全球半導體仍處于短缺狀態，這給世界汽車行業帶來了各種各樣的麻煩。在本周二的公告中，Stellantis 公司宣布，它打算與半導體公司富士康合作，生產一條定制的半導體生產線，該生產線將實現 Stellantis 公司電子架構現代化和簡化架構的雙重目的。
Stellantis 的老板 Carlos Tavares 證實，這項合作將創造四個系列的半導體芯片，從 2024 年開始，這(zhe)些(xie)(xie)芯(xin)片(pian)將覆蓋 Stellantis 家族中所有品(pin)牌總需求的 80% 左右。除此之外，Stellantis 計劃向其(qi)他制造商提供這(zhe)些(xie)(xie)新芯(xin)片(pian)。
目(mu)前，這兩家(jia)公司(si)只發布了一份(fen)不(bu)具(ju)約束(shu)力的(de)(de)諒解備(bei)忘錄來建(jian)立合作關系。不(bu)過，考慮到這不(bu)是Stellantis和(he)富士康(kang)的(de)(de)第一次合作，我們(men)希(xi)望事(shi)情的(de)(de)進展(zhan)不(bu)會有(you)太多的(de)(de)麻煩(fan)。
汽車(che)制造(zao)商(shang) Stellantis 在公(gong)告中(zhong)還公(gong)布了其(qi)軟(ruan)件(jian)戰略，計劃(hua)到2026年通(tong)過(guo)軟(ruan)件(jian)支持的(de)產品供應和訂(ding)閱服務獲得約(yue)40億(yi)(yi)歐(ou)元(yuan)（45億(yi)(yi)美元(yuan)）的(de)額外年收入，到2030年獲得約(yue)200億(yi)(yi)歐(ou)元(yuan)（合230億(yi)(yi)美元(yuan)）的(de)額外年收入。該公(gong)司在展示(shi)其(qi)長期(qi)軟(ruan)件(jian)戰略時表示(shi)，到2030年，街道(dao)上的(de)聯網(wang)汽車(che)有望從(cong)目(mu)前的(de)1200萬輛(liang)增至3400萬輛(liang)。
