高通公司剛剛宣布了與沃達豐（Vodafone）和泰雷茲（Thales）的新合作，展示了一款采用 iSIM 新技術的智能機工作原型，特點是能夠將 SIM 卡功能也整合到移動設備的主處理器中。沃達豐首席商務(wu)官(guan) Alex Froment-Curtil 表(biao)示，其致力于讓每款設備都能夠(gou)簡單(dan)、無縫地相互(hu)連(lian)接，且(qie)用戶能夠(gou)擁有完(wan)全(quan)的控制權，而(er) iSIM 就是(shi)邁向該目標的重要一步。
（來自：Qualcomm 官網）
結合 iSIM 與運營商的遠程管理平臺，用戶可在不使用實體 SIM 卡或專用芯片的情況下，實現諸多物聯網設備的無縫連接。
以(yi) Vodafone 為例，客戶能夠(gou)在一臺設備上輕松調用多個不同的號碼，有助于消除對實體 SIM 卡（及額(e)外的塑(su)料(liao)和芯片）的需求。
然后通過與高(gao)通和 Thales 的(de)密切合作，相(xiang)關(guan)(guan)企(qi)業可(ke)進一步開發(fa)相(xiang)關(guan)(guan)技術(shu)應用，并加速推動其商業化發(fa)展。
據悉，iSIM 符合 GSMA 規范，并支持增加存儲(chu)容(rong)量、增強性(xing)能和更高的(de)系統(tong)集成度。與需(xu)要植入單獨芯片的(de) eSIM 相比，iSIM 方案代表了 SIM 技術(shu)的(de)最新轉變。
此外高通在新聞稿中提到，iSIM 技術能夠為消費者和電信運營商都帶來巨大的益處：
iSIM 為將移動服務進一步集成到手機意外的設備(bei)鋪平了道路(lu)，比如(ru)筆(bi)記本 / 平板電(dian)腦、虛擬(ni)現實平臺、物聯網、以(yi)及可穿戴設備(bei)等。
通過將 iSIM 嵌入設備(bei)的應用處理器、并與 CPU / GPU / 基帶等基礎功能組件整合(he)到一起，該方(fang)案(an)還具(ju)有(you)其它優(you)勢 —— 包括通過釋放此(ci)前被占用的內部(bu)空間、來簡化和增強設備(bei)的設計性能。
高通歐洲高級副總裁兼 EMEA 區域總裁 Enrico Salvatori 補充道：
iSIM 解決方案為移動網絡運營商(shang)提供了巨大的機(ji)會(hui)，可讓(rang)原始設(she)備制造商(shang)釋(shi)放寶(bao)貴的設(she)備空(kong)間(jian)。用戶可享(xiang)設(she)備的更大靈活性(xing)，使(shi)之能(neng)夠充(chong)分受益于 5G 網絡的全部潛力。
此外(wai)包括智能機、移(yi)動 PC、VR / VR 頭顯、工業物聯(lian)網在內的領(ling)域(yu)，也(ye)將極大地受益于 iSIM 技(ji)術。通(tong)過將 iSIM 技(ji)術融(rong)入 SoC，高通(tong)驍龍平臺(tai)可為 OEM 廠商提供額外(wai)的支持。
最后(hou)，iSIM 允許運營(ying)商沿(yan)用當前的(de)(de) eSIM 基(ji)礎設施來配置用戶(hu)身份(fen)識別卡，并能(neng)夠(gou)向許多早(zao)期無(wu)法內置 SIM 功能(neng)的(de)(de)設備開放移動連接服務。
