近日，高通公司聯合通信運營商沃達豐和電氣裝配制造商泰雷茲，向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技術，它不需要任何單獨的專用芯片作為(wei)載體(ti)，而是(shi)直接嵌入設備的(de)處理器(qi)中，并且與eSIM技術相(xiang)兼容。
SIM卡應用又出現(xian)了(le)新成(cheng)果。
近日，高通公司聯合通信運營商沃達豐和電氣裝配制造商泰雷茲，向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技術，它不需要任何單獨的專用芯片作為載體，而是直接嵌入設備的處理器中，并(bing)且(qie)與eSIM技術相兼容。
此次演示采(cai)用了一臺搭載驍龍888 5G處理器的(de)三星Galaxy Z Flip3 5G手機進行，通過iSIM新技術，手機在沒有物(wu)理SIM卡或者(zhe)專用芯片的(de)情況下，成功實現了連接(jie)到(dao)網(wang)。
據了解，iSIM技術符合GSMA規范，并允許增加內存容量、增強性能和更高的系統集成度，有望在技術成熟后，將連接能力拓展到無集成SIM卡功能的設備，包括筆記本電腦、平板電腦以及井噴的物聯網終端。
什么是iSIM
SIM、eSIM、iSIM，越(yue)來越(yue)多SIM卡應用的(de)出(chu)現(xian)讓(rang)大家心頭一(yi)亂(luan)，前(qian)一(yi)個還沒有搞清楚，后一(yi)個就(jiu)孕育(yu)而(er)生(sheng)了。其實，要想知(zhi)道(dao)iSIM技(ji)術是什么并不難，如果(guo)回顧SIM卡應用的(de)歷(li)程會發現(xian)，它們都遵循著一(yi)個重要的(de)原(yuan)則在演進，即(ji)越(yue)來越(yue)小。
SIM卡(ka)我們已經(jing)有所(suo)了(le)解，大名用(yong)戶身份模(mo)塊，英文全稱為subscriber Identity Module，內(nei)有CPU、程序(xu)存(cun)(cun)儲(chu)器(qi)(qi)(qi)ROM、工作存(cun)(cun)儲(chu)器(qi)(qi)(qi)RAM、數據存(cun)(cun)儲(chu)器(qi)(qi)(qi)EEPROM以及串行通信單(dan)元等，可(ke)用(yong)來(lai)存(cun)(cun)儲(chu)短信數據、電話(hua)號碼，提(ti)供用(yong)戶身份鑒權(quan)、保密(mi)算法及密(mi)鑰(yao)功能等。
只有安裝了(le)SIM卡，我們的手機才能(neng)實現(xian)上網、打電話、發短信、看視頻的能(neng)力……
1991年，德(de)國捷徳(de)公司(si)開發(fa)出了(le)世界上第(di)一張SIM卡(ka)，這對(dui)移動通信的發(fa)展產生了(le)劃(hua)時代的影響。首張SIM卡(ka)與我們如(ru)今(jin)常用(yong)的小(xiao)(xiao)卡(ka)差別很大，在尺寸上足足有一張銀行卡(ka)一般(ban)的大小(xiao)(xiao)，但實際上我們知道(dao)，一張SIM卡(ka)真正有用(yong)的部分(fen)(fen)十分(fen)(fen)有限，多余部分(fen)(fen)的塑料卡(ka)片一直就(jiu)像我們身(shen)體(ti)中的“闌尾”一樣，多余而無用(yong)。
隨(sui)著智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)(ji)的(de)(de)發展，人們對(dui)機(ji)(ji)身的(de)(de)輕薄程度看的(de)(de)越(yue)來(lai)越(yue)重，這也(ye)導致(zhi)了(le)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)(ji)內(nei)部(bu)(bu)可供(gong)設計的(de)(de)空(kong)間進一步(bu)被壓(ya)縮。隨(sui)之而(er)來(lai)越(yue)來(lai)越(yue)小的(de)(de)Mini SIM卡(ka)(ka)、Micro SIM卡(ka)(ka)、Nano SIM卡(ka)(ka)，都是(shi)為了(le)切除(chu)卡(ka)(ka)片上(shang)那部(bu)(bu)分多(duo)余的(de)(de)“闌尾”而(er)進行的(de)(de)改良，目(mu)的(de)(de)就是(shi)為了(le)給(gei)“寸(cun)土寸(cun)金”的(de)(de)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)(ji)騰出空(kong)間，滿足消(xiao)費者對(dui)設備精致(zhi)化的(de)(de)需求。
不過無論是(shi)哪種(zhong)形(xing)式(shi)的(de)(de)SIM卡，都沒有在本質上(shang)改(gai)變SIM卡的(de)(de)使用形(xing)式(shi)，SIM卡依然作為一(yi)個獨立的(de)(de)個體被(bei)安裝(zhuang)在手機的(de)(de)卡槽當中(zhong)。而eSIM的(de)(de)出現(xian)，可(ke)以(yi)說是(shi)從本質上(shang)打破了現(xian)有SIM卡使用的(de)(de)模式(shi)，它不再使用實體的(de)(de)卡片為載(zai)體，而是(shi)通(tong)過嵌入式(shi)的(de)(de)方式(shi)被(bei)集成(cheng)到設備當中(zhong)，這樣一(yi)來不僅SIM卡消(xiao)失了，卡槽都不見了。
而(er)iSIM技(ji)(ji)術(shu)(shu)則(ze)是(shi)基于eSIM基礎(chu)上(shang)的升級，相同點(dian)是(shi)兩者都是(shi)將(jiang)可插拔的SIM卡替換為了永久固定在(zai)用戶手機(ji)或其他(ta)設備中(zhong)的芯(xin)片(pian)，通(tong)過芯(xin)片(pian)之間的軟(ruan)硬件結合，產(chan)生信號。而(er)最大的不同則(ze)在(zai)于內(nei)置方式，eSIM技(ji)(ji)術(shu)(shu)是(shi)焊接在(zai)電(dian)路板上(shang)的專用芯(xin)片(pian)，而(er)iSIM則(ze)是(shi)直接將(jiang)SIM功能集成到了手機(ji)芯(xin)片(pian)級系統（SoC）當中(zhong)。
換而言之，未(wei)來在你(ni)的手機主芯(xin)片當中，除了會集成蜂窩調制解調器、CPU、GPU等(deng)基(ji)本的功能器件，可能還將(jiang)具備SIM卡的功能。
如(ru)果(guo)說(shuo)SIM從原卡到(dao)Nano SIM卡的(de)過(guo)程是(shi)在做(zuo)“減法”的(de)話(hua)（減去多余的(de)塑料(liao)板(ban)），那么eSIM到(dao)iSIM就是(shi)在做(zuo)“加法”，不斷通(tong)過(guo)更高的(de)集成(cheng)(cheng)能(neng)(neng)力豐富SoC功能(neng)(neng)，讓(rang)SIM卡真正意義上與終端設備成(cheng)(cheng)為不可分割(ge)的(de)一體。
尤其(qi)是iSIM技術，直接終結了SIM卡(ka)作為手機內(nei)獨立零(ling)件(jian)的(de)歷史(shi)，實現了終端廠商在設(she)備中集成SIM功能空間成本“零(ling)”增長(chang)的(de)愿望。
iSIM有(you)什么好(hao)處？
當然(ran)，除了以上(shang)在SIM卡演進中(zhong)，iSIM技術通(tong)過(guo)整(zheng)合帶(dai)來SIM卡體(ti)積上(shang)直觀的(de)(de)變(bian)化外，它(ta)帶(dai)來的(de)(de)益處還可以列出一籮筐。
ARM曾表示，比起eSIM，iSIM可以節省 98% 的電路板占用，簡化PCB設計，并降低70%的功耗，坐擁各種優勢。iSIM不僅是智能手機的未來，更是物聯網與通訊行業的未來。
而基于物聯網(wang)角度，我們不妨來看看iSIM技術能帶來的(de)兩個(ge)最大的(de)優勢(shi)：第一(yi)是由于其獨特(te)的(de)集成方式，為(wei)安(an)全(quan)性需求高(gao)的(de)設備帶來的(de)更強的(de)安(an)全(quan)能力；第二則是對于海量物聯網(wang)設備的(de)支(zhi)持。
在安全(quan)方面(mian)，iSIM內置于(yu)手機SoC當中(zhong)，意味著將支持更(geng)安全(quan)、需(xu)要加密的(de)(de)任何設備，減少或消除了敏感數(shu)據(ju)外泄的(de)(de)風險。比如(ru)從物(wu)理(li)層(ceng)角(jiao)度(du)來看，iSIM技術(shu)在設計階段(duan)以物(wu)理(li)方式集(ji)成到(dao)了硅片(pian)上(shang)的(de)(de)SoC中(zhong)，避免了傳統(tong)SIM卡被復制、竊取的(de)(de)風險，同(tong)(tong)時由于(yu)消滅(mie)了SIM卡槽，使整機安全(quan)性(xing)和完整性(xing)也(ye)得到(dao)了進一(yi)步(bu)提升。同(tong)(tong)時iSIM技術(shu)相比eSIM，不用(yong)擔心粗糙的(de)(de)焊(han)接技術(shu)導致的(de)(de)脫落、觸電不實等問題。
此(ci)外，iSIM技術(shu)也可(ke)以直接“模擬”SIM卡(ka)特有的(de)加(jia)密(mi)、鑒權和存儲功(gong)能，在認證層面保護用戶數據(ju)。
另外值得一提的是，iSIM技(ji)(ji)術(shu)可完整支(zhi)持3GPP組(zu)織(zhi)對于“5G SIM卡”的技(ji)(ji)術(shu)的要求，在實(shi)際(ji)使用中能夠提供比現有實(shi)體SIM卡更高的安全性、隱(yin)匿性、甚(shen)至(zhi)還具備專為5G時代設計(ji)的省電技(ji)(ji)術(shu)，能有效降低5G手機的通(tong)訊功耗。
在(zai)(zai)對物(wu)聯(lian)網的支持層面，通過集成(cheng)在(zai)(zai)SoC中的iSIM技術，將(jiang)為物(wu)聯(lian)網設備制造商帶(dai)來成(cheng)本更低(di)、更易于設計的途徑(jing)，這對于蜂窩(wo)物(wu)聯(lian)網無疑是一個重(zhong)要的機遇。
高通在其目標中表明，要(yao)通過新(xin)技術為移動服(fu)務集成到手(shou)機以外的設備鋪平道(dao)路，包括筆記本電腦(nao)、平板、物(wu)聯網(wang)設備等等。這(zhe)些設備以往(wang)不(bu)支持蜂(feng)窩(wo)網(wang)絡或者極少預留專門的卡(ka)槽(cao)用來插(cha)上(shang)實(shi)體(ti)卡(ka) ，而有了(le)iSIM技術后這(zhe)些設備都可以輕松連接網(wang)絡。
其實早在2018年初，ARM發(fa)布了(le)一個名為Kigen OS系統的iSIM方案(an)，同樣也(ye)是計劃將iSIM技(ji)術首先應用于廣大的IoT設(she)(she)備(bei)。ARM希望在2035年以前，有(you)超過萬億的設(she)(she)備(bei)集成iSIM技(ji)術。如此來看，足(zu)以見得(de)iSIM對于未來海量(liang)物聯網設(she)(she)備(bei)的支撐有(you)多么重要了(le)。
iSIM技術的未來
當然，由于eSIM本身在國內發(fa)展(zhan)遇到的(de)瓶頸，也讓(rang)不(bu)(bu)少人猜測iSIM接下來的(de)路可能并(bing)不(bu)(bu)會(hui)很順利，其中(zhong)主要(yao)原(yuan)因(yin)就是(shi)運營商是(shi)否會(hui)支持iSIM技術。
眾所周知，長(chang)久以(yi)來eSIM在(zai)國內發(fa)展不(bu)順，都被歸結于運營(ying)商(shang)擔憂SIM卡營(ying)造的高(gao)粘度用(yong)戶(hu)依(yi)(yi)賴(lai)性會被可以(yi)自由切片運營(ying)商(shang)的eSIM或(huo)iSIM技術(shu)破壞，因(yin)為多(duo)年以(yi)來，國內運營(ying)商(shang)一直依(yi)(yi)靠實體SIM卡與用(yong)戶(hu)長(chang)期綁定，以(yi)確(que)保(bao)用(yong)戶(hu)不(bu)會流失。即(ji)便(bian)是推行攜(xie)號(hao)轉網以(yi)來，運營(ying)商(shang)也(ye)在(zai)此基礎上設(she)置(zhi)了多(duo)重“關卡”。
另外，eSIM與(yu)iSIM等嵌入(ru)式(shi)SIM卡如果能(neng)夠非常(chang)方(fang)便地調(diao)整(zheng)用(yong)戶(hu)的相關(guan)數(shu)據(ju)，就需要運(yun)營(ying)商進行技術準備，在數(shu)據(ju)庫(ku)建設上加大(da)投(tou)入(ru)，并(bing)且對現(xian)有設備進行擴容與(yu)改(gai)造，還需要做好(hao)計費、號碼查(cha)詢等管(guan)理方(fang)面的問題。這無疑又會(hui)增加企業的成本(ben)投(tou)入(ru)。
因此，便有了以上看衰iSIM在國(guo)內發展的(de)觀點(dian)。
但(dan)實際(ji)上可(ke)(ke)能(neng)并非如此(ci)，在此(ci)次高通的(de)(de)演示過程中，沃達豐的(de)(de)名字赫然(ran)在列(lie)，這說明通信(xin)運(yun)營商似乎是(shi)更愿意(yi)切(qie)入到(dao)eSIM或(huo)iSIM產業(ye)供應鏈當中的(de)(de)。因為這不僅可(ke)(ke)以為其帶來(lai)高額的(de)(de)回報(bao)，同時還能(neng)促成產業(ye)鏈的(de)(de)成長(chang)。
因為，這樣的(de)(de)(de)(de)(de)結論首先忽(hu)略了(le)(le)電信(xin)(xin)運(yun)營(ying)商(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)基(ji)礎價值——作(zuo)為通(tong)信(xin)(xin)時代的(de)(de)(de)(de)(de)核(he)心玩(wan)家，運(yun)營(ying)商(shang)始終起到了(le)(le)聯接(jie)萬物的(de)(de)(de)(de)(de)“基(ji)礎管道(dao)”作(zuo)用；其(qi)次(ci)，無論是(shi)eSIM還是(shi)iSIM都只是(shi)取代了(le)(le)實(shi)體(ti)的(de)(de)(de)(de)(de)SIM卡，而(er)非運(yun)營(ying)商(shang)本身，高(gao)通(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)這一舉動(dong)實(shi)際上拓寬了(le)(le)電信(xin)(xin)運(yun)營(ying)商(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)銷售(shou)渠道(dao)，讓運(yun)營(ying)商(shang)更(geng)(geng)深入(ru)產業供應鏈當中，使二者(zhe)建立(li)了(le)(le)更(geng)(geng)加(jia)緊密的(de)(de)(de)(de)(de)合作(zuo)關系(xi)。
總而言之，iSIM這項(xiang)技術被(bei)重新提(ti)及會與5G、物聯(lian)網的(de)(de)到來有(you)著莫大的(de)(de)關系。同時(shi)，從(cong)不同角度(du)探究，無(wu)論從(cong)技術還(huan)是各方利(li)益來看(kan)，iSIM技術都在向前。
參考資料：
1.《一副漫畫帶你看懂從SIM卡到eSIM的逆生長【eSIM專欄001】》，物聯網智庫
2.《從eSIM到iSIM，但中國“停滯”在實(shi)體SIM卡(ka)時代》，電子發燒友
3.《iSIM卡是個什么鬼？它和eSIM卡到底(di)啥關系？》，電腦愛好者
