此前，筆者曾(ceng)在多(duo)(duo)篇(pian)文章(zhang)中介(jie)紹過 eSIM 的(de)優勢(shi)(shi)——比如，對用(yong)戶來說，由(you)于 eSIM 具備低(di)成本、更小(xiao)體(ti)積(ji)、高(gao)穩定性、一號(hao)多(duo)(duo)終端、使用(yong)便捷與安全等諸多(duo)(duo)優勢(shi)(shi)，使用(yong)支持 eSIM 的(de)手機意味著(zhu)可以自由(you)選(xuan)擇運(yun)營商、電(dian)話號(hao)碼(ma)以及套餐(can)，真正(zheng)實(shi)現(xian)“我的(de)網絡我做主”。
放在物聯網領域(yu)，eSIM 的優勢則顯得更為明顯，包括(kuo)但(dan)不(bu)限(xian)于(yu)節(jie)省空間、提升性能，靈活部署、便捷管理，硬件出海、國際漫游等等…..
同時，為了促進整個產業的發展，相關企業和組織也從標準、技術、生態等維度進行了諸多努力。
然而，即便看似“萬事俱備”，eSIM 近年來的發展卻只能用“不溫不火”來形容，無論是普及率還是消費者認知度都沒有出現突破性進展，幾家研(yan)(yan)究(jiu)機構(gou)發布的調(diao)研(yan)(yan)數(shu)據也佐(zuo)證(zheng)了這一(yi)點。于是，本(ben)文就借此(ci)機會來聊聊到底是什(shen)么阻礙了 eSIM 的爆發？以及 2025年(nian) eSIM 能(neng)夠(gou)迎來關鍵一(yi)躍么？
eSIM 技術“叫好不叫座”
在消費者認知度方面，市場調查機構 Counterpoint Research 前幾日發布博文，分享了其對美國、加拿大、英國、法國、德國、波蘭和日本的 3535 名受訪者的調查。結果顯示，僅 35% 的受訪者知道 eSIM 技術；而在了解 eSIM 技術的受訪者中，僅 39% 正在使用。
這表明，盡管 eSIM 供應商、網絡運營商和設備制造商齊心協力簡化 eSIM 的獲取和激活，但采用速度仍然緩慢。好在令人欣慰的(de)是(shi)，使用(yong)者(zhe)中超過(guo) 90% 的(de) eSIM 用(yong)戶對其服(fu)務表示滿(man)意，由此凸顯 eSIM 成功實現的(de)關鍵優勢——這些優勢包括輕(qing)松切換運營(ying)商(shang)的(de)靈活性(xing)、在單個設(she)備(bei)上擁有多個運營(ying)商(shang)的(de)能(neng)力、簡化(hua)的(de)設(she)置以(yi)及增強的(de)安全(quan)性(xing)等(deng)。
來源：Counterpoint Research 消費者 eSIM 認(ren)知調查
Counterpoint 研究總監 Mohit Agrawal 在評論研究結果時表示：“盡管 eSIM 技術具有明顯的優勢，例如增強的靈活性和多 SIM 卡功能，但消費者仍然不愿意完全接受它。我們的調查數據顯示，只有 39% 了解 eSIM 的受訪者在其設備上積極使用 eSIM，相當一部分消費者仍然不了解 eSIM 的全部潛力和優勢。61% 的受訪者將 eSIM 列為他們最不喜歡的 SIM 卡連接選項。由于設備兼容性限制和缺乏立即切換需求等因素，許多人仍然青睞傳統 SIM 卡或混合型號”。通過加強教育和改善用戶體驗來解決這些障礙對于推動更廣泛地采用 eSIM 技術至關重要。
物聯網領域，eSIM 的采用率同樣不甚樂觀。根據 IoT Analytics 的《全球物聯網 eSIM 模塊和 iSIM 芯片模組市場追蹤》報告（2024 年 9 月更新），支持 eSIM（包括 iSIM）的物聯網連接模塊的安裝基數在 2023 年達到 6.5 億。而在 2024 年第二季度出貨的蜂窩物聯網模塊總數中，有三分之一（33%）支持 eSIM，即模塊中包含 eSIM，而使用物理 SIM 卡的模塊占 62.3%，其余模塊則使用軟 SIM 技術。
IoT Analytics 在評論文章中寫到：盡管 eSIM 相對于其他 SIM 型技術具有優勢，但 eSIM 的廣泛采用速度低于預期，這導致采用 eSIM 技術的蜂窩物聯網模塊的出貨量份額與采用其他 SIM 型技術的此類模塊的出貨量相比處于穩定狀態——自 2019 年底以來一直保持在 30% 左右。
什么阻礙了 eSIM 的普及？
于是問題來了，是什么因(yin)素阻礙了 eSIM 和普及？
可能有人猜測會不會是因為該項技術設置復雜或激活困難？事實正好相反，Counterpoint 的調研數據顯示，只有一小部分受訪者將激活困難視為障礙，這表明 eSIM 激活過程通常易于使用且有效。面向廣大消費者，關鍵挑戰仍然是缺乏對 eSIM 技術的廣泛認識和推廣，雖(sui)然使用體驗對(dui)(dui)采(cai)用者(zhe)(zhe)來說似乎是(shi)積極(ji)的，但需要(yao)更有針(zhen)對(dui)(dui)性的努力來教(jiao)育消(xiao)費者(zhe)(zhe)并推動 eSIM 技術的大規模(mo)采(cai)用。
手機等移動終端或許是提升認知度的最好媒介。Counterpoint 研究分析師 Siddhant Cally 表示：“iPhone 和其他智能手機制造商的旗艦設備中 eSIM 的供應有限，這仍然是廣泛采用的一大障礙，特別是對于沒有 eSIM 兼容設備的用戶而言。這種有限的設備兼容性阻礙了更廣泛的消費者群體充分認識到 eSIM 技術的預期優勢。當 eSIM 在廉價智能手機中變得更加普及時，eSIM 的采用將真正取得突破，這些智能手機在移動市場中占主導地位，尤其是在新興地區。”
面向物聯網領域，IoT Analytics 認為，互操作性問題和復雜的 RSP 標準是采用緩慢的原因——eSIM 在(zai) IoT 設(she)備中廣泛采(cai)用的(de)阻礙源于與 RSP 相(xiang)關的(de)挑戰以及消(xiao)費者物(wu)聯網(wang)設(she)備與企業 M2M 技術的(de)不同標(biao)準，這導(dao)致了互操作性挑戰和設(she)備管理復(fu)雜(za)性。
例如，GSMA 針對 M2M 設備中 RSP 的規范 SGP.02 存(cun)在限制，阻礙了 eSIM 技術在整(zheng)個物聯網市(shi)場 (消(xiao)費者和企業) 中的采用(yong)。其架構需要多個功能實體，例如訂(ding)(ding)閱管理(li)(li)器(qi)數據準備 (SM-DP) 和訂(ding)(ding)閱管理(li)(li)器(qi)安(an)全路由 (SM-SR)。這些功能實體增加了部署復雜性(xing)(xing)和運營開銷，由于靜(jing)態配置文(wen)件管理(li)(li)，限制了大(da)規模(mo)物聯網部署的可擴(kuo)展性(xing)(xing)和運營商(shang)切換的靈活性(xing)(xing)。
2025 會成為關鍵發展之年么？
所以，2025 年，eSIM 會變得更好么？如果將視線聚焦于物聯網，筆者的答案是肯定的，2025 年也許是 eSIM 普及的關鍵之年，推動因素在于 SGP.32 的全面商業化。
我們知道，與消費類設備不同，物聯網設備通常不需要人工干預，因此需要將配置文件推送到設備，這是推動新物聯網規范誕生的重要因素。2023 年 6 月，GSMA 發布了新的 eSIM IoT 規范 SGP.32，這項新的遠程配置標準將提供簡化的集成，確保供應商之間的無縫切換，并加快上市時間，從而滿足市場對簡單、可擴展物聯網部署解決方案的巨大需求。
首先，該新規(gui)范基于(yu)物(wu)聯(lian)網 eSIM 遠程管(guan)理(li)器(qi) (eIM) 簡化(hua)了 eSIM 的(de)(de)部署，eIM 對 eSIM 進(jin)(jin)行(xing)遠程控制和(he)管(guan)理(li)，無需在設備(bei)上配(pei)備(bei)用戶界面；第(di)二，物(wu)聯(lian)網設備(bei)一般(ban)資源都比較(jiao)有(you)限，比如無法(fa)運(yun)行(xing)復雜的(de)(de)協議，新規(gui)范則專為滿足受限網絡的(de)(de)需求(qiu)而(er)設計，如窄帶物(wu)聯(lian)網 (NB-IoT)，不要求(qiu)使(shi)用完整(zheng)的(de)(de)IP協議棧；第(di)三，很多(duo)物(wu)聯(lian)網設備(bei)有(you)相當長(chang)的(de)(de)生命(ming)周期（10-15年(nian)），由電池供電，但電池在設備(bei)使(shi)用壽命(ming)期間無法(fa)進(jin)(jin)行(xing)物(wu)理(li)更換，針(zhen)對這個問題(ti)，新規(gui)范定(ding)義了大小(xiao)縮(suo)減(jian)的(de)(de)配(pei)置(zhi)文件，縮(suo)短了下載時間，因此減(jian)少(shao)了完成操作(zuo)所需的(de)(de)功耗。
雖然新規范具有諸多優勢，并且已經提出了一年多的時間，但由于需要廣泛的行業采用和基礎設施升級，SGP.32 的全面商業化要到 2025 年才會開始。SGP.31 已經促進了增長，但 SGP.32 引入了更高級的功能，需要各利益相關方進行大量測試、集成和合規性，然后才能全面部署。
同時，回望新標準推出(chu)的一年(nian)多來，不少企業也采取了積(ji)極行動。
在 2024 年(nian)的(de) MWC上海 展上，意法半(ban)導體(ti)展出的(de) ST4SIM-300 方案就(jiu)符合 SGP.32 標(biao)準，方便部署(shu)用戶界(jie)面功(gong)能有限的(de)設備和低(di)功(gong)耗廣域網 (LPWAN) 設備。ST4SIM-300 eSIM 卡有多種外形(xing)尺寸的(de)樣片，包括適用于智能電表、GPS 跟蹤器(qi)、資產監視(shi)器(qi)、遠程傳感器(qi)、醫療穿戴設備等類似設備的(de)晶圓級(ji)封裝(zhuang) (WLCSP)。
Links Field 領科網絡于(yu)(yu)(yu)不(bu)久前(qian)宣(xuan)布，其位于(yu)(yu)(yu)中國(guo)深圳(zhen)的(de)物(wu)理站點和(he)德國(guo)慕尼黑的(de)云站點在(zai) 2024 年 11 月獲(huo)得了 GSMA SAS-SM 的(de)認(ren)(ren)證，此認(ren)(ren)證適(shi)用于(yu)(yu)(yu)符合 eSIM IoT 規(gui)范(fan)(fan)的(de) eSIM IoT 遠程管理平臺(eIM)。作(zuo)為 IoT 規(gui)范(fan)(fan)的(de)中心架構(gou)，Links Field 的(de) eIM 技術完全遵循 SGP.32 eSIM 物(wu)聯網技術規(gui)范(fan)(fan)，能(neng)夠顯著簡化配置文件的(de)下載流程，減少(shao)設備(bei)所需的(de)帶寬(kuan)和(he)能(neng)耗(hao)，特別適(shi)合資源(yuan)受(shou)限的(de) NB-IoT 和(he) LPWAN 設備(bei)。
除了標(biao)準(zhun)，在簡(jian)化物聯網 eSIM 部署(shu)方面(mian)，也有企業做出(chu)突出(chu)成果。2024 年 11 月，初創公(gong)司 RiPSIM Technologies 宣(xuan)布獲得(de) 500 萬美元(yuan)（約合人民幣 3565 萬元(yuan)）種子輪融資。該公(gong)司創建并(bing)獲得(de)了世界上第一個基(ji)于 SaaS 的端(duan)到端(duan) eSIM 管理平臺的專利，使無(wu)線服務(wu)提供(gong)商(shang)和(he) 4G/5G 專用網絡運營商(shang)能(neng)夠隨時(shi)為任何設(she)備(bei)設(she)計(ji)、開發和(he)交(jiao)(jiao)付任意數量的 eSIM，并(bing)以無(wu)線行業最高的安全級(ji)別交(jiao)(jiao)付。
基于以(yi)上種種因素，我們似乎可以(yi)對 eSIM 在(zai) 2025 年(nian)的(de)表(biao)現給予更(geng)多信(xin)心。IoT Analytics 發布預測(ce)稱，到 2025 年(nian)第三季(ji)度和第四季(ji)度，采用 eSIM 技(ji)術(shu)的(de)蜂窩物聯網(wang)(wang)模塊的(de)出(chu)貨量將加速增長。未來，隨(sui)著技(ji)術(shu)的(de)逐步成(cheng)熟和全球運營商的(de)支持，eSIM 將在(zai)物聯網(wang)(wang)領域發揮更(geng)大價值。
參考資料：
《The role of eSIM for IoT》，IoT ANALYTICS
《Survey: 39% of eSIM-aware Respondents Have Used eSIM, Indicating Potential for Growth》，Counterpoint
《新IoT eSIM規范如(ru)何(he)能(neng)夠改(gai)善全球蜂窩連接》，意法半導體
《Links Field宣布獲得(de)GSMA SGP.31/SGP.32認證，引領eIM技術標準(zhun)化，邁入eSIM IoT規范(fan)的(de)新紀(ji)元》，C114
