在(zai)(zai)千(qian)行百業(ye)的(de)(de)多種應用場景中(zhong)，用機(ji)(ji)(ji)器減輕人(ren)(ren)們工(gong)作(zuo)負擔成為大勢所趨。與(yu)此同時，工(gong)業(ye)制造業(ye)等領域的(de)(de)智能化(hua)、數字化(hua)升級，推動機(ji)(ji)(ji)器人(ren)(ren)產業(ye)實(shi)現了更(geng)大的(de)(de)發展。本周，高通在(zai)(zai)其舉辦的(de)(de)5G峰(feng)會上，分享了自身(shen)是(shi)如何利用結合5G與(yu)AI的(de)(de)機(ji)(ji)(ji)器人(ren)(ren)平臺來激(ji)發跨產業(ye)創新的(de)(de)。
2019年(nian)曾被稱(cheng)為“5G元年(nian)”，從那時起發展(zhan)至今，5G已經(jing)在(zai)(zai)全(quan)球(qiu)七十多個國家及地區實現商(shang)用，投資5G建(jian)設(she)的運(yun)營商(shang)有近五百家之多。5G技術標準(zhun)也在(zai)(zai)持續演進，今年(nian)3月全(quan)球(qiu)5G標準(zhun)的第三個版本R17完(wan)成(cheng)第三階(jie)段的功(gong)能性凍結(jie)。分析機構預測(ce)，到2035年(nian)，5G將在(zai)(zai)全(quan)球(qiu)范圍內創造13萬億(yi)美元以上的經(jing)濟產出。
預計到2035年，在中國，5G產業(ye)鏈帶(dai)來的價(jia)值將(jiang)超(chao)過1.5萬億(yi)美元。根(gen)據工信部的數(shu)據顯(xian)示，截至2021年底，我(wo)國累(lei)計建成并開通5G基站142.5萬個(ge)，在全(quan)(quan)球占比超(chao)過60%，已經(jing)建成全(quan)(quan)球最大的5G網絡，去年全(quan)(quan)年5G相關(guan)的投(tou)資額高達1849億(yi)元。
這份“成績單”看起來十分亮眼，5G未來的潛能也毋庸置疑，但值得深思的是——時至今日業內還沒有一個5G“爆款”應用的出現。對于5G部署和建設的高投入來說，發展空間更大的企業級和工業級應用場景有望進行5G價值的承載。
而機(ji)(ji)器人(ren)(ren)(ren)產業(ye)作為高(gao)端制(zhi)造(zao)業(ye)的(de)代表之一，可(ke)以激(ji)發眾(zhong)多新(xin)興場(chang)景的(de)出現(xian)，也對(dui)研發和(he)技(ji)術(shu)提(ti)出了更高(gao)的(de)要(yao)求(qiu)。例(li)如，工業(ye)機(ji)(ji)器人(ren)(ren)(ren)對(dui)倉庫里的(de)通信環境要(yao)求(qiu)很高(gao)；服務機(ji)(ji)器人(ren)(ren)(ren)需(xu)要(yao)具(ju)備(bei)個性化的(de)語義理解能力；水下機(ji)(ji)器人(ren)(ren)(ren)、掘進機(ji)(ji)器人(ren)(ren)(ren)等特種機(ji)(ji)器人(ren)(ren)(ren)，需(xu)要(yao)在復雜環境中(zhong)準(zhun)確(que)操作且沒有失(shi)誤。
憑(ping)借在移動(dong)計算和(he)無線(xian)連接領(ling)域(yu)的(de)(de)積累，高(gao)通在2020年(nian)就(jiu)率先推出全(quan)球首個支(zhi)持(chi)5G和(he)AI的(de)(de)機(ji)(ji)器(qi)(qi)(qi)人(ren)(ren)平臺(tai)——高(gao)通機(ji)(ji)器(qi)(qi)(qi)人(ren)(ren)RB5平臺(tai)，支(zhi)持(chi)研發人(ren)(ren)員和(he)機(ji)(ji)器(qi)(qi)(qi)人(ren)(ren)廠商(shang)等打造支(zhi)持(chi)高(gao)可靠通信、高(gao)算力低功耗的(de)(de)下一(yi)代機(ji)(ji)器(qi)(qi)(qi)人(ren)(ren)，實現多方面的(de)(de)技(ji)術支(zhi)持(chi)，滿足消費級、企業級、防護(hu)類、工(gong)業級和(he)專業服務(wu)等領(ling)域(yu)的(de)(de)不同要求。當然，這(zhe)只(zhi)是(shi)5G進入機(ji)(ji)器(qi)(qi)(qi)人(ren)(ren)領(ling)域(yu)的(de)(de)開端。
能承載數千億投資的應用場景
近(jin)年來(lai)，在物流園區和(he)(he)倉庫里(li)，來(lai)來(lai)往(wang)往(wang)的(de)不再是(shi)(shi)大量的(de)工作(zuo)人(ren)(ren)員(yuan)，而是(shi)(shi)能夠自動避(bi)開障礙的(de)AGV智(zhi)能小車(che)；在工廠里(li)，支持多個自由(you)度的(de)機械臂可以代替三班倒的(de)流水線工人(ren)(ren)；越來(lai)越多的(de)城市也在逐漸(jian)開放支持無人(ren)(ren)配送(song)車(che)、自動駕(jia)駛出租車(che)的(de)路段和(he)(he)服(fu)務(wu)。
除此之外，在(zai)(zai)娛(yu)樂、醫療、倉儲、工廠、零(ling)售、快遞、家居(ju)、陪伴和農(nong)業等領域，也(ye)都有(you)不同規格、不同功(gong)能的機器(qi)人(ren)在(zai)(zai)不斷涌現，未來的市場空間還(huan)會進一步拓展。同時，機器(qi)人(ren)相關的產(chan)業鏈較長，上游涉及電(dian)子(zi)器(qi)件等關鍵零(ling)部件，中(zhong)游是機器(qi)人(ren)本體的生產(chan)制造等，下游則是各種(zhong)行業的應用。
根據《中(zhong)國(guo)機器(qi)人(ren)產(chan)(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)報告(gao)(2021)》的數據，去年全球機器(qi)人(ren)市場規模預計(ji)是335.8億(yi)美元(yuan) （約2165億(yi)元(yuan)），到2023年時，全球機器(qi)人(ren)市場規模有望突破477億(yi)美元(yuan)（約3220億(yi)元(yuan)）。機器(qi)人(ren)行業(ye)的快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)，將帶動(dong)整(zheng)個產(chan)(chan)業(ye)鏈繁榮壯大。
相比于(yu)移動互聯網(wang)時代智能手(shou)機中的(de)(de)應用軟件，這些全新的(de)(de)機器(qi)人應用場景，不僅規模更大(da)，而且面(mian)對的(de)(de)是更加復雜的(de)(de)環(huan)境，對網(wang)絡的(de)(de)要求(qiu)不僅限于(yu)速(su)率，還要支持(chi)低時延、大(da)帶寬和廣(guang)連接(jie)等，而這正是5G的(de)(de)優(you)勢(shi)所在(zai)。
5G在設計之初(chu)，就已(yi)經考(kao)慮到了廣泛的(de)應用場景，且5G技術本(ben)身還在不(bu)斷(duan)演(yan)進(jin)，標準(zhun)也在不(bu)斷(duan)更新中。從2018年3GPP通過(guo)5G R15標準(zhun)起，到今年3月5G R17標準(zhun)的(de)功能性凍結(jie)，各(ge)種(zhong)新特性在不(bu)斷(duan)涌現，如(ru)eURLLC、NR V2X、5G廣播等(deng)，這些特性也都(dou)是(shi)為了更好地適應不(bu)同領域的(de)需求。未(wei)來(lai)，在R18、R19等(deng)面(mian)向5G Advanced的(de)標準(zhun)中，更新的(de)特性也會將(jiang)這些能力拓寬至(zhi)更多不(bu)同行(xing)業(ye)的(de)應用中去。
而作為全球移動通信領域中的“高端玩家”，在最擅長的領域，高通一直不吝于展示和刷新自己的實力。在高通5G峰會上，高通為其于今年2月推出的驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統揭曉新的成績單，驍龍X70憑借其可升級架構引入了Smart Transmit 3.0技術的新特性，并實現了全球首個5G毫米波獨立組網連接（峰值速率超過8Gbps）。
不僅如此，搭載驍龍5G基帶的通信模組等也得到了非常廣泛的應用，而且在5G的助力下，人工智能也在朝著分布式和邊緣AI的方向發展，5G成為連接邊緣終端與云平臺之間的橋梁，滿足了邊緣端對(dui)于(yu)隱私安全、可靠性、時延(yan)等方(fang)面的需求。隨著5G+AI不斷擴展至智(zhi)能(neng)手(shou)機以外的眾(zhong)多領(ling)域，高通也(ye)在積(ji)極布局(ju)和探索如何(he)利用自身技術拓展、變革(ge)其(qi)他(ta)行業，機器(qi)人(ren)就(jiu)是其(qi)中(zhong)的一個選項。
下一代機器人應該是什么樣？
根據美國聯合市場研究（Allied Market Research）統計，到2027年，機器人產業的經濟規模將達到1700億美元。而預測下一代機器人的發展趨勢，必須分析所有尖端機器人部署和跨行業融合的大腦——芯片平臺的技術發展。
通常來說，提到機器人時最常想到的就是“自動化”一詞，但對下一代機器人來說，需要做到的不止如此。在今年的5G峰會上，高通宣布推出高通機器人RB6平臺和高通RB5自主移動機器人（AMR）參考設計，擴展其具(ju)備(bei)前沿5G和(he)邊(bian)緣AI技術的機器(qi)人解(jie)決方案(an)路線圖。
高通(tong)機器人RB6平臺(tai)
從高通全新(xin)發(fa)布的機器人平臺的設計上，我們得(de)以窺見下(xia)一代機器人的發(fa)展趨勢(shi)：
1.更強的感知和計算能力
在很多工業場景中，機器人都升級了攝像頭模組，不僅擁有更高清的拍攝能力，而且還能進行相應的識別和檢測。相比RB5平臺，高通機器人RB6平臺增加了用來云端加速計算的Cloud AI 100加速器，增強的高通AI引擎帶來頂級的邊緣AI和視頻處理能力，同時支(zhi)持每秒(miao)70至200萬億(yi)次運算。未來的(de)(de)(de)機器人(ren)也將有更(geng)多邊緣計算的(de)(de)(de)能力，并(bing)非(fei)所(suo)有數據都要傳到云端(duan)處理，從而具備更(geng)高(gao)的(de)(de)(de)自主性。
2.更低的時延和更精準的反應
在醫療機器人領域，過高的延時可能會導致重大的事故，家庭服務機器人也需要精準的取放操作等來減少失誤。以高通機器人RB6平臺為例，該方案提供了業界領先的5G連接能力，在全球主流網絡、企業網絡和專網中支持Sub-6GHz和毫米波頻段；靈活的架構保證可通過擴展卡支持不斷演進的連接特性，在未來(lai)能夠支(zhi)持R15、R16、R17、R18特(te)性等。
3.更大規模部署和更好的協作性
在倉儲機器人和無人機領域，通常會將數十乃至上百個機器人同時部署，為了保證相互之間的穩定運行不出錯，不僅需要云端的統一調配，還需要各個機器之間做好實時通信和預警。高通RB5 AMR參考設計是全球首個提供緊密集成的AI和5G增強功能的自主移動機器人參考設計，對應的(de)高通機器人RB5平臺也將多項復雜技(ji)術融入到了(le)緊(jin)密集(ji)成的(de)機器人系統中，支持異構(gou)計算和高通安全(quan)處理單(dan)元，滿足了(le)安全(quan)防(fang)護的(de)需求。
高通RB5 AMR參考設計
此外，高通機器人RB6平臺還提供了全面、可定制且易于使用的豐富硬件及軟件開發工具組合。其全(quan)集成的(de)頂級(ji)AI SDK、高通智能(neng)多(duo)媒(mei)體(ti)SDK為開發者提供(gong)靈活(huo)的(de)軟件功(gong)能(neng)，融合了多(duo)媒(mei)體(ti)、機器學習、計算(suan)機視覺和網絡構建(jian)模塊(kuai)，支持端到(dao)端機器人應用部署。
這些機器人的未來趨勢，并非高通一時的暢想，而是在探索多年后得出的。就像高通在移動通信和計算領域一樣，都是基于大量的真實反饋和需求來做出的預判和創新。
早在(zai)2015年，高(gao)通(tong)就(jiu)入局了(le)(le)無人(ren)機(ji)領域。2019年的(de)MWC上(shang)，高(gao)通(tong)發(fa)布了(le)(le)自(zi)家第(di)一款(kuan)機(ji)器人(ren)專屬平臺(tai)RB3。2020年，RB5將機(ji)器人(ren)平臺(tai)帶(dai)入5G時代。而在(zai)去年，首(shou)個登陸火(huo)星(xing)的(de)無人(ren)機(ji)“機(ji)智號”采用(yong)的(de)就(jiu)是(shi)驍龍芯(xin)(xin)片，這款(kuan)Snapdragon Flight平臺(tai)是(shi)高(gao)通(tong)推出的(de)用(yong)于無人(ren)機(ji)和機(ji)器人(ren)的(de)多(duo)功能芯(xin)(xin)片平臺(tai)，采用(yong)的(de)驍龍芯(xin)(xin)片與數十億智能手機(ji)中所用(yong)的(de)驍龍芯(xin)(xin)片沒有多(duo)大區別。
“機(ji)(ji)智號(hao)(hao)”無(wu)人直升機(ji)(ji)在(zai)(zai)(zai)大氣稀薄、極寒惡(e)劣環(huan)境的(de)(de)火星上完(wan)成(cheng)(cheng)了首次測試飛(fei)(fei)行(xing)工作，這是人類在(zai)(zai)(zai)地(di)球(qiu)以外的(de)(de)星球(qiu)上成(cheng)(cheng)功實現的(de)(de)首次有動力飛(fei)(fei)行(xing)。而Snapdragon Flight平臺(tai)(tai)(tai)，作為(wei)其(qi)計算機(ji)(ji)的(de)(de)核心，包(bao)括了一(yi)(yi)顆四核CPU、一(yi)(yi)顆GPU和一(yi)(yi)個5500萬像(xiang)素俯視圖像(xiang)信號(hao)(hao)處理器，盡管最初并非專為(wei)太空探索而設(she)計，但(dan)它支持強(qiang)大的(de)(de)自動化操(cao)作特性(xing)，為(wei)即(ji)時應對一(yi)(yi)系列(lie)前期挑(tiao)戰(zhan)提供了良好(hao)的(de)(de)基(ji)礎(chu)——包(bao)括低(di)(di)至零下90攝(she)氏度的(de)(de)超低(di)(di)溫挑(tiao)戰(zhan)、極限操(cao)控挑(tiao)戰(zhan)、高算力低(di)(di)功耗挑(tiao)戰(zhan)等。而在(zai)(zai)(zai)助力“機(ji)(ji)智號(hao)(hao)”直升機(ji)(ji)在(zai)(zai)(zai)火星完(wan)成(cheng)(cheng)無(wu)人飛(fei)(fei)行(xing)的(de)(de)突(tu)破之后(hou)，高通在(zai)(zai)(zai)去年8月推出(chu)全(quan)球(qiu)首個由5G和AI賦能的(de)(de)無(wu)人機(ji)(ji)平臺(tai)(tai)(tai)和參考設(she)計——Qualcomm Flight RB5平臺(tai)(tai)(tai)。
當然，在機器人領域，無人機只是很小的一個分支，除了現在大家熟悉的倉儲機器人外，還包括AMR、配送機器人、高度自動化制造機器人、協作機器人、城市空中移動（UAM）飛行器、工業無人機基礎設施和自主安防解決方案等。
高通最新發布的機器人解決方案RB6平臺將能夠支持打造“可升級、能進化”的機器人，推動眾多商業領域的創新。同時，RB6平臺擁有的5G和AI技術能力能夠很好地整合到物流、醫療、零售、倉儲、農業等不同行業終端用例當中，從而打造更智能、更安全的機器人和環境，如增強配送機器人在路上行走的自主性、在工業環境中面向多個自主移動機器人實現機隊的無縫調度協作、實時數據和洞察輔助制造和物流領域的關鍵決策等。
對于傳統的工業制造業企業來說，在5G的成本下降之后，將5G模塊應用到工業互聯網等領域的增長速度就已經(jing)(jing)很(hen)快(kuai)，而且數字經(jing)(jing)濟建立在(zai)基(ji)礎技術之上，5G也為數字經(jing)(jing)濟的發(fa)展提供(gong)了重要(yao)支(zhi)撐。高(gao)通(tong)帶來的5G+AI的全新解決方案，則可以進一(yi)步促進很(hen)多行業(ye)(ye)進行數字化轉型，成(cheng)為工業(ye)(ye)4.0的關鍵推(tui)動因素。高(gao)通(tong)業(ye)(ye)務拓展高(gao)級總監兼自主機器人、無人機和(he)智能設備負責人Dev Singh也表示：“這將(jiang)改變人們思考和(he)應對挑戰的方式，并滿足行業(ye)(ye)在(zai)數字經(jing)(jing)濟時代(dai)不斷演(yan)變的期(qi)待。”
“多元化戰略”將重新定義高通
根據(ju)Canalys公布(bu)的(de)數據(ju)顯示，今年第一季度全球智(zhi)(zhi)能(neng)手機出貨(huo)量同比下降(jiang)11%，對于智(zhi)(zhi)能(neng)手機行(xing)業(ye)來說，相關業(ye)務的(de)發展(zhan)已經開(kai)始出現隱形的(de)邊界。高通(tong)需(xu)要將(jiang)5G、AI等領域的(de)技術(shu)和解決方(fang)案輸出到其他行(xing)業(ye)當中來取得(de)進(jin)一步的(de)發展(zhan)。
在上個月公布的高通2022財年Q2業績報告中可以看出：物聯網芯片收入同比增長61%至17億美元，汽車芯片收入同比增長41%達到3.39億美元，已連續多個季度超預期，可以說高通的業務多元化戰略布局已經取得階段性成果。同時，高通創投部門還表示會繼續將投資重點將放在5G賦能的智能互聯上，將5G、AI、XR、機器人、自動駕駛、物聯網等領域融合。
在移動通(tong)信時代，高通(tong)的(de)(de)基(ji)礎科技賦能了整個移動生態(tai)系統(tong)，可以說幾乎(hu)每一臺3G、4G和5G智能手機中都有來自高通(tong)的(de)(de)發明。此外，很多客(ke)戶(hu)選擇高通(tong)，也(ye)是因為(wei)高通(tong)基(ji)于多年的(de)(de)技術(shu)和經(jing)驗(yan)積累，對5G等領(ling)域有深刻的(de)(de)理(li)解，在很多時候可以對客(ke)戶(hu)進行支持，甚至預判出(chu)一些客(ke)戶(hu)的(de)(de)需(xu)求(qiu)。
而在(zai)機(ji)(ji)器人(ren)領(ling)(ling)域(yu)，高通(tong)依舊在(zai)與領(ling)(ling)先的(de)機(ji)(ji)器人(ren)、無(wu)人(ren)機(ji)(ji)和(he)智能設備生態系統(tong)領(ling)(ling)軍(jun)企業持續合(he)(he)作，包括創(chuang)(chuang)通(tong)聯(lian)達(da)、現代(dai)汽(qi)車集團、LG電(dian)子、三(san)星電(dian)子等，共同(tong)推(tui)動5G結合(he)(he)AI技(ji)術的(de)解(jie)決方案創(chuang)(chuang)新，將下一(yi)代(dai)企業級(ji)和(he)工業機(ji)(ji)器人(ren)提升至全新水平。
