作者：詹士 文靜
物聯網智庫 原創
小米，又要做芯片了。
近期，有媒體曝出，小米官方招聘網站放出大量芯片與SoC相關的職位招聘，其中部分崗位還標明了“新業務部”。
這些崗位包括SoC設計工程師、高級SoC驗證工程師(高速接口方向)、高級SoC驗證工程師(低功耗方向)、SoC驗證工程師(總線方向)等等。
工作城市包括北京、上海、深圳、成都、西安等地。需求量之大，從滿屏崗位也能品出一二。
時至2023年，前有哲庫裁員引發業內震動，后有星紀魅族停止造芯，加之半導體行業仍處低迷階段——
小米此舉意欲何為?
小米重啟造芯???
先來翻翻小米招聘崗位的細節，這當中，SOC方向占不少比例。
滿屏招聘崗位中，一則招聘崗位「芯片架構設計工程師-SOC方向」，要求中寫道：
不僅需要8年以上SOC芯片開發、處理器(CPU/GPU/DSA)設計等領域工作經驗，還需要掌握SoC性能、功耗評估，多媒體流程，異構協同等相關知識，有實踐經驗者優先;有長期消費類芯片設計開發者優先;
此外，還希望對于面向高性能算力需求的chiplet技術，有深入了解。
其工作內容包括：
主導和參與芯片需求分析、分解和管理、整芯片關鍵特性取舍分析和決策、競品分析和競爭力規劃等工作;
主導和參與芯片系統架構設計、專項領域(處理器、性能、功耗、存儲、安全、維測等)方案設計等工作;
主導和參與芯片相關產品規劃和技術規劃工作，參與長遠路標制定;
......
還有一條來自西安的「新業務部-芯片模擬工程師」，崗位描述為負責設計自研芯片配套的模擬IP或者解決方案中獨立的模擬芯片，最終支持自研芯片平臺或解決方案的產品化。
招聘需求提及，精通先進CMOS工藝(FinFET)設計規則。而FinFET，即鰭式場效電晶體制程技術，是臺積電于2013年推出并應用到16nm處理器的看家本領。
另有一條「新業務部-CPU驗證高級工程師」崗位，職責方面，需要負責ARM 處理器的模塊功能和性能驗證，并能深入了解ASIC設計及驗證流程，具備豐富的IP/SOC驗證以成功流片經驗。
職位要求不僅要求相關專業，并有具有3年以上處理器驗證經驗，有過成功流片經驗，還需要熟悉ARM V8/V9架構，熟悉AXI、CHI等協議。能看出，該崗位瞄準的，是高性能產品，近些年的高通驍龍8+處理器、NVIDIA Grace CPU均是ARMV9受益者。
非常值得一提的是，小米官網上，還有一個「芯片技術專家」崗位。
該崗位Base上海，沒有明確說明領域，描述中卻字里行間透露「汽車芯片」的意思：
碩士學歷以上，電子信息，通信，微電子等相關領域專業，10年以上相關汽車芯片領域工作經驗;
熟悉汽車電子產品開發流程，了解汽車芯片的主要廠商、產品布局、技術規劃和關鍵能力點;
熟悉MCU，SOC，Memory，Interface，Serdes，Ethernet，Power，Driver，RF，Analog等芯片的理論基礎、設計方案、內部架構、關鍵參數和系統應用;
熟悉芯片設計及制造工藝，掌握電子元器件的工作原理及可靠性驗證方法，掌握相關行業標準;
做事積極主動，推動力強，結果導向意識強，具備良好的組織能力和溝通能力以及團隊合作精神，能夠推動跨團隊/部門/公司高效協同合作;
有半導體原廠的芯片研發、AE、FAE等工作經驗優先;有Tier1或OEM的車載控制器開發經驗優先。
至于工作內容，該項招聘顯示：
跟蹤汽車芯片和相關IP的發展趨勢，掌握行業競品信息，包括性能、功耗、成本及上市節奏等;
參與制定公司的汽車芯片技術規劃，支持整車關鍵芯片全生命周期的定制開發，確保整車芯片的競爭力及性價比;
支持芯片應用的需求分析、技術選型、設計應用、認證測試及量產維護，為電子控制器芯片相關的軟硬件開發提供技術支撐;
指導電子元器件的功能測試、性能測試、可靠性測試，協助芯片失效分析，并提出改進方案;
與關鍵半導體廠商保持緊密溝通，推動整車相關芯片應用的平臺化、歸一化;
負責新芯片、國產芯片的技術評估與驗證審核，協助供應商管理和保供;
當中所透露的意味，不言而喻。
高性能之外，小米的相關招聘方向包括低功耗芯片等其他方向。
比如一些數字芯片設計工程師崗位，工作內容包括針對4/5G通信IP的定點化算法，進行芯片架構設計。
另有多媒體芯片架構工程師崗位，需要負責其中一種多媒體(AI，ISP/CV/AR，顯示，音頻，編解碼或Sensor Hub)IP系統和模塊微架構設計。
綜上，不難看出，小米招聘似乎不僅僅面向手機，不少崗位瞄準高性能、高算力、先進架構及工藝芯片產品，甚至是汽車芯片。一番布局似乎帶著一種場面鋪開，大干一場的味道。
前文提及，這并非小米第一次造芯。
早在2014年，小米就有造芯的打算。這一年，小米在北京成立了名為松果電子的公司。
2017年2月28日，小米發布了澎湃S1與首款搭載澎湃S1的手機——小米5c。
據官方介紹，澎湃S1是一顆自研SoC芯片，采用28納米制程，A53架構設計，主頻最高可達2.2GHz。該款芯片的發布正式標志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后第四家，中國第二家具有手機處理器芯片自研能力的手機廠商。
然而，造芯之路并未進行下去。
2019年小米將自家的半導體業務進行了分拆，松果電子團隊也不例外。由于企業變動和后續芯片遲遲沒有推出，坊間一度傳出，小米澎湃系列芯片已經流產。
當時有媒體報道小米已放棄自研AP開發，這意味著傳說中的澎湃S2芯片不會再有了。小米松果的一位工程師曾向中國經營報記者透露，5G芯片研發“很困難”。
直到2021年3月30日，小米發布了澎湃系列的新成員——澎湃C1芯片。
盡管這一舉措打破了市場的傳言，但要明確的是，澎湃C1并非像澎湃S1一樣是一款SoC，而只是一款專注于影像處理的芯片(ISP)。
此后，小米陸續推出了兩款電池管理芯片：澎湃P1和澎湃G1。
去年9月，小米還公布了澎湃C1的升級版產品。該芯片仍然是ISP芯片，但新增了AI功能，性能大幅提升。這一系列芯片的推出表明小米在自主研發芯片方面不斷努力，拓寬了其在移動設備領域的技術領先地位。
后續小米芯片暫時沒有其它新動態，直到最近小米官網招聘大量SoC崗位的消息放出。
SoC，超級小型電腦芯片
SoC，全稱System on Chip，是一種半導體產品，它集成了多個功能在單一芯片上，這種集成度的提高使得電子設備可以更小、更輕，同時提高了性能并降低了功耗。
簡單來說，SoC是一種超級小型電腦芯片，它集成了一個完整的電子系統，就像智能手機或平板電腦中的大腦一樣。
SoC芯片是手機的主芯片，歷來備受手機廠商和消費者的重視，其中緣由是：手機的操作系統和SoC芯片的研發高度相關，在蘋果陣營之外，同為安卓系統的中國手機品牌SoC芯片主要來自高通，尤其2019年之后。
如果不做SoC芯片，那只能對芯片固定的性能單元做精細化調度，但并不能對芯片做源頭性改變，這直接影響到手機的性能和差異化定制。
不過造芯非一朝一夕，投入巨大，對于小米來說，可謂一個不小的決心。
前段時間小米剛剛公布了自家上半年和季度的業績報告，上半年的業績收入同比下降了11.6%，二季度的智能手機業務營收比上年同比下降13.4%。
現在造芯，不考慮風險么?
國內手機的造芯情況
近年來，國內手機廠商紛紛投身自研芯片領域，這一趨勢在智能手機行業掀起了一股浪潮。
華為及OPPO，還包括榮耀、vivo幾家知名廠商，都在積極探索自主研發芯片的道路。
在手機制造領域，華為海思一直以自主研發芯片而聞名。
早在1991年，華為就有了首顆具備自有知識產權的ASIC芯片，這就是華為芯片事業的起點。據芯師爺內容介紹，當時華為的芯片業務歸屬“華為集成電路設計中心”，早期主要從事移動通信系統設備芯片、傳輸網絡芯片等通信類芯片。
2004年，華為在深圳市龍崗區成立了全資子公司深圳海思半導體有限公司(HiSilicon)，其芯片是專供華為內部使用，這是日后華為自研手機芯片起點。
2009年，公司推出第一代手機處理器芯片K3V1。這是一款入門級的SoC芯片，一款SoC芯片主要由CPU、GPU、NPU和存儲等部分組成。從公開資料來看，K3V1有其CPU和內存單元模塊。
據公開資料，K3V1基于ARMv5研發，制造采用臺積電180nm工藝。這顆芯片在推出之初并沒有受到廣泛的認可，由于性能跑分遠不及高通同期產品，功耗也大，當時業內調侃其為“暖手寶”。
但海思之強，在于技術上的長期堅持與投入。
從180nm制程的K3V1出發，2012年，海思推出迭代版的手機處理器芯片K3V2;2014年，海思將手機處理器芯片正式命名為“麒麟”。在后續的發展中，海思將其手機處理器芯片分為“中高端系列”和“旗艦系列”兩大系列芯片，分別對應其旗下中高端和旗艦手機機型的應用。
從第一款手機處理器推出，海思用了11年將國產手機處理器芯片一路迭代至性能可以與全球芯片廠家最先進產品競爭的5nm麒麟9000。這份驕傲與自豪至今仍記錄在海思半導體的官網上——
海思介紹麒麟9000系列的芯片為“全球首款5nm 5G SoC”。
麒麟系列產品性能優化迭代獲得了巨大市場認可，2020年第一季度，華為海思的智能手機處理器出貨量首次在中國大陸市場超過高通，位居第一。
在手機處理器麒麟芯片取得突破性進展的同時，海思其它系列芯片：
巴龍(Balong，手機基頻芯片)、天罡(Tiangang，5G 基站芯片)、昇騰(Ascend，AI 芯片)、鯤鵬(Kunpeng，服務器芯片)、凌霄(Gigahome，連接芯片)以及在安防和機器視覺芯片在研發和市場端均進展順利。
華為是最早自研芯片的中國手機廠商，也是至今為止，在該領域取得成就最高的國內企業。盡管這一路中，坎坷重重。
相比之下，vivo造芯顯得更為謹慎而低調。
2021年9月由vivo執行副總裁兼首席運營官胡柏山公開披露了了vivo的芯片計劃。
該計劃的亮點是芯片V1，這是vivo自主研發的首顆專業影像芯片，它將首次搭載在2021年9月發布的旗艦新品X70系列手機上。
V1的研發進展迅速，有消息稱，它是由超過300名工程師歷時24個月共同研發的成果。相對于國內其他手機廠商，vivo的芯片制造計劃顯然起步較晚，但其研發策略與小米有些相似，選擇了首次開發門檻相對較低的影像芯片，這與vivo手機強調拍照功能的定位相符。
vivo官方宣言指出：“在戰略上，vivo將主要投資于消費者認知需求的轉化以及核心算法IP，而不會涉及到芯片的生產制造。”
此外，有報道稱，截止到2021年9月，vivo的芯片研發團隊主要集中在算法、IP(影像處理)轉化以及芯片架構設計三個部門。
而在2022年11月10日的雙芯影像技術溝通會上，vivo推出了第二代自研影像芯片V2，它對片上內存單元、AI計算單元以及圖像處理單元進行了重大升級。
此外，vivo還與三星合作研發了這是行業首批雙模5G芯片——SoC芯片Exynos 980，以及5nm EUV FinFET工藝設計的SoC芯片Exynos 1080。
OPPO的造芯計劃比上幾家來得更晚一些。
自2019年創立哲庫科技以來，OPPO一直在為廠商提供芯片解決方案。哲庫總部位于上海，并設有多個研發中心，吸納了大批半導體專家和工程師。
這家公司不僅著力研發SoC芯片，還在ISP、短距通信、5G Modem、射頻和電源管理芯片等多個領域進行發力。
OPPO的芯片計劃起初似乎進展順利，哲庫成功推出了一系列關鍵芯片，其中包括2021年首次發布的馬里亞納MariSilicon X芯片，一款自主設計和研發的影像專用NPU芯片;
隨后，2022年馬里亞納MariSilicon Y芯片的發布進一步加強了OPPO的自研芯片實力，一款旗艦級藍牙音頻SoC芯片，采用了臺積電N6RF制程技術。
這兩款芯片在市場上表現出色，尤其是MariSilicon X，出貨量達到了千萬級別，并成功應用于OPPO旗下多款手機產品線，成為了手機的主打賣點之一。
然而，就在市場對哲庫即將發布第三款芯片寄予厚望之際，卻傳來了一個意外的消息：OPPO決定終止哲庫的業務，關閉其自研芯片部門。
關于終止自研芯片業務的原因，市場上有不同的傳言，有人認為涉及到了巨額投資，也有傳言認為哲庫采用的芯片制程過于先進，與某些利益不符，受到了外界的壓力，自斷造芯，以向黑暗森林發布「安全聲明」。
無論原因是什么，這個決定標志著OPPO終結了其自主造芯計劃，這一曾經備受期待的計劃，如今戛然而止，多少令人惋惜。
與OPPO哲庫終止幾乎前后腳，星紀魅族也確認終止自研芯片業務，旗下的芯片研究院將進行業務調整，除了少數老員工以外，其余全部的應屆生都將被裁撤。
而上述變動，距離星紀魅族官宣“芯-端-星”的戰略布局，才過去不到1年。
小米造芯去往何方?
微博博主@數碼閑聊站，在9月2日發布一條推文稱：
小米本身屬于比較適合自研芯片的品牌，有足夠多終端產品線和生態鏈產品去均攤成本，比如最近的折疊屏、直板機和平板等設備都上了澎湃小芯片。包括接下來汽車落地以后，一些車規芯片也是互通的。所以會不會做好小芯片，服務大芯片呢?
上述回答，似乎更為合理。一方面，全球消費電子市場仍有提振空間，各家手機大廠都自裁芯片研發業務之時，下場造芯，似乎過于冒險。
反之，如若是以手機芯片帶車芯，事情則是另一番前景。
翻看各家半導體廠商戰略，除AI、邊緣計算之外，汽車市場無不在各家戰略計劃內。且英偉達、高通等玩家早有布局。
小米雷軍對該領域也早有涉獵。
此前投資過自動駕駛計算芯片公司黑芝麻。北京小米智造股權投資基金合伙企業(有限合伙)還投資過杭州傲芯科技，據稱，是面向車內網絡(CAN/Ethernet PHY)系列芯片研發。
此外，小米還投資過云途半導體，公開資料顯示，這是一家專注于汽車級微控制器的集成電路設計公司，提供全系列車規級芯片解決方案。另有深圳芯能，也獲過小米投資，公開資料顯示，這是一家功率器件半導體產品研發商，公司定位為變頻家電、工業控制以及新能源汽車市場服務的功率半導體供應商。
目前，小米新車發布在即，資質也已經到位。另有坊間傳聞，曾掌舵大疆芯片業務的一位技術大拿，已低調入職小米，助力造芯。
另值得補充的是，有半導體行業相關獵頭認為，跟小米招聘芯片崗位難有關，該人士補充道，小米早有造車芯之意，但提供薪資在市場上競爭力欠缺。MCU崗位招聘時，甚至有的候選人得降薪過去。關于此次大規模放出崗位，或許也是希望擴大曝光量。
所以，你認為小米造車芯這件事，有幾成可能性?
參考資料：
//36kr.com/p/2398631934488832
//contents.zaikostore.com/semiconductor/4489/
//mp.weixin.qq.com/s/8zqYPBCkAVVmMvww2rXr7A
//mp.weixin.qq.com/s/bGW9NUZGufFbEY8wpGLgBw
//www.qianzhan.com/analyst/detail/329/230519-cde2056c.html
