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高通

物聯網智庫有關“高通”的原創文章，為您動態掃描新能源行業最新動態。

高通部分驍龍8芯片要給臺積電生產：性能會更強？

12月6日消息，digitimes報道稱，高通正在擴大旗艦處理器驍龍8Gen1的代工來源，除了會采用三星4nm工藝，可能有部分訂單轉交給臺積電，讓訂單多元化。目前官方并未對此作出回應，如果消息屬實，高通旗艦處理器可能會面臨與“蘋果A9”相似的結局...

逐鹿智能座艙：百度、華為、阿里們如何排兵布陣？

最近，汽車界一個有意思的現象是，許多車企在新車發布會上都會格外強調自家的智能座艙功能。比如，百度在11月29日宣布，將于2023年上市的集度汽車，其首款車型將采用由百度和高通共同開發的智能座艙系統。12月2日，上汽名爵上市新車MGONE，其亮點是首款搭載洛神智能座艙系統的車型。當天，小康股份旗下金康賽力斯發布首款搭載華為鴻蒙智能座艙的SUV。不止車企把智能座艙作為宣傳亮點，在太平洋汽車網制定的汽車

高通錢堃：繼續與中國合作伙伴密切合作共享5G發展機遇

12月2日至5日，2021中國企業家博鰲論壇召開。在3日舉辦的2021博鰲數字經濟發展論壇上，高通公司全球高級副總裁錢堃出席活動，并發表題為“5G賦能數字經濟，開辟合作新空間”的主題演講，分享了5G、AI、IoT等新技術的發展、融合為各行業帶來的機遇以及在各垂直領域應用的實踐成果；展示了高通作為全球領先的無線科技創新者，致力于支持中國的創新驅動發展戰略，積極賦能傳統產業轉型升級，催生新產業新模式，

高通展示基于AR眼鏡的桌面虛擬顯示器擴展功能

雖然多屏有助于提升工作效率，但在現實生活中，并不是每個人都留有充足的桌面空間。好消息是，隨著增強現實技術的日益普及，未來我們有望借助AR頭顯來輕松擴展PC的桌面區域。在2021高通驍龍技術峰會期間，與會者們有幸在該公司的演示裝置上體驗了一番。PCMag的SaschaSegan指出，這套裝置包括了一副AR眼鏡，且其連接到了高通新發布的8cxGen3SoC筆記本電腦上。后者運行著專門打造的應用程序，以

高通再發布三款芯片，加碼PC和游戲市場

繼昨天發布了新一代的手機芯片旗艦Snapdragon8Gen1（詳情點擊：高通發布新一代驍龍旗艦芯片，小米12首發！），高通在“2021驍龍技術峰會”的第二天又帶來了三款芯片，涉及PC和游戲市場。眾所周知，在過去兩年里，因為蘋果M1芯片的大獲成功，大家對ArmPC的關注度空前高漲。而事情上，高通在過去多年里一直推進ArmPC的普及，他們還和上下游的系統廠商和OEM廠商一起，以完善ArmPC生態，以

高通推出驍龍8cx Gen 3 首款5nm Windows PC SoC

AlwaysOnAlwaysConnected（ACPC）或Windows-on-ARM（WoA）官方宣傳的好處并未落到實處，事情也沒有真正按照預期的路線發展起來。WoA筆記本依然非常小眾，不過伴隨著高通在ARM芯片上的持續發力，這種情況有所好轉。造成這種情況的因素有很多，除了Windows-on-ARM開發進度緩慢，SoC方面的制約也是重要因素。現在，隨著驍龍8cxGen3的推出，高通公司希望能

Google Cloud和高通合作開發Vertex AI NAS 實現AI模型的自動創建

在本周二舉行的高通驍龍技術年度峰會上，GoogleCloud和高通合作開發VertexAINeuralArchitectureSearch（NAS）。Google將它描述為用于生成、評估和訓練應用程序模型架構的搜索技術。雙方合作的重點是實現人工智能模型的自動創建，并減少人工工作量。據高通公司稱，一旦與高通公司的人工智能（AI）引擎相結合，NAS將被用來為驍龍移動、ACPC、XR、驍龍Ride汽車平

高通驍龍8 Gen1重磅發布！雷軍攜小米搶下全球首發，首批備貨量巨大，很容易買到~

今天(12月1日)早上7點，驍龍技術峰會正式開場，高通公司高級副總裁AlexKatouzian重磅發布了新一代驍龍處理器——驍龍8Gen1。2021年已經進入尾聲，手機圈卻熱鬧起來，前有聯發科搶發4nm芯片天璣9000，高通也終于迎來了一年一度的驍龍技術峰會，正式發布了其首款4nm旗艦芯片。在一浪高過一浪的爆料中，高通的芯片似乎已經沒那么神秘了。據此前的爆料信息顯示，新一代驍龍移動平臺將采用三星4

集度、百度和高通攜手打造國內首款采用第4代驍龍汽車數字座艙平臺的量產車型

百度、集度和高通技術公司今日宣布，集度首款量產車型將采用由百度和高通技術公司共同支持的智能數字座艙系統。該系統基于高通技術公司的第4代驍龍?汽車數字座艙平臺，搭載集度和百度攜手開發的下一代智艙系統及軟件解決方案。搭載全新數字座艙的集度量產車型預計于2023年上市，將成為國內首款采用第4代驍龍汽車數字座艙平臺的量產車型。同時，該產品的概念車預計將于明年4月在北京車展正式亮相。當前，科技正推動汽車行業

金融時報：美國半導體龍頭將易主

英國《金融時報》發布評論，英偉達的市值幾乎是英特爾的4倍，而高通受惠5G浪潮，市值也在近期超越英特爾，AMD則僅剩一步之遙，如果趨勢沒有改變，英特爾40多年來維持美國芯片領頭羊的寶座恐將拱手讓人。《金融時報》報導，自10月初以來，英偉達的股價已經上漲近60%，其市值達到英特爾的4倍之多。近期受惠于5G浪潮的高通，股價自10月初以來已經上漲了一半，近期市值正式超越英特爾。報導特別提及AMD，稱AMD

下一款驍龍旗艦確認被稱為驍龍8Gx Gen1(品牌標識已出現)

一周前，我們報道了高通公司即將推出的驍龍處理器可能被命名為驍龍Gen1。這個品牌已經有幾年沒有經歷過名稱的變化了，所以看起來這將是一個大動作，不僅是在名稱方面，而且在整體性能方面也是這樣。現在，名為@Za_Raczke的Twitter用戶向我們透露了未來驍龍旗艦芯片組的名稱，如果這是正確的，那么我們很可能看到驍龍8GxGen1是即將推出的旗艦產品，近期應該隨時會正式推出。必須知道的是，消息來源透露

爆料稱聯發科天璣9000,5G旗艦SoC套片價格近乎天璣1200的兩倍

在聯發科正式揭曉天璣9000旗艦SoC之后，高通也即將于下周宣告驍龍8Gen1處理器。考慮到兩款5G芯片組均升級了4nm工藝和新架構，想必明年1季度起的旗艦智能機市場競爭會變得更加激烈。定價方面，天璣9000幾乎較上一代天璣1200翻番，但驍龍8Gen1依然會“更顯尊貴”一些。至于采用5nm工藝的天璣7000系列，@數碼閑聊站透露這款中端5G芯片組會在2022年1季度之后到來。與此同時，高通也將為

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