香港《南華早報》網站12月2日發表題為《分析人士說，隨著晶圓廠紛紛增加產能，芯片短缺可能在2023年(nian)變成(cheng)供應過剩》的報道，全(quan)文摘(zhai)編(bian)如下：
隨著半導(dao)體代工廠(chang)在芯片長期短缺的情況(kuang)下競相增(zeng)加產能以滿足激增(zeng)的需(xu)求，一些專家(jia)警告說，供(gong)需(xu)平衡將在2023年達(da)成(cheng)，可能導(dao)致未來供(gong)應(ying)過剩(sheng)。
美國投資銀(yin)行(xing)摩根大通亞太(tai)技術、媒體和電信研究(jiu)負責人戈庫爾·哈(ha)里哈(ha)蘭在(zai)接受《南(nan)華早報》記(ji)者采訪時(shi)說(shuo)(shuo)：“我們的觀點是，到2023年，將(jiang)有足夠的供應來恢復某(mou)種程度(du)的平衡，甚(shen)至可(ke)能是產(chan)能過(guo)(guo)(guo)剩(sheng)。”但他也說(shuo)(shuo)，現在(zai)預測何時(shi)出(chu)現過(guo)(guo)(guo)剩(sheng)還為時(shi)過(guo)(guo)(guo)早。
哈(ha)里哈(ha)蘭說，他預計2023年(nian)不會出現重大衰退，因(yin)為“需求仍相對正常”，但該行業(ye)收入有可能(neng)下降2%。
根據美國IDC研究公司的(de)一份報(bao)告，隨(sui)著“更大規模的(de)產(chan)能(neng)擴(kuo)張在(zai)2022年(nian)底開始上線(xian)”，2023年(nian)存在(zai)產(chan)能(neng)過(guo)剩的(de)可能(neng)性。這(zhe)其中包(bao)括(kuo)韓國三星電子宣布(bu)在(zai)得克(ke)薩斯州建造價值170億美元(yuan)的(de)代工廠，將于(yu)2024年(nian)下半年(nian)投產(chan)。
半導體行(xing)業具有很強的(de)周期性，每4到6年經歷一次從峰值到低(di)谷的(de)循(xun)環。上升發生(sheng)在高需求(qiu)時期，這會造成供(gong)應短缺(que)，導致(zhi)價(jia)格(ge)上漲和收入增長。
然而，隨(sui)之而來的往往是(shi)下行趨勢和(he)庫存增(zeng)加，從(cong)而導致價(jia)格下跌和(he)收入負增(zeng)長或零增(zeng)長。
美國(guo)高德納公司(si)說，例如，由于動態隨機存(cun)取(qu)存(cun)儲器（DRAM）市場的供(gong)應過(guo)剩，包括英(ying)特爾和三(san)星電子在(zai)內(nei)的十大半導(dao)體公司(si)2019年的收(shou)入下降(jiang)了(le)12%。
其他東亞國家也(ye)在擴(kuo)張。中芯國際集成電路制(zhi)造有(you)限公司(si)分(fen)別在北(bei)京、深(shen)圳和上海建(jian)造了3座生產28納(na)米芯片的工廠。一旦今(jin)后3到5年實現(xian)量產，每月24萬片12英寸晶(jing)圓的總產能將是現(xian)在產量的2倍。
分析人士說，隨著智(zhi)(zhi)能手(shou)機和新能源(yuan)汽車因消費(fei)疲軟(ruan)而銷售勢(shi)頭(tou)放緩，半導體(ti)供應鏈的(de)緊張形勢(shi)已經開始緩解。而智(zhi)(zhi)能手(shou)機和新能源(yuan)汽車是(shi)芯片的(de)兩大主要終(zhong)端用戶。
因(yin)此，風險(xian)在于，當(dang)新工(gong)廠上線時(shi)，產能將超(chao)過需求。
