8月27日，中國電(dian)(dian)子(zi)、嵌入式及半(ban)導體先進(jin)封測(ce)行業風向(xiang)標(biao)——elexcon2024深圳(zhen)(zhen)國際電(dian)(dian)子(zi)展隆重開(kai)幕。作為(wei)本(ben)次(ci)深圳(zhen)(zhen)電(dian)(dian)子(zi)展的(de)重磅活(huo)動之一，國產(chan)(chan)存儲(chu)(chu)品牌(pai)康盈半(ban)導體再次(ci)煥(huan)新(xin)而(er)來(lai)，以“向(xiang)芯(xin)而(er)行，智(zhi)儲(chu)(chu)無(wu)界”為(wei)主題(ti)，發(fa)布2024自研存儲(chu)(chu)新(xin)產(chan)(chan)品，拉開(kai)了自研產(chan)(chan)品的(de)新(xin)攻(gong)勢(shi)。
自研新品 火力全開
走進(jin)康盈半導(dao)體展臺，創(chuang)新元素隨處(chu)(chu)可見，新中式既穩重、又充滿創(chuang)新力、充滿活(huo)力的設(she)計(ji)讓人眼前一亮，獨具創(chuang)意(yi)。進(jin)入半導(dao)體圈4年(nian)多(duo)的康盈半導(dao)體，不僅在(zai)技術、產品(pin)等(deng)維度創(chuang)新，也(ye)在(zai)品(pin)牌、品(pin)牌形象(xiang)等(deng)維度創(chuang)新，處(chu)(chu)處(chu)(chu)展現出突破創(chuang)新的活(huo)力和敢于創(chuang)新的底氣、高(gao)效研發產品(pin)的實力，成為本屆(jie)elexcon 2024深圳(zhen)國際(ji)電子展上轟動全場(chang)的焦點！
智慧時代，向芯探索；智慧存儲，無界生態！本次自研新品發布會上，康盈半導體以“向芯而行，智儲無界”為主題，重磅發布了3大自研新品，星河之芯小精靈——自研主控eMMC嵌入式存儲芯片、速影(ying)之芯小(xiao)木星——自研(yan)主(zhu)控(kong)microSD移動存儲卡(ka)、隨存之芯小(xiao)金剛PSSD——便(bian)攜(xie)式(shi)磁(ci)吸(xi)移動固(gu)態硬盤，KOWIN 自研(yan)主(zhu)控(kong)芯片是康(kang)盈半導體自研(yan)芯片能力(li)的突破(po)，自研(yan)便(bian)攜(xie)式(shi)磁(ci)吸(xi)移動固(gu)態硬盤標志著康(kang)盈半導體自研(yan)C端(duan)存儲產品能力(li)的再進一(yi)步！
星河(he)之芯小精靈(ling)eMMC ，采用(yong)自主(zhu)研發的(de)eMMC 主(zhu)控(kong)芯片，搭載先進的(de)糾(jiu)錯引擎，保(bao)障eMMC嵌入式存儲芯片的(de)使用(yong)壽命(ming)與品質，讓設(she)備(bei)運行流暢(chang)。兼容各(ge)主(zhu)流平臺，多(duo)容量選擇，4GB至256GB，支持更多(duo)場景應用(yong)，滿(man)足各(ge)類智(zhi)能(neng)設(she)備(bei)應用(yong)需求！
速影之芯小木(mu)星(xing)microSD ，采用自(zi)主(zhu)研發(fa)的主(zhu)控解(jie)決方案，支持DDR200模式，極速讀寫。搭載先進的S.M.A.R.T.功能，讓您(nin)的數據管理更加得心(xin)應手！32GB-1TB，多容量選擇(ze)，滿足您(nin)不(bu)同存儲(chu)需求！
隨(sui)存(cun)之芯(xin)(xin)小金(jin)剛(gang) PSSD首創外觀，鋁合(he)金(jin)材質，噴(pen)砂(sha)和(he)陽(yang)極氧化(hua)處理，打造出(chu)色品質感(gan)，體驗極致手感(gan)！芯(xin)(xin)無界，行無疆！KOWIN磁吸(xi)(xi)PSSD最高(gao)(gao)讀取速度高(gao)(gao)達2000MB/s，最高(gao)(gao)寫入速度高(gao)(gao)達1800MB/s，海(hai)量(liang)數據隨(sui)心存(cun)儲！具有磁性(xing)吸(xi)(xi)附(fu)功能，支(zhi)持(chi)ProRes視頻(pin)錄制，實現隨(sui)拍(pai)隨(sui)存(cun)，擁抱(bao)數據自(zi)由！
縱觀(guan)本次(ci)康盈半導體重磅(bang)發(fa)(fa)布的自(zi)研存(cun)儲(chu)(chu)產品(pin)，如搭載了(le)自(zi)研主控的eMMC嵌入式(shi)(shi)存(cun)儲(chu)(chu)芯片、microSD移動存(cun)儲(chu)(chu)卡產品(pin)，可提(ti)高(gao)在(zai)全球產業鏈(lian)環節當中(zhong)的競(jing)(jing)爭(zheng)(zheng)力；自(zi)主研發(fa)(fa)設計并將(jiang)發(fa)(fa)布C端存(cun)儲(chu)(chu)新(xin)品(pin)——便攜(xie)式(shi)(shi)磁吸(xi)移動固態硬盤，提(ti)升產品(pin)和服(fu)務的質量，增強C端市(shi)場競(jing)(jing)爭(zheng)(zheng)優勢。以(yi)自(zi)主創新(xin)的產品(pin)實力煥(huan)新(xin)而來，打造出鮮明(ming)的差異化競(jing)(jing)爭(zheng)(zheng)優勢。
多元布局打造差異化優勢
AI智(zhi)能穿(chuan)戴從內嵌(qian)到整機(ji)設備擁(yong)有(you)各類細分零部件品類和應用場景(jing)(jing)，在 AI 時(shi)代背景(jing)(jing)下(xia)，智(zhi)能穿(chuan)戴產(chan)業(ye)(ye)如(ru)何突(tu)破重圍(wei)，實現持續創(chuang)(chuang)新(xin)與(yu)高質量發展。8月27日(ri)“向芯而行(xing)，智(zhi)儲無界(jie)(jie)”2024康(kang)盈半導體自研新(xin)品發布會現場，由電子創(chuang)(chuang)新(xin)網創(chuang)(chuang)始人兼(jian)CEO張國斌擔任主持人，對(dui)話(hua)深圳(zhen)市(shi)智(zhi)能終端產(chan)業(ye)(ye)協會安自能、瑞昱半導體王泉(quan)、普冉半導體任興旺、人大校友 AI+共創(chuang)(chuang)營深圳(zhen)) 郭義波(bo)、康(kang)盈半導體副總經理(li)齊(qi)開泰等(deng)行(xing)業(ye)(ye)專家，帶來(lai)一場以“AI 硬核時(shi)代，智(zhi)能穿(chuan)戴產(chan)業(ye)(ye)鏈的跨(kua)界(jie)(jie)融合(he)”為主題的思(si)想盛宴！
會議中，康盈半導體副總經理齊開泰表示，目前，康盈半導體在嵌入式存儲產品線工業級和消費級產品陣營日趨壯大，現已廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧安防、智慧醫療等領域。
其中，智(zhi)能穿戴(dai)領域應用(yong)的Small PKG. eMMC小(xiao)(xiao)微(wei)智(zhi)能知芯小(xiao)(xiao)精靈，較normal eMMC體積更小(xiao)(xiao)，尺(chi)寸小(xiao)(xiao)至7.5x12x0.74mm，最高容(rong)量(liang)32GB，滿足終端小(xiao)(xiao)體積、大(da)容(rong)量(liang)應用(yong)需求！
ePOP智(zhi)能穿戴(dai)創芯小(xiao)精靈，采用全新設(she)計工藝，垂直搭載在SoC上(shang)，體積(ji)更小(xiao)，功(gong)(gong)耗(hao)更低，擁有(you)LPDDR3和(he)4X多品類組合，容(rong)量組合有(you)8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通過了(le)主(zhu)流(liu)平臺(tai)(tai)認證(zheng)，滿(man)足(zu)智(zhi)能穿戴(dai)小(xiao)體積(ji)、低功(gong)(gong)耗(hao)、多平臺(tai)(tai)兼容(rong)應用需求！
另(ling)外，康(kang)(kang)盈(ying)半導體(ti)(ti)(ti)(ti)在(zai)發布會上透露，康(kang)(kang)盈(ying)半導體(ti)(ti)(ti)(ti)已陸續(xu)獲得戰略投資(zi)，增設徐州康(kang)(kang)盈(ying)半導體(ti)(ti)(ti)(ti)測試產(chan)(chan)業園、揚州康(kang)(kang)盈(ying)半導體(ti)(ti)(ti)(ti)制(zhi)造產(chan)(chan)業園、杭州先進半導體(ti)(ti)(ti)(ti)總部基地。未來康(kang)(kang)盈(ying)半導體(ti)(ti)(ti)(ti)將積極投入，不斷提(ti)升技術(shu)，增強創新能(neng)力，堅(jian)持打造高性能(neng)、低功耗、安全可靠、穩(wen)定(ding)耐用的(de)存儲產(chan)(chan)品！并讓消費者感受到(dao)中國(guo)芯的(de)力量，國(guo)產(chan)(chan)存儲品牌(pai)的(de)實力！
結語：
康(kang)盈半導(dao)體科(ke)技有限(xian)公(gong)司(si)系康(kang)佳(jia)集團旗下的(de)子(zi)公(gong)司(si)，是集團半導(dao)體產(chan)業(ye)的(de)重要組(zu)成部分，是國家(jia)高新技術企(qi)業(ye)、國家(jia)級專精特(te)新小巨人企(qi)業(ye)。公(gong)司(si)專注于嵌入式存(cun)儲芯片、模(mo)組(zu)、移(yi)動(dong)存(cun)儲等產(chan)品(pin)的(de)研發、設計和(he)(he)銷售(shou)。 主(zhu)要產(chan)品(pin)涵蓋eMMC、eMMC工業(ye)級、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、內存(cun)條、U盤等。廣(guang)(guang)泛(fan)應用于智(zhi)(zhi)能終端、智(zhi)(zhi)能穿戴(dai)、智(zhi)(zhi)能家(jia)居(ju)、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子(zi)、智(zhi)(zhi)慧醫療等領域。 B端和(he)(he)C端產(chan)品(pin)品(pin)類(lei)豐(feng)富，應用廣(guang)(guang)泛(fan)！
康盈半導體勇于推陳出(chu)新，以市(shi)場(chang)為(wei)導向，深耕(geng)產品與(yu)服務，持續(xu)以創新發力市(shi)場(chang)，為(wei)行(xing)業創新注入了新的靈感與(yu)活力。
一份耕耘一分(fen)收獲(huo)。我們也相信，這樣的矢志創新和(he)用心(xin)經(jing)營，也必將贏得市場的信賴和(he)認可！
