高通公司顯然正在研發驍龍 8cx 系列的后續產品。根據 GeekBench 跑分庫信息，該處理器的代號為“SC8280”，預估會采用“Gold”和“Gold+”內核，來取代高通公司傳統的效率加性能內核組合。這(zhe)種新內(nei)核雖然可以(yi)獲得更好的(de)性(xing)能(neng)，但可能(neng)會在續航方(fang)面有所犧牲。
以“Lenovo QRD”的(de)設(she)(she)備(bei)名稱，Snapdragon 8cx Gen 3 現(xian)身 GeekBench 跑分庫(ku)。其中“QRD”可能是(shi)“Qualcomm Reference Device”（高(gao)通參考設(she)(she)備(bei)）的(de)縮寫，即高(gao)通公司向聯想(xiang)和(he)華碩等合作(zuo)伙(huo)伴出售的(de)測試設(she)(she)備(bei)。
高通參考設備允許聯想等公司為新平臺開發自己的產品。根據 GeekBench 的列表，高通公司的標識符是“ARMv8 (64-bit) Family 8 Model D4B”，它與市場上任何其他可用于 Windowson ARM 的芯片組不匹(pi)配。因(yin)此可(ke)以認為 Snapdragon 8cx Gen 3 是(shi)高通打磨的后續(xu)產品。
科(ke)技(ji)媒體(ti)推測基(ji)(ji)準測試的(de)高(gao)通(tong)參(can)考設備使(shi)用了傳聞(wen)已久的(de)“Gold+”內(nei)核(he)，該內(nei)核(he)在 2021 年初首(shou)次被發現。根據(ju)該基(ji)(ji)準，高(gao)通(tong)的(de)下一代(dai)處理器的(de)基(ji)(ji)本時鐘速度將(jiang)至少為 2.69Ghz。基(ji)(ji)本速度的(de)飆升可能是(shi)由于高(gao)通(tong)新的(de)“Gold+”內(nei)核(he)，它(ta)以(yi)犧牲電(dian)池壽(shou)命為代(dai)價提(ti)供更好的(de)性能。
資訊來源(yuan)：cnBeta
