高通公司剛剛宣布了與沃達豐（Vodafone）和泰雷茲（Thales）的新合作，展示了一款采用 iSIM 新技術的智能機工作原型，特點是能夠將 SIM 卡功能也整合到移動設備的主處理器中。沃達豐(feng)首席商務官 Alex Froment-Curtil 表示，其致力于(yu)讓每款(kuan)設備都能夠簡單、無(wu)縫地(di)相互連接，且用戶能夠擁有完全(quan)的控制權(quan)，而 iSIM 就是邁(mai)向(xiang)該目標的重(zhong)要一步。
（來(lai)自：Qualcomm 官網）
結合 iSIM 與運營商的遠程管理平臺，用戶可在不使用實體 SIM 卡或專用芯片的情況下，實現諸多物聯網設備的無縫連接。
以(yi) Vodafone 為例(li)，客戶能夠在(zai)一臺(tai)設備上輕松調用(yong)多(duo)個不同(tong)的(de)號碼，有助于(yu)消除對實(shi)體(ti) SIM 卡（及額外的(de)塑料和(he)芯片）的(de)需求。
然后通過與(yu)高(gao)通和 Thales 的密切合作，相關(guan)企業可進(jin)一步(bu)開發(fa)相關(guan)技(ji)術應用，并加(jia)速推(tui)動其商業化發(fa)展。
據悉，iSIM 符(fu)合 GSMA 規范，并支持增加存儲容量、增強性能和更(geng)高的系統(tong)集成度。與需要植入單(dan)獨芯片的 eSIM 相比，iSIM 方案(an)代(dai)表了 SIM 技術的最(zui)新轉變(bian)。
此外高通在新聞稿中提到，iSIM 技術能夠為消費者和電信運營商都帶來巨大的益處：
iSIM 為(wei)將移動服務進一步集成到(dao)手機意外的設備鋪平(ping)了道路，比如筆記本 / 平(ping)板電(dian)腦、虛擬現實平(ping)臺、物聯網、以及可穿戴設備等(deng)。
通(tong)過(guo)將 iSIM 嵌入設備(bei)的應用(yong)處(chu)理器、并與 CPU / GPU / 基(ji)帶等基(ji)礎功能(neng)組件整合到一(yi)起，該方(fang)案還具(ju)有其它優勢 —— 包括通(tong)過(guo)釋放(fang)此前被占用(yong)的內部空(kong)間(jian)、來簡化和增強(qiang)設備(bei)的設計性能(neng)。
高通歐洲高級副總裁兼 EMEA 區域總裁 Enrico Salvatori 補充道：
iSIM 解決方案為(wei)移動網絡運營商(shang)提(ti)供(gong)了巨大的(de)機會，可讓原始設(she)(she)備(bei)(bei)制造商(shang)釋放寶貴的(de)設(she)(she)備(bei)(bei)空間。用戶可享(xiang)設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)更(geng)大靈(ling)活性，使之(zhi)能夠充(chong)分受(shou)益于 5G 網絡的(de)全部潛力。
此(ci)外(wai)包(bao)括智能機、移動(dong) PC、VR / VR 頭(tou)顯、工(gong)業物聯網在內的領(ling)域(yu)，也將極大地(di)受益(yi)于(yu) iSIM 技術。通過將 iSIM 技術融(rong)入 SoC，高通驍龍平臺可為 OEM 廠商(shang)提(ti)供(gong)額外(wai)的支持。
最(zui)后，iSIM 允許運營商沿用(yong)當(dang)前的 eSIM 基礎設施(shi)來(lai)配置(zhi)(zhi)用(yong)戶身份識別卡，并能(neng)夠向許多早期(qi)無法內(nei)置(zhi)(zhi) SIM 功能(neng)的設備開放移動連接服(fu)務。
