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IT

物聯網智庫有關“IT”的原創文章，為您動態掃描新能源行業最新動態。

高通部分驍龍8芯片要給臺積電生產：性能會更強？

12月6日消息，digitimes報道稱，高通正在擴大旗艦處理器驍龍8Gen1的代工來源，除了會采用三星4nm工藝，可能有部分訂單轉交給臺積電，讓訂單多元化。目前官方并未對此作出回應，如果消息屬實，高通旗艦處理器可能會面臨與“蘋果A9”相似的結局...

華為聯合歐洲Oniro Project，OpenHarmony開源鴻蒙助力物聯網未來

SFScon、NOITechpark、華為和OniroProject宣布共同打造未來的物聯網生態。“南蒂羅爾是一個真正的技術領域。擁有豐富的孵化器和公司。NOITechpark和華為已經合作了很長一段時間，正是這種合作讓雙方都加入了EclipseFoundation工作組Oniro。Oniro體現了360°開源模式，解決了物聯網世界的問題，目標是讓不同品牌、不同發票、不同模式的設備之間的協作真正有

vivo新卷軸手機專利獲批：打孔柔性屏

對標三星的GalaxyZFold3/ZFlip3，下月預估會有幾款可折疊手機上市。在上周曝光帶有激光投屏鍵盤的雙折疊手機專利之后，近日科技媒體LetsGoDigital再次發現了vivo提交的一項新專利[PDF]，展示了一款卷軸手機。該專利名稱為“電子設備”，于2021年5月26日提交至世界知識產權組織（WIPO）。這份21頁的文件于2021年12月2日公布。專利中談到了一款可擴展屏幕的vivo智

英特爾年底前或與臺積電敲定3nm代工協議并開啟試產

近日有報道稱，臺積電（TSMC）已開啟下一代3nm工藝節點的試生產。考慮到臺積電先進產線的早期產能相對有限（每月40000片晶圓），通常只有少數企業能夠負擔得起簽約的成本。不過最新消息稱，美國芯片巨頭英特爾的高管將于本月晚些時候前往臺灣地區，以當面敲定3nm代工訂單。（圖viaWCCFTech）在DigiTimes發表3nm試產報道的同時，韓國三星電子旗下的半導體制造部門，也給出了基本一致的預估量

亞馬遜宣布為EC2云計算服務引入M1 Mac mini硬件實例

在周四的AWSre:Invent主題演講期間，亞馬遜首席技術官WernerVogels宣布，現已為EC2云計算服務的客戶們提供基于M1Macmini的硬件選項。去年，AWS已將Macmini首次引入云端。借助雷電端口，這些設備被連接到了AWSNitro系統。與任何其它實例一樣，這有助于它們在EC2云中的使用。AWS為M1Macmini實例選用了8核/16GB內存的標準機型據悉，新EC2實例將部署在

Uber推出多項安全功能包括在乘車過程中錄制音頻的功能

Uber在其應用程序中增加了幾個新的安全功能，包括語音提醒乘客系好安全帶，允許乘客或司機在乘車過程中錄制音頻，以及在最終目的地前檢測意外的路線變化或停靠。Uber說，這些更新旨在幫助乘客和司機在旅行中感到更安全。Uber道路安全公共政策經理KristinSmith表示："許多人承認在后座上不總是系安全帶，特別是在短途旅行中，這可能給司機帶來不舒服的情況。我們認為引入音頻提醒可以幫助加強人們需要在每

Google Cloud和高通合作開發Vertex AI NAS 實現AI模型的自動創建

在本周二舉行的高通驍龍技術年度峰會上，GoogleCloud和高通合作開發VertexAINeuralArchitectureSearch（NAS）。Google將它描述為用于生成、評估和訓練應用程序模型架構的搜索技術。雙方合作的重點是實現人工智能模型的自動創建，并減少人工工作量。據高通公司稱，一旦與高通公司的人工智能（AI）引擎相結合，NAS將被用來為驍龍移動、ACPC、XR、驍龍Ride汽車平

亞馬遜云科技推出三款由自研芯片支持的新Amazon EC2實例

北京——2021年12月1日，在亞馬遜云科技re:Invent全球大會上，亞馬遜云科技宣布推出三款由自研芯片支持的新AmazonElasticComputeCloud(AmazonEC2)實例，幫助客戶顯著提升在AmazonEC2上運行的工作負載的性能、成本和能源效率。新C7g實例由AmazonGraviton3處理器支持，與由AmazonGraviton2處理器支持的當前一代C6g實例相比，性能

亞馬遜發布Graviton 3芯片，加速替代AMD和Intel

據路透社報道，亞馬遜公司的云計算部門周在二推出了兩款新的定制計算芯片，旨在幫助其客戶降低使用英特爾和英偉達芯片的成本。報道指出，亞馬遜網絡服務(AWS)2020年的銷售額為453.7億美元，是全球最大的云計算提供商，也是數據中心芯片的最大買家之一，AWS將其計算能力出租給其客戶。自2015年收購一家名為AnnapurnaLabs的初創公司以來，AWS一直致力于開發自己的定制芯片。周二，該公司發布了

重新定義智能配電解決方案施耐德電氣發布全新POEM數字能效模塊

中國北京，2020年11月30日——近日，全球能源管理與自動化領域數字化轉型專家施耐德電氣重磅發布全新的智能配電系統POEM(EcoStruxure?PowerOperationEnergyManagement)數字能效模塊。該模塊聚焦配電用能效率管理及優化，通過融合包括IT、OT等在內的眾多數字化技術，能夠給大型復雜配電系統提供模塊化、多站點、云邊混合的綜合能源標煤、碳排折算，并通過數字孿生技術

芯片短缺、邊緣計算和物聯網將推動2022年的IT變革

調研機構ForresterResearch公司在研究中指出，很多IT專業人士認為物聯網和邊緣計算是密不可分的，這兩者可幫助企業遵守政府法規。ForresterResearch公司最近發布的一份調查報告

下一款驍龍旗艦確認被稱為驍龍8Gx Gen1(品牌標識已出現)

一周前，我們報道了高通公司即將推出的驍龍處理器可能被命名為驍龍Gen1。這個品牌已經有幾年沒有經歷過名稱的變化了，所以看起來這將是一個大動作，不僅是在名稱方面，而且在整體性能方面也是這樣。現在，名為@Za_Raczke的Twitter用戶向我們透露了未來驍龍旗艦芯片組的名稱，如果這是正確的，那么我們很可能看到驍龍8GxGen1是即將推出的旗艦產品，近期應該隨時會正式推出。必須知道的是，消息來源透露

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