地點
上海卓美(mei)亞喜瑪拉雅酒店
三樓大宴會廳
時間
2023年(nian)10月25日(周三)
指導單位
EDA2
上(shang)海市集成電(dian)路(lu)行(xing)業(ye)協會
上海集成電路技(ji)術與產(chan)業促進中心
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高性能計算和人工智能正在形成(cheng)半導體(ti)行業飛速發展的(de)(de)(de)雙翼，面(mian)對(dui)摩爾(er)定律(lv)趨近極限的(de)(de)(de)挑戰， 3DIC Chiplet先進封裝異構系(xi)統集成(cheng)越來(lai)越成(cheng)為產(chan)業界矚目的(de)(de)(de)焦點。這種創新的(de)(de)(de)系(xi)統不僅在Chiplet的(de)(de)(de)設計、封裝、制造(zao)、應用等(deng)方(fang)面(mian)帶來(lai)了許(xu)多突破，同時也催生(sheng)了全新的(de)(de)(de)Chiplet EDA平臺(tai)，共同為創造(zao)下(xia)一(yi)代(dai)數(shu)字智能系(xi)統賦能。
五大理由——今年最不能錯過的用(yong)戶大會(hui)之(zhi)一
1. 主旨演講
集“汽車電子、人工智能、5G通訊(xun)、數(shu)據中心”等多(duo)家領先伙(huo)伴的大咖演繹(yi)
2. AI-HPC-Chiplet論壇
圍(wei)繞Chiplet從“工(gong)藝、設計(ji)、應用到(dao)生產(chan)”的全生態技術大分享
3. 高(gao)速(su)高(gao)頻系統論壇(tan)
覆蓋從“片上芯片、封裝(zhuang)、連(lian)接器到PCB”的全產(chan)業鏈解決方案
4. 生態伙(huo)伴展示區
網羅“EDA、IP、晶圓廠、封裝、測試(shi)”領域的多家頭部廠商
5. 禮物+獎品
從華為(wei)最新一代手(shou)機、平板、手(shou)表到GoPro、時尚雙肩包(bao)，人人有獎
2023芯和半(ban)導體用(yong)戶大會以(yi)“極速(su)智能，創見未(wei)來(lai)”為主(zhu)題，以(yi)“系統設(she)(she)計分(fen)析(xi)”為主(zhu)線，以(yi)“芯和Chiplet EDA設(she)(she)計分(fen)析(xi)全流程(cheng)EDA平臺”為旗艦，包含主(zhu)旨演講(jiang)和技術分(fen)論(lun)壇兩部(bu)分(fen)，主(zhu)題涵蓋芯片半(ban)導體與高科(ke)技系統領域的(de)(de)眾多前沿技術、成功應用(yong)與生態合作方面的(de)(de)最新成果(guo)。
大會議程
技術演講劇透
本屆大會共安排了(le)兩個分(fen)論(lun)壇(tan)，高(gao)速(su)高(gao)頻分(fen)論(lun)壇(tan)，包括眾多(duo)高(gao)速(su)數字設計(ji)(ji)(ji)和射頻微(wei)波設計(ji)(ji)(ji)的(de)最新應(ying)用;AI、HPC、Chiplet分(fen)論(lun)壇(tan)，覆蓋了(le)Chiplet技術在設計(ji)(ji)(ji)、分(fen)析、工藝等在人工智能(neng)、高(gao)性能(neng)計(ji)(ji)(ji)算方(fang)面的(de)進展和案例。10家用戶，12位(wei)專(zhuan)家，分(fen)別來(lai)自各(ge)自領域的(de)頭部廠(chang)商(shang)，為您近(jin)距離(li)揭秘。
生態伙伴展示
被(bei)稱為半(ban)導體芯片(pian)之母的(de)(de)EDA的(de)(de)成功(gong)(gong)有賴于生態圈伙(huo)伴的(de)(de)鼎(ding)立合(he)作，本屆大會的(de)(de)生態伙(huo)伴展示區中(zhong)云集了來(lai)自(zi)EDA、IP、晶圓制造、封裝、測試(shi)行業的(de)(de)佼(jiao)佼(jiao)者(zhe)，與芯和半(ban)導體一(yi)起，我們共同為您(nin)創造價值，助力您(nin)的(de)(de)產(chan)品(pin)成功(gong)(gong)。
已確定參展(zhan)伙伴:
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我們(men)期待金秋十月與您齊聚(ju)一堂(tang)
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