場景(jing)的芯(xin)片底座(zuo)，展現(xian)了(le)在AIoT芯(xin)片領域的持續(xu)突破。通(tong)過(guo)低功(gong)耗(hao)、高(gao)集成度(du)的芯(xin)片設計，其(qi)技(ji)(ji)術(shu)不僅賦能智(zhi)能家居、智(zhi)慧(hui)城市，還進一步滲透至工業(ye)自動化、智(zhi)慧(hui)物(wu)流(liu)等復雜場景(jing)，構建起全面、智(zhi)能、自適應的AIoT生態系統。
目(mu)前(qian)正在(zai)積極拓展應用場(chang)景的UWB技(ji)(ji)術(shu)，因其高(gao)精度(du)定(ding)位(wei)能力，是(shi)AIoT技(ji)(ji)術(shu)棧里有(you)著巨大潛力的定(ding)位(wei)技(ji)(ji)術(shu)。IOTE現場(chang)也有(you)多家企業展示(shi)(shi)了基于UWB技(ji)(ji)術(shu)的高(gao)精度(du)定(ding)位(wei)解決方案(an)。紐瑞(rui)芯在(zai)展會期間發布了4顆全新UWB芯片(pian)，并(bing)帶來了豐(feng)富的場(chang)景化Demo系列演(yan)示(shi)(shi)，如全屋指向遙控、UWB視頻和音頻傳輸、智能門鎖、智能尋物Tag等(deng)。這(zhe)些前(qian)沿(yan)的技(ji)(ji)術(shu)以具(ju)象(xiang)化的演(yan)示(shi)(shi)讓觀眾直觀感受到AIoT創新技(ji)(ji)術(shu)如何融入應用并(bing)改變傳統設(she)備(bei)的使用體驗。
云天(tian)勵飛也在IOTE展會(hui)上展示基于AI推(tui)理芯片的眾(zhong)多AIoT算(suan)力相(xiang)關產品，如天(tian)舟大模(mo)型推(tui)理一體機、深(shen)目AI模(mo)盒、深(shen)穹AI推(tui)理加速卡、深(shen)界AI推(tui)理芯片平臺(tai)等。這些(xie)基于AI技(ji)術底座的拓展，將AI方(fang)案轉化為標(biao)準化、通用(yong)化的產品或服務(wu)，從而滿足更(geng)廣(guang)泛(fan)的AIoT市場需(xu)求(qiu)。
從嵌入式AI到邊緣計算，從通信、存儲、感知、功率半導體、電源、元器件以及SiP/先進封裝等基礎技術環節到終端應用場景，AIoT融合“技術具象化”正以“底層支撐 - 中層聯動 - 終端落地”的完整鏈路清晰呈現，基礎技術環節每一項技術相互咬合、協同發力，共同構筑起堅實的AIoT智能底座。
場景應用落地，檢驗AIoT技術價值的關鍵路徑
就像深入實施“人工智能+”行動意見中所強調的，要推動智能終端“萬物智聯”，培育智能產品生態，大力發展智能網聯汽車、人工智能手機和電腦、智能機器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能終端，打造一體化全場景覆蓋的智能交互環境。加快人工智能與元宇宙、低空飛行、增材制(zhi)造(zao)、腦機接口(kou)等技術融合(he)和(he)產品(pin)創新，探(tan)索智能產品(pin)新形態(tai)。
AIoT智能底座的構建不能停留(liu)在(zai)技術層面的“堆疊”，而是(shi)以更具體、更高效的方式滲(shen)透(tou)至終端應用場景，場景應用落地是(shi)檢驗AIoT技術價值的關鍵路徑。
也正因如此，elexcon現場特別設置了三大典型AIoT智能終端產品AI玩具、機器人和AI眼鏡生態專區，同時在AIoT生態專區匯聚了眾多賦能行業應用的落地解決方案，如達實AIoT智能物聯網管控平臺方案、比鄰智聯AI模組工業質檢方案、量訊物聯iveLink蜂行速聯云寬帶專網解決方案等。
在IOTE現場，10號(hao)智能傳感通(tong)信定位主題(ti)館(guan)和12號(hao)通(tong)用(yong)人(ren)工智能主題(ti)館(guan)，同樣匯聚了眾多AIoT創新終端與創新應(ying)用(yong)。
位于10號展館中心的移遠通信攜其全系列AIoT解決方案、智聯產品矩陣以及面向邊緣計算、機器人、工業互聯、智慧農業的創新成果亮相(xiang)。全新升級的Robrain AI機器(qi)人(ren)解決方(fang)(fang)案V2.0、AI商業服(fu)務機器(qi)人(ren)整體解決方(fang)(fang)案、AI玩(wan)具整體解決方(fang)(fang)案均已經在實際(ji)場景中(zhong)落地(di)，并為行業用(yong)戶帶來(lai)真正(zheng)的智(zhi)(zhi)能(neng)化體驗。此外，移遠(yuan)通信(xin)還展(zhan)示了智(zhi)(zhi)慧農業、5G、衛星通信(xin)、智(zhi)(zhi)能(neng)座艙、邊緣計(ji)算(suan)盒子及軟(ruan)件平(ping)臺服(fu)務等成熟產(chan)品與解決方(fang)(fang)案。
同樣位(wei)(wei)于(yu)(yu)10號(hao)館中(zhong)心位(wei)(wei)置(zhi)的(de)美格智能帶來了(le)全系模組產品及解決(jue)方(fang)案展示了(le)其智能物聯網領域(yu)的(de)前沿成(cheng)果。現場展示的(de)智慧艙聯解決(jue)方(fang)案集高(gao)性能CPU、高(gao)算力NPU及強勁GPU于(yu)(yu)一體；基于(yu)(yu)SNM932高(gao)算力AI模組搭建，具備12TOPS AI算力為人形機(ji)器人打造的(de)智能機(ji)械(xie)手套件也讓人眼前一亮；在(zai)5G＋AI領域(yu)，其FWA解決(jue)方(fang)案也在(zai)持(chi)續演進(jin)，為超高(gao)速通信提供高(gao)效(xiao)的(de)智能引擎。
百瑞(rui)互聯則在(zai)此次(ci)展會(hui)上帶來了(le)從芯(xin)片到模組到終端(duan)的全棧式解決方案。基于短距無線通信(xin)技術，百瑞(rui)互聯打(da)造了(le)消費級、工業級和(he)車規(gui)級多場景應用(yong)，如機頂盒(he)、打(da)印機、遙控器(qi)、音響、ESL、信(xin)標、CGM檢測(ce)、Dongle、充電樁等(deng)。此外，百瑞(rui)互聯在(zai)展會(hui)上透(tou)露后續將更新藍(lan)牙6.0和(he)AI結合的一款芯(xin)片并開發更多智能應用(yong)。
除(chu)了(le)(le)(le)眾多(duo)創新終端，智能(neng)(neng)體(ti)(ti)也是AIoT下一階段(duan)的核心工具。力維智聯在12號通(tong)用(yong)人工智能(neng)(neng)主(zhu)題館圍繞“AI工程(cheng)化·智能(neng)(neng)體(ti)(ti)”主(zhu)題，展示(shi)了(le)(le)(le)AI生產力的相關工具鏈與智能(neng)(neng)體(ti)(ti)應(ying)用(yong)。其全流(liu)程(cheng)智能(neng)(neng)體(ti)(ti)矩陣(zhen)采用(yong)機器學習與大模型(xing)融合的方(fang)式進行數據分析，能(neng)(neng)夠演繹真(zhen)實業務場景(jing)，印證了(le)(le)(le)“AI即生產力”這(zhe)一理念。
此外，TCL華(hua)星、聯想、美(mei)矽微(wei)、優必選、美(mei)麗魔方等眾多廠商也(ye)攜自(zi)家創(chuang)新(xin)終端、創(chuang)新(xin)應用成果亮相展會現場。
眾多創新應用、智能新形態產品的亮相，讓我們看到AI與IoT融合的真正價值，正是體現在將兩個領域的前沿創新技術以更具體、更高效的方式滲透至千行百業的應用與終端場景中，解決實際痛點、重塑運營范式、創造增量價值。展會現場的實例與深入實施“人工智能+”行動的戰略指引在巧合下形成了必然的契合。
寫在最后
兩場不(bu)(bu)同展會在(zai)(zai)AIoT上(shang)的(de)重合(he)(he)，其(qi)實(shi)可(ke)以(yi)說(shuo)是隨著(zhu)AI與IoT不(bu)(bu)斷融合(he)(he)演進(jin)下的(de)必(bi)然走向。萬(wan)物(wu)(wu)互聯(lian)(lian)是實(shi)現(xian)智能的(de)前(qian)提，而沒有AI賦(fu)予的(de)理(li)解、分析與決策能力，物(wu)(wu)聯(lian)(lian)網也僅停留在(zai)(zai)連接層面，難以(yi)實(shi)現(xian)智能化躍升。AIoT作為“人工(gong)智能+”最(zui)關鍵(jian)的(de)載體，其(qi)本質(zhi)正是通過(guo)物(wu)(wu)聯(lian)(lian)網的(de)泛(fan)在(zai)(zai)連接匯(hui)聚數(shu)據洪流，依托人工(gong)智能技術(shu)釋(shi)放智能決策價值。
AIoT也正以包容萬象的可拓展邊界，持續集成通信、計算、安全、交互等關鍵技術，成為“人工智能+”行動中最具象、也最重要的實現載體。
