作者：詹士 文靜
物聯網智庫 原創
小米，又要做芯片了。
近期(qi)，有媒體曝出，小米官方招聘(pin)網站放出大量(liang)芯片與SoC相關的職位招聘(pin)，其中部(bu)分崗位還(huan)標明了“新(xin)業務部(bu)”。
這些崗位包括(kuo)SoC設計(ji)工程(cheng)師、高(gao)級SoC驗(yan)證(zheng)工程(cheng)師(高(gao)速接口方向)、高(gao)級SoC驗(yan)證(zheng)工程(cheng)師(低(di)功耗方向)、SoC驗(yan)證(zheng)工程(cheng)師(總線方向)等等。
工作(zuo)城市包括北京、上(shang)海、深圳、成都、西安等(deng)地。需求量(liang)之大(da)，從滿屏崗位也能(neng)品出一二。
時至2023年，前有哲庫裁員引發業內震動，后有星紀魅族停止造芯，加之半導體行業仍處低迷階段——
小米此舉意欲何為?
小米重啟造芯???
先來翻(fan)翻(fan)小米招聘崗位的細節，這當中，SOC方向占不少比例。
滿屏(ping)招聘崗位中，一則招聘崗位「芯片架(jia)構(gou)設計工(gong)程師-SOC方向」，要求中寫道(dao)：
不(bu)僅需(xu)要8年以上SOC芯片(pian)開發(fa)、處(chu)理器(qi)(CPU/GPU/DSA)設(she)計(ji)等領域(yu)工作經驗(yan)，還需(xu)要掌握(wo)SoC性能、功(gong)耗評估，多媒體流程，異構(gou)協(xie)同等相關知識，有(you)實踐(jian)經驗(yan)者優先;有(you)長期消費類(lei)芯片(pian)設(she)計(ji)開發(fa)者優先;
此外，還(huan)希望對于(yu)面向高性能(neng)算力需(xu)求的chiplet技術，有深入(ru)了解。
其工作內容包括：
主導(dao)和(he)參與芯片(pian)需(xu)求分析、分解和(he)管理、整(zheng)芯片(pian)關(guan)鍵特性取舍(she)分析和(he)決策(ce)、競品分析和(he)競爭力(li)規劃等工作;
主導和參(can)與芯片系統架構(gou)設(she)計(ji)、專(zhuan)項(xiang)領域(處理器(qi)、性能、功耗(hao)、存儲、安(an)全、維測等)方案設(she)計(ji)等工作(zuo);
主(zhu)導和參與芯片(pian)相(xiang)關產品規(gui)劃和技術(shu)規(gui)劃工作，參與長遠路標制定;
......
還有(you)一條(tiao)來自(zi)西安的「新(xin)業(ye)務部-芯片(pian)模(mo)擬(ni)工程(cheng)師」，崗(gang)位(wei)描述為負責設計自(zi)研(yan)芯片(pian)配套(tao)的模(mo)擬(ni)IP或者(zhe)解決(jue)方(fang)案(an)(an)中(zhong)獨立的模(mo)擬(ni)芯片(pian)，最終支持(chi)自(zi)研(yan)芯片(pian)平(ping)臺或解決(jue)方(fang)案(an)(an)的產品化。
招(zhao)聘需求提(ti)及，精通先(xian)進(jin)CMOS工藝(FinFET)設(she)計規則。而FinFET，即鰭式場效電晶體(ti)制程技術(shu)，是臺積電于2013年推出并應用到(dao)16nm處(chu)理器的看家本領(ling)。
另有一條「新業(ye)務部-CPU驗(yan)(yan)(yan)證高級工程(cheng)師(shi)」崗(gang)位(wei)，職責方(fang)面，需要負責ARM 處理器的模塊功能(neng)和(he)性能(neng)驗(yan)(yan)(yan)證，并能(neng)深入(ru)了解ASIC設計及驗(yan)(yan)(yan)證流(liu)程(cheng)，具備(bei)豐富的IP/SOC驗(yan)(yan)(yan)證以成功流(liu)片經驗(yan)(yan)(yan)。
職位要(yao)求(qiu)不僅要(yao)求(qiu)相(xiang)關專(zhuan)業，并有具(ju)有3年以上(shang)處理器驗證(zheng)經(jing)驗，有過(guo)成(cheng)功(gong)流片經(jing)驗，還需要(yao)熟(shu)悉ARM V8/V9架構，熟(shu)悉AXI、CHI等協(xie)議。能看出，該崗位瞄準的(de)，是(shi)高性能產品，近些(xie)年的(de)高通驍(xiao)龍(long)8+處理器、NVIDIA Grace CPU均是(shi)ARMV9受(shou)益者。
非(fei)常(chang)值得一提的(de)是(shi)，小米(mi)官(guan)網上，還有(you)一個「芯(xin)片技(ji)術(shu)專家」崗位。
該崗位(wei)Base上海，沒有明(ming)(ming)確說明(ming)(ming)領(ling)域，描述中(zhong)卻字(zi)里行間透露「汽車芯片」的意思：
碩士(shi)學歷以上(shang)，電子信息，通信，微(wei)電子等相(xiang)關領域專(zhuan)業，10年以上(shang)相(xiang)關汽車(che)芯(xin)片領域工作經驗;
熟悉汽(qi)車電(dian)子(zi)產品(pin)開發流程，了解汽(qi)車芯片的主要廠商、產品(pin)布局(ju)、技術規(gui)劃和關鍵能力點;
熟(shu)悉MCU，SOC，Memory，Interface，Serdes，Ethernet，Power，Driver，RF，Analog等芯片(pian)的理論基礎、設計方案、內(nei)部架構、關鍵參數(shu)和(he)系(xi)統應用;
熟(shu)悉(xi)芯片(pian)設計及制造工(gong)藝，掌握電子元(yuan)器件(jian)的工(gong)作(zuo)原理及可靠性驗(yan)證(zheng)方法，掌握相關(guan)行業標準(zhun);
做事積極主動(dong)，推動(dong)力(li)強，結(jie)果(guo)導向(xiang)意識(shi)強，具備良好的(de)組織能(neng)力(li)和(he)溝通能(neng)力(li)以及團隊(dui)合作精神，能(neng)夠推動(dong)跨(kua)團隊(dui)/部門/公司高效(xiao)協同合作;
有半導體原廠的(de)芯片(pian)研發(fa)、AE、FAE等工作(zuo)經(jing)驗優(you)先;有Tier1或OEM的(de)車載控制器開發(fa)經(jing)驗優(you)先。
至(zhi)于工作內容，該項招聘顯示：
跟(gen)蹤汽車(che)芯片和相關(guan)IP的發展(zhan)趨(qu)勢，掌握行(xing)業競(jing)品信息，包括性能、功(gong)耗、成本及上市節奏等(deng);
參與制定(ding)公司的(de)汽車(che)(che)芯片(pian)技術規劃，支持整車(che)(che)關鍵芯片(pian)全生命周期(qi)的(de)定(ding)制開發，確(que)保整車(che)(che)芯片(pian)的(de)競(jing)爭力(li)及(ji)性價比;
支(zhi)持(chi)芯(xin)片(pian)應用的需求分析、技術(shu)選型(xing)、設計應用、認(ren)證測試及量產維護(hu)，為電子(zi)控(kong)制(zhi)器芯(xin)片(pian)相(xiang)關(guan)的軟硬(ying)件開(kai)發(fa)提供技術(shu)支(zhi)撐;
指導電(dian)子(zi)元器件的功能(neng)測試(shi)(shi)、性(xing)能(neng)測試(shi)(shi)、可靠性(xing)測試(shi)(shi)，協助芯片失(shi)效分析，并提出改(gai)進方案;
與關鍵半導體廠(chang)商保(bao)持緊密溝(gou)通(tong)，推動整車相(xiang)關芯片應用的平(ping)臺化、歸(gui)一化;
負(fu)責新芯片、國產(chan)芯片的技術評(ping)估與驗證(zheng)審(shen)核，協(xie)助供(gong)應商管理和保供(gong);
當(dang)中(zhong)所(suo)透露的(de)意味，不言(yan)而喻。
高性能(neng)之外，小米的相關招聘(pin)方(fang)向(xiang)包括低功(gong)耗芯片等其他方(fang)向(xiang)。
比如一(yi)些(xie)數字芯(xin)片(pian)設計工(gong)程師崗位(wei)，工(gong)作內容(rong)包括(kuo)針對(dui)4/5G通(tong)信IP的(de)定點化(hua)算(suan)法，進行芯(xin)片(pian)架構設計。
另有多(duo)(duo)媒(mei)體(ti)芯片(pian)架(jia)構(gou)工程師(shi)崗位，需(xu)要負責其中一種多(duo)(duo)媒(mei)體(ti)(AI，ISP/CV/AR，顯示，音頻，編解碼或Sensor Hub)IP系統(tong)和(he)模塊微架(jia)構(gou)設計(ji)。
綜(zong)上，不難看出(chu)，小米招聘似乎不僅僅面(mian)向手機，不少(shao)崗位瞄準高性能、高算力(li)、先進架構(gou)及工藝芯片(pian)產(chan)品，甚至是汽車芯片(pian)。一番布局似乎帶著一種場面(mian)鋪開，大(da)干一場的味(wei)道。
前文提及，這并非小(xiao)米第一(yi)次造芯。
早在2014年(nian)，小米就有造芯的打算。這一年(nian)，小米在北京成立了名為(wei)松(song)果電子(zi)的公司。
2017年2月28日，小米發布了澎(peng)湃S1與首款搭(da)載(zai)澎(peng)湃S1的(de)手(shou)機——小米5c。
據官方介紹，澎(peng)湃S1是(shi)一顆自(zi)研(yan)SoC芯片(pian)，采用28納米制程，A53架構設計，主頻(pin)最高可(ke)達(da)2.2GHz。該款芯片(pian)的發布(bu)正式標(biao)志著小米成為(wei)繼蘋果、三星、華為(wei)之后第四家(jia)，中國第二家(jia)具有手(shou)機(ji)處理器芯片(pian)自(zi)研(yan)能力的手(shou)機(ji)廠(chang)商。
然而，造芯之路并未進行下去(qu)。
2019年小米(mi)將自家的半導體(ti)業務進行了(le)分拆，松(song)果電子團隊也(ye)不例(li)外。由于企業變動和后續芯片遲遲沒有推出，坊(fang)間一(yi)度傳出，小米(mi)澎(peng)湃系列(lie)芯片已經(jing)流產。
當時有媒(mei)體報(bao)(bao)道小米(mi)已放棄自(zi)研(yan)AP開發，這意味著(zhu)傳說(shuo)中的澎湃S2芯片(pian)不會(hui)再有了。小米(mi)松(song)果的一位工程師曾向中國經營報(bao)(bao)記者(zhe)透露，5G芯片(pian)研(yan)發“很(hen)困難(nan)”。
直(zhi)到2021年(nian)3月30日，小米(mi)發(fa)布了澎湃系列的(de)新(xin)成員——澎湃C1芯片(pian)。
盡管這一(yi)舉措打破了市場的(de)(de)傳(chuan)言，但要明確的(de)(de)是，澎湃(pai)C1并(bing)非像澎湃(pai)S1一(yi)樣是一(yi)款(kuan)(kuan)SoC，而(er)只是一(yi)款(kuan)(kuan)專(zhuan)注于(yu)影像處理的(de)(de)芯片(ISP)。
此后，小(xiao)米陸續推出了兩款電池管理芯片(pian)：澎湃P1和澎湃G1。
去年9月，小米還(huan)公(gong)布了澎湃C1的(de)升(sheng)級版產品(pin)。該芯片(pian)仍然是ISP芯片(pian)，但新增了AI功能(neng)，性能(neng)大幅提升(sheng)。這(zhe)一系列(lie)芯片(pian)的(de)推(tui)出表明小米在(zai)自(zi)主研發芯片(pian)方面(mian)不斷努力，拓(tuo)寬了其在(zai)移動設備領域的(de)技(ji)術領先地(di)位。
后續小(xiao)米(mi)芯片暫時沒有其它新動態(tai)，直(zhi)到最近小(xiao)米(mi)官網招聘大量SoC崗位的消息放出(chu)。
SoC，超級小型電腦芯片
SoC，全稱System on Chip，是(shi)一(yi)種(zhong)半導(dao)體產(chan)品，它集(ji)成了(le)(le)多(duo)個功(gong)能(neng)在單一(yi)芯片上，這種(zhong)集(ji)成度的提高(gao)使得(de)電(dian)子(zi)設備可(ke)以更(geng)小、更(geng)輕(qing)，同時提高(gao)了(le)(le)性能(neng)并降低了(le)(le)功(gong)耗。
簡(jian)單來說(shuo)，SoC是一(yi)種超級小型電(dian)腦芯片，它集成了(le)一(yi)個完(wan)整(zheng)的電(dian)子系統，就(jiu)像智能手(shou)機(ji)或平板電(dian)腦中的大腦一(yi)樣。
SoC芯片(pian)是手機(ji)(ji)(ji)的主芯片(pian)，歷來(lai)(lai)備受手機(ji)(ji)(ji)廠商和(he)消費者的重視，其中緣由是：手機(ji)(ji)(ji)的操(cao)作系統和(he)SoC芯片(pian)的研發高(gao)(gao)度(du)相(xiang)關(guan)，在蘋果陣營之(zhi)外，同為(wei)安卓系統的中國(guo)手機(ji)(ji)(ji)品牌SoC芯片(pian)主要來(lai)(lai)自高(gao)(gao)通，尤其2019年之(zhi)后。
如果不做(zuo)(zuo)SoC芯(xin)(xin)片(pian)(pian)，那只能(neng)對芯(xin)(xin)片(pian)(pian)固定(ding)的性能(neng)單元做(zuo)(zuo)精(jing)細化調度，但并(bing)不能(neng)對芯(xin)(xin)片(pian)(pian)做(zuo)(zuo)源頭性改變，這直接影響到手機的性能(neng)和差(cha)異(yi)化定(ding)制。
不(bu)過造芯非(fei)一(yi)(yi)朝一(yi)(yi)夕，投入(ru)巨大(da)，對于(yu)小米(mi)來說，可謂一(yi)(yi)個不(bu)小的決(jue)心。
前段(duan)時間小米(mi)剛剛公布了自家上半年和(he)季度(du)的(de)業(ye)績(ji)報(bao)告，上半年的(de)業(ye)績(ji)收入(ru)同比(bi)下(xia)降了11.6%，二季度(du)的(de)智(zhi)能手機業(ye)務營收比(bi)上年同比(bi)下(xia)降13.4%。
現在造芯，不(bu)考慮風險么(me)?
國內手機的造芯情況
近年來(lai)，國內手機廠商紛紛投(tou)身自研(yan)芯片領(ling)域，這一趨勢在智能手機行(xing)業(ye)掀起(qi)了一股浪潮。
華為及OPPO，還包括(kuo)榮耀、vivo幾家(jia)知名廠商，都在積極探索自主研發芯片的(de)道路。
在手機制造領域，華為海思(si)一直以自主研發芯(xin)片(pian)而聞名。
早(zao)在1991年，華(hua)為(wei)(wei)就有(you)了首顆具備自有(you)知識產(chan)權(quan)的(de)ASIC芯(xin)片(pian)(pian)，這就是(shi)華(hua)為(wei)(wei)芯(xin)片(pian)(pian)事(shi)業的(de)起點。據芯(xin)師爺內容介(jie)紹，當時華(hua)為(wei)(wei)的(de)芯(xin)片(pian)(pian)業務歸屬(shu)“華(hua)為(wei)(wei)集成電路設計中心”，早(zao)期主要從事(shi)移(yi)動通(tong)信(xin)系(xi)統設備芯(xin)片(pian)(pian)、傳輸網絡芯(xin)片(pian)(pian)等通(tong)信(xin)類(lei)芯(xin)片(pian)(pian)。
2004年，華(hua)為(wei)在深圳(zhen)市(shi)龍崗區(qu)成立了全資(zi)子公司深圳(zhen)海(hai)思(si)半導體有限公司(HiSilicon)，其芯片(pian)是專供華(hua)為(wei)內部使(shi)用，這是日(ri)后華(hua)為(wei)自研手機芯片(pian)起點。
2009年(nian)，公(gong)司推出第一代手(shou)機處(chu)理器芯(xin)(xin)片(pian)K3V1。這是(shi)一款入門級(ji)的(de)SoC芯(xin)(xin)片(pian)，一款SoC芯(xin)(xin)片(pian)主要(yao)由CPU、GPU、NPU和存儲(chu)等部分(fen)組成。從公(gong)開資(zi)料來(lai)看，K3V1有其CPU和內存單元模塊。
據公開資料，K3V1基(ji)于(yu)ARMv5研(yan)發，制造(zao)采用臺積電(dian)180nm工藝。這顆芯片在(zai)推(tui)出之初并沒有受到(dao)廣泛的認(ren)可，由于(yu)性能(neng)跑分遠不及高通同期產品(pin)，功(gong)耗也大(da)，當時業內調(diao)侃其為“暖(nuan)手寶”。
但(dan)海思之強，在(zai)于技術(shu)上(shang)的長期堅持與(yu)投入。
從180nm制程的K3V1出發(fa)(fa)，2012年，海思(si)推出迭(die)代版(ban)的手(shou)機處(chu)(chu)理器(qi)芯(xin)片(pian)(pian)K3V2;2014年，海思(si)將手(shou)機處(chu)(chu)理器(qi)芯(xin)片(pian)(pian)正(zheng)式命(ming)名為“麒麟(lin)”。在后續(xu)的發(fa)(fa)展中，海思(si)將其(qi)手(shou)機處(chu)(chu)理器(qi)芯(xin)片(pian)(pian)分為“中高端(duan)系(xi)列(lie)”和“旗(qi)艦(jian)系(xi)列(lie)”兩大系(xi)列(lie)芯(xin)片(pian)(pian)，分別對應(ying)其(qi)旗(qi)下中高端(duan)和旗(qi)艦(jian)手(shou)機機型的應(ying)用。
從第(di)一(yi)款手(shou)機(ji)處(chu)理器推出(chu)，海(hai)(hai)思(si)用(yong)了11年將(jiang)國產手(shou)機(ji)處(chu)理器芯片(pian)一(yi)路迭代至性能(neng)可以(yi)與全球芯片(pian)廠家最先進(jin)產品競爭的5nm麒麟9000。這份驕傲與自豪至今仍記錄(lu)在海(hai)(hai)思(si)半(ban)導體的官網上(shang)——
海思介紹麒麟(lin)9000系列的(de)芯片為(wei)“全球首款(kuan)5nm 5G SoC”。
麒麟系列產品性(xing)能優化迭代獲得了巨大市場(chang)認(ren)可，2020年第一季度，華為海思的智(zhi)能手機(ji)處(chu)理器(qi)出貨量首次在中國大陸市場(chang)超過高通，位居第一。
在(zai)手機處(chu)理器麒麟芯(xin)片(pian)取得突破性進展的同時(shi)，海思其(qi)它(ta)系列(lie)芯(xin)片(pian)：
巴(ba)龍(Balong，手(shou)機基頻芯片(pian)(pian)(pian))、天罡(Tiangang，5G 基站芯片(pian)(pian)(pian))、昇騰(Ascend，AI 芯片(pian)(pian)(pian))、鯤鵬(Kunpeng，服務器芯片(pian)(pian)(pian))、凌霄(Gigahome，連接芯片(pian)(pian)(pian))以(yi)及在(zai)安(an)防和機器視覺芯片(pian)(pian)(pian)在(zai)研(yan)發和市(shi)場端均進展順利。
華為是最早(zao)自研芯片的(de)中(zhong)國(guo)手機廠(chang)商，也是至今為止，在該領域(yu)取得成就最高(gao)的(de)國(guo)內企業。盡管這一路中(zhong)，坎坷重重。
相(xiang)比(bi)之下，vivo造芯顯(xian)得更為謹慎(shen)而(er)低調。
2021年9月由(you)vivo執行副總裁(cai)兼(jian)首(shou)席運營(ying)官胡柏山(shan)公開(kai)披露了了vivo的芯(xin)片計劃。
該計劃的亮點是芯(xin)片(pian)V1，這(zhe)是vivo自主(zhu)研(yan)發的首(shou)顆專業影像芯(xin)片(pian)，它將首(shou)次搭載(zai)在2021年9月發布(bu)的旗艦新品X70系列手機上。
V1的研發(fa)進展迅速，有消(xiao)息稱，它是由超過300名工程(cheng)師(shi)歷時(shi)24個(ge)月共(gong)同研發(fa)的成果。相(xiang)對(dui)于(yu)國內(nei)其他手(shou)機廠商，vivo的芯片制造計劃(hua)顯然起步(bu)較晚，但其研發(fa)策略與小米有些相(xiang)似，選擇了首(shou)次開發(fa)門檻相(xiang)對(dui)較低的影像(xiang)芯片，這與vivo手(shou)機強調拍照功能的定位相(xiang)符。
vivo官方宣(xuan)言指(zhi)出(chu)：“在戰略上(shang)，vivo將主(zhu)要投資(zi)于消費者認知需求的(de)轉(zhuan)化以(yi)及核心算(suan)法IP，而不會涉及到(dao)芯片的(de)生產制造(zao)。”
此(ci)外，有報道稱，截止(zhi)到(dao)2021年9月，vivo的芯(xin)片研(yan)發團隊(dui)主要集(ji)中在算(suan)法、IP(影像(xiang)處理)轉化(hua)以及芯(xin)片架構設計三個部門。
而在2022年(nian)11月(yue)10日(ri)的雙芯影(ying)像技術溝通會上(shang)，vivo推出(chu)了(le)第二代自研影(ying)像芯片V2，它對片上(shang)內存單元、AI計算單元以及(ji)圖像處理單元進(jin)行了(le)重大(da)升級。
此外，vivo還與三星合(he)作(zuo)研發(fa)了這是行業首批雙模5G芯片(pian)(pian)——SoC芯片(pian)(pian)Exynos 980，以(yi)及5nm EUV FinFET工藝設計(ji)的SoC芯片(pian)(pian)Exynos 1080。
OPPO的(de)造芯計劃比上(shang)幾家來得更晚一些(xie)。
自2019年創(chuang)立哲庫科技(ji)以來(lai)，OPPO一直在為廠商提供芯片解決方案。哲庫總部位于上海，并設有多個研發(fa)中(zhong)心(xin)，吸納了大批半導體專家和工程師。
這家(jia)公司(si)不僅(jin)著(zhu)力研發SoC芯(xin)片，還(huan)在(zai)ISP、短距通(tong)信、5G Modem、射(she)頻和(he)電源管理芯(xin)片等(deng)多個領(ling)域(yu)進行發力。
OPPO的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)計(ji)(ji)劃起(qi)初似乎進展順利(li)，哲(zhe)庫成功(gong)推(tui)出了一系列(lie)關鍵芯(xin)片(pian)(pian)，其中包括2021年首次發(fa)布(bu)的(de)(de)馬里亞納MariSilicon X芯(xin)片(pian)(pian)，一款(kuan)自主(zhu)設計(ji)(ji)和(he)研發(fa)的(de)(de)影像(xiang)專用(yong)NPU芯(xin)片(pian)(pian);
隨后，2022年馬里(li)亞(ya)納(na)MariSilicon Y芯片(pian)的發(fa)布進一步加強了OPPO的自研芯片(pian)實力，一款旗艦(jian)級藍(lan)牙音頻SoC芯片(pian)，采用了臺積電N6RF制(zhi)程技術。
這(zhe)兩款芯(xin)片在(zai)市(shi)場上表現出(chu)色，尤其是(shi)MariSilicon X，出(chu)貨量(liang)達到(dao)了(le)千萬級別，并成功應用于OPPO旗下多款手(shou)機產品線，成為了(le)手(shou)機的主打賣點之一。
然而，就在市場對哲(zhe)庫即將發布第三款(kuan)芯片寄予厚望(wang)之際，卻(que)傳來了一個意外的消息(xi)：OPPO決(jue)定終止哲(zhe)庫的業務，關閉其自研芯片部門。
關于終止自(zi)研芯(xin)片業務的(de)(de)原因，市(shi)場上有(you)不同的(de)(de)傳言，有(you)人認(ren)為涉(she)及到(dao)了巨額(e)投資，也有(you)傳言認(ren)為哲(zhe)庫采用(yong)的(de)(de)芯(xin)片制程過于先進，與某些利益不符，受到(dao)了外界的(de)(de)壓力，自(zi)斷造芯(xin)，以向黑暗森林發布「安全聲明」。
無(wu)論(lun)原(yuan)因是什(shen)么，這個(ge)決定標(biao)志著(zhu)OPPO終結了其自(zi)主造芯計劃(hua)，這一曾經備(bei)受期待(dai)的計劃(hua)，如今戛然(ran)而止，多少(shao)令人惋惜。
與(yu)OPPO哲庫終止幾乎前(qian)后(hou)腳(jiao)，星紀魅族也確認終止自(zi)研(yan)芯片業(ye)務(wu)，旗(qi)下的(de)芯片研(yan)究院將(jiang)進行業(ye)務(wu)調整，除了少(shao)數老員(yuan)工以外，其余全(quan)部的(de)應屆生都將(jiang)被裁撤。
而上述變動，距離星紀魅族(zu)官宣“芯-端(duan)-星”的戰略(lve)布局(ju)，才過去不到1年。
小米造芯去往何方?
微博博主@數碼閑聊站，在9月2日發(fa)布一(yi)條推文稱：
小(xiao)(xiao)米本身屬(shu)于比較(jiao)適合自研芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)的品(pin)牌，有(you)足夠多(duo)終端產(chan)品(pin)線和(he)生態鏈產(chan)品(pin)去(qu)均攤(tan)成本，比如最近的折疊屏、直板機和(he)平板等設(she)備都(dou)上了澎湃小(xiao)(xiao)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)。包括接下來汽(qi)車落地以后，一些車規芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)也(ye)是(shi)互通(tong)的。所以會不(bu)會做好小(xiao)(xiao)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)，服務大芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)呢?
上述回答，似乎更(geng)為合理。一方(fang)面，全球消費電子市場仍有提振空間，各家手機大廠都自裁芯片研發業務之時，下場造芯，似乎過于冒險。
反(fan)之(zhi)，如若(ruo)是以手(shou)機(ji)芯(xin)(xin)片帶車芯(xin)(xin)，事情則是另一番前景。
翻看各(ge)家半導體廠商戰(zhan)略，除AI、邊緣計算之外，汽(qi)車市場無不在(zai)各(ge)家戰(zhan)略計劃(hua)內。且英偉達、高(gao)通等玩(wan)家早有布局。
小(xiao)米雷軍對該領域也早(zao)有涉獵(lie)。
此(ci)前投(tou)資過自動駕駛(shi)計算(suan)芯(xin)片公司黑芝麻。北京小米智(zhi)造(zao)股權投(tou)資基(ji)金合伙(huo)企業(ye)(有限合伙(huo))還投(tou)資過杭州傲芯(xin)科(ke)技，據(ju)稱，是面向車(che)內網絡(CAN/Ethernet PHY)系列芯(xin)片研發。
此(ci)外，小米還投資(zi)(zi)過云途半(ban)導(dao)體，公開資(zi)(zi)料(liao)顯(xian)示，這是一(yi)家(jia)專注(zhu)于(yu)汽車(che)級(ji)微(wei)控(kong)制器的(de)集成電路設計公司，提(ti)供(gong)全系列車(che)規級(ji)芯(xin)片解(jie)決方案(an)。另(ling)有深圳芯(xin)能，也(ye)獲(huo)過小米投資(zi)(zi)，公開資(zi)(zi)料(liao)顯(xian)示，這是一(yi)家(jia)功率(lv)器件半(ban)導(dao)體產(chan)品(pin)研發商，公司定位為變頻家(jia)電、工業(ye)控(kong)制以及新(xin)能源汽車(che)市場服(fu)務(wu)的(de)功率(lv)半(ban)導(dao)體供(gong)應(ying)商。
目(mu)前，小(xiao)米(mi)新車發布在(zai)即，資質也(ye)已(yi)經到位。另有坊間(jian)傳聞，曾掌舵大疆芯片業(ye)務的一位技術(shu)大拿，已(yi)低調入職小(xiao)米(mi)，助力(li)造芯。
另值得(de)補(bu)充的(de)是(shi)，有(you)半導體行(xing)業相(xiang)關(guan)獵頭(tou)認為，跟(gen)小(xiao)米招(zhao)聘(pin)芯片崗(gang)位難(nan)有(you)關(guan)，該人士補(bu)充道，小(xiao)米早(zao)有(you)造車芯之(zhi)意，但(dan)提供薪(xin)資(zi)在市場上競爭力欠缺。MCU崗(gang)位招(zhao)聘(pin)時(shi)，甚至有(you)的(de)候選人得(de)降(jiang)薪(xin)過去。關(guan)于此(ci)次大規模(mo)放出崗(gang)位，或許也(ye)是(shi)希望擴(kuo)大曝(pu)光量(liang)。
所以，你認為小米造車芯(xin)這件事，有幾成可能性?
參(can)考(kao)資料：
//36kr.com/p/2398631934488832
//contents.zaikostore.com/semiconductor/4489/
//mp.weixin.qq.com/s/8zqYPBCkAVVmMvww2rXr7A
//mp.weixin.qq.com/s/bGW9NUZGufFbEY8wpGLgBw
//www.qianzhan.com/analyst/detail/329/230519-cde2056c.html
