2021年12月16日，聯發科（MediaTek）發布天璣9000旗艦5G移動平臺，為業內率先采用臺積電4nm制程的旗艦芯片。在“缺(que)芯”問題持續困擾業界(jie)之時(shi)，聯(lian)發科(ke)借此發起了對高(gao)端(duan)芯片(pian)市場的沖擊(ji)。
聯發科副總經理(li)兼(jian)無線通信事業部總經理(li)徐敬(jing)全(quan)
發布會上，聯(lian)(lian)發科(ke)副總(zong)經(jing)理兼(jian)無線通信事業部(bu)總(zong)經(jing)理徐敬全透(tou)露，2021年(nian)，聯(lian)(lian)發科(ke)在(zai)全球(qiu)手(shou)(shou)機芯(xin)(xin)片市(shi)(shi)場的(de)占有(you)(you)率已經(jing)達到40%，“每(mei)五部(bu)手(shou)(shou)機中就有(you)(you)兩(liang)部(bu)配(pei)備聯(lian)(lian)發科(ke)芯(xin)(xin)片“。但(dan)在(zai)市(shi)(shi)占率節(jie)節(jie)上升的(de)同時，聯(lian)(lian)發科(ke)急需(xu)解(jie)決的(de)問題是如(ru)何進軍高端市(shi)(shi)場。歷史(shi)上，聯(lian)(lian)發科(ke)曾數次沖擊高端市(shi)(shi)場，但(dan)收效有(you)(you)限。
華(hua)為麒(qi)麟芯片的(de)受限(xian)和(he)疫情等因素帶來的(de)“缺芯”危機，給(gei)了聯發科(ke)進軍高(gao)端市場全新(xin)的(de)機會。聯發科(ke)在(zai)這款全球(qiu)首款4nm制程芯片上的(de)“堆(dui)料”也體(ti)現出了公司對它(ta)的(de)重(zhong)視(shi)。天璣9000的(de)CPU采(cai)用(yong)新(xin)一代Armv9架構，包含1個主頻高(gao)達3.05GHz的(de)超大核(he)(he)、3個大核(he)(he)和(he)4個能效核(he)(he)心，一共十個核(he)(he)心。同時還支持LPDDR5X內存(cun)和(he)雙通道UFS3.1閃存(cun)。
聯發科在發布會(hui)上(shang)(shang)還宣布，采用天(tian)璣9000旗(qi)艦(jian)5G移動(dong)平(ping)臺的終端預(yu)計將于(yu)2022年第一(yi)季(ji)度(du)上(shang)(shang)市。OPPO副總(zong)裁(cai)、手機產品線總(zong)裁(cai)段要(yao)輝也透露，OPPO下一(yi)代(dai)Find X旗(qi)艦(jian)系(xi)列將首發搭(da)載天(tian)璣9000旗(qi)艦(jian)平(ping)臺。vivo、小米(mi)、榮耀等廠商(shang)高管也宣布，將在2022年發布的新機型中采用該款芯片。
