集成電路是支撐國家經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業,是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。為搶抓集成電路產業發展新機遇，打造具有國際競爭力的集成電路產業集群，9月4日—6日，2025集成電路（無錫）創新發展大會在無錫拉開帷幕，3000余名院士專家、企業高管應邀參加活動，同期舉辦的半導體設備與核心部件展展商數量超1130家，規模再創新高。
歷程深耕、資源集聚，賽道上刻下“太湖印記”
集成電路產業與無錫的緣分可追溯至上世紀60年代。作為集成電路產業的重要發源地，無錫半個多世紀以來持續深耕產業賽道，先后承擔了國家微電子“六五”“七五”和“908”工程，集聚了華虹、卓勝微、長電科技等龍頭企業，培育形成了較為完整的集成電路全產業鏈。截至2024年底，無錫集成電路產業鏈上企業數量超600家，產值達2512億元，產業規模位居全國第二。今年上半年，全市集成電路產業營收同比增長12%，延續了穩中向好的發展勢頭。
作為無錫傾力打造的集成電路產業品牌活動，集成電路（無錫）創新發展大會在推動產業進步中扮演著至關重要的角色，同期舉辦的半導體設備與核心部件展已成長為半導體領域的國內第二大行業盛會。“一會一展”的模式吸引國內外集成電路領域專家智庫、產業龍頭和配套生態企業持續聚焦。
2025集成電路（無錫）創新發展大會主題為“與錫同行 融合創芯”，總體采用“1+5”架構，即1場開幕式、5場系列活動，包含人工智能、汽車電子、先進封裝、高端裝備及關鍵材料等領域，集聚國內外集成電路重點企業和產業資源，通過資源共享、優勢互補、協同創新等方式，實現產業鏈上下游的高效協同和共同發展。
延續辦會的“高規格、高水平、高標準”，今年參會嘉賓陣容豪華、大咖云集。華虹半導體總裁白鵬，中微半導體()董事長兼總經理尹志堯，摩爾線程創始人張建中等，應邀圍繞集成電路制造、高端制造、人工智能等領域開展主題演講，前瞻行業趨勢，共話未來發展。
亮點紛呈、邁向高端，為產業攀高造勢聚力
“關鍵核心技術是要不來、買不來、討不來的”，根據世界集成電路協會(WICA)預測，2025年全球半導體市場規模將進一步提升至7189億美元，同比增長13.2%。作為集成電路產業全球化分工的參與者，面對日益激烈的產業競爭和快速展露的市場需求，無錫拋出解題思路——聚焦芯片設計高端化轉型與傳統封裝向先進封裝升級，不斷優化產業結構；加強半導體設備與關鍵零部件領域發展，提升國產化水平；打造一批高能級公共服務平臺與新型研發機構，完善配套體系。
本屆大會上，長三角國家技術創新中心車規級芯片中試服務平臺、無錫先進制程半導體納米級光刻膠中試線、江蘇（集萃）光刻樹脂合成中試線揭牌，中國開放指令生態（RISCV)聯盟江蘇中心啟動，無錫城市智算云中心節點發布，立足無錫從人才、技術等方面為集成電路企業創新探索提供更完備的生態支撐。
聚焦產業鏈上關鍵環節，無錫先進制程半導體納米級光刻膠中試線面向的正是國產化需求迫切的高端光刻膠市場。該中試線是國內首家聚焦納米金屬氧化物型（MOR）先進制程光刻膠研發與產業化的企業，已實現清華大學前沿科技成果在無錫落地轉化，產品涵蓋極紫外EUV、深紫外DUV及電子束光刻膠，可以用于制備亞10納米先進制程芯片，性能指標達到國際領先水平，填補了我國在該領域的空白。
為芯片設計提供基礎技術平臺，中國開放指令生態（RISC-V）聯盟江蘇省中心落地無錫建設，聯合企業和高校共建RISC-V IP資源池與Chiplet技術“芯粒庫”，打造全省RISC-V開源芯片產業創新基地。省中心將助力核心技術實現自主可控，為我國集成電路產業實現高水平自立自強提供支持。
展會豐富，人才齊聚，合作配套更精準
“功以才成，業由才廣。”聚焦產業需求與人才價值，2025集成電路創新發展大會在舉辦豐富的展會、推動企業交流的基礎上，同步發力人才引進與集聚工作，實現展會賦能與人才支撐的雙向聯動。
由行業協會按照市場化、專業化原則舉辦的半導體設備與核心部件展同期舉辦，超1130家展商參展，將重點展示光刻、薄膜、刻蝕、化學機械拋光等晶圓制造設備，劃片、鍵合、晶圓測試等封測設備以及集成電路專用材料，進一步推動集成電路產業自主可控，全面展示我國半導體產業的發展成果及無錫企業在產業鏈關鍵環節的一系列創新亮點。
此外，大會上還將舉辦多場特色活動，包括半導體設備年會()高峰論壇、2025集成電路產學研交流活動、2025半導體裝備關鍵零部件創新發展沙龍、長三角地區集成電路產業鏈供需對接會以及企業上下游對接活動等。其中，企業上下游對接活動以產業鏈供應鏈對接為主題，圍繞企業需求和產業生態搭建更多產業合作平臺，長電科技、華虹半導體、中環領先、吉姆西、云途半導體、太初電子、百度智能云等行業重點企業參與舉辦。
人才配套與產業對接同步。大會上，無錫市集成電路人才培養聯盟揭牌，該平臺集聚東南大學、江南大學、無錫學院、太湖學院等擁有集成電路學院高校組成產業融合創新平臺，推動人才培養與產業需求對接。此外，大會還設置了招聘環節，涵蓋30余家大學和100多家企業。
大會期間，共有57個項目成果簽約落地，有55項為產業項目，涉及高端裝備、關鍵材料等，總投資達177.21億元。其中裝備及零部件領域項目數量和規模居首位，覆蓋檢測、分選、減薄等整機設備，以及離子預處理、磁流體、熱處理等關鍵環節。成果中亦不乏金融項目，如設立金融租賃公司1家（新吳區），總授信達1000億元。
