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榮耀:未來手機將搭載天璣 9000 旗艦 5G 芯片
作者 | IT之家(jia)2021-12-17

IT之(zhi)家(jia)(jia) 12 月 17 日消息,今天上午,榮耀手機官方(fang)預(yu)熱,天璣 9000 旗艦芯(xin)性(xing)能全開,冷靜輸出!大家(jia)(jia)期(qi)待嗎(ma)?未來見!并 @聯發科技官方(fang)微博 。

榮耀:未來手機將搭載天璣 9000 旗艦 5G 芯片

榮耀:未來手機將搭載天璣 9000 旗艦 5G 芯片

此次聯發科推出的天璣 9000 旗艦平臺,率先應用臺積電 4nm 制程工藝,同時采用了 Cortex-X2 架構,并支持 LPDDR5x 7500Mbps 內存,使其成為競爭力最強的旗艦級移動 SoC 之一。與此同時,天璣 9000 旗艦平臺 AI BenchMark 跑分也于近日曝光,692 分的結果直接超越當前市面上安卓陣營中的一眾旗艦芯片

天璣 9000 旗(qi)艦平(ping)臺(tai)的影像處理能(neng)力的提(ti)升十分(fen)明顯。內置(zhi)旗(qi)艦級 18 位 HDR-ISP 圖(tu)像信(xin)號(hao)處理器,處理能(neng)力相比(bi)目(mu)前(qian)(qian)旗(qi)艦芯片領先(xian)近 3 倍,最(zui)高支持 3.2 億(yi)像素攝像頭圖(tu)像信(xin)號(hao)的捕捉能(neng)力,可以實現三個(ge)最(zui)高像素為 3200 萬的 Sensor 同(tong)時(shi)拍攝 HDR 視頻(pin),相比(bi)前(qian)(qian)代(dai) ISP 擁有更強的計算(suan)速度(du)。

榮耀:未來手機將搭載天璣 9000 旗艦 5G 芯片

IT之家了解到,采用聯發(fa)科天璣(ji) 9000 旗艦 5G 移動平臺的首批終端(duan)預計將于 2022 年第(di)一季度上市。


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2021-12-17
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