今日上午，Strategy Analytics 發布報告稱，2021 年 Q3，全球智(zhi)能手機應用處(chu)理器(qi)（AP）市場收益增長 17%，達到(dao) 83 億美元。
報告顯示，高通、蘋(pin)果、聯發(fa)科、三星 LSI 和紫光展銳(rui)智(zhi)能手機(ji)應用程序處理器市場收(shou)益份(fen)額排名前五(wu)。
其(qi)中，高(gao)通以 34% 的收益份額(e)位居第一，其(qi)次(ci)是(shi)蘋果(guo)（28%）和(he)聯發(fa)科（27%）。
Strategy Analytics 表示，聯發科在 2021 年前 9 個月以 2600 萬臺的出貨量領先高通。因此，以 2021 年年度為基準，聯發科有望首次成為智能手機應用處理(li)器出貨量(liang)的(de) TOP 1。
報告稱，高通放棄了中低端的(de)(de) 4G 應(ying)(ying)用(yong)處理(li)器，專注于高端和(he)高價格段(duan)的(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)處理(li)器，從而可(ke)以充分利用(yong)可(ke)用(yong)的(de)(de)代工廠容量(liang)(liang)。因此，聯發科通過其 Helio A / G / P 陣(zhen)容獲得(de)了 4G 應(ying)(ying)用(yong)處理(li)器的(de)(de)出貨量(liang)(liang)份(fen)額。
與去年同期(qi)相(xiang)比，5G 應用處(chu)理(li)器(qi)的出貨量增(zeng)加了 82%，使(shi)應用處(chu)理(li)器(qi)的整體(ti)平(ping)均售價提高了 19%。
高通(tong)的(de)高端應用處理器驍(xiao)龍 888/888 + 是該季(ji)度(du)最暢(chang)銷的(de)安卓應用處理器。
臺(tai)積(ji)電的智能手機應用處理器的出(chu)貨量(liang)在 2021 年 Q3 占總出(chu)貨量(liang)的四分之(zhi)三，其次是三星 Foundry。
7nm 及以下(xia)工藝的(de)(de)智能手機應用處理器(qi)占(zhan)總出貨(huo)量的(de)(de) 47%。
Strategy Analytics 指出，海思半導體受到貿易制裁的打擊，其智能手(shou)機(ji)應(ying)用處(chu)理器的出貨(huo)量在 2021 年 Q3 下(xia)降了 96%。與此同時，三(san)星 LSI 的(de)應(ying)用處(chu)理(li)器出(chu)貨(huo)量減(jian)少了 12%。新進入市(shi)(shi)場(chang)的谷歌憑(ping)借 Pixel Tensor 應(ying)用處理器占據了 0.1% 的市(shi)(shi)場(chang)份額。
