由華為100%投資(zi)的華為精密制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)有限公司成立。據企(qi)查(cha)查(cha)了解，這家(jia)新成立的公司法(fa)定代表人為李建國(guo)，注(zhu)冊(ce)資(zi)本(ben)6億元人民幣。主要經(jing)營范(fan)圍包含：光通信設(she)備(bei)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)、光電子(zi)(zi)器件(jian)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)、電子(zi)(zi)元器件(jian)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)、半導體(ti)分立器件(jian)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)等。
圖注：華(hua)為精密制(zhi)造有限公司企(qi)業(ye)譜圖，來(lai)源企(qi)查查
據了解，有華為內部人士透露，華為精密制造有限公司具備一定規模的量產和小批量試制造能力，主要用于滿足華為自有產品的系統集成需求。“我們不生產芯片，主要業(ye)務(wu)是(shi)華為(wei)無線、數字能源等(deng)產品的(de)部分核心器件(jian)、模組(zu)(zu)、部件(jian)的(de)精密制造，包括組(zu)(zu)裝與封(feng)測。”上述人士(shi)表(biao)示，經(jing)營范(fan)圍中提及的(de)“半(ban)導體分立器件(jian)“主要是(shi)分立器件(jian)的(de)封(feng)裝、測試。
華為輪值董事長郭平表示(shi)：“整體經營(ying)結果(guo)符合預期(qi)，To C業(ye)務(wu)受(shou)到較大影響，To B業(ye)務(wu)表現穩(wen)定。我們將(jiang)繼(ji)續(xu)加強技(ji)術(shu)創新、研發投(tou)入和(he)人才吸(xi)引(yin)，不斷(duan)提升運營(ying)效率，我們有(you)信心能夠為客(ke)戶和(he)社會持續(xu)創造(zao)價值。”
郭(guo)平還表示：“感謝客戶和合作伙伴對(dui)華為的(de)信任和支持。我們希望通過全體員工(gong)不懈的(de)努力，攜手為世界的(de)可持續發展注(zhu)入數字動(dong)力。”
在近(jin)期，深圳哈(ha)(ha)勃也是接連投資了(le)2家(jia)半導體產業公(gong)司(si)。12月(yue)22日(ri)，深圳哈(ha)(ha)勃對上(shang)海(hai)(hai)先(xian)(xian)普氣(qi)體技術有限(xian)公(gong)司(si)（以下簡稱“上(shang)海(hai)(hai)先(xian)(xian)普”）增(zeng)(zeng)資125萬(wan)元(yuan)，成為(wei)上(shang)海(hai)(hai)先(xian)(xian)普第三大股東，持股10.20%。上(shang)海(hai)(hai)先(xian)(xian)普的工商信息發生(sheng)變更(geng)，注冊(ce)資本由1000萬(wan)元(yuan)增(zeng)(zeng)至1225萬(wan)元(yuan)，增(zeng)(zeng)幅22.5%，新增(zeng)(zeng)深圳哈(ha)(ha)勃等為(wei)股東。
上海(hai)先普(pu)經營(ying)范圍包括氣(qi)體提純(chun)(chun)(chun)(chun)專(zhuan)用(yong)(yong)設(she)備(bei)、電(dian)子(zi)專(zhuan)用(yong)(yong)設(she)備(bei)的開發、生(sheng)產(chan)等(deng)，主要研發和(he)(he)生(sheng)產(chan)各類終(zhong)端氣(qi)體純(chun)(chun)(chun)(chun)化(hua)器與寬廣流量范圍的氣(qi)體純(chun)(chun)(chun)(chun)化(hua)設(she)備(bei)，產(chan)品被廣泛應用(yong)(yong)于(yu)電(dian)子(zi)、光電(dian)、光纖、光伏、化(hua)工(gong)等(deng)領域。上海(hai)先普(pu)的氣(qi)體純(chun)(chun)(chun)(chun)化(hua)產(chan)品可(ke)以為晶體生(sheng)長、外延、氧化(hua)、擴散、CVD、MOCVD、PECVD等(deng)眾多半(ban)導體工(gong)藝設(she)備(bei)配(pei)套提供超高(gao)(gao)純(chun)(chun)(chun)(chun)的工(gong)藝氣(qi)體，也可(ke)以用(yong)(yong)于(yu)超高(gao)(gao)純(chun)(chun)(chun)(chun)氣(qi)體和(he)(he)電(dian)子(zi)氣(qi)生(sheng)產(chan)低濃度標準氣(qi)和(he)(he)混合氣(qi)配(pei)置，用(yong)(yong)于(yu)超純(chun)(chun)(chun)(chun)化(hua)超高(gao)(gao)純(chun)(chun)(chun)(chun)氣(qi)體管道施工(gong)中(zhong)TIG軌(gui)道焊機的氬(ya)氣(qi)和(he)(he)驗(yan)收吹掃的氮氣(qi)，還(huan)可(ke)以應用(yong)(yong)于(yu)超微量水、氧分(fen)析(xi)儀、氣(qi)相色譜儀、常壓離子(zi)質譜儀等(deng)各類氣(qi)體分(fen)析(xi)儀器純(chun)(chun)(chun)(chun)化(hua)載氣(qi)或零點氣(qi)。
在(zai)12月(yue)初，深圳哈(ha)勃對晶拓(tuo)半導(dao)體(ti)增(zeng)(zeng)資，晶拓(tuo)半導(dao)體(ti)工(gong)商信息于(yu)(yu)12月(yue)2日發生(sheng)變更，注冊資本由(you)500萬元增(zeng)(zeng)至625萬元，增(zeng)(zeng)幅25%，新增(zeng)(zeng)深圳哈(ha)勃為股(gu)東，深圳哈(ha)勃成(cheng)為晶拓(tuo)半導(dao)體(ti)第二(er)大股(gu)東，持股(gu)比例20%。晶拓(tuo)半導(dao)體(ti)成(cheng)立于(yu)(yu)2020年，專注于(yu)(yu)研發半導(dao)體(ti)、LED和平板(ban)顯示領(ling)域(yu)的臭(chou)氧系統解決方(fang)案(an)，其研發的半導(dao)體(ti)級高純度(du)臭(chou)氧氣體(ti)與臭(chou)氧水系統填補國內空白，成(cheng)功替代進口品牌。
華為投資版圖，涉獵模擬芯片、EDA、設備
受芯(xin)片(pian)供應影響，華(hua)為業(ye)(ye)績(ji)出現了一定波動。華(hua)為近期發布的(de)2021年(nian)(nian)(nian)前三(san)季度(du)經營業(ye)(ye)績(ji)，前三(san)季度(du)實現銷售收入4558億元人民幣，凈利(li)潤率10.2%。據測(ce)算，對比2020年(nian)(nian)(nian)全年(nian)(nian)(nian)，華(hua)為2021年(nian)(nian)(nian)全年(nian)(nian)(nian)營業(ye)(ye)收入預計將下跌(die)逾30%，凈利(li)潤也在出現小幅(fu)下滑。
早在(zai)(zai)今年9月，華(hua)為(wei)(wei)輪值(zhi)董事長徐直軍就曾經在(zai)(zai)一場媒體(ti)溝通會(hui)上對外界表示(shi)過(guo)，華(hua)為(wei)(wei)主(zhu)要是靠(kao)芯片(pian)庫存(cun)來進行維持(chi)生存(cun)，同時也在(zai)(zai)積極(ji)努(nu)力解決芯片(pian)的(de)生產制造(zao)問題，但中國半導體(ti)產業鏈還需要大家的(de)共同努(nu)力以及相當長的(de)時間才能解決。
在(zai)(zai)2000年到(dao)2016年，華為(wei)(wei)在(zai)(zai)投(tou)(tou)資并(bing)購方面，一直(zhi)都非(fei)常低調(diao)。投(tou)(tou)資主要(yao)由內部的(de)企(qi)業發展部主導，互(hu)聯網業務曾短暫投(tou)(tou)資過一些(xie)項(xiang)目。在(zai)(zai)經歷了2015 年到(dao)2018年之間(jian)的(de)投(tou)(tou)資空(kong)白(bai)期后，華為(wei)(wei)投(tou)(tou)資在(zai)(zai)2019年迎來了第二階(jie)段，這期間(jian)的(de)投(tou)(tou)資以(yi)哈勃(bo)投(tou)(tou)資作為(wei)(wei)主要(yao)載體。
2019年(nian)(nian)華(hua)為被(bei)美(mei)國政府制(zhi)裁，芯片被(bei)卡脖子后(hou)，海思設計出來的芯片無(wu)法(fa)找到(dao)代(dai)工企(qi)業(ye)(ye)。華(hua)為常務(wu)董事、消費者業(ye)(ye)務(wu)CEO余(yu)承東曾(ceng)承認(ren)，當時只選擇芯片研發領(ling)域，而忽視了(le)重資(zi)產的芯片制(zhi)造領(ling)域是個錯(cuo)誤。哈勃(bo)投(tou)(tou)(tou)資(zi)就(jiu)在(zai)這樣的背(bei)景下成(cheng)立(li)，哈勃(bo)科(ke)(ke)技創業(ye)(ye)投(tou)(tou)(tou)資(zi)有限公司成(cheng)立(li)于2019年(nian)(nian)，深圳(zhen)哈勃(bo)科(ke)(ke)技投(tou)(tou)(tou)資(zi)合伙企(qi)業(ye)(ye)（有限合伙）成(cheng)立(li)于2021年(nian)(nian)。根據企(qi)查(cha)查(cha)查(cha)詢，分別了(le)解(jie)在(zai)近(jin)些(xie)年(nian)(nian)他們(men)都投(tou)(tou)(tou)資(zi)了(le)哪些(xie)企(qi)業(ye)(ye)：
深圳哈勃(bo)科(ke)技(ji)投(tou)資(zi)合伙(huo)企業(ye)（有限合伙(huo)）的企業(ye)圖(tu)譜(pu)以及所投(tou)資(zi)企業(ye)清單(dan)：
哈勃科(ke)技創業(ye)投(tou)資有(you)限(xian)公司的企業(ye)圖譜(pu)以(yi)及所投(tou)資企業(ye)清(qing)單
（注投資清單(dan)就不完全展示(shi)啦，想了(le)解更多可(ke)自行上(shang)網查詢(xun)）：
在(zai)哈(ha)勃已有(you)的投(tou)資(zi)中，涉(she)及半(ban)導體產業鏈的各個環(huan)節，包括IC設計(ji)、EDA、封(feng)裝測(ce)試、設備、材料。但涉(she)及到與(yu)華為海(hai)思(si)相重合的高端芯(xin)片(pian)、高性能計(ji)算芯(xin)片(pian)，哈(ha)勃投(tou)資(zi)并不涉(she)獵。
2019年，哈(ha)勃投(tou)(tou)資集中關注模擬芯片領(ling)域，代表企業有(you)恩瑞浦微(wei)電子，這是華為在(zai)(zai)基站(zhan)上需要用到的芯片。2019年底和(he)2020年上半(ban)年，投(tou)(tou)資的重點轉向材料、光(guang)電芯片。2020年下(xia)半(ban)年到2021年初，哈(ha)勃開始在(zai)(zai)EDA方(fang)面布局，在(zai)(zai)這期(qi)間投(tou)(tou)資了三家EDA軟件開發公司(si)，九同方(fang)微(wei)電子、無錫飛譜電子和(he)立芯軟件。現階段，哈(ha)勃投(tou)(tou)資的重點則轉為了設(she)備，例(li)如研發光(guang)源系(xi)統的科益虹源，以及(ji)上海先普、晶(jing)拓半(ban)導體等。
此外，哈勃(bo)投資在第三代(dai)半(ban)導(dao)體(ti)的幾(ji)個生(sheng)產步(bu)驟上(shang)皆有(you)布局，第三代(dai)半(ban)導(dao)體(ti)生(sheng)產步(bu)驟包括單晶生(sheng)長、外延層(ceng)生(sheng)長以及(ji)器件/芯(xin)片制造(zao)。例如鑫耀半(ban)導(dao)體(ti)、瀚天天成、天岳先進(jin)和天科(ke)合達。
