今日上午，Strategy Analytics 發布報告稱，2021 年 Q3，全球智能手機(ji)應(ying)用(yong)處理器（AP）市場收益增(zeng)長(chang) 17%，達到 83 億美元。
報告顯示，高通、蘋果、聯發科、三星 LSI 和紫光(guang)展銳(rui)智能手(shou)機應(ying)用程序(xu)處理器市場(chang)收益份(fen)額排名(ming)前五。
其中(zhong)，高通以 34% 的收益份額位居(ju)第一，其次是蘋果（28%）和聯發科（27%）。
Strategy Analytics 表示，聯發科在 2021 年前 9 個月以 2600 萬臺的出貨量領先高通。因此，以 2021 年年度為基準，聯發科有望首次成為(wei)智(zhi)能手(shou)機應用處理器出(chu)貨量的 TOP 1。
報告稱，高通放棄了(le)中低端的(de) 4G 應用處(chu)(chu)理(li)器(qi)(qi)，專注于高端和高價格段的(de)應用處(chu)(chu)理(li)器(qi)(qi)，從而(er)可(ke)以(yi)充分利用可(ke)用的(de)代工廠容量。因此(ci)，聯發科(ke)通過其 Helio A / G / P 陣(zhen)容獲得了(le) 4G 應用處(chu)(chu)理(li)器(qi)(qi)的(de)出貨(huo)量份額。
與(yu)去年同期相比，5G 應用(yong)處(chu)(chu)理(li)器的(de)出貨量增加了(le)(le) 82%，使應用(yong)處(chu)(chu)理(li)器的(de)整體平(ping)均售(shou)價提高了(le)(le) 19%。
高(gao)通的高(gao)端應用處理(li)器驍龍(long) 888/888 + 是該季(ji)度最暢(chang)銷的安卓應用處理(li)器。
臺積電的智能手機應用處(chu)理器的出貨量(liang)在 2021 年 Q3 占總出貨量(liang)的四分之三，其次是三星 Foundry。
7nm 及以下(xia)工藝的智(zhi)能手機應用(yong)處理(li)器占總(zong)出(chu)貨量的 47%。
Strategy Analytics 指出，海思半導體受到貿易制裁的打擊，其智能手(shou)機應用處理(li)器的出貨量(liang)在 2021 年(nian) Q3 下降了(le) 96%。與此同時，三(san)星 LSI 的(de)應(ying)用處理器出貨量減(jian)少了 12%。新進入(ru)市(shi)(shi)場(chang)的谷(gu)歌憑借(jie) Pixel Tensor 應用(yong)處理器占據(ju)了 0.1% 的市(shi)(shi)場(chang)份(fen)額。
