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日企Rapidus計劃最早2025年試制2nm半導體
作者 | 芯師爺2023-01-29

據(ju)(ju)日(ri)經中文網1月(yue)26日(ri)報道,日(ri)本半(ban)導體企業Rapidus計劃最早在2025年(nian)上半(ban)年(nian)前建立試制(zhi)2納米生產線,并(bing)于2020年(nian)代后半(ban)期啟動(dong)量產工序。據(ju)(ju)Rapidus社長小池淳義,確(que)立該(gai)項技術(shu)需(xu)要(yao)2萬(wan)億(yi)日(ri)元(約合1045億(yi)人民幣(bi)),籌備量產線需(xu)要(yao)3萬(wan)億(yi)日(ri)元(約合1567億(yi)人民幣(bi))。

據了解,Rapidus在先進制程芯片生產(chan)上將與臺積(ji)電和三星形成(cheng)差異(yi)化(hua)的競爭,將來“僅(jin)以量產(chan)尖端產(chan)品的體制為目標,建立高收益(yi)商業模式”。

目前,2納米制程競技場上的巨頭玩家還包括臺積電、三星和英特爾。其中臺積電和三星也將2納米的量產時間定在2025年,而英特爾則將投產2納米的時間目標定在2024年。誰能率先量產,則意味著誰在超級計算機和人工智能等領域方面實現飛(fei)躍(yue)。

根據公(gong)開信息,Rapidus是豐田汽車、索尼(ni)、日(ri)本(ben)(ben)(ben)電(dian)信電(dian)話、日(ri)本(ben)(ben)(ben)電(dian)氣、日(ri)本(ben)(ben)(ben)電(dian)裝、軟銀(yin)、鎧俠和(he)三菱日(ri)聯銀(yin)行等(deng)8家日(ri)企合(he)資組成(cheng)的芯片公(gong)司,成(cheng)立(li)于2022年11月11日(ri)。成(cheng)立(li)之(zhi)初,Rapidus還獲得了日(ri)本(ben)(ben)(ben)政府700億日(ri)元(約(yue)合(he)36.56億人民幣)的支持。

據悉,Rapidus是拉(la)丁語中“快速”的(de)(de)(de)意思,代(dai)表了(le)該(gai)公(gong)司加(jia)快芯片生產(chan)(chan)過程的(de)(de)(de)意圖,該(gai)公(gong)司的(de)(de)(de)目標是力爭在2025年至(zhi)2030年間開始生產(chan)(chan)“超越2納米”的(de)(de)(de)高(gao)端芯片。去(qu)年12月,Rapidus與IBM達成合(he)作,雙(shuang)方(fang)將攜手推動2nm節點(dian)技術的(de)(de)(de)研發、并(bing)導入Rapidus位于(yu)日本國內的(de)(de)(de)生產(chan)(chan)據點(dian)。

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