近日有報道稱，臺積電（TSMC）已開啟下一代 3nm 工藝節點的試生產。考慮到臺積電先進產線的早期產能相對有限（每月 40000 片晶圓），通常只有少數企業能夠負擔得起簽約的成本。不過最新消息稱，美國芯片巨頭英特爾的高管將于本月晚些時候前往臺灣地區，以當面敲定 3nm 代工訂單。
（圖 via WCCFTech）
在 DigiTimes 發表(biao) 3nm 試產(chan)(chan)報(bao)道的同時，韓(han)國三(san)星電子(zi)旗(qi)下的半(ban)導體制造(zao)部門，也給出了(le)基本一致的預(yu)估量產(chan)(chan)時間表(biao)。如(ru)果(guo)一切順利，該(gai)公司有望于 2022 上半(ban)年做好量產(chan)(chan)的準(zhun)備(bei)。
臺積(ji)電(dian)首(shou)席(xi)執行官 CC Wei 博士曾在今年(nian)早(zao)些時候(hou)的投(tou)資者電(dian)話會議上簡要提(ti)到，該公司計劃于(yu) 2022 下半(ban)年(nian)轉(zhuan)入 3nm 量產。作為臺積(ji)電(dian)迄今為止(zhi)最先(xian)進(jin)的工藝，其(qi)有望于(yu)未來幾(ji)年(nian)收獲不少紅(hong)利。
從行業的整體發展趨勢來看，隨著晶體管尺寸的不斷縮小，芯片制造商開發新技術所耗費的(de)時間(jian)也越來越長，即便臺積電仍努力堅(jian)持每(mei)兩(liang)年將其工藝技術的(de)性能翻(fan)一番。
言歸(gui)正(zheng)傳，正(zheng)如(ru)“退休工(gong)程師”@chiakokhua 在(zai) Twitter 爆(bao)料中指出的那樣(yang)，英特爾渴(ke)望利用臺積(ji)電的 3nm 先進產(chan)能，以使其(qi)產(chan)品保持(chi)市(shi)場(chang)領(ling)先地位。
但通常情況下，臺(tai)積(ji)電會(hui)更傾(qing)向(xiang)于給(gei)多(duo)年(nian)的大(da)客戶蘋果(guo)優先供應智能機 / 筆(bi)記本(ben)電腦芯片。所(suo)以英特爾(er)高管希(xi)望(wang)在本(ben)月帶(dai)著多(duo)項任務親臨中(zhong)國臺(tai)灣：
首先是敲定與 TSMC 的(de)合作(zuo)范圍，并確保 N3 產能不會受到蘋果大訂單(dan)的(de)影響(xiang)。
其(qi)次是探討推動下一(yi)代 N2 先進工(gong)藝的合(he)作。
至于(yu)首批 N3 代工芯片的產(chan)能，預計月晶圓供應量會(hui)
最后(hou)，雖有傳聞稱 AMD和高通也(ye)在積極(ji)推動 3nm 芯(xin)片設(she)計，但(dan)這兩家公(gong)司或都更(geng)傾向于選擇(ze)三(san)星作(zuo)為(wei)其下一代芯(xin)片的代工(gong)合作(zuo)伙伴(ban)。
