在千行百業(ye)的(de)多(duo)種應用場(chang)景(jing)中(zhong)，用機(ji)器(qi)減輕人們工作負擔(dan)成為大(da)(da)勢所趨(qu)。與此同(tong)時，工業(ye)制(zhi)造業(ye)等領(ling)域的(de)智能化、數字化升級，推動機(ji)器(qi)人產(chan)業(ye)實現了更(geng)大(da)(da)的(de)發展。本周，高通在其舉辦的(de)5G峰會上，分享(xiang)了自身是如何利用結合5G與AI的(de)機(ji)器(qi)人平臺來激(ji)發跨(kua)產(chan)業(ye)創(chuang)新的(de)。
2019年(nian)曾被稱為“5G元(yuan)年(nian)”，從那時起發展至今，5G已經在全(quan)球(qiu)七(qi)十多(duo)個國家及(ji)地區實現商用，投資5G建設的(de)運營商有(you)近五(wu)百家之多(duo)。5G技術標(biao)準(zhun)(zhun)也在持續(xu)演進，今年(nian)3月(yue)全(quan)球(qiu)5G標(biao)準(zhun)(zhun)的(de)第三(san)個版本R17完成第三(san)階(jie)段(duan)的(de)功能性凍結(jie)。分析機(ji)構預測，到2035年(nian)，5G將在全(quan)球(qiu)范圍(wei)內創造13萬億(yi)美元(yuan)以(yi)上的(de)經濟產出。
預計到2035年，在(zai)中國，5G產業鏈帶來的價值將超過1.5萬億(yi)美元。根據工信部的數據顯示，截至2021年底，我(wo)國累(lei)計建成(cheng)并(bing)開通5G基站(zhan)142.5萬個，在(zai)全(quan)球占比超過60%，已經建成(cheng)全(quan)球最大(da)的5G網絡，去年全(quan)年5G相(xiang)關的投(tou)資(zi)額高(gao)達1849億(yi)元。
這份“成績單”看起來十分亮眼，5G未來的潛能也毋庸置疑，但值得深思的是——時至今日業內還沒有一個5G“爆款”應用的出現。對于5G部署和建設的高投入來說，發展空間更大的企業級和工業級應用場景有望進行5G價值的承載。
而機(ji)(ji)器(qi)人(ren)產業作為(wei)高端制造業的(de)代表之一，可(ke)以激發眾多(duo)新興場景(jing)的(de)出現，也對(dui)研(yan)發和(he)技術提出了(le)更(geng)高的(de)要求(qiu)。例如，工業機(ji)(ji)器(qi)人(ren)對(dui)倉(cang)庫里的(de)通信環(huan)(huan)境要求(qiu)很高；服務機(ji)(ji)器(qi)人(ren)需(xu)(xu)要具備個性化的(de)語義(yi)理解能力；水下機(ji)(ji)器(qi)人(ren)、掘進機(ji)(ji)器(qi)人(ren)等特種(zhong)機(ji)(ji)器(qi)人(ren)，需(xu)(xu)要在復雜環(huan)(huan)境中(zhong)準確(que)操作且(qie)沒有失誤。
憑借在移動(dong)計算(suan)和(he)無(wu)線連接領(ling)域的積累，高通(tong)(tong)在2020年就率先推出全球首個支(zhi)(zhi)持5G和(he)AI的機(ji)器(qi)人(ren)平(ping)臺(tai)——高通(tong)(tong)機(ji)器(qi)人(ren)RB5平(ping)臺(tai)，支(zhi)(zhi)持研發人(ren)員和(he)機(ji)器(qi)人(ren)廠商等打造支(zhi)(zhi)持高可(ke)靠通(tong)(tong)信、高算(suan)力低功耗(hao)的下(xia)一代機(ji)器(qi)人(ren)，實現多方面的技術(shu)支(zhi)(zhi)持，滿足消費級、企業(ye)級、防護類(lei)、工業(ye)級和(he)專業(ye)服(fu)務等領(ling)域的不同要求。當(dang)然，這只是5G進入機(ji)器(qi)人(ren)領(ling)域的開端。
能承載數千億投資的應用場景
近年來，在(zai)(zai)物流園區和倉庫里(li)，來來往往的(de)不再是大量的(de)工作(zuo)人員，而是能夠自動避開(kai)障礙(ai)的(de)AGV智能小車；在(zai)(zai)工廠里(li)，支持多個自由度(du)的(de)機械臂可(ke)以代替(ti)三班倒的(de)流水線工人；越來越多的(de)城(cheng)市也在(zai)(zai)逐漸開(kai)放支持無人配送車、自動駕駛出租(zu)車的(de)路段和服務。
除此(ci)之外(wai)，在娛(yu)樂、醫療、倉儲(chu)、工廠(chang)、零售(shou)、快遞、家(jia)居(ju)、陪伴和農業等(deng)領域，也都有不(bu)(bu)同規格、不(bu)(bu)同功能的(de)機(ji)器人在不(bu)(bu)斷涌現，未來的(de)市場空(kong)間還(huan)會(hui)進一步拓展。同時，機(ji)器人相關(guan)的(de)產業鏈較長，上游涉及電子器件等(deng)關(guan)鍵零部件，中游是(shi)機(ji)器人本(ben)體的(de)生產制(zhi)造等(deng)，下游則是(shi)各種行業的(de)應用。
根據(ju)(ju)《中國機(ji)器(qi)人產業發展(zhan)報告(2021)》的(de)數據(ju)(ju)，去年全(quan)球(qiu)機(ji)器(qi)人市場(chang)規(gui)模預計是335.8億(yi)美元 （約(yue)2165億(yi)元），到2023年時，全(quan)球(qiu)機(ji)器(qi)人市場(chang)規(gui)模有(you)望突破(po)477億(yi)美元（約(yue)3220億(yi)元）。機(ji)器(qi)人行(xing)業的(de)快速發展(zhan)，將(jiang)帶動整個產業鏈繁榮壯大。
相(xiang)比于(yu)移動互(hu)聯網時代智能(neng)手機中的應(ying)用(yong)軟件，這(zhe)些全新的機器人應(ying)用(yong)場景，不僅(jin)規模更大，而且面(mian)對(dui)的是(shi)更加復雜的環境(jing)，對(dui)網絡的要(yao)求不僅(jin)限(xian)于(yu)速率，還要(yao)支持低時延、大帶寬和廣連(lian)接等(deng)，而這(zhe)正是(shi)5G的優(you)勢所在(zai)。
5G在(zai)(zai)(zai)設計(ji)之初，就已經(jing)考(kao)慮(lv)到了廣泛的應(ying)用(yong)(yong)場景，且5G技術本身還在(zai)(zai)(zai)不(bu)斷(duan)演進，標準也在(zai)(zai)(zai)不(bu)斷(duan)更(geng)(geng)(geng)新中(zhong)(zhong)。從2018年(nian)3GPP通過5G R15標準起，到今年(nian)3月5G R17標準的功(gong)能(neng)性凍結(jie)，各(ge)種新特(te)性在(zai)(zai)(zai)不(bu)斷(duan)涌現，如(ru)eURLLC、NR V2X、5G廣播等(deng)，這(zhe)些特(te)性也都是(shi)為了更(geng)(geng)(geng)好地適應(ying)不(bu)同領域的需求。未來，在(zai)(zai)(zai)R18、R19等(deng)面向5G Advanced的標準中(zhong)(zhong)，更(geng)(geng)(geng)新的特(te)性也會將這(zhe)些能(neng)力拓寬至更(geng)(geng)(geng)多不(bu)同行(xing)業的應(ying)用(yong)(yong)中(zhong)(zhong)去(qu)。
而作為全球移動通信領域中的“高端玩家”，在最擅長的領域，高通一直不吝于展示和刷新自己的實力。在高通5G峰會上，高通為其于今年2月推出的驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統揭曉新的成績單，驍龍X70憑借其可升級架構引入了Smart Transmit 3.0技術的新特性，并實現了全球首個5G毫米波獨立組網連接（峰值速率超過8Gbps）。
不僅如此，搭載驍龍5G基帶的通信模組等也得到了非常廣泛的應用，而且在5G的助力下，人工智能也在朝著分布式和邊緣AI的方向發展，5G成為連接邊緣終端與云平臺之間的橋梁，滿足了邊緣端對于隱私(si)安全、可靠性、時(shi)延等(deng)方(fang)面的需求。隨(sui)著(zhu)5G+AI不斷(duan)擴展至(zhi)智能手機以外的眾多領域，高通也在(zai)積(ji)極布局和探索如(ru)何利用自身(shen)技術拓展、變革其(qi)他行業，機器人就(jiu)是其(qi)中(zhong)的一(yi)個選(xuan)項。
下一代機器人應該是什么樣？
根據美國聯合市場研究（Allied Market Research）統計，到2027年，機器人產業的經濟規模將達到1700億美元。而預測下一代機器人的發展趨勢，必須分析所有尖端機器人部署和跨行業融合的大腦——芯片平臺的技術發展。
通常來說，提到機器人時最常想到的就是“自動化”一詞，但對下一代機器人來說，需要做到的不止如此。在今年的5G峰會上，高通宣布推出高通機器人RB6平臺和高通RB5自主移動機器人（AMR）參考設計，擴展其(qi)具備前沿(yan)5G和邊緣AI技術的機器人(ren)解決方案路線圖。
高通(tong)機(ji)器人RB6平臺(tai)
從高通全(quan)新發布的(de)機器(qi)人平臺的(de)設計上，我們(men)得(de)以窺見下一代機器(qi)人的(de)發展趨(qu)勢：
1.更強的感知和計算能力
在很多工業場景中，機器人都升級了攝像頭模組，不僅擁有更高清的拍攝能力，而且還能進行相應的識別和檢測。相比RB5平臺，高通機器人RB6平臺增加了用來云端加速計算的Cloud AI 100加速器，增強的高通AI引擎帶來頂級的邊緣AI和視頻處理能力，同時支持每(mei)秒70至200萬億次(ci)運(yun)算。未來的(de)機器人(ren)也將有(you)更(geng)多邊緣計算的(de)能力，并非所有(you)數據都要傳到云端處理，從而具備更(geng)高的(de)自主性。
2.更低的時延和更精準的反應
在醫療機器人領域，過高的延時可能會導致重大的事故，家庭服務機器人也需要精準的取放操作等來減少失誤。以高通機器人RB6平臺為例，該方案提供了業界領先的5G連接能力，在全球主流網絡、企業網絡和專網中支持Sub-6GHz和毫米波頻段；靈活的架構保證可通過擴展卡支持不斷演進的連接特性，在未來能夠支持(chi)R15、R16、R17、R18特性等。
3.更大規模部署和更好的協作性
在倉儲機器人和無人機領域，通常會將數十乃至上百個機器人同時部署，為了保證相互之間的穩定運行不出錯，不僅需要云端的統一調配，還需要各個機器之間做好實時通信和預警。高通RB5 AMR參考設計是全球首個提供緊密集成的AI和5G增強功能的自主移動機器人參考設計，對應的(de)高(gao)通(tong)機(ji)器(qi)人RB5平臺也(ye)將多(duo)項復雜技術融(rong)入到了(le)緊密集成的(de)機(ji)器(qi)人系統中，支持異構計算和高(gao)通(tong)安全處理單(dan)元(yuan)，滿足了(le)安全防護的(de)需求。
高通RB5 AMR參考(kao)設計
此外，高通機器人RB6平臺還提供了全面、可定制且易于使用的豐富硬件及軟件開發工具組合。其全集成的(de)頂級AI SDK、高通智能多媒體SDK為(wei)開發者提供(gong)靈(ling)活的(de)軟件功(gong)能，融(rong)合(he)了多媒體、機器(qi)學習、計算機視覺和(he)網絡(luo)構建模(mo)塊，支持(chi)端到(dao)端機器(qi)人應用部署(shu)。
這些機器人的未來趨勢，并非高通一時的暢想，而是在探索多年后得出的。就像高通在移動通信和計算領域一樣，都是基于大量的真實反饋和需求來做出的預判和創新。
早在2015年，高(gao)通(tong)就入(ru)(ru)局了(le)無人機(ji)(ji)(ji)領域(yu)。2019年的(de)(de)MWC上，高(gao)通(tong)發布了(le)自家第一款(kuan)機(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)人專屬平(ping)臺(tai)RB3。2020年，RB5將機(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)人平(ping)臺(tai)帶(dai)入(ru)(ru)5G時代。而(er)在去年，首個登陸火星的(de)(de)無人機(ji)(ji)(ji)“機(ji)(ji)(ji)智(zhi)號”采用的(de)(de)就是驍龍(long)芯片，這款(kuan)Snapdragon Flight平(ping)臺(tai)是高(gao)通(tong)推出的(de)(de)用于無人機(ji)(ji)(ji)和機(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)人的(de)(de)多功能芯片平(ping)臺(tai)，采用的(de)(de)驍龍(long)芯片與(yu)數十億(yi)智(zhi)能手機(ji)(ji)(ji)中所用的(de)(de)驍龍(long)芯片沒有多大區別。
“機智號(hao)”無(wu)人(ren)直(zhi)升機在大氣稀薄、極(ji)寒(han)惡劣環(huan)境(jing)的(de)(de)火(huo)星上(shang)完(wan)成了首次(ci)測試飛行(xing)工(gong)作，這是人(ren)類在地球(qiu)以外的(de)(de)星球(qiu)上(shang)成功實現的(de)(de)首次(ci)有(you)動力(li)飛行(xing)。而(er)Snapdragon Flight平(ping)臺，作為其計(ji)算機的(de)(de)核心(xin)，包括(kuo)了一顆四核CPU、一顆GPU和(he)(he)一個5500萬像素俯(fu)視(shi)圖像信號(hao)處理器，盡管最(zui)初并非專為太空探索(suo)而(er)設計(ji)，但(dan)它支持強大的(de)(de)自動化操(cao)作特性(xing)，為即時(shi)應對一系(xi)列前期挑(tiao)(tiao)戰提供了良好的(de)(de)基(ji)礎——包括(kuo)低至零下(xia)90攝氏度的(de)(de)超低溫挑(tiao)(tiao)戰、極(ji)限操(cao)控挑(tiao)(tiao)戰、高算力(li)低功耗挑(tiao)(tiao)戰等。而(er)在助力(li)“機智號(hao)”直(zhi)升機在火(huo)星完(wan)成無(wu)人(ren)飛行(xing)的(de)(de)突破之后，高通在去年(nian)8月推(tui)出全(quan)球(qiu)首個由5G和(he)(he)AI賦能的(de)(de)無(wu)人(ren)機平(ping)臺和(he)(he)參考設計(ji)——Qualcomm Flight RB5平(ping)臺。
當然，在機器人領域，無人機只是很小的一個分支，除了現在大家熟悉的倉儲機器人外，還包括AMR、配送機器人、高度自動化制造機器人、協作機器人、城市空中移動（UAM）飛行器、工業無人機基礎設施和自主安防解決方案等。
高通最新發布的機器人解決方案RB6平臺將能夠支持打造“可升級、能進化”的機器人，推動眾多商業領域的創新。同時，RB6平臺擁有的5G和AI技術能力能夠很好地整合到物流、醫療、零售、倉儲、農業等不同行業終端用例當中，從而打造更智能、更安全的機器人和環境，如增強配送機器人在路上行走的自主性、在工業環境中面向多個自主移動機器人實現機隊的無縫調度協作、實時數據和洞察輔助制造和物流領域的關鍵決策等。
對于傳統的工業制造業企業來說，在5G的成本下降之后，將5G模塊應用到工業互聯網等(deng)領(ling)域的(de)增(zeng)長速度就已經(jing)很快，而且(qie)數字經(jing)濟(ji)建立在(zai)(zai)基礎(chu)技術之(zhi)上，5G也(ye)為(wei)數字經(jing)濟(ji)的(de)發展(zhan)提供(gong)了重(zhong)要支撐。高通(tong)帶來的(de)5G+AI的(de)全新解(jie)決方案，則可以進一(yi)步促(cu)進很多行(xing)業進行(xing)數字化轉型，成(cheng)為(wei)工業4.0的(de)關鍵推動因素。高通(tong)業務拓展(zhan)高級總監兼自主機器(qi)人(ren)、無人(ren)機和智能設備負責(ze)人(ren)Dev Singh也(ye)表示(shi)：“這將改變人(ren)們思考和應對挑戰的(de)方式，并滿足行(xing)業在(zai)(zai)數字經(jing)濟(ji)時代不斷演變的(de)期待。”
“多元化戰略”將重新定義高通
根據(ju)Canalys公(gong)布的(de)數據(ju)顯示，今年(nian)第一(yi)季度全球智能手(shou)機出(chu)貨量(liang)同比下降11%，對于智能手(shou)機行業(ye)來說(shuo)，相關業(ye)務(wu)的(de)發(fa)展已(yi)經(jing)開始出(chu)現隱形的(de)邊界。高通需要將5G、AI等領域的(de)技術(shu)和解決方案輸(shu)出(chu)到其他行業(ye)當中來取得(de)進一(yi)步的(de)發(fa)展。
在上個月公布的高通2022財年Q2業績報告中可以看出：物聯網芯片收入同比增長61%至17億美元，汽車芯片收入同比增長41%達到3.39億美元，已連續多個季度超預期，可以說高通的業務多元化戰略布局已經取得階段性成果。同時，高通創投部門還表示會繼續將投資重點將放在5G賦能的智能互聯上，將5G、AI、XR、機器人、自動駕駛、物聯網等領域融合。
在(zai)移動通(tong)信時代，高通(tong)的(de)基(ji)礎科技(ji)賦能了整個移動生態系統，可以說幾(ji)乎每一臺3G、4G和5G智能手機中都有(you)來自(zi)高通(tong)的(de)發明。此(ci)外，很多(duo)客(ke)戶選擇高通(tong)，也(ye)是因為高通(tong)基(ji)于(yu)多(duo)年的(de)技(ji)術和經驗積累，對(dui)5G等領域有(you)深(shen)刻(ke)的(de)理解，在(zai)很多(duo)時候可以對(dui)客(ke)戶進行支持，甚(shen)至預判出一些客(ke)戶的(de)需(xu)求。
而在(zai)機(ji)器(qi)人(ren)領域，高通依(yi)舊(jiu)在(zai)與領先的機(ji)器(qi)人(ren)、無人(ren)機(ji)和智能設備生(sheng)態系(xi)統領軍企業(ye)持(chi)續合(he)作，包(bao)括創通聯達、現代(dai)汽車(che)集團(tuan)、LG電(dian)子(zi)、三星電(dian)子(zi)等，共同推動5G結(jie)合(he)AI技(ji)術的解決方案創新(xin)，將下一代(dai)企業(ye)級和工業(ye)機(ji)器(qi)人(ren)提升至全新(xin)水(shui)平。
