近日有報道稱，臺積電（TSMC）已開啟下一代 3nm 工藝節點的試生產。考慮到臺積電先進產線的早期產能相對有限（每月 40000 片晶圓），通常只有少數企業能夠負擔得起簽約的成本。不過最新消息稱，美國芯片巨頭英特爾的高管將于本月晚些時候前往臺灣地區，以當面敲定 3nm 代工訂單。
（圖 via WCCFTech）
在 DigiTimes 發(fa)表 3nm 試產(chan)(chan)報道的同時，韓國三星電子旗下的半導體制造部門，也給(gei)出了(le)基本(ben)一(yi)致的預估量產(chan)(chan)時間(jian)表。如(ru)果一(yi)切(qie)順利，該公(gong)司有望于(yu) 2022 上(shang)半年做好量產(chan)(chan)的準備。
臺積電首席執行官 CC Wei 博士曾(ceng)在今年早些時候的(de)投資者電話會議上簡要(yao)提到(dao)，該(gai)公(gong)司計劃于(yu) 2022 下(xia)半年轉入 3nm 量產(chan)。作為(wei)臺積電迄今為(wei)止最先進的(de)工藝，其有(you)望(wang)于(yu)未來(lai)幾年收獲不少(shao)紅利(li)。
從行業的整體發展趨勢來看，隨著晶體管尺寸的不斷縮小，芯片制造商開(kai)發(fa)新技術所耗費的時間也越(yue)來越(yue)長，即便臺積電(dian)仍努力堅持每兩年(nian)將其工藝技術的性能(neng)翻(fan)一番。
言歸正傳，正如(ru)“退休工程師”@chiakokhua 在 Twitter 爆料中(zhong)指出(chu)的那樣，英特爾渴望(wang)利用臺積電的 3nm 先進產能，以使其(qi)產品保持市(shi)場領(ling)先地位。
但(dan)通常情況(kuang)下，臺(tai)積電會(hui)更傾向于(yu)給多(duo)年的大(da)客戶蘋果優(you)先供應智能機 / 筆記(ji)本電腦芯片。所(suo)以英特(te)爾高管希(xi)望(wang)在本月帶著(zhu)多(duo)項任務(wu)親臨(lin)中國臺(tai)灣：
首先是敲定與 TSMC 的合作范圍(wei)，并(bing)確保(bao) N3 產能不會受到蘋(pin)果大訂單的影響。
其次是探討推(tui)動下(xia)一代 N2 先進工(gong)藝(yi)的合作。
至(zhi)于(yu)首批(pi) N3 代工芯(xin)片(pian)的產能(neng)，預計月晶圓供(gong)應量會(hui)
最后，雖有傳聞(wen)稱 AMD和高通也(ye)在積(ji)極(ji)推動 3nm 芯(xin)片(pian)設計，但這兩家公司(si)或都(dou)更傾向于選擇三(san)星作為其(qi)下(xia)一代(dai)芯(xin)片(pian)的代(dai)工合作伙伴(ban)。
