首屆(jie)IDAS設計自動化(hua)產業(ye)峰會
2023年9月18日
武漢·中(zhong)(zhong)國光谷科技會展中(zhong)(zhong)心
看點一：高峰論壇
9月(yue)18日 11:30-11:50
主題演講：
聯動(dong)IC設計(ji)與制造，打造應用驅動(dong)的(de)EDA全流程
楊廉峰 博士
概倫電子董事、總裁
看點二(er)：存儲器(qi)設計與制(zhi)造分論壇(概(gai)倫承辦)
9月18日 14:00-17:15
看點三：工藝模(mo)型(xing)領域分(fen)論(lun)壇(tan)
9月18日 14:05-14:35
主題演講：
芯片工藝和器件(jian)模型的(de)演變趨(qu)勢
劉文超 博士
概倫電子副總裁
看點四：概倫電子(zi)展臺
概倫電子展臺亮點：
DTCO理念呈現
核心產品、生態(tai)合作演示
存儲芯片(pian)EDA全流程(cheng)展(zhan)示
技術(shu)專(zhuan)家站臺 深(shen)度(du)交流分享(xiang)
展臺位置 C1
大會預計(ji)邀請國內外300+半導體上下游(you)企(qi)業、600+技術大咖(ka)、50+院(yuan)士(shi)及(ji)專家學者、50+重磅嘉賓進(jin)行(xing)主(zhu)題演(yan)講，涵(han)蓋了從(cong)器(qi)件和電(dian)路級到系(xi)統級、從(cong)模擬到數字設計(ji)以(yi)及(ji)制造(zao)等EDA相(xiang)關話(hua)題。屆時還(huan)有幾十多家頭(tou)部企(qi)業攜(xie)最新產(chan)品參展，方便EDA各產(chan)業鏈企(qi)業進(jin)行(xing)合(he)作交流。
本(ben)次IDAS設(she)計自動化產業(ye)峰會由一場主(zhu)論(lun)(lun)壇(tan)和多(duo)場平行主(zhu)題分(fen)論(lun)(lun)壇(tan)組成。其(qi)中(zhong)，分(fen)論(lun)(lun)壇(tan)主(zhu)題初擬為：數字邏輯設(she)計與(yu)(yu)驗(yan)證領(ling)域(yu)(yu)(yu)(yu)，物理實現領(ling)域(yu)(yu)(yu)(yu)，泛(fan)模(mo)(mo)擬與(yu)(yu)封裝領(ling)域(yu)(yu)(yu)(yu)，工藝模(mo)(mo)型領(ling)域(yu)(yu)(yu)(yu)，晶圓制造領(ling)域(yu)(yu)(yu)(yu)、存儲(chu)器設(she)計與(yu)(yu)制造企業(ye)專場等(deng)方(fang)向。同時，峰會現場還設(she)置了30+個展臺，將為產業(ye)提(ti)供(gong)成果展示(shi)與(yu)(yu)交流合作(zuo)平臺。大會旨在助力(li)EDA產業(ye)提(ti)升影響力(li)，促進EDA工具發展和創新以(yi)及促進EDA產業(ye)的交流合作(zuo)。
提(ti)前報名贈(zeng)送午餐券(quan)一張(zhang)，數量有限，先到(dao)先得!大(da)會還(huan)將為VIP觀(guan)眾提(ti)供附帶(dai)抽(chou)獎環節的晚(wan)宴(yan)，神秘獎品即將發布!
關于大會(hui)的精彩內容(rong)，關注(zhu)(zhu)EDA平方公眾號，我(wo)們將持續(xu)關注(zhu)(zhu)并為您奉上第一手干貨。
大會(hui)議程(cheng)&參(can)與方式
