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聯發科
物聯網智庫有關“聯發科”的原創文章,為您動態掃描新能源行業最新動態。
全球智能手機 AP 芯片市場收益增長排行:高通、蘋果、聯發科前三
今日上午,StrategyAnalytics發布報告稱,2021年Q3,全球智能手機應用處理器(AP)市場收益增長17%,達到83億美元。報告顯示,高通、蘋果、聯發科、三星LSI和紫光展銳智能手機應用
智能手機
芯片
2021-12-24 15:43:01
Wi-Fi 7 SoC無線芯片面世倒計時?
距離2021年結束還有8天,這意味著,博通和聯發科之前聲稱的2022年上半年推出Wi-Fi7SoC無線芯片這事進入了倒計時。在Wi-Fi6/6E還未普及的情況下,芯片廠商已在下一代Wi-Fi爭奪戰中先
芯片
2021-12-23 17:31:05
榮耀:未來手機將搭載天璣 9000 旗艦 5G 芯片
IT之家12月17日消息,今天上午,榮耀手機官方預熱,天璣9000旗艦芯性能全開,冷靜輸出!大家期待嗎?未來見!并@聯發科技官方微博。此次聯發科推出的天璣9000旗艦平臺,率先應用臺積電4nm制程工藝
芯片
2021-12-17 14:55:03
聯發科首發4nm旗艦芯片天璣9000,缺芯時代再次沖擊高端
2021年12月16日,聯發科(MediaTek)發布天璣9000旗艦5G移動平臺,為業內率先采用臺積電4nm制程的旗艦芯片。在“缺芯”問題持續困擾業界之時,聯發科借此發起了對高端芯片市場的沖擊。聯發
芯片
端
2021-12-16 17:22:56
高通驍龍8 Gen1重磅發布!雷軍攜小米搶下全球首發,首批備貨量巨大,很容易買到~
今天(12月1日)早上7點,驍龍技術峰會正式開場,高通公司高級副總裁AlexKatouzian重磅發布了新一代驍龍處理器——驍龍8Gen1。2021年已經進入尾聲,手機圈卻熱鬧起來,前有聯發科搶發4nm芯片天璣9000,高通也終于迎來了一年一度的驍龍技術峰會,正式發布了其首款4nm旗艦芯片。在一浪高過一浪的爆料中,高通的芯片似乎已經沒那么神秘了。據此前的爆料信息顯示,新一代驍龍移動平臺將采用三星4
高通
小米
2021-12-01 16:24:48
爆料稱聯發科天璣9000,5G旗艦SoC套片價格近乎天璣1200的兩倍
在聯發科正式揭曉天璣9000旗艦SoC之后,高通也即將于下周宣告驍龍8Gen1處理器。考慮到兩款5G芯片組均升級了4nm工藝和新架構,想必明年1季度起的旗艦智能機市場競爭會變得更加激烈。定價方面,天璣9000幾乎較上一代天璣1200翻番,但驍龍8Gen1依然會“更顯尊貴”一些。至于采用5nm工藝的天璣7000系列,@數碼閑聊站透露這款中端5G芯片組會在2022年1季度之后到來。與此同時,高通也將為
芯片
2021-11-27 19:32:56
商湯募資逾10億美元赴港上市;張家界:元宇宙,我們認真的!不付費的網盤只配5G容量?
【今日物語】5G+工業互聯網是企業網升級的難得機遇,需要開發很對企業網特點的5GtoB架構,構建工業互聯網新格局。——中國工程院院士鄔賀銓一、【物聯網頭條】聯發科發布全球首款4nm芯片天璣9000,狂攬10項全球第一昨日,聯發科發布旗下新一代旗艦處理器——天璣9000,基于臺積電4nm工藝制程打造,是全球首款基于該工藝的手機芯片,安兔兔跑分突破了100萬分,是目前安卓陣營中已知跑分最高的手機芯片,
元宇宙
2021-11-20 23:29:19
聯發科推出5G芯片對著高通投了一顆重磅炸彈!
導讀:今日凌晨,聯發科猝不及防地向智能手機圈投出了一顆重磅炸彈,正式宣布推出最新一代旗艦5G移動平臺MediaTek天璣9000。抓住天時、地利、人和的聯發科沖擊“真旗艦”能否成功?“沒有一點點防備,也沒有一絲顧慮,你就這樣出現……”11月19日,聯發科猝不及防地向智能手機圈投出了一顆重磅炸彈,正式宣布推出最新一代旗艦5G移動平臺MediaTek天璣9000。這款5G芯片,正是此前傳聞已久的天璣2
高通
2021-11-19 18:43:40
聯發科旗艦芯片!天璣9000發布:100萬跑分問鼎安卓第一
11月19日,聯發科舉辦了一場活動,正式帶來了新一代旗艦芯片——天璣9000。實際上,聯發科的這款旗艦芯此前已經在很多爆料中出現過,關于它的制程、參數、性能等方面的討論一直沒停息過。畢竟,它應該是最幾年,聯發科真正意義上的旗艦手機芯片。話不多說,讓我們一起把目光聚焦在這款芯片上。臺積電4nm+X2超大核,這次堆料有點猛之前無論是天璣1200、1100還是天璣900、800系列,采用的都是臺積電6n
芯片
2021-11-19 15:27:06
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