3 月 25 日，在全球半導體產業競爭白熱化，國產化需求愈發迫切的大背景下，康盈半導體取得重大突破 —— 康盈半導體徐州測試基地正式投產。這不僅完善了康盈半導體存儲研發、設計、封裝、測試的產業鏈布局，也為高品質嵌入式存儲芯片產品的出貨筑(zhu)牢根基！
布局彭城，打造半導體測試產業高地
康盈半導體徐州測試基地項目位于(yu)江蘇徐州經濟技術開發區產業二園，分為兩期建(jian)設。
一期投(tou)資額5000 萬(wan)元(yuan)，建設晶圓測(ce)試(shi)區(qu)、老化測(ce)試(shi)區(qu)、光學檢(jian)測(ce)區(qu)、智能包裝(zhuang)區(qu)、可(ke)(ke)靠(kao)性實驗室五大智能區(qu)域，擁有2000㎡千級(ji)與萬(wan)級(ji)無(wu)塵車間，引進國際領先的(de)測(ce)試(shi)設備，全方位打造滿足高端市場、高可(ke)(ke)靠(kao)性的(de)測(ce)試(shi)產線。目前，測(ce)試(shi)產線已建成并投(tou)入(ru)使用，可(ke)(ke)滿足晶圓、閃(shan)存系列eMMC、多芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR嵌入(ru)式存儲芯(xin)片的(de)測(ce)試(shi)。
2025年(nian)完(wan)(wan)成(cheng)一期(qi)項目建設后，年(nian)產能預計達2000萬(wan)顆，年(nian)產值預計突(tu)破3億元，并同步完(wan)(wan)成(cheng)UFS 3.1/4.0、LPDDR5測試技術研(yan)發。
2026年，二期項目(mu)項目(mu)建設，將滿足(zu)UFS 3.1/4.0、LPDDR5等高階產(chan)品(pin)的測試，年產(chan)能沖(chong)刺5000萬顆，進一步鞏固(gu)康盈半導體在存儲芯片(pian)測試能力的廣度和深度。
全流程追溯，嚴守產品質量關卡
為(wei)構建(jian)高(gao)質量管控體(ti)(ti)系(xi)，康盈半導體(ti)(ti)徐州測(ce)(ce)試(shi)(shi)基地(di)引入(ru)(ru)MES系(xi)統(tong)，為(wei)每片(pian)晶(jing)(jing)圓(yuan)、芯片(pian)均賦(fu)予獨(du)一(yi)無二的(de)條形(xing)碼(ma)(ma)(ma)，從入(ru)(ru)庫開始，系(xi)統(tong)便實時采集晶(jing)(jing)圓(yuan)測(ce)(ce)試(shi)(shi)、光學(xue)檢測(ce)(ce)、可靠性測(ce)(ce)試(shi)(shi)等各測(ce)(ce)試(shi)(shi)環節的(de)設備、人員(yuan)、參數等信(xin)息，并與(yu)條形(xing)碼(ma)(ma)(ma)相關(guan)聯。直(zhi)至(zhi)產品出貨，發貨物流(liu)信(xin)息也被同步(bu)錄(lu)入(ru)(ru)，“一(yi)芯一(yi)碼(ma)(ma)(ma)”搭建(jian)起全(quan)流(liu)程追溯體(ti)(ti)系(xi)，實現(xian)對產品質量的(de)精準把控，提升康盈半導體(ti)(ti)的(de)市場競爭(zheng)力(li)。
技術設備雙輪驅動，多維度保障產品品質
在產品品質保障方面，徐(xu)州測試(shi)(shi)基地擁(yong)有先進的技術和(he)設備(bei)。晶圓測試(shi)(shi)采(cai)用全自動(dong)測試(shi)(shi)分選平臺系統(tong)，全自動(dong)Die Testing；品控“慧眼”自動(dong)光學(xue)檢(jian)測設備(bei)（AVI），360°無死角(jiao)掃描，缺陷識(shi)別精(jing)度達微米(mi)級(ji)；建立可靠性(xing)(xing)測試(shi)(shi)實驗(yan)室，可進行(xing)FT1/老化/FT3多(duo)重電性(xing)(xing)檢(jian)測等嚴格測試(shi)(shi)，多(duo)維(wei)度測試(shi)(shi)保障產品的可靠性(xing)(xing)和(he)品質，打造超高出貨良率(lv)。
多元測試能力，全方位護航
據了解，徐州測試基地已能進行閃存系列eMMC、多芯片封裝系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR4/4X、DDR4等嵌入式存儲芯片的測試，經測試產品已廣泛應用于物聯網、智(zhi)能(neng)(neng)終端等領域，如智(zhi)能(neng)(neng)路(lu)由器(qi)、車載導航等，并獲得(de)行(xing)業(ye)知名客戶(hu)認可，遠(yuan)銷海外。目(mu)前，eMMC嵌入(ru)式存儲芯(xin)片(pian)測試產(chan)能(neng)(neng)達1~1.5KK/月(yue)、LPDDR嵌入(ru)式存儲芯(xin)片(pian)測試產(chan)能(neng)(neng)達200K/月(yue)，為康盈半(ban)導體多品(pin)(pin)類產(chan)品(pin)(pin)品(pin)(pin)質提供全方位護(hu)航，助(zhu)力終端產(chan)品(pin)(pin)高(gao)品(pin)(pin)質出貨。
多點持續投入，助力產業新征程
康(kang)(kang)盈(ying)半(ban)導體徐(xu)州測試基(ji)地的投(tou)產，具有多方面的深遠影響。對徐(xu)州而(er)言(yan)(yan)，它帶動(dong)(dong)了產業升級(ji)，促進(jin)人才(cai)集聚，推(tui)動(dong)(dong)地方經濟增長；對存儲行業而(er)言(yan)(yan)，為(wei)產業注入(ru)新活力(li)，助(zhu)(zhu)力(li)產業國產化(hua)進(jin)程，完善供(gong)應鏈體系；對康(kang)(kang)盈(ying)半(ban)導體合作伙伴(ban)而(er)言(yan)(yan)，康(kang)(kang)盈(ying)半(ban)導體可(ke)提供(gong)高(gao)可(ke)靠性存儲產品，助(zhu)(zhu)力(li)其提升產品品質，在(zai)市(shi)場競爭(zheng)中搶(qiang)占(zhan)先機。
康盈(ying)半(ban)導體(ti)表示，未來將以徐州(zhou)(zhou)測(ce)試基地為重要支點，通過杭州(zhou)(zhou)、徐州(zhou)(zhou)、揚州(zhou)(zhou)多(duo)點布局半(ban)導體(ti)產業園，打造集研(yan)發(fa)、封裝、測(ce)試、制造于一體(ti)的(de)存(cun)儲(chu)產業鏈(lian)，提升存(cun)儲(chu)技術(shu)實力和產品品質，為全(quan)球客戶提供(gong)高(gao)性(xing)能、高(gao)可靠性(xing)的(de)存(cun)儲(chu)解決方案與(yu)服(fu)務(wu)，以創新為芯，以品質為盾，助力數(shu)字時(shi)代加速(su)騰(teng)飛！
關于康盈半導體
康(kang)盈半導(dao)體科技有限公司是(shi)(shi)康(kang)佳集團旗下半導(dao)體產業(ye)的重要組成部分(fen)，是(shi)(shi)國家(jia)高新技術(shu)企業(ye)、國家(jia)級專精特新小巨(ju)人企業(ye)。
公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條、U盤等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等領域。
康盈半導體(ti)憑借卓越的(de)創新(xin)能力、產品技(ji)術實力、市場洞察(cha)力，為各行業創新(xin)注入了新(xin)的(de)靈感與(yu)活力！我們也相信，這樣的(de)矢(shi)志創新(xin)和用心經營，也必將(jiang)贏得市場的(de)信賴和認可！
