IT之家 12 月(yue) 17 日消息，今天上(shang)午，榮耀手(shou)機官方預熱，天璣(ji) 9000 旗艦芯性能全(quan)開，冷靜輸出！大家期待(dai)嗎？未來見(jian)！并 @聯(lian)發科技官方微博 。
此次聯發科推出的天璣 9000 旗艦平臺，率先應用臺積電 4nm 制程工藝，同時采用了 Cortex-X2 架構，并支持 LPDDR5x 7500Mbps 內存，使其成為競爭力最強的旗艦級移動 SoC 之一。與此同時，天璣 9000 旗艦平臺 AI BenchMark 跑分也于近日曝光，692 分的結果直接超越當前市面上安卓陣營中的一眾旗艦芯片。
天璣 9000 旗(qi)艦平臺(tai)的(de)影像(xiang)(xiang)處理(li)能(neng)力的(de)提升十分明顯。內置旗(qi)艦級(ji) 18 位 HDR-ISP 圖(tu)像(xiang)(xiang)信(xin)號處理(li)器，處理(li)能(neng)力相比目前旗(qi)艦芯片領(ling)先近 3 倍，最高支持 3.2 億像(xiang)(xiang)素(su)攝像(xiang)(xiang)頭圖(tu)像(xiang)(xiang)信(xin)號的(de)捕(bu)捉能(neng)力，可(ke)以(yi)實現三個最高像(xiang)(xiang)素(su)為 3200 萬的(de) Sensor 同(tong)時拍(pai)攝 HDR 視頻，相比前代 ISP 擁(yong)有(you)更強的(de)計算速度(du)。
IT之家了解到，采(cai)用聯發科天璣 9000 旗艦 5G 移(yi)動平臺的首批(pi)終端預計將(jiang)于 2022 年第一季度上市。
