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高通公司

物聯網智庫有關“高通公司”的原創文章，為您動態掃描新能源行業最新動態。

高通攜手沃達豐和Thales力推iSIM技術集成度較eSIM更勝一籌

高通公司剛剛宣布了與沃達豐（Vodafone）和泰雷茲（Thales）的新合作，展示了一款采用iSIM新技術的智能機工作原型，特點是能夠將SIM卡功能也整合到移動設備的主處理器中。沃達豐首席商務官Al

《2022年中國AIoT產業全景圖譜》發布創通聯達榮登“端、邊、云”三大板塊

今日，《2022年中國AIoT產業全景圖譜》于“2021中國AIoT產業年會”上正式發布，中科創達與美國高通公司合資子公司——創通聯達旗下三款系列產品及解決方案：EBX系列邊緣智能站、TurboXIo

高通錢堃：繼續與中國合作伙伴密切合作共享5G發展機遇

12月2日至5日，2021中國企業家博鰲論壇召開。在3日舉辦的2021博鰲數字經濟發展論壇上，高通公司全球高級副總裁錢堃出席活動，并發表題為“5G賦能數字經濟，開辟合作新空間”的主題演講，分享了5G、AI、IoT等新技術的發展、融合為各行業帶來的機遇以及在各垂直領域應用的實踐成果；展示了高通作為全球領先的無線科技創新者，致力于支持中國的創新驅動發展戰略，積極賦能傳統產業轉型升級，催生新產業新模式，

高通推出驍龍8cx Gen 3 首款5nm Windows PC SoC

AlwaysOnAlwaysConnected（ACPC）或Windows-on-ARM（WoA）官方宣傳的好處并未落到實處，事情也沒有真正按照預期的路線發展起來。WoA筆記本依然非常小眾，不過伴隨著高通在ARM芯片上的持續發力，這種情況有所好轉。造成這種情況的因素有很多，除了Windows-on-ARM開發進度緩慢，SoC方面的制約也是重要因素。現在，隨著驍龍8cxGen3的推出，高通公司希望能

Google Cloud和高通合作開發Vertex AI NAS 實現AI模型的自動創建

在本周二舉行的高通驍龍技術年度峰會上，GoogleCloud和高通合作開發VertexAINeuralArchitectureSearch（NAS）。Google將它描述為用于生成、評估和訓練應用程序模型架構的搜索技術。雙方合作的重點是實現人工智能模型的自動創建，并減少人工工作量。據高通公司稱，一旦與高通公司的人工智能（AI）引擎相結合，NAS將被用來為驍龍移動、ACPC、XR、驍龍Ride汽車平

高通驍龍8 Gen1重磅發布！雷軍攜小米搶下全球首發，首批備貨量巨大，很容易買到~

今天(12月1日)早上7點，驍龍技術峰會正式開場，高通公司高級副總裁AlexKatouzian重磅發布了新一代驍龍處理器——驍龍8Gen1。2021年已經進入尾聲，手機圈卻熱鬧起來，前有聯發科搶發4nm芯片天璣9000，高通也終于迎來了一年一度的驍龍技術峰會，正式發布了其首款4nm旗艦芯片。在一浪高過一浪的爆料中，高通的芯片似乎已經沒那么神秘了。據此前的爆料信息顯示，新一代驍龍移動平臺將采用三星4

下一款驍龍旗艦確認被稱為驍龍8Gx Gen1(品牌標識已出現)

一周前，我們報道了高通公司即將推出的驍龍處理器可能被命名為驍龍Gen1。這個品牌已經有幾年沒有經歷過名稱的變化了，所以看起來這將是一個大動作，不僅是在名稱方面，而且在整體性能方面也是這樣。現在，名為@Za_Raczke的Twitter用戶向我們透露了未來驍龍旗艦芯片組的名稱，如果這是正確的，那么我們很可能看到驍龍8GxGen1是即將推出的旗艦產品，近期應該隨時會正式推出。必須知道的是，消息來源透露

驍龍8cx Gen 3跑分曝光：性能更優異但挑戰蘋果M1芯片失敗

高通公司顯然正在研發驍龍8cx系列的后續產品。根據GeekBench跑分庫信息，該處理器的代號為“SC8280”，預估會采用“Gold”和“Gold+”內核，來取代高通公司傳統的效率加性能內核組合。這種新內核雖然可以獲得更好的性能，但可能會在續航方面有所犧牲。以“LenovoQRD”的設備名稱，Snapdragon8cxGen3現身GeekBench跑分庫。其中“QRD”可能是“QualcommR

高通 CEO 安蒙當選美國半導體行業協會主席

2021年11月22日消息，美國半導體行業協會（SIA）董事會日前推選高通公司總裁兼CEO克里斯蒂亞諾?安蒙（CristianoAmon）擔任2022年輪值主席，同時推選芯科科技（SiliconLabs）總裁馬特?約翰遜（MattJohnson）擔任輪值副主席。據悉，美國半導體行業協會會員收入占美國半導體行業的98%，且擁有近三分之二的非美國芯片公司。資料顯示，安蒙于1995年以工程師身份開啟在高

半導體：傳AMD或成為三星3nm首個客戶

據wccftech報道，市場傳言，芯片設計公司AdvancedMicroDevices,Inc(AMD)將成為三星代工廠的第一個3納米(3nm)客戶。報道進一步指出，本報告由臺灣DigiTimes提供，其消息人士認為，臺積電(TSMC)與加利福尼亞州庫比蒂諾科技巨頭蘋果公司的密切關系使AMD考慮選擇三星進行3nm訂單。據稱，與AMD一樣，高通公司也對這家韓國公司的3nm芯片工藝節點感興趣，該節點使

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