3 月 25 日，在全球半導體產業競爭白熱化，國產化需求愈發迫切的大背景下，康盈半導體取得重大突破 —— 康盈半導體徐州測試基地正式投產。這不僅完善了康盈半導體存儲研發、設計、封裝、測試的產業鏈布局，也為高品質嵌入式存儲芯片產(chan)品的出(chu)貨筑牢根(gen)基！
布局彭城，打造半導體測試產業高地
康盈半導體徐州(zhou)測試基地(di)項目位(wei)于江蘇徐州(zhou)經濟技術開(kai)發區產業二園，分為兩(liang)期建設。
一(yi)期投資額(e)5000 萬元，建(jian)設晶圓(yuan)測(ce)試(shi)(shi)區(qu)、老化測(ce)試(shi)(shi)區(qu)、光學檢測(ce)區(qu)、智能(neng)包裝區(qu)、可靠(kao)性實驗室五(wu)大智能(neng)區(qu)域(yu)，擁有2000㎡千級與萬級無塵車間，引進(jin)國際領先的測(ce)試(shi)(shi)設備，全方位打造滿足(zu)高端(duan)市(shi)場、高可靠(kao)性的測(ce)試(shi)(shi)產線。目前，測(ce)試(shi)(shi)產線已建(jian)成并投入(ru)使(shi)用，可滿足(zu)晶圓(yuan)、閃存系(xi)列(lie)eMMC、多芯片封裝系(xi)列(lie)eMCP、ePOP、DRAM系(xi)列(lie)LPDDR嵌(qian)入(ru)式存儲(chu)芯片的測(ce)試(shi)(shi)。
2025年(nian)完(wan)成一期項目建設(she)后，年(nian)產(chan)(chan)能(neng)預計達(da)2000萬顆，年(nian)產(chan)(chan)值預計突(tu)破3億元，并同(tong)步完(wan)成UFS 3.1/4.0、LPDDR5測(ce)試(shi)技術研發。
2026年，二期項(xiang)目項(xiang)目建(jian)設，將滿足(zu)UFS 3.1/4.0、LPDDR5等高階產(chan)品的(de)測試，年產(chan)能沖刺5000萬顆(ke)，進一步(bu)鞏固康盈半導體在存儲芯(xin)片測試能力的(de)廣度和深度。
全流程追溯，嚴守產品質量關卡
為(wei)構建(jian)高質量(liang)管(guan)控體系(xi)(xi)，康盈半(ban)導(dao)(dao)體徐州測(ce)試(shi)基(ji)地引入(ru)MES系(xi)(xi)統，為(wei)每片晶圓、芯片均賦(fu)予獨一無二的條形碼，從(cong)入(ru)庫開始，系(xi)(xi)統便(bian)實時采集晶圓測(ce)試(shi)、光學檢測(ce)、可靠性(xing)測(ce)試(shi)等各(ge)測(ce)試(shi)環節(jie)的設(she)備(bei)、人員、參數(shu)等信息(xi)，并與條形碼相關聯。直至(zhi)產(chan)品出貨，發貨物流信息(xi)也被同步錄入(ru)，“一芯一碼”搭(da)建(jian)起(qi)全(quan)流程追(zhui)溯體系(xi)(xi)，實現對產(chan)品質量(liang)的精準把控，提(ti)升康盈半(ban)導(dao)(dao)體的市場(chang)競爭力。
技術設備雙輪驅動，多維度保障產品品質
在產品品質(zhi)保障方面，徐州測試基地擁有(you)先(xian)進的(de)技(ji)術和(he)設備。晶(jing)圓測試采(cai)用(yong)全自(zi)(zi)動(dong)測試分選平臺系統，全自(zi)(zi)動(dong)Die Testing；品控(kong)“慧眼”自(zi)(zi)動(dong)光學檢(jian)測設備（AVI），360°無死角(jiao)掃描，缺陷識別(bie)精度(du)達微米級；建立可靠性(xing)(xing)測試實驗室，可進行FT1/老(lao)化(hua)/FT3多(duo)重電(dian)性(xing)(xing)檢(jian)測等(deng)嚴格測試，多(duo)維度(du)測試保障產品的(de)可靠性(xing)(xing)和(he)品質(zhi)，打造(zao)超(chao)高(gao)出貨良(liang)率。
多元測試能力，全方位護航
據了解，徐州測試基地已能進行閃存系列eMMC、多芯片封裝系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR4/4X、DDR4等嵌入式存儲芯片的測試，經測試產品已廣泛應用于物聯網、智(zhi)能(neng)(neng)終端等領域，如智(zhi)能(neng)(neng)路由器、車(che)載導(dao)航等，并(bing)獲(huo)得行業知名(ming)客(ke)戶認可，遠銷海外。目前，eMMC嵌入式存(cun)儲芯片測(ce)試產(chan)(chan)能(neng)(neng)達(da)1~1.5KK/月、LPDDR嵌入式存(cun)儲芯片測(ce)試產(chan)(chan)能(neng)(neng)達(da)200K/月，為康盈半導(dao)體多品類產(chan)(chan)品品質(zhi)提供(gong)全方位護(hu)航，助力終端產(chan)(chan)品高品質(zhi)出貨。
多點持續投入，助力產業新征程
康盈半導體徐州測試基(ji)地的(de)(de)投(tou)產(chan)(chan)，具有多方面(mian)的(de)(de)深遠影響。對(dui)徐州而(er)言，它帶動了產(chan)(chan)業升(sheng)級，促進(jin)人才集聚，推動地方經濟增長；對(dui)存儲行業而(er)言，為產(chan)(chan)業注入新活力(li)，助力(li)產(chan)(chan)業國產(chan)(chan)化(hua)進(jin)程，完善供應鏈體系；對(dui)康盈半導體合作伙伴而(er)言，康盈半導體可提供高可靠性存儲產(chan)(chan)品，助力(li)其提升(sheng)產(chan)(chan)品品質，在市場(chang)競爭中(zhong)搶占先機(ji)。
康(kang)盈半導體表示，未來將(jiang)以(yi)徐州(zhou)測(ce)試(shi)基地為(wei)(wei)(wei)重要支點，通過杭(hang)州(zhou)、徐州(zhou)、揚(yang)州(zhou)多點布(bu)局半導體產(chan)業園，打造(zao)集研發、封裝、測(ce)試(shi)、制(zhi)造(zao)于一(yi)體的存儲產(chan)業鏈，提升存儲技術實力和產(chan)品品質，為(wei)(wei)(wei)全(quan)球客戶提供高性能、高可(ke)靠性的存儲解(jie)決方(fang)案(an)與(yu)服務(wu)，以(yi)創新為(wei)(wei)(wei)芯，以(yi)品質為(wei)(wei)(wei)盾，助(zhu)力數字時代加(jia)速(su)騰飛！
關于康盈半導體
康(kang)盈半(ban)導體科技有(you)限公司是(shi)康(kang)佳集團旗(qi)下半(ban)導體產(chan)業的(de)重要組成(cheng)部分(fen)，是(shi)國家高新技術(shu)企業、國家級專精特新小巨人企業。
公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條、U盤等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等領域。
康盈(ying)半(ban)導體憑(ping)借卓越的(de)創新(xin)(xin)能(neng)力(li)、產品技術實力(li)、市場洞察力(li)，為各(ge)行業創新(xin)(xin)注入了新(xin)(xin)的(de)靈感(gan)與活力(li)！我們也相信，這(zhe)樣的(de)矢志創新(xin)(xin)和(he)用(yong)心經營(ying)，也必將贏得市場的(de)信賴和(he)認可！
