近日，高通公司聯合通信運營商沃達豐和電氣裝配制造商泰雷茲，向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技術，它不需要任何單獨的專用芯片作為載體，而是(shi)直接嵌(qian)入設備的處理器中，并(bing)且與eSIM技術相兼容。
SIM卡應用(yong)又出現了新成果。
近日，高通公司聯合通信運營商沃達豐和電氣裝配制造商泰雷茲，向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技術，它不需要任何單獨的專用芯片作為載體，而是直接嵌入設備的處理器中，并(bing)且與eSIM技術相兼容(rong)。
此次演示(shi)采用了一臺搭載驍(xiao)龍888 5G處理(li)(li)器的三星Galaxy Z Flip3 5G手機進行(xing)，通過iSIM新技術(shu)，手機在沒有(you)物理(li)(li)SIM卡或者專用芯片的情(qing)況下(xia)，成功實現(xian)了連接到網。
據了解，iSIM技術符合GSMA規范，并允許增加內存容量、增強性能和更高的系統集成度，有望在技術成熟后，將連接能力拓展到無集成SIM卡功能的設備，包括筆記本電腦、平板電腦以及井噴的物聯網終端。
什么(me)是(shi)iSIM
SIM、eSIM、iSIM，越(yue)來(lai)越(yue)多SIM卡應(ying)用的出(chu)現讓大家心頭一亂，前一個(ge)還沒有搞清楚，后一個(ge)就孕育而生(sheng)了。其實(shi)，要想知道iSIM技術是什么(me)并不(bu)難，如(ru)果回顧SIM卡應(ying)用的歷程會發現，它們都遵(zun)循著(zhu)一個(ge)重要的原則在演進(jin)，即越(yue)來(lai)越(yue)小。
SIM卡我(wo)們(men)已經(jing)有所了解，大名(ming)用(yong)(yong)戶(hu)身(shen)份模塊，英文(wen)全(quan)稱為subscriber Identity Module，內有CPU、程(cheng)序存(cun)儲器ROM、工作存(cun)儲器RAM、數據存(cun)儲器EEPROM以(yi)及串行通信(xin)單(dan)元等(deng)，可用(yong)(yong)來存(cun)儲短(duan)信(xin)數據、電話號碼，提供用(yong)(yong)戶(hu)身(shen)份鑒權、保密算法及密鑰功能(neng)等(deng)。
只有安裝了(le)SIM卡，我們的(de)手(shou)機才能實(shi)現上網、打電話、發短信、看視(shi)頻的(de)能力……
1991年，德國捷徳公(gong)司開發出了世界上(shang)第一(yi)(yi)張SIM卡(ka)，這對(dui)移動通信的(de)(de)(de)發展產(chan)生了劃時(shi)代的(de)(de)(de)影響。首張SIM卡(ka)與我們(men)如今(jin)常(chang)用(yong)的(de)(de)(de)小卡(ka)差別很大(da)，在尺寸(cun)上(shang)足足有一(yi)(yi)張銀行卡(ka)一(yi)(yi)般(ban)的(de)(de)(de)大(da)小，但(dan)實際上(shang)我們(men)知道(dao)，一(yi)(yi)張SIM卡(ka)真正有用(yong)的(de)(de)(de)部分(fen)十(shi)分(fen)有限(xian)，多余部分(fen)的(de)(de)(de)塑料(liao)卡(ka)片一(yi)(yi)直就像我們(men)身(shen)體中的(de)(de)(de)“闌(lan)尾”一(yi)(yi)樣(yang)，多余而無用(yong)。
隨(sui)著(zhu)智能手機(ji)的(de)發展，人們對(dui)機(ji)身(shen)的(de)輕薄程度(du)看的(de)越(yue)(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)(yue)重，這(zhe)也導致(zhi)了(le)智能手機(ji)內部可供設計的(de)空間(jian)進一步被壓縮。隨(sui)之而來越(yue)(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)(yue)小的(de)Mini SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡，都是為了(le)切除卡片(pian)上那部分多(duo)余的(de)“闌尾”而進行的(de)改(gai)良，目的(de)就(jiu)是為了(le)給“寸土寸金(jin)”的(de)智能手機(ji)騰出空間(jian)，滿足(zu)消(xiao)費者對(dui)設備(bei)精致(zhi)化的(de)需求(qiu)。
不(bu)(bu)(bu)過無(wu)論(lun)是(shi)哪(na)種形式(shi)的(de)(de)SIM卡(ka)(ka)，都(dou)沒(mei)有在(zai)本質(zhi)上改(gai)變SIM卡(ka)(ka)的(de)(de)使用形式(shi)，SIM卡(ka)(ka)依然(ran)作為(wei)一個(ge)獨立的(de)(de)個(ge)體被安裝在(zai)手(shou)機的(de)(de)卡(ka)(ka)槽(cao)當中(zhong)。而eSIM的(de)(de)出現，可以說是(shi)從(cong)本質(zhi)上打破了現有SIM卡(ka)(ka)使用的(de)(de)模式(shi)，它不(bu)(bu)(bu)再使用實體的(de)(de)卡(ka)(ka)片(pian)為(wei)載體，而是(shi)通過嵌入(ru)式(shi)的(de)(de)方式(shi)被集(ji)成到(dao)設備當中(zhong)，這樣一來不(bu)(bu)(bu)僅(jin)SIM卡(ka)(ka)消失了，卡(ka)(ka)槽(cao)都(dou)不(bu)(bu)(bu)見了。
而iSIM技術(shu)則(ze)是基于eSIM基礎上的(de)升級，相同點是兩者都是將(jiang)可插拔的(de)SIM卡(ka)替(ti)換為了永(yong)久(jiu)固定在(zai)用(yong)戶手(shou)機(ji)或其(qi)他設備中的(de)芯片，通(tong)過芯片之間(jian)的(de)軟硬件結(jie)合，產生信號。而最大的(de)不同則(ze)在(zai)于內置方式，eSIM技術(shu)是焊接在(zai)電路板上的(de)專用(yong)芯片，而iSIM則(ze)是直接將(jiang)SIM功能集成(cheng)到了手(shou)機(ji)芯片級系統（SoC）當中。
換而言之，未來在你的手機主芯片(pian)當中，除了會集成蜂窩調制(zhi)解調器、CPU、GPU等基本的功(gong)能(neng)器件(jian)，可能(neng)還將(jiang)具備SIM卡的功(gong)能(neng)。
如果說SIM從原卡到(dao)Nano SIM卡的(de)過(guo)程是在做“減法”的(de)話（減去(qu)多余的(de)塑料板），那么eSIM到(dao)iSIM就(jiu)是在做“加法”，不斷通過(guo)更高(gao)的(de)集成能力豐富SoC功能，讓(rang)SIM卡真正意義上與終端(duan)設(she)備(bei)成為不可分割的(de)一體。
尤其是iSIM技術，直(zhi)接終結了SIM卡作為手機內(nei)獨(du)立零件(jian)的歷史，實現了終端廠商在設(she)備中集成(cheng)SIM功能空間成(cheng)本(ben)“零”增長的愿望。
iSIM有什么好處？
當(dang)然，除了(le)以上在SIM卡演進中，iSIM技術通(tong)過整合帶來SIM卡體積(ji)上直觀的變化外(wai)，它帶來的益處還(huan)可(ke)以列出(chu)一籮筐。
ARM曾表示，比起eSIM，iSIM可以節省 98% 的電路板占用，簡化PCB設計，并降低70%的功耗，坐擁各種優勢。iSIM不僅是智能手機的未來，更是物聯網與通訊行業的未來。
而基于(yu)(yu)物(wu)聯(lian)網角(jiao)度，我們(men)不妨(fang)來看看iSIM技術能(neng)帶(dai)(dai)來的(de)(de)兩個最(zui)大的(de)(de)優勢：第(di)一是由于(yu)(yu)其(qi)獨特的(de)(de)集成方式，為安(an)全性(xing)需求高的(de)(de)設備(bei)帶(dai)(dai)來的(de)(de)更強(qiang)的(de)(de)安(an)全能(neng)力；第(di)二則是對(dui)于(yu)(yu)海量物(wu)聯(lian)網設備(bei)的(de)(de)支持。
在安全方面，iSIM內置于(yu)手機SoC當(dang)中，意味著(zhu)將支持(chi)更安全、需要加(jia)密的任何設(she)備，減少(shao)或消除(chu)了(le)敏感數據外泄的風(feng)險(xian)。比如(ru)從物(wu)理層角度來看，iSIM技術(shu)在設(she)計階段以物(wu)理方式集(ji)成(cheng)到了(le)硅片(pian)上的SoC中，避免了(le)傳統SIM卡被復制、竊取的風(feng)險(xian)，同(tong)時由于(yu)消滅了(le)SIM卡槽，使整(zheng)機安全性和完整(zheng)性也得到了(le)進一步提升。同(tong)時iSIM技術(shu)相比eSIM，不用擔心粗糙的焊(han)接(jie)技術(shu)導致的脫(tuo)落、觸(chu)電不實等問題。
此外，iSIM技術也(ye)可以直接(jie)“模擬”SIM卡特有的加(jia)密(mi)、鑒權和存儲功能，在認證層(ceng)面保護用(yong)戶數據。
另外值得一提的是，iSIM技(ji)術(shu)可完整(zheng)支持3GPP組織對于“5G SIM卡”的技(ji)術(shu)的要求，在實際使用中能夠提供比現有實體(ti)SIM卡更高的安全性、隱匿性、甚至還具備專為5G時代設計的省電技(ji)術(shu)，能有效降(jiang)低5G手(shou)機的通訊功耗(hao)。
在(zai)對物聯網的(de)支(zhi)持層面，通過集成(cheng)在(zai)SoC中的(de)iSIM技術，將為物聯網設備制造商(shang)帶來成(cheng)本(ben)更(geng)低(di)、更(geng)易于設計的(de)途徑(jing)，這對于蜂窩物聯網無疑是(shi)一個重要的(de)機遇。
高通(tong)在其目標中表明，要通(tong)過新技術為移動服務集(ji)成到手機(ji)以(yi)外的(de)設備(bei)鋪平道路(lu)，包括筆記本電腦、平板、物聯網設備(bei)等等。這(zhe)些(xie)(xie)設備(bei)以(yi)往不支持蜂(feng)窩(wo)網絡或者極少預留專門的(de)卡槽用來插上實體卡 ，而有了iSIM技術后這(zhe)些(xie)(xie)設備(bei)都可以(yi)輕松連接網絡。
其實(shi)早在(zai)2018年初(chu)，ARM發布了一個名為Kigen OS系統的(de)iSIM方案，同樣也是計劃(hua)將(jiang)iSIM技術首先應用于廣大的(de)IoT設(she)備(bei)。ARM希望在(zai)2035年以(yi)前，有(you)超過(guo)萬(wan)億的(de)設(she)備(bei)集(ji)成iSIM技術。如此來看(kan)，足以(yi)見得iSIM對于未來海(hai)量物聯網設(she)備(bei)的(de)支撐有(you)多(duo)么重(zhong)要了。
iSIM技術的未(wei)來
當然，由于eSIM本身(shen)在國內發展遇到的(de)瓶頸(jing)，也讓(rang)不少人猜測iSIM接下來的(de)路可(ke)能并不會很順利，其中主要原因就是運營商是否會支持iSIM技術(shu)。
眾所周知，長久以(yi)(yi)(yi)來(lai)(lai)(lai)eSIM在國內發展不順，都被歸(gui)結于運營(ying)(ying)商擔憂(you)SIM卡營(ying)(ying)造(zao)的高粘度用(yong)戶(hu)依賴性會(hui)被可以(yi)(yi)(yi)自由切片運營(ying)(ying)商的eSIM或iSIM技(ji)術破壞，因(yin)為多(duo)年以(yi)(yi)(yi)來(lai)(lai)(lai)，國內運營(ying)(ying)商一直依靠(kao)實體SIM卡與用(yong)戶(hu)長期綁定，以(yi)(yi)(yi)確保用(yong)戶(hu)不會(hui)流失。即便是推行(xing)攜號轉網以(yi)(yi)(yi)來(lai)(lai)(lai)，運營(ying)(ying)商也在此基(ji)礎上設置了多(duo)重“關卡”。
另(ling)外，eSIM與iSIM等(deng)嵌入式(shi)SIM卡如果能夠非(fei)常方(fang)便地調整用(yong)戶的(de)(de)相關數據，就需要運營商進(jin)行技術準備(bei)，在數據庫建設上加大投入，并且對現有(you)設備(bei)進(jin)行擴(kuo)容與改造，還需要做好計費、號碼查詢等(deng)管理方(fang)面的(de)(de)問題。這無(wu)疑又會增加企業(ye)的(de)(de)成本投入。
因此，便(bian)有了以上看(kan)衰(shuai)iSIM在國內發展的觀(guan)點。
但實(shi)際(ji)上可(ke)能并(bing)非如此，在(zai)此次高通的(de)(de)(de)演(yan)示(shi)過程中(zhong)，沃達豐的(de)(de)(de)名字赫然在(zai)列，這說明通信運營(ying)商似乎是(shi)更愿意切入到(dao)eSIM或iSIM產(chan)業(ye)供應鏈當中(zhong)的(de)(de)(de)。因(yin)為這不僅可(ke)以為其帶來高額的(de)(de)(de)回報，同時還能促成產(chan)業(ye)鏈的(de)(de)(de)成長。
因為，這(zhe)(zhe)樣的結論(lun)首先忽略(lve)了電信(xin)(xin)運(yun)(yun)(yun)營(ying)(ying)商(shang)的基(ji)礎價值——作(zuo)為通信(xin)(xin)時代(dai)的核(he)心玩家，運(yun)(yun)(yun)營(ying)(ying)商(shang)始終起到了聯(lian)接萬物的“基(ji)礎管(guan)道”作(zuo)用；其次，無論(lun)是(shi)eSIM還是(shi)iSIM都只是(shi)取代(dai)了實體(ti)的SIM卡，而非(fei)運(yun)(yun)(yun)營(ying)(ying)商(shang)本身，高通的這(zhe)(zhe)一舉(ju)動實際(ji)上拓寬了電信(xin)(xin)運(yun)(yun)(yun)營(ying)(ying)商(shang)的銷(xiao)售渠道，讓運(yun)(yun)(yun)營(ying)(ying)商(shang)更(geng)深入(ru)產業供(gong)應鏈當中，使(shi)二者(zhe)建立了更(geng)加緊(jin)密的合作(zuo)關系。
總而言之，iSIM這項技術被重新提及會與5G、物聯網的到(dao)來有著莫大的關系。同(tong)時(shi)，從不同(tong)角度探究，無論從技術還是各方利益(yi)來看(kan)，iSIM技術都在向前。
參考資料：
1.《一副漫畫帶你看懂從SIM卡到eSIM的逆生長【eSIM專欄001】》，物聯網智庫
2.《從eSIM到iSIM，但中國“停滯(zhi)”在實(shi)體SIM卡(ka)時代》，電子(zi)發燒(shao)友
3.《iSIM卡是(shi)個什么鬼？它和eSIM卡到底啥(sha)關(guan)系？》，電腦愛好者
