導讀：今(jin)日凌晨，聯發科(ke)猝(cu)不及防地(di)向智(zhi)能手機(ji)圈投出(chu)了(le)一(yi)顆重磅(bang)炸(zha)彈，正(zheng)式宣布(bu)推出(chu)最(zui)新一(yi)代旗(qi)艦(jian)5G移動平臺MediaTek 天(tian)(tian)璣9000。抓(zhua)住(zhu)天(tian)(tian)時、地(di)利、人和的聯發科(ke)沖擊“真旗(qi)艦(jian)”能否成功？
“沒(mei)有(you)一點點防備，也沒(mei)有(you)一絲顧慮(lv)，你就這樣出(chu)(chu)現……”11月19日，聯(lian)發科猝不及防地向智能(neng)手機圈投出(chu)(chu)了(le)一顆重磅炸彈，正式宣布推出(chu)(chu)最新一代旗(qi)艦(jian)5G移(yi)動平臺MediaTek 天璣9000。
這款5G芯片，正是此前傳聞已久的天璣2000。
聯(lian)發科不(bu)(bu)按常理出牌的(de)命(ming)名法則(ze)和毫無預熱突然(ran)而至的(de)發布(bu)雖然(ran)“閃斷”了(le)吃瓜群眾的(de)老腰，但天(tian)璣9000的(de)性(xing)能卻是誠不(bu)(bu)我欺，屬實彪悍。
天璣9000采用了臺積電最新的(de)4nm工藝，在計算能(neng)力、影(ying)音體驗(yan)、通信連接上一舉斬獲十個全球第一，使其可(ke)以稱得上是聯發科近年來的(de)“封神之作”，性能(neng)更(geng)是達到了安卓界的(de)天花板。
眾所周知，長久以來(lai)高(gao)通(tong)、華為和蘋果一(yi)直壟斷著智能(neng)(neng)手機的高(gao)端(duan)芯(xin)片市(shi)場，聯發科作為全球智能(neng)(neng)手機芯(xin)片巨頭，但鮮有拿得出(chu)手與群(qun)雄一(yi)戰的產品。天璣9000無論從命名規(gui)則，還是(shi)工藝、性(xing)能(neng)(neng)等各個方(fang)面，都可以看(kan)出(chu)聯發科想要躋(ji)身高(gao)端(duan)市(shi)場的野(ye)心。
彪悍性能全面轟炸智能手機圈
上周，AuTuTu評測平(ping)臺上流傳(chuan)出一款(kuan)安(an)卓手(shou)(shou)機的(de)(de)(de)綜(zong)合(he)跑分(fen)圖引起了(le)發(fa)燒(shao)友的(de)(de)(de)關注，其(qi)綜(zong)合(he)跑分(fen)竟超(chao)過(guo)了(le)100萬(wan)大(da)關。而這款(kuan)手(shou)(shou)機搭載(zai)的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)名為(wei)“mt6983”，這不(bu)禁讓人猜測這款(kuan)芯(xin)片(pian)會不(bu)會是聯發(fa)科的(de)(de)(de)最(zui)新芯(xin)片(pian)。
時間來到(dao)今天凌(ling)晨，答案揭曉，聯發科推出了旗下最(zui)具(ju)競爭(zheng)力(li)的(de)(de)5G移(yi)動處理器——天璣(ji)9000。外(wai)界(jie)媒體也普遍將(jiang)其形容為聯發科的(de)(de)“最(zui)強芯片”、“封神之作”……而天璣(ji)9000面世即創下十項世界(jie)第一的(de)(de)成就：
世界首款(kuan)基于臺(tai)積(ji)電4nm工(gong)藝的5G SoC
世(shi)界首款采用Cortex-X2 CPU內核(he)的5G SoC
世界首款(kuan)采用(yong)Mali-G710 GPU內(nei)核的5G SoC
世界首(shou)款(kuan)支(zhi)持LPDDR5x 7500Mbps的5G SoC
世界首款支持320MP攝(she)像頭的5G SoC
世界首款支持3-cam 3-exp 18bit HDR的(de)5G SoC
世界首款(kuan)支(zhi)持8K AV1視(shi)頻播放的5G SoC
世界首款支持下行3×100MHz三載波聚合(he)的5G SoC
世界首款支持3GPP R16上(shang)行增強型的5G SoC
世(shi)界首款(kuan)支持藍牙5.3的5G SoC
首(shou)先就大家最為(wei)關注的(de)(de)(de)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)制程方面(mian) ，天璣9000采(cai)用(yong)(yong)了臺積電最先進(jin)的(de)(de)(de)4nm工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)，也是全(quan)球首(shou)個采(cai)用(yong)(yong)此工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)的(de)(de)(de)芯片。在(zai)剛剛過去(qu)的(de)(de)(de)9月份(fen)，蘋果發布(bu)的(de)(de)(de)iPhone 13系列手機所使用(yong)(yong)的(de)(de)(de)A15 Bionic仍停留在(zai)5nm工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)上(shang)，其工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)只(zhi)在(zai)去(qu)年A14 Bionic采(cai)用(yong)(yong)的(de)(de)(de)5nm工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)上(shang)進(jin)行了加強。另外，同樣更名的(de)(de)(de)高通驍龍8 Gen1將會(hui)(hui)采(cai)用(yong)(yong)三星的(de)(de)(de)4nm工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)，但(dan)要等到12月才會(hui)(hui)發布(bu)。
臺積電此前宣布在(zai)今(jin)(jin)年(nian)第三季度風(feng)險(xian)試產(chan)N4節點芯片，如今(jin)(jin)天(tian)(tian)璣9000計(ji)劃于明年(nian)1季度推出商用(yong)設備。大概(gai)可以猜測(ce)目前天(tian)(tian)璣9000尚未(wei)進入量化生產(chan)階段。不過小(xiao)米集團合伙人，Redmi品牌總經理盧偉冰已經在(zai)其(qi)微博公開站隊，發文稱“天(tian)(tian)璣9000來了……對Redmi有什么期待？”似(si)乎(hu)暗示了什么。
在CPU方(fang)面，天(tian)璣9000采(cai)用了1顆X2超(chao)大核（3.05GHz）+3顆A710大核（2.85GHz）+4顆A510小核（1.8GHz）的(de)三(san)(san)叢集架構。其中超(chao)大核X2，據ARM官方(fang)的(de)數據對比(bi)顯示(shi)，其在三(san)(san)緩(huan)容量達到8MB時相比(bi)X1整體性(xing)能可實現16%的(de)提升(sheng)。而聯發科表示(shi)，天(tian)璣9000 X2提升(sheng)了35%的(de)性(xing)能和(he)37%的(de)能效，對比(bi)的(de)是當前競(jing)爭力最強的(de)安卓旗(qi)艦芯(xin)片（驍龍888？）。
另外(wai)就(jiu)三顆大(da)核(he)而言，根據ARM數(shu)據顯示，A710也實(shi)現(xian)了(le)比(bi)上一代(dai)A78快10%，能(neng)(neng)效提(ti)升30%的進步(bu)；四(si)顆小核(he)內(nei)核(he)緩存為256KB，也接近最大(da)性(xing)能(neng)(neng)的設(she)置。聯發科(ke)表示，基于強大(da)的中核(he)和裝備精良的小核(he)心，天璣9000的多核(he)心性(xing)能(neng)(neng)已經能(neng)(neng)夠(gou)與蘋果A15平起平坐。
在(zai)GPU方面，天璣9000依然(ran)是(shi)全球首個采用Arm Mali-G710架構(gou)的(de)(de)芯片，相比目前的(de)(de)競爭對手，其(qi)性能提升了(le)35%，能效提升了(le)60%。值得(de)注意的(de)(de)是(shi)，天璣9000在(zai)每核(he)性能方面，一個G710內核(he)大致(zhi)相當于兩個G78內核(he)。
因此就尺寸和性能(neng)方面而言，天璣9000的(de)(de)GPU大(da)致可與谷歌Tensor G78MP20 GPU相媲美，并且由(you)于IP的(de)(de)改進，其總體(ti)性能(neng)會提升20%。
基于此，聯發科也表(biao)示天璣9000在(zai)游(you)戲(xi)方面的(de)表(biao)現將會獨一無(wu)二，在(zai)多(duo)種(zhong)類型的(de)游(you)戲(xi)中(zhong)均(jun)能實現接近高幀(zhen)率滿幀(zhen)的(de)表(biao)現。并且(qie)天璣9000還實現了在(zai)Vulkan下的(de)移動端的(de)光線追蹤，簡直是游(you)戲(xi)黨的(de)福音。
在(zai)(zai)AI方面，天(tian)璣9000搭(da)載(zai)了(le)聯(lian)發(fa)(fa)科第五代APU，具(ju)有(you)六個AI處(chu)理的(de)總核，較上(shang)一代性能(neng)和(he)能(neng)效(xiao)均實現了(le)四(si)倍的(de)提升；在(zai)(zai)內存方面，天(tian)璣9000全球首發(fa)(fa)支持LPDDR5xX，該(gai)標準(zhun)在(zai)(zai)今(jin)年7月剛(gang)被(bei)JEDEC發(fa)(fa)布，聯(lian)發(fa)(fa)科將其限制在(zai)(zai)7500Mbps（該(gai)標準(zhun)完整LPDDR5X可達(da)8533Mbps），較上(shang)一代LPDDR5-6400相比帶寬提升了(le)17%。
在ISP方(fang)面，天(tian)璣9000一(yi)(yi)舉拿下三個世界第(di)一(yi)(yi)，業界第(di)一(yi)(yi)次支(zhi)持(chi)3.2億像(xiang)素單攝，第(di)一(yi)(yi)次支(zhi)持(chi)3路(lu)18bit HDR視(shi)頻錄(lu)制和三重曝光(guang)，以(yi)及第(di)一(yi)(yi)次支(zhi)持(chi)8K AV1視(shi)頻回放(fang)。3個ISP處理器速度達(da)到了90億像(xiang)素/秒。
在5G方面，天璣9000提(ti)供(gong)了(le)支持3GPP R16的調制(zhi)解(jie)調器，使(shi)其(qi)上傳速率提(ti)升(sheng)3倍之多，首發(fa)3CC載波聚(ju)合使(shi)其(qi)理論(lun)最高可實現7Gbps的下載速度，不過該芯(xin)片當前(qian)僅支持Sub-6GHz頻段，尚未兼容毫米波。
此外，天(tian)璣9000還成為全球第一款(kuan)支持藍牙5.3的智能手(shou)機芯片，Wi-Fi標(biao)準也提升到了Wi-Fi 6E。
天璣9000沖擊(ji)“真(zhen)旗艦”能否(fou)如意
發(fa)布會上，聯(lian)發(fa)科公布了(le)其在2021年的相關市場(chang)數據，SoC市場(chang)的占(zhan)有率已經超過了(le)40%，手機業務(wu)(wu)營收(shou)同比增(zeng)長(chang)了(le)113%，智(zhi)能手機業務(wu)(wu)同比增(zeng)長(chang)了(le)34%，IoT、計算以(yi)及ASIS業務(wu)(wu)同比增(zeng)長(chang)43%，電源IC增(zeng)長(chang)39%。
其中值得注意的是其手(shou)機(ji)業(ye)務(wu)和(he)(he)智能手(shou)機(ji)業(ye)務(wu)的增長，眾所周知，以往在安卓手(shou)機(ji)領域，華為、高(gao)通(tong)和(he)(he)三星一直霸占著高(gao)端(duan)旗艦市場的絕對份額(e)，哪怕聯發(fa)科(ke)市場份額(e)不斷(duan)擴大、發(fa)展風生水起，但卻始(shi)終摘不掉(diao)中低端(duan)芯片的標簽。
自去(qu)年三季(ji)度(du)起，聯發(fa)科(ke)(ke)在(zai)(zai)手(shou)機(ji)(ji)芯(xin)(xin)片市場的(de)份(fen)額超過了(le)高(gao)通(tong)，并且一(yi)(yi)直延至今(jin)年的(de)二(er)季(ji)度(du)，連續四個季(ji)度(du)登上(shang)第一(yi)(yi)，甚至在(zai)(zai)今(jin)年二(er)季(ji)度(du)，聯發(fa)科(ke)(ke)還以43%的(de)手(shou)機(ji)(ji)芯(xin)(xin)片出貨量強勢(shi)占據手(shou)機(ji)(ji)芯(xin)(xin)片市場的(de)半壁江山(shan)，但增量不增質的(de)情況一(yi)(yi)直未能改變，這也是外界詬病聯發(fa)科(ke)(ke)無法(fa)與上(shang)述三家站在(zai)(zai)同一(yi)(yi)高(gao)度(du)的(de)原因。
因此，聯發科急(ji)需一款打破(po)外界固有觀念的“爆炸性”產品，來徹底(di)改變這一現狀(zhuang)。
天(tian)璣9000無論從數據性能還是硬件配置上來看，都是聯發(fa)科不惜(xi)血(xue)本打造的高端產品，各項規格(ge)幾乎達到了業界的“天(tian)花板”。有網友在盧(lu)偉冰的微(wei)博下留言1999元(yuan)能否(fou)期(qi)待Redmi時，盧(lu)偉冰也直(zhi)接回復到“嗯，差不多可以買一顆(ke)芯片了”。因此可想而知，天(tian)璣9000的定位一定不再是針對中低端的產物。
另外(wai)從聯發科的戰略選擇上，此時(shi)(shi)沖擊(ji)高端(duan)市場無疑是最佳時(shi)(shi)機。
首先從自身(shen)來(lai)(lai)看，2019年(nian)底聯(lian)發(fa)科(ke)發(fa)布5G品牌“天(tian)璣(ji)”及首款產品天(tian)璣(ji)1000系列(lie)以來(lai)(lai)，已經在(zai)5G SoC中(zhong)高端市場站穩了腳跟，即在(zai)更大的(de)中(zhong)端市場市場維持了基礎，有刺破(po)了高端市場的(de)那(nei)層“窗戶紙(zhi)”，而天(tian)璣(ji)9000恰似聯(lian)發(fa)科(ke)沖(chong)向“真旗(qi)艦”的(de)臨(lin)門一(yi)腳。
其次從外部來看(kan)，今年5G SoC旗艦市場發生了重(zhong)大變動，其中最重(zhong)要的就(jiu)是華(hua)為麒麟系列由于(yu)眾所周(zhou)知的原因缺席，導致安卓(zhuo)芯片生態的“大變天”，一個具有(you)強(qiang)大競爭力的企(qi)業(ye)的缺席給生態涌進(jin)新活力打開了缺口，由此，聯發科也將有(you)機會取代(dai)華(hua)為的位置，與高通、三星分鼎(ding)天下。
另(ling)外，天(tian)璣9000毫無征兆的(de)搶(qiang)先高通(tong)(tong)驍(xiao)龍(long)8 Gen1發(fa)布(bu)，著實打了高通(tong)(tong)一個措手(shou)不及。綜合性能來看，天(tian)璣9000與驍(xiao)龍(long)8 Gen1幾乎(hu)難分伯仲，處于(yu)同等水平。而且，鑒于(yu)高通(tong)(tong)所采用(yong)的(de)是三星的(de)4nm工藝(yi)，對(dui)比臺(tai)積(ji)電(dian)的(de)4nm工藝(yi)，或(huo)許(xu)還處于(yu)劣勢狀態。
除(chu)此之外，根(gen)據爆料顯示(shi)，包括vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托(tuo)羅拉、一加等在內的(de)手(shou)機大(da)廠(chang)，都將成為首批搭載天璣9000的(de)廠(chang)商(shang)。
因(yin)而，無(wu)論從天時、地利、人和來看，天璣9000的發布，或許將會(hui)是(shi)聯發科發展進程(cheng)中的一個(ge)重(zhong)要里程(cheng)碑。
參考資料：
1.《安(an)卓之王(wang)來了！世(shi)界(jie)首款4nm芯天璣(ji)9000問世(shi)，狂攬10項全球第一(yi)》，新(xin)智元(yuan)
2.《拿下10項全球第一(yi)！聯發(fa)科(ke)天璣9000到底有(you)何過人之處(chu)？》，芯智訊浪客劍
