8月27日(ri)，中國(guo)電(dian)子(zi)、嵌入式(shi)及(ji)半導(dao)體(ti)先進(jin)封測行業風向標——elexcon2024深(shen)圳國(guo)際(ji)電(dian)子(zi)展(zhan)隆重(zhong)開幕。作為(wei)本次(ci)深(shen)圳電(dian)子(zi)展(zhan)的重(zhong)磅活動之一，國(guo)產(chan)存儲(chu)品牌(pai)康(kang)盈半導(dao)體(ti)再次(ci)煥新而(er)來，以“向芯而(er)行，智儲(chu)無界”為(wei)主題，發布2024自研存儲(chu)新產(chan)品，拉(la)開了自研產(chan)品的新攻(gong)勢。
自研新品 火力全開
走進(jin)康盈半(ban)導體展臺，創(chuang)新(xin)(xin)(xin)元(yuan)素隨(sui)處可見(jian)，新(xin)(xin)(xin)中式既(ji)穩重、又充滿創(chuang)新(xin)(xin)(xin)力(li)、充滿活力(li)的(de)(de)設計讓人眼(yan)前一亮(liang)，獨具創(chuang)意。進(jin)入半(ban)導體圈4年多(duo)的(de)(de)康盈半(ban)導體，不僅在技術(shu)、產品(pin)(pin)等維(wei)度創(chuang)新(xin)(xin)(xin)，也在品(pin)(pin)牌(pai)、品(pin)(pin)牌(pai)形象等維(wei)度創(chuang)新(xin)(xin)(xin)，處處展現出突破創(chuang)新(xin)(xin)(xin)的(de)(de)活力(li)和敢于(yu)創(chuang)新(xin)(xin)(xin)的(de)(de)底氣、高效研(yan)發產品(pin)(pin)的(de)(de)實(shi)力(li)，成為本屆elexcon 2024深圳國際電子展上轟動(dong)全場的(de)(de)焦(jiao)點(dian)！
智慧時代，向芯探索；智慧存儲，無界生態！本次自研新品發布會上，康盈半導體以“向芯而行，智儲無界”為主題，重磅發布了3大自研新品，星河之芯小精靈——自研主控eMMC嵌入式存儲芯片、速影之芯(xin)小木(mu)星——自(zi)研(yan)主(zhu)控(kong)microSD移(yi)動(dong)存儲卡、隨存之芯(xin)小金剛PSSD——便(bian)攜式(shi)磁(ci)吸(xi)移(yi)動(dong)固(gu)態硬盤(pan)，KOWIN 自(zi)研(yan)主(zhu)控(kong)芯(xin)片是康(kang)(kang)盈半導體自(zi)研(yan)芯(xin)片能力的突(tu)破，自(zi)研(yan)便(bian)攜式(shi)磁(ci)吸(xi)移(yi)動(dong)固(gu)態硬盤(pan)標志著康(kang)(kang)盈半導體自(zi)研(yan)C端存儲產品(pin)能力的再(zai)進(jin)一(yi)步！
星河之芯小精靈eMMC ，采用自主研發的(de)eMMC 主控芯片，搭載先進的(de)糾錯(cuo)引擎，保障eMMC嵌(qian)入式(shi)存儲芯片的(de)使用壽(shou)命(ming)與品質(zhi)，讓設備(bei)運行流暢。兼容各主流平(ping)臺，多容量(liang)選擇，4GB至256GB，支持(chi)更多場景應用，滿足各類智能(neng)設備(bei)應用需求(qiu)！
速影之芯小木星microSD ，采用自主(zhu)研發的(de)主(zhu)控(kong)解決方(fang)案，支持DDR200模式(shi)，極速讀(du)寫。搭(da)載先進的(de)S.M.A.R.T.功(gong)能，讓您(nin)的(de)數據管理更(geng)加得(de)心應手！32GB-1TB，多容量選擇，滿足您(nin)不同存儲需求(qiu)！
隨(sui)存(cun)(cun)之芯(xin)小金剛 PSSD首(shou)創(chuang)外(wai)觀，鋁(lv)合金材質，噴砂和陽極(ji)氧化處理，打(da)造(zao)出色品質感，體驗極(ji)致手感！芯(xin)無界，行無疆！KOWIN磁吸(xi)PSSD最高讀取速度高達(da)2000MB/s，最高寫入(ru)速度高達(da)1800MB/s，海(hai)量(liang)數據(ju)隨(sui)心存(cun)(cun)儲！具(ju)有磁性(xing)吸(xi)附功能，支(zhi)持ProRes視頻錄制，實現隨(sui)拍隨(sui)存(cun)(cun)，擁抱數據(ju)自由！
縱(zong)觀本次康盈(ying)半導體重磅發布的自研存儲產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)，如(ru)搭載了自研主(zhu)控的eMMC嵌入(ru)式存儲芯片(pian)、microSD移動(dong)存儲卡產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)，可(ke)提(ti)高在(zai)全球產(chan)(chan)(chan)業鏈(lian)環(huan)節(jie)當中(zhong)的競爭力(li)；自主(zhu)研發設計并將(jiang)發布C端(duan)存儲新品(pin)(pin)——便攜式磁吸移動(dong)固(gu)態硬盤，提(ti)升產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)和服務的質量(liang)，增強C端(duan)市(shi)場競爭優(you)勢(shi)。以自主(zhu)創新的產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)實力(li)煥新而(er)來(lai)，打造出(chu)鮮明的差異化競爭優(you)勢(shi)。
多元布局打造差異化優勢
AI智能(neng)穿(chuan)戴(dai)從內嵌到整機設備擁有各類細分零部件(jian)品(pin)類和應用場景，在(zai) AI 時代背景下，智能(neng)穿(chuan)戴(dai)產業(ye)(ye)如何突破重圍，實現(xian)持續創新(xin)與高質(zhi)量發(fa)展。8月27日“向芯而行(xing)，智儲(chu)無界”2024康盈半導(dao)體自研新(xin)品(pin)發(fa)布會(hui)現(xian)場，由電子創新(xin)網創始人(ren)(ren)兼(jian)CEO張國斌擔(dan)任主持人(ren)(ren)，對話深圳市(shi)智能(neng)終(zhong)端產業(ye)(ye)協會(hui)安自能(neng)、瑞昱半導(dao)體王泉、普冉半導(dao)體任興旺、人(ren)(ren)大校友 AI+共創營深圳) 郭義(yi)波、康盈半導(dao)體副總經理齊開泰(tai)等行(xing)業(ye)(ye)專家，帶來一場以“AI 硬(ying)核時代，智能(neng)穿(chuan)戴(dai)產業(ye)(ye)鏈(lian)的(de)跨界融合”為主題的(de)思想盛宴！
會議中，康盈半導體副總經理齊開泰表示，目前，康盈半導體在嵌入式存儲產品線工業級和消費級產品陣營日趨壯大，現已廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧安防、智慧醫療等領域。
其中(zhong)，智能穿(chuan)戴領域應用(yong)的Small PKG. eMMC小微智能知(zhi)芯(xin)小精靈，較normal eMMC體(ti)積更小，尺寸小至7.5x12x0.74mm，最高容(rong)量(liang)32GB，滿足(zu)終端小體(ti)積、大(da)容(rong)量(liang)應用(yong)需求！
ePOP智(zhi)能(neng)穿戴創芯小精(jing)靈，采用全新設計工(gong)藝，垂直(zhi)搭(da)載在SoC上，體積更小，功耗(hao)更低，擁有LPDDR3和4X多(duo)品類組合，容量組合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通過了主流平臺(tai)認證，滿足智(zhi)能(neng)穿戴小體積、低功耗(hao)、多(duo)平臺(tai)兼(jian)容應用需(xu)求！
另外，康盈半(ban)(ban)導體(ti)在發(fa)布會(hui)上透露，康盈半(ban)(ban)導體(ti)已(yi)陸續獲得(de)戰(zhan)略(lve)投資，增(zeng)設徐(xu)州(zhou)康盈半(ban)(ban)導體(ti)測(ce)試產(chan)業園、揚州(zhou)康盈半(ban)(ban)導體(ti)制造產(chan)業園、杭州(zhou)先進(jin)半(ban)(ban)導體(ti)總部基地。未(wei)來康盈半(ban)(ban)導體(ti)將積極投入，不斷提升技術，增(zeng)強創新能力，堅(jian)持打造高性能、低功耗(hao)、安全(quan)可靠、穩定耐(nai)用的存(cun)儲(chu)產(chan)品！并讓消費者感受(shou)到中國芯的力量(liang)，國產(chan)存(cun)儲(chu)品牌的實(shi)力！
結語：
康盈半(ban)導體科技(ji)(ji)有限公司系康佳集團旗(qi)下(xia)的子公司，是集團半(ban)導體產(chan)(chan)業(ye)的重要(yao)(yao)組成部分，是國家高(gao)新技(ji)(ji)術企業(ye)、國家級(ji)專精特新小巨人(ren)企業(ye)。公司專注于嵌(qian)入式存儲(chu)芯片、模組、移動存儲(chu)等(deng)產(chan)(chan)品(pin)的研發(fa)、設計和銷(xiao)售。 主要(yao)(yao)產(chan)(chan)品(pin)涵(han)蓋eMMC、eMMC工(gong)業(ye)級(ji)、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、內存條、U盤等(deng)。廣泛應用(yong)于智(zhi)(zhi)能(neng)終端(duan)、智(zhi)(zhi)能(neng)穿戴(dai)、智(zhi)(zhi)能(neng)家居、物(wu)聯網、網絡通信、工(gong)控設備、車載電子、智(zhi)(zhi)慧醫療(liao)等(deng)領域。 B端(duan)和C端(duan)產(chan)(chan)品(pin)品(pin)類豐富，應用(yong)廣泛！
康盈半導體勇于(yu)推(tui)陳出(chu)新，以市場為(wei)導向，深耕產品與服(fu)務，持(chi)續以創(chuang)新發(fa)力市場，為(wei)行業創(chuang)新注入了新的靈感與活力。
一(yi)份耕耘一(yi)分收獲。我(wo)們也(ye)相信，這樣的(de)矢志創新和(he)用(yong)心經營，也(ye)必將贏得市場的(de)信賴和(he)認可！
