據路透社報道，亞馬遜公司的云計算部門周在二推出了兩款新的定制計算芯片，旨(zhi)在幫助其(qi)客(ke)戶降低使用(yong)英特爾和英偉達(da)芯片的成本。
報道指(zhi)出，亞馬遜網絡(luo)服(fu)務 (AWS) 2020 年的(de)銷(xiao)售額(e)為 453.7 億美元，是全球(qiu)最(zui)大(da)(da)的(de)云(yun)計(ji)算提供商(shang)，也是數(shu)據(ju)中心(xin)芯(xin)片的(de)最(zui)大(da)(da)買(mai)家(jia)之一(yi)，AWS 將(jiang)其(qi)計(ji)算能力(li)(li)出租(zu)給(gei)其(qi)客戶。自 2015 年收購一(yi)家(jia)名為 Annapurna Labs 的(de)初創公(gong)司以來，AWS 一(yi)直致力(li)(li)于開發自己(ji)的(de)定制(zhi)芯(xin)片。
周二(er)，該(gai)公司發布了第三代 Graviton 芯片(pian)，旨在與英(ying)(ying)特爾和 Advanced Micro Devices 的中央處理器競爭。據介紹，Graviton3 比其前一代產品快 25%，亞馬遜(xun)彈性計算云副總裁 Dave Brown 告(gao)訴路透社，該(gai)公司預(yu)計它的每美元性能將比英(ying)(ying)特爾的芯片(pian)更好。
AWS 還表示(shi)，一種(zhong)名為 Trainium 的新(xin)型芯片(pian)將很快(kuai)向其(qi)客戶提供(gong)，該芯片(pian)旨在訓(xun)練機器(qi)學習計(ji)算機模(mo)型并將與 Nvidia 的芯片(pian)競爭。AWS 預(yu)計(ji)它以比 Nvidia 的旗艦芯片(pian)低 40% 的成本訓(xun)練機器(qi)學習模(mo)型。
AWS 仍然與(yu)英特爾(er)、AMD 和 Nvidia 密切合(he)作——例如，它正在與(yu) Nvidia 合(he)作，將(jiang)其(qi) Graviton 處理器配對，為 Android 游(you)(you)戲開發商提供(gong)一種(zhong)將(jiang)其(qi)游(you)(you)戲流式傳輸到設備的(de)方法。Brown 表示，AWS 希望通過提供(gong)額外(wai)的(de)芯片選擇來保持計算市場(chang)的(de)競爭力。
“我們已經對性能進(jin)行了挑戰。我相(xiang)信在未來幾年，你會看到(dao)所有(you)這些公司(si)——英特爾(er)、AMD——在性價比方(fang)面都有(you)更(geng)好的表現(xian)，”布朗說。“這就是(shi)他們必須讓我們的客戶(hu)滿(man)意(yi)的事(shi)情(qing)。”
研究(jiu)公(gong)司 Gartner 的副(fu)總(zong)裁兼分析師(shi) Raj Bala 表示，從長遠來(lai)看，芯片公(gong)司應該認真對待來(lai)自 AWS 的競爭(zheng)。
目前(qian)，許(xu)多(duo)云(yun)計算客戶希望使用英特(te)爾和 Nvidia 芯(xin)片，因為已經(jing)編寫了數十年的(de)軟件(jian)來運行(xing)它(ta)們。Bala 說，只(zhi)有能(neng)夠處理重(zhong)寫自己軟件(jian)的(de)復雜性的(de)早期采(cai)用者才(cai)有可能(neng)嘗試新的(de) AWS 芯(xin)片。
但是，當 AWS 在十五年(nian)前推出并被精通技術的(de)小型客戶使用時，情況也是如此。該公(gong)司最終擴(kuo)展到主流公(gong)司，現在正朝著(zhu)與思科(ke)系(xi)統(tong)公(gong)司等傳(chuan)統(tong)公(gong)司一樣大(da)的(de)步伐邁(mai)進。
“這是對(dui)英特爾的不利(li)影響，”巴拉說(shuo)。
Graviton3 ：挑戰 AMD、英特爾的最強武器
在亞馬遜的 AWS re:Invent 活動(dong)中，他(ta)們宣布，公(gong)司的最新(xin)實例將由其最新(xin)的處理(li)器(qi) Graviton3 提供(gong)支持，該處理(li)器(qi)旨在滿足AWS標(biao)記(ji)的計算密(mi)集型工(gong)作負(fu)載：HPC、批處理(li)、電子設計自動(dong)化 (EDA)、媒(mei)體編碼、科(ke)學建模、廣告服務、分布式分析(xi)和基于(yu) CPU 的機器(qi)學習(xi)推理(li)。
所以(yi)亞馬(ma)遜強調，不要(yao)指望它們會出(chu)現在(zai)傳統的(de)網絡托(tuo)管(guan)環境中，盡管(guan)它們可(ke)以(yi)用于裸(luo)機托(tuo)管(guan)或專用服務(wu)器/ VPS 之類的(de)場景。
數據顯示，AWS 表示新(xin)版本處理器(qi)比 Graviton2 快 25%，浮點性能提高 2 倍，機器(qi)學習(xi)工作負載(zai)提高 3 倍。功耗將降低 60% 。
信息顯示，新的(de)處理器將(jiang)在 DDR5 內(nei)存上運行，這將(jiang)使(shi)內(nei)存帶寬增加 50%。我(wo)不過，們不知(zhi)道核心數量(liang)、使(shi)用的(de)架構(gou)或(huo)核心時鐘速度。
Graviton2 將核(he)心數從(cong) 2018 年的原始型號翻倍至 64 核(he)，并使用 ARM Neoverse N1 架構，在(zai)7nm 制(zhi)造(zao)工藝下(xia)，使其達到 2.5GHz。
Graviton3 將面臨來自 AMD 和英(ying)特爾(er)的新(xin)競爭。前者預計將在(zai) 2022 年推(tui)出(chu)(chu)其 Zen 4 產品，其處(chu)理(li)器在(zai) 5nm 工(gong)藝上使用多達(da) 128 個內核。英(ying)特爾(er)已經推(tui)出(chu)(chu)了其至強(qiang)“Sapphire Rapids”處(chu)理(li)器，該處(chu)理(li)器將 DDR5 和 PCIe 5.0 帶到了桌面上。
Graviton3 還包(bao)括(kuo)一(yi)個(ge)新的(de)指(zhi)針身份驗證(zheng)功(gong)能，旨在(zai)提高整(zheng)體安全(quan)性。在(zai)將返(fan)回地址(zhi)壓入(ru)堆(dui)棧之前(qian)，它(ta)們(men)首先(xian)用密(mi)鑰和(he)附加(jia)上下文信息（包(bao)括(kuo)堆(dui)棧指(zhi)針的(de)當前(qian)值）簽名。當簽名地址(zhi)從堆(dui)棧中彈出時，它(ta)們(men)會在(zai)使用前(qian)進行(xing)驗證(zheng)。如果地址(zhi)無(wu)效，則會引發異常(chang)，從而(er)阻止(zhi)通過(guo)用有害代碼的(de)地址(zhi)覆蓋堆(dui)棧內容來對工作進行(xing)攻擊。
與前(qian)幾代一樣，Graviton3 處理器包(bao)括每個虛擬 CPU 的(de)專用(yong)內核(he)和緩存，以及(ji)基(ji)于云(yun)的(de)安全功能。C7g 實例將提供多種尺寸，包(bao)括裸機。
資訊來源：半導(dao)體(ti)行業觀察(cha)
