地點
上(shang)海(hai)卓(zhuo)美亞喜瑪拉雅酒店
三樓大宴會廳
時間
2023年(nian)10月25日(周三)
指導單位
EDA2
上海市(shi)集成電路行業協會
上海集成(cheng)電(dian)路技術與(yu)產業促(cu)進中(zhong)心
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高性能計算和人工智能正在形成(cheng)半導體行業(ye)飛速(su)發展的雙翼，面(mian)對摩爾定律(lv)趨近極限的挑戰， 3DIC Chiplet先進封裝(zhuang)異構系(xi)統集成(cheng)越(yue)來越(yue)成(cheng)為(wei)產業(ye)界(jie)矚(zhu)目的焦點。這(zhe)種(zhong)創(chuang)新(xin)的系(xi)統不(bu)僅在Chiplet的設計、封裝(zhuang)、制(zhi)造(zao)、應用等(deng)方面(mian)帶來了(le)(le)許多突破(po)，同時也(ye)催(cui)生了(le)(le)全新(xin)的Chiplet EDA平臺(tai)，共(gong)同為(wei)創(chuang)造(zao)下一代(dai)數(shu)字智能(neng)系(xi)統賦(fu)能(neng)。
五大理由——今年最不能錯過(guo)的用戶(hu)大會(hui)之一
1. 主旨演講
集“汽(qi)車電子、人工智能(neng)、5G通訊、數據中心”等多家領先伙伴(ban)的大咖演繹
2. AI-HPC-Chiplet論壇
圍繞Chiplet從“工(gong)藝、設(she)計、應用到生產”的全生態技術大分享
3. 高(gao)速高(gao)頻(pin)系統(tong)論壇
覆蓋從“片上芯片、封裝、連接(jie)器到PCB”的全產業鏈解決方案
4. 生態(tai)伙伴展示區
網羅“EDA、IP、晶圓(yuan)廠、封裝、測試”領域的(de)多家頭部廠商
5. 禮物+獎品
從華為最新(xin)一(yi)代手(shou)機、平板、手(shou)表(biao)到GoPro、時尚(shang)雙(shuang)肩包，人(ren)人(ren)有獎
2023芯(xin)和(he)半(ban)(ban)導(dao)體用(yong)戶大會以(yi)“極速智能，創見未來”為(wei)主題，以(yi)“系(xi)統設計分(fen)析”為(wei)主線，以(yi)“芯(xin)和(he)Chiplet EDA設計分(fen)析全流程EDA平臺”為(wei)旗艦(jian)，包含(han)主旨演講和(he)技(ji)術分(fen)論壇兩部分(fen)，主題涵(han)蓋(gai)芯(xin)片半(ban)(ban)導(dao)體與高(gao)科技(ji)系(xi)統領域的眾多前沿(yan)技(ji)術、成功應用(yong)與生態合作方面的最新成果。
大會議程
技術演講劇透
本屆大會共(gong)安排了(le)兩個分(fen)(fen)(fen)論壇(tan)(tan)，高(gao)速高(gao)頻分(fen)(fen)(fen)論壇(tan)(tan)，包(bao)括眾多高(gao)速數(shu)字(zi)設(she)計(ji)(ji)和射頻微波設(she)計(ji)(ji)的最(zui)新應用;AI、HPC、Chiplet分(fen)(fen)(fen)論壇(tan)(tan)，覆(fu)蓋了(le)Chiplet技術在設(she)計(ji)(ji)、分(fen)(fen)(fen)析、工(gong)藝等在人工(gong)智能、高(gao)性能計(ji)(ji)算方面的進展(zhan)和案例。10家用戶(hu)，12位(wei)專家，分(fen)(fen)(fen)別來自(zi)各(ge)自(zi)領域的頭部廠商，為您(nin)近(jin)距離揭秘(mi)。
生態伙伴展示
被稱為(wei)半(ban)導(dao)體芯片之母的(de)EDA的(de)成功(gong)(gong)有賴于生(sheng)態(tai)圈伙伴的(de)鼎立(li)合(he)作，本(ben)屆(jie)大(da)會的(de)生(sheng)態(tai)伙伴展示區中云(yun)集了來自EDA、IP、晶圓制造、封裝(zhuang)、測試(shi)行業的(de)佼佼者，與芯和半(ban)導(dao)體一起，我們(men)共同為(wei)您創造價值，助力您的(de)產品成功(gong)(gong)。
已(yi)確定(ding)參(can)展(zhan)伙伴(ban):
好禮及獎品
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我們期待金(jin)秋十月與您(nin)齊(qi)聚一(yi)堂(tang)
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