全球半導體仍處于短缺狀態，這給世界汽車行業帶來了各種各樣的麻煩。在本周二的公告中，Stellantis 公司宣布，它打算與半導體公司富士康合作，生產一條定制的半導體生產線，該生產線將實現 Stellantis 公司電子架構現代化和簡化架構的雙重目的。
Stellantis 的老板 Carlos Tavares 證實，這項合作將創造四個系列的半導體芯片，從 2024 年開始，這些(xie)芯片將覆蓋 Stellantis 家族(zu)中(zhong)所有品(pin)牌總需求的(de) 80% 左右。除此之(zhi)外，Stellantis 計劃向其他制造商提供這些(xie)新芯片。
目前，這(zhe)兩家公司只發布了(le)一份不(bu)具(ju)約(yue)束(shu)力的諒解(jie)備(bei)忘錄(lu)來建立合(he)作關系。不(bu)過，考慮到這(zhe)不(bu)是Stellantis和富(fu)士(shi)康的第一次合(he)作，我們希望事情的進展不(bu)會有太(tai)多的麻(ma)煩。
汽(qi)車(che)制造(zao)商 Stellantis 在(zai)公(gong)(gong)告中還公(gong)(gong)布了其軟件戰(zhan)略，計(ji)劃到(dao)2026年(nian)通過軟件支持的(de)產品供應和訂閱服(fu)務獲得(de)約40億歐(ou)元(yuan)（45億美元(yuan)）的(de)額外(wai)年(nian)收入，到(dao)2030年(nian)獲得(de)約200億歐(ou)元(yuan)（合(he)230億美元(yuan)）的(de)額外(wai)年(nian)收入。該公(gong)(gong)司在(zai)展示(shi)其長(chang)期軟件戰(zhan)略時表示(shi)，到(dao)2030年(nian)，街道上的(de)聯網汽(qi)車(che)有(you)望從目前的(de)1200萬輛(liang)增至(zhi)3400萬輛(liang)。
