香港《南華早報》網站12月2日發表題為《分析人士說，隨著晶圓廠紛紛增加產能，芯片短缺可能(neng)在2023年變成供應過剩(sheng)》的報(bao)道，全文摘(zhai)編如下：
隨著半導體代(dai)工(gong)廠在芯片長期短缺的情況下(xia)競相增加產(chan)能以滿足激增的需求，一(yi)些專家(jia)警告說，供需平衡將在2023年(nian)達成(cheng)，可能導致未來供應過剩。
美國投資銀行摩根大通亞太技術、媒(mei)體和電信研究負責人(ren)戈庫爾(er)·哈(ha)里哈(ha)蘭在接受《南(nan)華早報》記(ji)者采訪時(shi)說：“我們的觀點是，到2023年(nian)，將有足夠的供應來恢復某種程度的平衡，甚至可能(neng)是產能(neng)過(guo)(guo)剩。”但他也說，現(xian)在預測何時(shi)出(chu)現(xian)過(guo)(guo)剩還為時(shi)過(guo)(guo)早。
哈里哈蘭說，他預計2023年不(bu)會出(chu)現重大衰退，因為“需求仍相對正常”，但該行業收入(ru)有可(ke)能下降2%。
根據美國IDC研究公司的(de)一(yi)份報告，隨(sui)著“更大規模的(de)產能擴張在2022年(nian)底開始(shi)上線”，2023年(nian)存在產能過剩的(de)可能性。這其中包括韓國三星電(dian)子宣布在得克薩斯(si)州建(jian)造價值170億美元的(de)代工廠，將于2024年(nian)下半(ban)年(nian)投(tou)產。
半(ban)導體(ti)行業(ye)具有很強的周期性，每4到6年(nian)經歷一次(ci)從峰值到低谷(gu)的循環。上升發生(sheng)在高需求(qiu)時期，這(zhe)會造成供應短(duan)缺(que)，導致價(jia)格上漲和收(shou)入增(zeng)長。
然而(er)(er)，隨之而(er)(er)來(lai)的(de)往往是下行趨勢和庫存(cun)增(zeng)加，從而(er)(er)導致價格(ge)下跌和收入負增(zeng)長(chang)或(huo)零增(zeng)長(chang)。
美國(guo)高德納公(gong)司說(shuo)，例如，由于動態隨機(ji)存(cun)取存(cun)儲器（DRAM）市場的(de)供應過剩，包括(kuo)英(ying)特爾和(he)三星(xing)電子在內的(de)十大半導(dao)體公(gong)司2019年(nian)的(de)收入(ru)下降了(le)12%。
其他東亞國(guo)家也(ye)在(zai)(zai)擴張。中芯國(guo)際集成電路制造有(you)限公司分別在(zai)(zai)北京(jing)、深圳和上(shang)海建造了3座生產(chan)28納米芯片的工廠(chang)。一旦(dan)今后(hou)3到(dao)5年實現量產(chan)，每月24萬片12英寸晶圓的總產(chan)能將是現在(zai)(zai)產(chan)量的2倍。
分析人士說(shuo)，隨著(zhu)智能(neng)(neng)手機和(he)新能(neng)(neng)源(yuan)汽車因消費疲軟而銷售勢(shi)頭放緩，半導(dao)體供(gong)應鏈的緊(jin)張形勢(shi)已(yi)經開始緩解(jie)。而智能(neng)(neng)手機和(he)新能(neng)(neng)源(yuan)汽車是芯(xin)片的兩大主(zhu)要終端(duan)用戶。
因(yin)此，風險在于，當新工廠上線時(shi)，產能將超過需求。
